株式会社日本サーキットにより出願された特許
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放熱基板
【課題】良好な放熱性能を低コストにて得ること。
【解決手段】電気絶縁板5の少なくとも一面に金属箔が積層され、該金属箔をパターン化することにより動作によって発熱する電子デバイス2a〜2fを実装するための実装端子部3a〜3f、4a〜4fを含む回路を有する放熱基板1であって、前記実装端子部3a〜3f、4a〜4fに繋がる配線パターンの前記電子デバイスに覆われていない非実装領域配線部分に、前記金属箔を残したことによる金属放熱部を該非実装領域の略全面に設ける。
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