説明

分離装置及びその方法

【課題】 貼り合せた電子本体と基板を分離するための分離装置及びその方法を提供する。
【解決手段】 平台、伝動部、溶解部、洗浄部及び第1仕切板を含む分離装置において、伝動部は平台上に配置し、電子本体と基板を移動するに用いる。溶解部は、平台上に配置し、溶剤を電子本体と基板に噴射する。洗浄部は平台上に配置し、電子本体を洗浄する。第1仕切板は、溶解部と洗浄部との間に設け、この第1仕切板は少なくとも一つ以上の第1貫通孔を有し、電子本体のみが通過できるように設定する。電子本体は第1貫通孔を通過できるように、一方、基板は第1貫通孔を通過できないようにすることにより、電子本体と基板を分離する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は一種の分離装置に関し、特に電子本体と基板を水平移動による分離と収集の自動化プロセスに関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来の電子本体(例えば、半導体ウェハ、ソーラーセル、パネルなど)の洗浄方法はロボットアームにより洗浄区域に搬送し洗浄を行った後、それに続いて、ロボットアームによって、電子本体を洗浄区域から乾燥区域に搬送され、そして、電子本体に付着された液体を乾燥させ。乾燥させた電子本体をロボットアームにより、そのまま収容区域に収容する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
前記説明した通り、従来技術は電子本体の洗浄の用意ステップから、乾燥して収容区域に充填完了までの一連の作業が、別々に独立作動であり連続作動できず、すべてのステップを連続したプロセスに整合されることができないため、多くの時間を浪費するほか、製造コストの向上及びメンテナンスコストの増加ともなる。特に、各セクションの作業において、各動作がウェハ一つずつに作動するのみで、ロットごとのウェハ処理または大量のウェハ処理ができないがゆえに、全体の効率を大幅に向下させる。
【0004】
また、電子本体がますます薄型化に対し、輸送と作動による破損を防止するため、薄型化された電子本体上に貼り合わせ基板を増加しなければならないとなる。しかしながら、従来の電子本体の洗浄装置において、電子本体と基板を分離できる装置を具備していない。
【0005】
上記のような問題点から観察すると、前記した現在の電子本体の洗浄装置において、製品構造や洗浄手段の使用面では、明らかに不便と欠陥が存在していって、改善すべき問題である。これらの問題を解決するために、関連企業は解決の道を見つけ出すには苦労ばかりしてきたが、長い時間をかけても適用な設計が完成するのは見当たらない。なお、一般的な製品および方法においては、適切な構造及ぶ方法が上述の問題を解決することができていないために、明らかに関連業者にとって解決すべき問題である。よって、どうやって一種の新しい分離装置およびその方法は、実に現時点重要な研究課題の一つであり、または当該業者にとって改革の目標でもある。
【0006】
本発明は上記従来技術の様々な解決すべく問題点に鑑みなされたものであり、本発明者が長年にわたる鋭意研究開発と数多く実務経験に基づき、一種の分離装置及びその方法を提供し、前記した欠点を併せて改善できる実施態様と根拠とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記に鑑み、本発明の目的は、溶解部、洗浄部、乾燥部及び収集部を備えた平台により、貼り合わせた電子本体と基板を分離する、一種の分離装置及びその方法を提供することである。
【0008】
本発明の別の目的は、溶解部と洗浄部との間を仕切る仕切板上の貫通孔により、貼り合せた電子本体と基板を分離する、一種の分離装置及びその方法を提供することである。
【0009】
