【課題】半導体ウェーハ等の対象物に形成されたＩＤ、文字、異物、欠陥等の高精度な観測を容易に実現する。
【解決手段】照明装置１４に設けられた基板上には、ＬＥＤ２１、２２、２３が並べて配置され、これらＬＥＤ２１、２２、２３の発光主軸Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３のＸＹ平面への正射影とＸ軸とのなす角の大きさαが１５度以上７５度以下であり、かつ発光主軸Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３のＹＺ平面への正射影とＹ軸とのなす角の大きさβが０度以上７５度以下であるようにＬＥＤ２１、２２、２３の向きが定められている。 （もっと読む）