５００μｍ未満の横寸法を達成することができ、また広く様々な基板、エッチング剤および形状に適用可能である、エッチレジストによる低コストの基板パターン形成方法が求められている。本発明は、有機アミンを含む分子レジスト組成物、この分子レジスト組成物を使用した基板上のフィーチャ形成方法、およびそれにより調製される加工製品を対象とする。本発明の方法によって形成されるフィーチャは、横寸法５００μｍ未満を有し、費用効果的、効率的かつ再現性のある方法であらゆる種類の表面にパターン形成することを可能にする。
（もっと読む）

本発明は、取り外し可能なバッキングを有するゴム弾性ステンシルを使用して、基板をパターン化するための方法、およびステンシルを調製する方法に関する。この方法によって形成される表面特徴は、５０μｍ未満の少なくとも１つの横寸法を有し、費用効果的、効率的、かつ再現可能な方法で、ありとあらゆる種類の基板がパターン化されることを可能にする。いくつかの実施形態では、除去するステップは、バッキング層を溶媒に曝露させるステップをさらに含む。 （もっと読む）

本発明は、端面放射型発光ダイオードアレイ、端面放射型発光ダイオードアレイを製造する方法、および該方法によって製造されたプロセス生成物を対象とする。端面放射型発光ダイオードは、（ａ）少なくとも１つの突起部をその上に含む基板と、（ｂ）該突起部の少なくとも１つの表面に共形的に接触する第１の伝導層と、（ｃ）該第１の伝導層に共形的に接触する活性領域であって、該活性領域は、それらの間に界面境界を有するｐ型部分およびｎ型部分を備えている、活性領域と、（ｄ）該活性領域に共形的に接触する第２の伝導層とを備えている端面放射型発光ダイオードであって、該活性領域は、正孔および電子が該活性領域内で結合する場合にインコヒーレント光を放射し、該インコヒーレント光は、該発光ダイオードから、該基板の平面と平行ではない方向に放射される。
（もっと読む）

本発明は、コンタクト印刷およびペーストを使用して表面をパターニングするための方法、そのプロセスで使用するペースト、および、その結果として形成される生成物を対象とする。本発明は、基板上に特徴を形成するために、ペーストと、インクとしての他の組成と用いる、コンタクト印刷技術を使用して、基板をパターニングすることを含む。本発明の方法によって形成される表面特徴は、１００μｍ未満の横方向寸法を有し、費用対効果が高く、効率的で、かつ再現性のある方法で、多種多様の表面のパターニングを可能にする。 （もっと読む）