前記目的を達成するため、本発明は貼り合わせた電子本体と基板を分離するための分離装置を提供し、この分離装置は、平台、伝動部、溶解部、洗浄部及び第1仕切板を含む装置である。伝動部は、平台上に配置し、電子本体と基板を移動させるに用いる。溶解部は、平台上に配置し、溶剤を電子本体と基板に噴射するに用いる。洗浄部は、平台上に配置し、電子本体を洗浄するに用いる。第1仕切板は、溶解部と洗浄部との間に設け、この第1仕切板は少なくとも一つ以上の第1貫通孔を有し、電子本体のみで第1貫通孔を通過させるようにする。一方、基板は、第1貫通孔を通過させないようにする。したがって、電子本体と基板を分離させる。
【0010】
本発明の目的の達成と問題を解決するためには、さらに以下の技術手段を採用して実現することができる。
【0011】
当該分離装置において、該溶解部は、該溶剤を噴射し、該電子本体と該基板に付着された接着剤を溶解する第1ノズルを備えること。
【0012】
当該分離装置において、該洗浄部は、噴射により、該電子本体または該基板のいずれかを移動する第2ノズルを備えること。
【0013】
当該分離装置において、該伝動部は、該電子本体または該基板のいずれかを移動するローラーセット又は流体であること。
【0014】
当該分離装置において、該平台上に設け、該電子本体または該基板のいずれかを乾燥する乾燥部をさらに含むこと。
【0015】
当該分離装置において、該平台上に設け、該電子本体または該基板のいずれかを収集する収集部をさらに含むこと。
【0016】
当該分離装置において、該平台上に設け、分離された該基板を第2貫通孔に案内する基板推移部をさらに含むこと。
【0017】
当該分離装置において、該電子本体は、ウェハ、ソーラーセル又はパネルのいずれかであること。
【0018】
また、本発明はさらに貼り合せた電子本体と基板を分離するための分離方法を提供する。この分離方法は以下のプロセスを含む。
【0019】
イ、平台、伝動部、溶解部、基板推移部、洗浄部と第1仕切板を配置し、それにこの第1仕切板を前述の溶解部と洗浄部との間に設けるステップ、
【0020】
ロ、上記の伝動部の伝動により、電子本体と基板を上記の第1仕切板に向かって移動させるステップ、
【0021】
ハ、溶解部により溶剤を噴射させ、上記の電子本体に付着された接着剤を溶解するステップ、
【0022】
二、第1仕切板に有する第1貫通孔により、上記の電子本体は、第1貫通孔を通過させ、上記の洗浄部に移動し、一方、上記の基板を上記の第1貫通孔を通過させないようにすることによって、貼り合せた電子本体と基板を分離させるステップ、
【0023】
ホ、上記の基板推移部の案内により、分離された上記の基板を上記の第1仕切板上の第2貫通孔を通過して、上記の洗浄部に移動させるステップ、
【0024】
ヘ、上記の洗浄部から噴射する洗浄剤により、分離された上記の電子本体と上記の基板を洗浄し、上記の電子本体と上記の基板に付着していた接着剤除去のステップ。
【0025】
本発明の目的の達成と問題を解決するためには、さらに以下の技術手段を採用して実現することができる。
【0026】
当該分離方法はさらに以下のステップを含み、
該洗浄部より噴射する洗浄剤の勢いの連動で、前記電子本体は前記第2仕切板上の第3貫通孔を通過し、前記基板は、前記第2仕切板の第4貫通孔を通過し、乾燥部に至るステップ。
【0027】
当該分離方法はさらに以下のステップを含み、
乾燥部を該平台上に設け、分離させた該電子本体と該基板をそれぞれ乾燥するステップ。
【0028】
当該分離方法はさらに以下のステップを含み、
収集部を該平台上に設け、分離させた該電子本体と該基板をそれぞれ収集するステップ。
【0029】
当該分離方法において、該溶解部は、該溶剤を噴射し、該電子本体と該基板に付着された接着剤を溶解する第1ノズルを備える。
【0030】
当該分離方法において、該洗浄部は、噴射により、該電子本体または該基板のいずれかを移動する第2ノズルを備える。
【0031】
当該分離方法において、該伝動部は、該電子本体と該基板のいずれかを移動するローラーセット又は流体であること。
【0032】
当該分離方法において、該電子本体は、ウェハ、ソーラーセル又はパネルのいずれかであること。
【発明の効果】
【0033】
