本発明は、電子アセンブリ４００と、その製造方法（８００）、（９００、１０００、１２００、１４００、１５００、および１７００）とを提供する。アセンブリ４００は、はんだを使用しない。Ｉ／Ｏリード４１２を有する構成要素４０６または構成要素パッケージ４０２、８０２、８０４、８０６が、平面的な基板８０８上に配置される（８００）。このアセンブリは、基板８０８を貫通して構成要素のリード４１２まで形成または穿孔された（１０００）ビア４２０、１００２を有する電気絶縁材料９０８により被包される（９００）。次いで、アセンブリは、めっきされ（１２００）、この被包および穿孔プロセス１５００が、所望の層４２２、１５０２、１７０２をビルドアップするために繰り返される。平面的な基板８０８は、可撓性基板２０１６であってもよく、それによりアセンブリ２０００の屈曲を可能にして、様々な筐体内に適合するようにしてもよい。
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電子部品の組立品を提供する方法およびこれを踏まえた組立品であって、電子部品は部品端子を有する。第１の面および第２の面を有する導電性天板が提供される。次に部品端子は異方性導体を用いて天板の第１の面に接続される。パターンは天板の第２の面に印刷される。天板の残りの部分が部品端子を相互接続する電子回路を形成するように、パターンに基づいて天板の部分が取り除かれる。
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本発明は、電子機器組立体４００およびその製造方法８００、９００、１０００、１２００、１４００、１５００、１６００、１７００を提供する。組立体４００は、はんだを使用しない。部品４０６、またはＩ／Ｏリード４１２を有する部品パッケージ４０２、８０２、８０４、８０６は、８００で、平面基板８０８上に配置される。組立体は、１０００で、成形またはドリリングされて基板８０８を貫通し部品のリード４１２まで至るバイア４２０、１００２と共に、電気的絶縁材料９０８を用いて、９００で、包み込まれる。次いで組立体は、１２００でメッキされ、包み込みおよびドリリングの工程が１５００で繰り返されて、所望の層４２２、１５０２、１７０２が構築される。組立体は、１８００で結合されうる。結合された組立体の中に、ピン２２０２ａ、２２０２ｂ、および２２０２ｃ、メザニン相互接続デバイス２２０４、ヒートスプレッダ２４０２、ならびにヒートスプレッダとヒートシンクの組合せ２６０２を含む品目が、挿入されうる。エッジカードコネクタ２８０２は、結合された組立体に取り付けられうる。
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本発明は、電子組立体（４００）、及びその電子組立体（４００）の製造方法（８００、９００、１０００、１２００、１４００、１５００、１７００）を提供する。前記組立体（４００）は、はんだを使用しない。Ｉ／Ｏリード線（４１２）を備える部品（４０６）又は部品パッケージ（４０２、８０２、８０４、８０６）が、平坦な基板（８０８）上へ配置される（８００）。前記組立体は、電気絶縁材料９０８で封入され（９００）、バイア（４２０、１００２）が、前記基板（８０８）を貫き部品のリード線（４１２）まで形成又は穿孔される（１０００）。次いで、前記組立体は、めっきされ（１２００）、封入及び穿孔の工程（１５００）が、繰り返され、所望の層（４２２、１５０２、１７０２）を構築する。
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発光ダイオード（ＬＥＤ）組立品の形の電気デバイス。複数のＬＥＤが形成され、各々は陽極および陰極を有している。ベースがこの複数のＬＥＤを実質的に固定された関係で保持する。そして、１つまたは複数の陽極導体各々が、如何なる半田材料も含まないことを特徴とするやり方で、１つまたは複数のＬＥＤ陽極に電気的に接続する。同様に、１つまたは複数の陰極導体各々が、同じく如何なる半田材料も含まないことを特徴とするやり方で１つまたは複数のＬＥＤ陰極に電気的に接続する。
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