【課題】切削しながら表面からサブミクロンの深さにおける表面サンプルの状態を分析できる表面分析装置を提供する。
【解決手段】表面分析対象となる試料の表面を切削する切刃と、この試料から削られた表面サンプル及びこの切刃に分析光を照射可能な光源と、この分析光がこの表面サンプルに照射されて到達する面であってこの表面サンプルをバックアップするバックアップ面と、この表面サンプルからの光を通過させる光路とを備え、この試料若しくはこの切刃を相対的に移動して表面サンプルの表面からの深さを変えることができる表面分析装置を提供する。 （もっと読む）