本発明は一種の分離装置及びその方法にかかわるものである。当該分離装置は、貼り合せた電子本体と基板を分離するに用い、この分離装置には平台、伝動部、溶解部、洗浄部と第1仕切板を含む。伝動部は、平台上に配置し、電子本体と基板を移動させるに用いる。溶解部は、平台上に配置し、溶剤を電子本体と基板に噴射するに用いる。洗浄部は、平台上に配置し、電子本体を洗浄するに用いる。第1仕切板は、溶解部と洗浄部との間に設け、この第1仕切板は少なくとも一つ以上の第1貫通孔を有し、電子本体のみで第1貫通孔を通過させるようにする。一方、基板は、第1貫通孔を通過させないようにする。したがって、電子本体と基板を分離させる。本発明は、貼り合せた電子本体と基板を大量に分離する効果がある。本発明は上記の複数の長所と実用価値を持ち、製品構造のみならず、分離方法又は機能面ともより大きい改善ができ、技術面には顕著な進歩がある。また、便利と実用な効果が生成し、現在の電子本体洗浄装置に利得的な突出で多数の効果を有し、実用により一層適する。誠に新規性、進歩性と実用性を備えた新しい設計である。
【0034】
上述した説明は本発明の技術内容の概略のみであり、前記した本発明の技術手段、特長および効果については、以下の参考図面に沿っての実施できる好ましい実施形態の詳細説明により明らかになろう。
【図面の簡単な説明】
【0035】
【図1】本発明に係る分離装置を示す立体構造図である。
【図2】本発明に係る分離装置を示す第1作動態様図である。
【図3】本発明に係る分離装置を示す第2作動態様図である。
【図4】本発明に係る分離装置を示す第3作動態様図である。
【図5】本発明に係る分離装置を示す第4作動態様図である。
【図6】本発明に係る分離装置を示す第5作動態様図である。
【図7】本発明に係る分離装置を示す第6作動態様図である。
【図8】本発明に係る分離装置を示す第7作動態様図である。
【図9】本発明に係る分離方法を説明するための流れ図である。
【発明を実施するための形態】
【0036】
本発明を所定の目的に達成するために採用した技術手段及び効果をさらに開示するために、以下の参考図面と好ましい実施形態を併せ、本発明により提出した分離装置及び分離方法またその具体的な実施形態、構造、ステップ及びその効果は、以下に詳述される説明で明確になるであろう。
【0037】
また、本発明の上述及びその技術内容、特長および効果については、以下の参考図面に沿って好ましい実施形態の詳細説明により明らかになろう。好ましい実施形態の説明を通して、より一層本発明の所定の目的に達成するために採用した技術手段及び効果を深く、かつ具体的に了解になるであろう。しかしながら、添附の図面は参照と説明のためであり、本発明に限定されるものではない。
【0038】
図1は、本発明に係る分離装置を示す立体構造図である。この図において、分離装置1は貼り合せた電子本体11と基板12を分離するための装置である。電子本体11はウェハ、ソーラーセル、パネル又はその他基板と接着した後、基板12と分離可能な電子本体11であってもよい。また、この実施態様において、ウェハの実施態様を示しているが、この限りでない。分離装置1は、平台2、伝動部21、溶解部22、基板推移部23、洗浄部24、第1仕切板25、乾燥部26、第2仕切板27及び収集部28を含む。
【0039】
当該伝動部21は、平台2上に配置し、ローラーセット211を有し、平台2上に注ぐ流体212の勢いで、電子本体11と基板12を移動する。なお、ローラーセット211は溶解部22、洗浄部24と乾燥部26にそれぞれ配置し、平台2上に注ぐ流体212を溶解部22と洗浄部24に分布させ、注いだ流体212が電子本体11と基板12を覆っていない場合は、ローラーセット211とローラーセット211の下部に設ける第1ノズル222、第2ノズル242により、電子本体11と基板12を連動して移動する。その一方、注いだ流体212が電子本体11と基板12を覆っているときは、ローラーセット211による連動して移動可能であるほか、流体212による電子本体11と基板12を連動して移動するこのも可能である。この実施態様において、ローラーセット211と流体212による電子本体11と基板12を連動して移動する実施態様を示しているが、この限りでない。
【0040】
