【課題】ポリマー層を剥離するために必要な化学的/物理的パラメータを正確に維持しかつ迅速・完全にポリマー層を除去/剥離できる装置または方法を提供すること
【解決手段】本発明は、基板表面からポリマー層を剥離させる装置であり、基板背面を受ける基板保持手段と、ポリマー層を剥離させる流体をポリマー層に塗布する塗布手段と、加熱手段の加熱表面をポリマー層に塗布された流体と接触させて熱を流体に伝える加熱手段とを備える装置、ならびに基板表面からポリマー層を剥離させる方法であり、基板保持手段上で基板を受けるステップと、塗布手段により、ポリマー層を剥離させるための流体をポリマー層に塗布するステップと、加熱手段により流体中に熱を伝達し、それにより、加熱手段の加熱表面が、ポリマー層に塗布された流体と接触状態になるステップとを含む方法に関する。 （もっと読む）

製品基板をキャリア基板から剥離するための装置であって、前記キャリア基板は、相互接続層により前記製品基板に接続されて、フレキシブルフィルムはフィルムフレームに取り付けられ、該フレキシブルフィルムの接合面部において前記製品基板を保持するための接着層を備え、該フレキシブルフィルムは前記接合面部を囲む該フレキシブルフィルムの取付部において前記フィルムフレームに取り付けられ、該フィルムは、前記接合面部と前記取付部との間に位置する剥離部を備え、前記装置は、前記製品基板が前記キャリア基板から前記製品基板の外周より剥離させるのに効果的な剥離手段を有する装置。
さらに、本発明は、製品基板をキャリア基板から剥離するための方法に関し、前記キャリア基板は、相互接続層により前記製品基板に接続されており、フレキシブルフィルムはフィルムフレームに取り付けられ、該フレキシブルフィルムの接合面部において前記製品基板を保持するための接着層を備え、該フレキシブルフィルムは前記接合面部を囲む該フィルムの取付部において前記フィルムフレームに取り付けられ、該フレキシブルフィルムは、前記接合面部と前記取付部との間に位置する剥離部を備え、前記剥離手段により、前記製品基板が前記キャリア基板から前記基板の外周より剥離される方法。
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本発明は、基板のさらなるプロセスのためにキャリア基板上で基板の位置調整および予備付着を行うデバイスであって、基板の外側輪郭を、キャリア基板の外側輪郭に対して基板の外側輪郭上での動作によって位置調整する手段であって、基板とキャリア基板の間の接触面が及ぶ基板平面Eに沿って位置調整が行われる位置調整手段と、位置調整された基板をキャリア基板上に予備付着する手段を有するデバイスに関する。さらに本発明は、平坦基板のさらなるプロセスのためにキャリア基板上で基板の位置調整および予備付着を行うプロセスであって、基板の外側輪郭を、キャリア基板の外側の輪郭に対して、位置調整手段による基板の外側輪郭上での動作によって位置調整するステップであって、基板とキャリア基板の間の接触面が及ぶ基板平面Eに沿った位置調整が行われるステップと、位置調整された基板をキャリア基板上に予備付着する付着手段を有するプロセスに関する。
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結合層により基板に結合されたキャリア基板から基板を分離する装置であって、キャリア基板を受け入れるための受入れ面を備えたキャリア基板受容器と、最初に述べた受入れ面に平行に配置することができ、かつ基板を受け入れるように意図された基板受入れ面を備えた、キャリア基板受容器に対向して配置された基板受容器とを備え、分離手段が、基板及びキャリア基板が結合された状態で、キャリア基板に対して基板を平行移動させるために提供される、装置。さらに本発明は、以下のステップ、すなわち、基板受容器の基板受入れ面と、基板受入れ面に対して平行に配置されうるキャリア基板受容器の受入れ面との間に、キャリア基板、結合層、及び基板を備える結合された基板／キャリア基板組立体を受け入れるステップと、基板及びキャリア基板が結合された状態で、キャリア基板に対して、基板を平行移動させることにより、基板を、キャリア基板から分離するステップとを用いて、結合層により基板に結合されたキャリア基板から基板を分離するための方法に関する。
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キャリヤと、前記キャリヤ（１）からみて外方に向く１つの保持側面（７）を有して前記キャリヤ（１）上に固定され又は固定され得る保持体（３）と、前記保持側面上の吸引端で前記保持体を貫通する少なくとも１つの陰圧チャネルであって、前記保持側面が柔軟な材料の規定された吸引構造体を有する陰圧チェネルと、を備える、平坦な半導体基板を保持するための工作物保持固定具である。前記吸引構造体は前記保持側面全体に広がり、ショア−Ａ９０未満のショア硬度を有する。
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ウエハを相互連結層でウエハに連結されたキャリアから取り去るためのデバイスは、キャリア・ウエハからなるキャリア−ウエハ組立体を載置するための受け取り手段と、キャリア・ウエハ間の相互連結層の連結部を破断する連結部除去手段と、キャリアからウエハを取り去る取り去り手段とを備え、連結部除去手段が、０〜３５０℃、好ましくは２０〜８０℃の温度範囲内で、さらに好ましくは環境温度で作動するよう形成されている。本発明はさらにウエハをキャリアから取り去るための方法に関し、この方法は、受け取り手段上にキャリアとウエハとからなるキャリア−ウエハ組立体を載置し、連結部除去手段によってキャリアとウエハとの間の相互連結層によって提供された連結部を破断し、取り去り装置によって、キャリアからウエハをまたはウエハからキャリアをするステップを含み、連結部除去手段が、３５０℃までの上記温度範囲内で、好ましくは環境温度で作動する。
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