【課題】 貼り合せた電子本体と基板を分離するための分離装置及びその方法を提供する。
【解決手段】 平台、伝動部、溶解部、洗浄部及び第１仕切板を含む分離装置において、伝動部は平台上に配置し、電子本体と基板を移動するに用いる。溶解部は、平台上に配置し、溶剤を電子本体と基板に噴射する。洗浄部は平台上に配置し、電子本体を洗浄する。第１仕切板は、溶解部と洗浄部との間に設け、この第１仕切板は少なくとも一つ以上の第１貫通孔を有し、電子本体のみが通過できるように設定する。電子本体は第１貫通孔を通過できるように、一方、基板は第１貫通孔を通過できないようにすることにより、電子本体と基板を分離する。 （もっと読む）