当該溶解部22は、平台2上に配置し、溶剤供給装置221と複数の第1ノズル222とを有する。溶剤供給装置221の溶剤223を第1ノズル222に供給することにより、溶剤223を電子本体11と基板12に噴射し、電子本体11と基板12上における接着剤13を溶解する。さらに、この部分の第1ノズル222は、斜め方向に沿って噴射する方式で、電子本体11と基板12の移動に連動することができる。
【0041】
当該基板推移部23は第1仕切板25の前に設け、基板12を第2貫通孔252に案内させる。
【0042】
当該洗浄部24は平台2上に配置し、洗浄剤243、洗浄剤供給装置241と複数の第2ノズル242を有し、ここの洗浄剤は脱イオン水又はイソプロピルアルコール(isopropyl alcohol、IPAとも言う)あるいは他の化学液体を含み、電子本体11と基板12を洗浄に用いる。これにより、電子本体11と基板12上に付着した接着剤13の除去を行う。
【0043】
第1仕切板25は、溶解部22と洗浄部24との間に設け、この第1仕切板25は少なくとも一つ以上の第1貫通孔251と少なくとも一つ以上の第2貫通孔252とを有する。上記の第1貫通孔251の位置は、電子本体11のみ、通過できるように設定し、これに対して上記の第2貫通孔252の位置では、基板12のみを通過できるように設定する。電子本体11と基板12との間に付着された接着剤13は溶剤223によって溶かされた後に、伝動部21の連動を介して、または第1ノズル222の斜め方向による溶剤223噴射の勢いの連動で、基板12は第1仕切板25によって止められ、電子本体11は引き続き第1貫通孔251を通過する。これにより、電子本体11と基板12は移動中に分離し、乾燥部26に移動される。第1貫通孔251と第2貫通孔252の位置する高さは、異なる電子本体11と異なる基板12との厚みに従って設計することができる。
【0044】
乾燥部26は、電子本体11と基板12を乾燥するに用いる。
【0045】
第2仕切板27は、洗浄部24と乾燥部26との間に設け、この第2仕切板27は第3ノズル271と第4ノズル272を有し、洗浄剤243と洗浄剤供給装置241により、洗浄剤243を第2ノズル242に供給し、洗浄剤243を電子本体11と基板12に噴射して、電子本体11と基板12上に付着された接着剤13を洗浄する。なお、この第2ノズル242は、斜め方向に向かって噴射するとなる。
【0046】
収集部28は、電子本体11と基板12をそれぞれに収集する。
【0047】
前記分離装置1は必要に応じて、挟持具31と排気設備32を追加しても良い。挟持具31は、貼り合わせた電子本体11と基板12をそれぞれ挟持し、平台2に搬送する。排気設備32は、平台2の上部に設け、分離装置1の一連の作動工程で生成した化学気体を排出する。
【0048】
図2ないし図9は、それぞれ本発明に係る分離装置の第1作動態様図、第2作動態様図、第3作動態様図、第4作動態様図、第5作動態様図、第6作動態様図、第7作動態様図並びに分離方法の流れ図を示す。この図において、本発明に係る分離方法の流れは、ステップS20より展開し、このステップS20において平台2、伝動部21、溶解部22、基板推移部23、洗浄部24、第1仕切板25、乾燥部26、第2仕切板27、収集部28及び必要に応じて追加される挟持具31と、排気設備32(図1を参照する)を設ける。この実施態様において、電子本体11はウェハの実施態様を示しているが、ウェハに限ることではなく、ソーラーセル、パネル又はその他基板12と接着した後、基板12と分離可能な電子本体11であっても良い。
【0049】
ステップS21において、挟持具31は貼り合わせた電子本体11と基板12をそれぞれ挟持して平台2の溶解部22に搬送する。さらに、ステップS22において、伝動部21のローラーセット211と流体212(図1を参照する)により、貼り合せた電子本体11と基板12を溶解部22から第1仕切板25に移動させる。
【0050】
引き続き、ステップS23において、第1ノズル222から噴射する溶剤(アルコール、イソプロピルアルコールなどの溶剤)によって、ウェハ上に付着された接着剤13を溶解する。
