【課題】改善されたバイアスギャップインダクタとその製造方法を提供する。
【解決手段】バイアスギャップインダクタ３０は、第１強磁性体プレート１２、第２強磁性体プレート１４、第１強磁性体プレートと第２強磁性体プレートの間に挟まれたコンダクタ１８、および、第１強磁性体プレートと第２強磁性体プレートの間の接着剤を有する。接着剤は、磁性粉を含み、少なくとも一つの磁気ギャップを形成する。インダクタの製造方法は、第１強磁性体プレートと第２強磁性体プレート、およびコンダクタを供給する処理と、第１強磁性体プレートと第２強磁性体プレートの間にコンダクタを配置する処理と、接着剤と磁性粉を含む組成物３２によって、磁気ギャップを形成するように第１強磁性体プレートを第２強磁性体プレートに接着する処理と、インダクタを磁化する処理を有する。 （もっと読む）

【課題】熱ＥＭＦの影響を和らげるとともに、使用する抵抗合金の種類を制限しない抵抗器を提供する。
【解決手段】金属片型抵抗器（１０）は、電気的に抵抗体である金属材料の片から形成された抵抗素子（１３）と、抵抗素子に電気的に接続されて第一の接合部位（１５）を形成する第一の端子（１６）と、抵抗素子に電気的に接続されて第二の接合部位（１７）を形成する第二の端子（２０）と、を備える。第一の端子と第二の端子とは、導電性の金属材料の片から形成される。抵抗素子と、第一の端子と、第二の端子とは、第一の接合部位と第二の接合部位との間で熱的に誘導された電圧を小さくするように配置される。 （もっと読む）

【課題】小型で抵抗値の低い金属ストリップ抵抗器とその製造方法を提供する。
【解決手段】金属ストリップ抵抗器１０は、抵抗素子を形成するとともに、別部材の基板を使用せずに金属ストリップ抵抗器を支持する金属ストリップ１８を有する。金属ストリップ上に、第１と第２の対向終端が積層される。第１と第２の対向終端にはそれぞれメッキ層２８が形成される。第１と第２の対向終端の間における金属ストリップ上には、絶縁材料層２０が積層される。金属ストリップ抵抗器の製造方法は、抵抗材料から形成された金属ストリップに絶縁材料をコーティングする工程、リソグラフィ処理を行って、抵抗材料の上に第１と第２の対向終端を含む導電パターンを形成する工程、導電パターンを電気メッキする工程、金属ストリップの抵抗を調整する工程、を有する。 （もっと読む）

【課題】高度に結合された結合インダクタを提供する。
【解決手段】高度に結合された結合インダクタは、第１の強磁性体プレート、第２の強磁性体プレート、第１の強磁性体プレートと第２の強磁性体プレートの間に設けられたフィルム状接着剤、第１の強磁性体プレートと第２の強磁性体プレートの間に設けられた第１の導体、第１の強磁性体プレートと第２の強磁性体プレートの間に設けられた第２の導体を有する。結合度向上および漏れ磁束低減用の導電性電磁シールドを、第１の導体に近接して配置してもよい。高度に結合された結合インダクタの製造方法は、第１の強磁性体プレートと第２の強磁性体プレートを用意する工程、第１の強磁性体プレートと第２の強磁性体プレートの間に導体を配置する工程、および、第１の強磁性体プレートと第２の強磁性体プレートを、フィルム状接着剤を用いて接続する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】ケーブルに抵抗器が接続されるタイプの自動車関連技術用として適した抵抗器を提供する。
【解決手段】抵抗器（１２）は、抵抗器は、約１ｍΩ未満の抵抗値を有するほぼ円筒形の抵抗素子と、この抵抗素子に電気的に接続されたほぼ円筒形の第１の終端部（１４）と、この抵抗素子に電気的に接続された第２の終端部（１６）を有する。ほぼ円筒形の第１の終端部は、中空とされており、バッテリーケーブル（３２）などからの接続部を受容可能である。また、１つ以上の検出用リード（２２，２４）を抵抗器に装着してもよい。ほぼ円筒形の抵抗器を製造する方法は、抵抗素子とこの抵抗素子の両側に接合された第１の終端部および第２の終端部を有するフラットシートを巻回することによって中空の円筒形抵抗器を形成する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】改善された電力抵抗器とその製造方法を提供する。
【解決手段】電力抵抗器は、第１の端子部と第２の対向端子部、この第１の端子部と第２の対向端子部間に配置された複数の抵抗体セグメントからなる抵抗体、２つの前記抵抗体セグメントを分離する少なくとも１つの分離用導電ストリップ、前記第１の端子部と第２の対向端子部間に設けられて少なくとも２つの抵抗体セグメントを分離する少なくとも１つのオープンエリア、を備える。複数の抵抗体セグメントに分離することにより電力抵抗器中の熱拡散を促進する。電力抵抗器またはその他の電子部品を伝熱性の電気絶縁性材料でヒートシンクタブに接合することによりパッケージングしてもよい。 （もっと読む）

【課題】改善されたバイアスギャップインダクタとその製造方法を提供する。
【解決手段】バイアスギャップインダクタは、第１強磁性体プレート、第２強磁性体プレート、第１強磁性体プレートと第２強磁性体プレートの間に挟まれたコンダクタ、および、第１強磁性体プレートと第２強磁性体プレートの間の接着剤を有する。接着剤は、磁性粉を含み、少なくとも一つの磁気ギャップを形成する。インダクタの製造方法は、第１強磁性体プレートと第２強磁性体プレート、およびコンダクタを供給する処理と、第１強磁性体プレートと第２強磁性体プレートの間にコンダクタを配置する処理と、接着剤と磁性粉を含む組成物によって、磁気ギャップを形成するように第１強磁性体プレートを第２強磁性体プレートに接着する処理と、インダクタを磁化する処理を有する。 （もっと読む）