本発明は、原料物質を収容する気化ルツボと、前記気化ルツボを加熱して前記原料物質を気化させる気化加熱部と、前記気化ルツボの温度を測定する温度測定部と、前記気化加熱部の印加電源を測定する電源測定部及び前記温度測定部の温度変化値及び前記電源測定部の電源変化値のうちのいずれか一方に基づいて、原料物質の気化量を調節する制御部を備える気化装置及びこの制御方法を提供する。このように、本発明は、原料物質の気化時に温度変化値または電源変化値に基づいて気化量を測定する非接触／電子方式を用いる。従って、接触方式とは異なり、気化量測定手段が原料ガスに直接的に接触しないことから、種々の原料が供給可能であり、しかも、大容量の原料を長時間に亘って供給しても性能が低下することがない。なお、電子方式により気化量を極めて精度よく測定することができるので、より精度よい原料の供給が可能となる。 （もっと読む）

本発明は、ウエハを検査し、リペア可能な半導体ウエハの異物検査及びリペアシステムとその方法に関するものであって、ウエハを移送して整列させる移送アームと、ウエハが定着してウエハ表面のイメージを撮像する検査部と、該検査部に現われたイメージ上の異物を分析する分析モジュールと、分析された異物の情報に応じて、異物をリペアするリペア部とを備える半導体ウエハの異物検査及びリペアシステムと、ウエハを移送して整列させるステップと、整列されたウエハに光を照射して、ウエハの表面イメージを撮像するステップと、表面イメージを読み取って異物の情報（位置、高さ、直径）を生成するステップと、読み取られた異物の情報を基準データと比較判断するステップと、比較判断されてリペア対象になる異物の情報をリペア部に伝送するステップと、受信された異物の情報に応じて、当該異物をリペアするステップとを含むことを特徴とする半導体ウエハの異物検査及びリペア方法に関するものである。本発明によれば、単純な構成でもウエハ上の異物検査及びリペアが可能なシステムとその方法を提供して、製造費用の低減、製造装備の損失の抑制、半導体チップの歩留まりの増加を図ることができるという効果がある。 （もっと読む）

本発明は、基板支持装置及びこれを利用したＬＣＤセルのシールパターン検査装置であり、基板支持装置は、上面に基板を吸着させる吸着ノズルが設けられ、所定角度で回動可能な可変ステージと、該可変ステージと離隔して設けられ、上向きに空気を噴射するフローティングノズル及び下向きに空気を吸入する吸着ノズルが形成された固定ステージと、前記可変ステージに結合して、該可変ステージを回動させる駆動手段とを備え、ＬＣＤセルのシールパターン検査装置は、前記基板支持装置と、前記基板支持装置の両側方に位置する支持台、前記基板支持装置の上側に位置しかつ前記支持台を接続するブリッジ、並びに、該ブリッジに結合して基板のシールパターンを検査及び補修する補正装置で構成されたガントリー部とを備える。前記支持装置及びこれを利用したＬＣＤセルのシールパターン検査装置は、基板が定着するステージを分割して基板を容易に整列できるという効果がある。
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