【0051】
そして、ステップS24において、第1ノズル222の噴射又は流体212の勢いの連動で、電子本体11は第1仕切板25上の第1貫通孔251を通過し、洗浄部24に移動させる。一方、基板12は第1貫通孔251を通過できないため、もともと貼り合わせた電子本体11と基板12が分離することとなり、基板推移部23の案内により、分離された基板12は第1仕切板25上の第2貫通孔252を通過して、洗浄部24に移動させる。
【0052】
また、ステップS25において、第2ノズル242から噴射する洗浄剤より、電子本体11と基板12を洗浄して、電子本体11と基板12上に付着された接着剤(図示しない)を除去する。さらに、ステップS26において、伝動部21のローラーセット211と流体212の勢いで、分離された電子本体11と基板12をそれぞれに洗浄部24から第2仕切板27に移動させ、それにつれて、ステップS27において、第2ノズル242の噴射又は流体212の勢いの連動で、電子本体11は第2仕切板27上の第3貫通孔271を通過し、基板12は第2仕切板27上の第4貫通孔272を通過して、乾燥部26に移動させる。
【0053】
それから、ステップS28において、乾燥部26にて、電子本体11と基板12をそれぞれ乾燥した後、伝動部21のローラーセット211により、分離された電子本体11と基板12をそれぞれ乾燥部26から収集部28に移動させる。
【0054】
最後、ステップS29において、収集部28は、移動中の電子本体11と基板12を収集部28に集めた後、ステップS30において、排気設備32(図1を参照する)により分離装置1の各作動工程にて生成する化学気体を排出し、電子本体11と基板12の一連の分離工程を完成する。
【0055】
伝動部21、溶解部22、基板推移部23、洗浄部24、第1仕切板25、乾燥部26、第2仕切板27と、収集部28とも平台2上に設けられているため、貼り合せた電子本体11と基板12はその平台2上において、一貫した自動化プロセスを行い、貼り合せた電子本体11と基板12は水平方向の移動において、前記の分離と収集作業が完成するほか、分離後の電子本体11と基板12も同期処理できることから、生産量の向上と、設備の製造コストを大幅に低減できる。
【0056】
以上は本発明の好ましい実施形態の列挙であり、本発明の権利範囲に制限を加わるものではない。よって、本発明の権利範囲及び明細書の内容による効果等の変化や変更はなお本発明の範囲に含まれるものとする。
【符号の説明】
【0057】
1 分離装置
11 電子本体
12 基板
13 接着剤
2 平台
21 伝動部
211 ローラーセット
212 流体
22 溶解部
221 溶剤供給装置
222 第1ノズル
223 溶剤
23 基板推移部
24 洗浄部
241 洗浄剤供給装置
242 第2ノズル
243 洗浄剤
25 第1仕切板
251 第1貫通孔
252 第2貫通孔
26 乾燥部
27 第2仕切板
271 第3貫通孔
272 第4貫通孔
28 収集部
31 挟持具
32 排気設備
S20〜S30 各ステップ

【特許請求の範囲】
【請求項1】
貼り合せた電子本体と基板を分離する分離装置であって、
平台と、
前記平台に配置し、前記電子本体と前記基板を移動する伝動部と、
前記平台に配置し、溶剤を前記電子本体と前記基板に噴射する溶解部と、
前記平台に配置し、前記電子本体を洗浄する洗浄部と、
前記溶解部と前記洗浄部との間に設け、少なくとも一つ以上の第1貫通孔を有する第1仕切板と、
を含み、前記分離装置において、
前記第1貫通孔の高さは前記電子本体のみを通過でき、前記基板は前記第1貫通孔を通過できないように設定するため、前記電子本体と前記基板を分離させることを特徴とする分離装置。
【請求項2】
前記溶解部は、前記溶剤を噴射し、前記電子本体と前記基板に付着された接着剤を溶解する第1ノズルを備えることを特徴とする、請求項1に記載の分離装置。
【請求項3】
前記洗浄部は、噴射により、前記電子本体または前記基板のいずれかを移動する第2ノズルを備えることを特徴とする、請求項1に記載の分離装置。
【請求項4】
