【課題】半導体装置の製造工程において要求される条件及び特性を満たす電子部品製造用粘着テープを提供する。
【解決手段】粘着剤層と、前記粘着剤上に塗布された粘着力を有しない層とを含む電子部品製造用粘着テープであって、前記粘着剤層及び前記粘着力を有しない層が、フェノキシ樹脂、熱硬化剤、エネルギー線硬化型アクリル樹脂及び光開始剤を含む組成物からなり、前記粘着剤層と、前記粘着力を有しない層との組成物が、その成分比が異なる電子部品製造用粘着テープを提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、粘着テープとリードフレームのラミネート方法を提供し、さらに詳細には、半導体装置製造用粘着テープをリードフレームに接着する加熱ラミネート工程以後のリードフレームの反り現象を減少させることができ、またラミネート工程条件の要求特性をすべて満足させることができ、既存の半導体装置の製造工程に使用されてきた粘着テープの粘着剤の残渣及び密封樹脂の漏れという限界を改善できる粘着テープとリードフレームのラミネート方法を提供する。
【解決手段】粘着テープとリードフレームのラミネート方法は、電子部品製造用粘着テープとリードフレームのラミネート工程において前記粘着テープ面と前記リードフレーム面とのラミネート温度を異なるようにすることを特徴とし、好ましくは、前記リードフレーム面のラミネート温度は、前記粘着テープ面のラミネート温度より約１〜２００℃低いことを特徴とする。 （もっと読む）