本発明によるレーザ加工装置は、加工用パルスレーザ光（５０）を出射するレーザ光源（１０）と、材料の加工される領域の方向にレーザ光（５０）を出力結合するレーザ光アライメントユニット（７０）と、材料の加工される領域の周囲部分の方向に光増感剤を放出する放出装置（２５）であって、アライメントユニット（７０）に接続されている、出力装置（２５）と、を備えている。 （もっと読む）

本発明によるレーザー加工装置は、パルス状の加工用レーザー・ビーム（５０）を供給するためのレーザー・ビーム光源（１０）、上記レーザー・ビーム（５０）を加工対象組織の領域の方向に出力結合（出射）するためのレーザー・ビーム出力カップラー・ユニット（７０）、及び加工対象組織の領域の周辺域へ向いた方向に感光剤を放出するための放出装置（２５）を具備し、上記放出装置（２５）は、上記出力カップラー・ユニット（７０）に接続されている。本発明による方法は、１ ｐｓ〜１００ ｐｓの範囲にある半値幅時にレーザー・パルスが発光されることをさらに提示する。 （もっと読む）