本発明は、平面アンテナ（６）とこのアンテナ（６）に接続されるチップ（３）とを有し、アンテナ（６）を空間構造の平面シート状熱可塑性素材（５）に少なくとも部分的に埋め込むと共に、チップ（３）を部分的に受容するために熱可塑性素材（５）にクリアランスを設けて成る、トランスポンダの実装構造であって、上記熱可塑性素材でラミネートされ得ない非導電基板（２）で成る平面モジュール（１）を有し、このモジュール（１）に導電膜を介して上記チップ（３）が接続されることが可能であり、上記アンテナ（６）の端部（７，８）を上記チップ（３）に接続するための接合領域（４ａ，４ｂ）が上記モジュール（１）上にフィルムとして形成され、また熱可塑性素材（５）がモジュール（１）と２つの外層（９，１０）の間のアンテナ（６）とともにサンドイッチ状態でラミネートされ、モジュールの接合領域（４ａ，４ｂ）がアンテナ（６）の端部（７，８）で位置合わせされる構造である。
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