前記伝動部は、前記電子本体または前記基板のいずれかを移動するローラーセット又は流体であることを特徴とする、請求項1に記載の分離装置。
【請求項5】
前記平台上に設け、前記電子本体または前記基板のいずれかを乾燥する乾燥部をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載の分離装置。
【請求項6】
前記平台上に設け、前記電子本体または前記基板のいずれかを収集する収集部をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載の分離装置。
【請求項7】
前記平台上に設け、分離された前記基板を第2貫通孔に案内する基板推移部をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載の分離装置。
【請求項8】
前記電子本体は、ウェハ、ソーラーセル又はパネルのいずれかであることを特徴とする、請求項1に記載の分離装置。
【請求項9】
貼り合せた電子本体と基板を分離する分離方法において、
平台、伝動部、溶解部、基板推移部、洗浄部、第1仕切板を設け、かつ前記第1仕切板は前記溶解部と前記洗浄部との間に設けるステップと、
前記伝動部の連動により、貼り合わせた前記電子本体と前記基板を前記第1仕切板に向かって移動させるステップと、
前記溶解部により、溶剤を噴射し、前記電子本体上に付着された接着剤を溶解するステップと、
前記電子本体を前記第1仕切板に備える第1貫通孔を通過させて前記洗浄部に移動し、前記基板を前記第1貫通孔を通過させないようにすると、貼り合せた前記電子本体と前記基板を分離させるステップと、
前記基板推移部の案内により、分離させた前記基板を前記第1仕切板上の第2貫通孔を通過して、前記洗浄部に移動させるステップと、
前記洗浄部より噴射する洗浄剤により、分離させた前記電子本体と前記基板を洗浄し、前記電子本体と前記基板に付着された接着剤を除去するステップと、
を含む分離方法。
【請求項10】
前記洗浄部より噴射する洗浄剤の勢いの連動で、前記電子本体は前記第2仕切板上の第3貫通孔を通過し、前記基板は、前記第2仕切板の第4貫通孔を通過し、乾燥部に至るステップを含むことを特徴とする、請求項9に記載の分離方法。
【請求項11】
乾燥部を前記平台上に設け、分離させた前記電子本体と前記基板をそれぞれ乾燥するステップをさらに含めることを特徴とする、請求項9に記載の分離方法。
【請求項12】
収集部を前記平台上に設け、分離させた前記電子本体と前記基板をそれぞれ収集するステップをさらに含めることを特徴とする、請求項9に記載の分離方法。
【請求項13】
前記溶解部は、前記溶剤を噴射し、前記電子本体と前記基板に付着された接着剤を溶解する第1ノズルを備えることを特徴とする、請求項9に記載の分離方法。
【請求項14】
前記洗浄部は、噴射により、前記電子本体または前記基板のいずれかを移動する第2ノズルを備えることを特徴とする、請求項9に記載の分離方法。
【請求項15】
前記伝動部は、前記電子本体と前記基板のいずれかを移動するローラーセット又は流体であることを特徴とする、請求項9に記載の分離方法。
【請求項16】
前記電子本体は、ウェハ、ソーラーセル又はパネルのいずれかであることを特徴とする、請求項9に記載の分離方法。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【図8】
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【図9】
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【公開番号】特開2010−93251(P2010−93251A)
【公開日】平成22年4月22日(2010.4.22)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−224589(P2009−224589)
【出願日】平成21年9月29日(2009.9.29)
【出願人】(509270672)亞泰半導體設備股▲分▼有限公司 (1)
【Fターム(参考)】