よく整った半導体構造から成る構造体が半導体構造の秩序と向きを維持する結合材料に埋め込まれた。そのような構造体を形成する方法は、基板上に半導体構造を形成するステップと、基板上へ結合材料をキャスティングし、結合材料内に半導体構造を埋め込むステップと、基板の位置で基板から結合材料を分離するステップとを含む。これらの方法は、分離した結合材料内で高度に整った半導体構造の向きと秩序の維持を提供する。 （もっと読む）

ワイヤアレイをポリマ基質に変換し、いくつかのアレイ成長用にパターン形成された酸化物を再利用し、最後にウェハ表面を研磨し再び酸化させてパターン形成された酸化物を再び適用することにより、Ｓｉウェハを再利用してワイヤアレイを形成する。 （もっと読む）

光吸収及び電荷担体分離を提供する寸法、配列、及び配向を有する半導体構造体アレイを具えるデバイス。半導体構造体は、比較的高いアスペクト比をもって形成されている。即ち、この構造体は、受光方向において長く、半径が比較的短く、電荷の半径方向における効率的回収を容易にしている。 （もっと読む）

Ｓｉ基板上に垂直に配列するワイヤアレイから成る構造及びこのようなワイヤアレイを生成するための方法。ワイヤアレイが、受容光をエネルギに変換するよう特別に構成される方向及び濃度を具えて基板上に作製且つ配置される。パターン形成した酸化物層を使用して、小さい直径及び長さ分布を示すワイヤアレイを提供し、制御ワイヤ位置を提供する。 （もっと読む）