アールエフマーク, インコーポレイテッドにより出願された特許
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半導体チップ、マルチチップパッケージモジュール、及びそれらの派生システム製品を追跡し且つ認証するためのシステム及び方法
【課題】第1通信機能が設けられているマルチチップパッケージ(MCP)モジュール又は該MCPモジュール内部に形成されている指定した半導体チップに対してアイデンティティの認証及び追跡を与える方法を提供する。
【解決手段】MCPベース10上に識別情報を格納するメモリユニットを包含している通信要素14を設けること、通信要素14と指定した半導体チップ12との間に電気接続16を与えること、電気接続16を介して通信要素14のメモリユニット内に格納されている情報をアクセスすること、且つ該通信要素14内に格納されている情報を第1通信機能を介してMCPモジュール外部のシステムへ供給すること、を包含しており、該情報は該MCPモジュール又は該MCPモジュールの指定した半導体チップ12を、少なくとも、追跡又は認証するために使用される。
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