半導体チップ、マルチチップパッケージモジュール、及びそれらの派生システム製品を追跡し且つ認証するためのシステム及び方法
【課題】第１通信機能が設けられているマルチチップパッケージ（ＭＣＰ）モジュール又は該ＭＣＰモジュール内部に形成されている指定した半導体チップに対してアイデンティティの認証及び追跡を与える方法を提供する。
【解決手段】ＭＣＰベース１０上に識別情報を格納するメモリユニットを包含している通信要素１４を設けること、通信要素１４と指定した半導体チップ１２との間に電気接続１６を与えること、電気接続１６を介して通信要素１４のメモリユニット内に格納されている情報をアクセスすること、且つ該通信要素１４内に格納されている情報を第１通信機能を介してＭＣＰモジュール外部のシステムへ供給すること、を包含しており、該情報は該ＭＣＰモジュール又は該ＭＣＰモジュールの指定した半導体チップ１２を、少なくとも、追跡又は認証するために使用される。
【解決手段】ＭＣＰベース１０上に識別情報を格納するメモリユニットを包含している通信要素１４を設けること、通信要素１４と指定した半導体チップ１２との間に電気接続１６を与えること、電気接続１６を介して通信要素１４のメモリユニット内に格納されている情報をアクセスすること、且つ該通信要素１４内に格納されている情報を第１通信機能を介してＭＣＰモジュール外部のシステムへ供給すること、を包含しており、該情報は該ＭＣＰモジュール又は該ＭＣＰモジュールの指定した半導体チップ１２を、少なくとも、追跡又は認証するために使用される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路チップ及びモジュール内に埋め込まれている有線／無線通信要素及び識別装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
商用電子製品は、製造プロセスを介して又はサプライ・ディストリビューション・チェーンを介して製品を追跡即ちトラッキングすることを可能とするために製品ＩＤ（identity）即ちアイデンティティ又はその他の製品情報を格納する電子追跡装置即ち電子タグを使用してタグ付けすることが可能である。該タグの情報内容は、製造業者、ディストリビューター、リテーラー、又はその製品の制御しているその他のエンティティによって供給することが可能である。電子タグは、タグが所定の範囲内にある場合に電子読取器（通信器）によって電子的に読み取られる。
【０００３】
無線周波数識別（ＲＦＩＤ）技術は、製品ＩＤ及びその移動を追跡するために一般的に使用される電子追跡技術である。ＲＦＩＤタグは、トランシーバー装置と、読取器がそのタグの所定の範囲内に存在する場合にＲＦＩＤタグとＲＦＩＤ読取器との間での無線周波数（ＲＦ）通信を可能とさせるアンテナと、を具備している。ＲＦＩＤトランシーバー装置は、ＩＤ即ち製品情報を格納する格納要素と、入ってい来る信号を受け取り、応答信号を発生し且つその応答信号を送信するための回路と、を具備している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＲＦＩＤタグが電子製品に取り付けられる場合には、そのＲＦＩＤタグはしばしば容易に不正変更されることがある。例えば、ＲＦＩＤタグが単にシャシー上、又は電子製品のプリント回路基板上に配置されている場合には、そのＲＦＩＤタグはその製品の追跡を阻止するために取り外される場合がある。更に、ＲＦＩＤタグが使用される場合には、タグ内容を取得するため、又はタグ内容を更新するために、そのタグと通信を行うためにＲＦＩＤタグの所定の範囲内にＲＦＩＤ読取器が存在せねばならない。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の１実施形態によれば、マルチチップパッケージ（ＭＣＰ）モジュール又は該ＭＣＰモジュールのＭＣＰベース内に形成されている１個又はそれ以上の半導体チップから選択して指定した半導体チップに対してアイデンティティ（identity）の認証（authentication）を与える方法が提供され、該ＭＣＰモジュールは第１通信機能を具備しており、該方法は、該ＭＣＰベース上に形成されている通信要素であって該指定した半導体チップ又は該ＭＣＰモジュールの少なくとも識別情報を包含している情報を格納するためのメモリユニットを包含している通信要素を設けること、該通信要素と該指定した半導体チップとの間の電気的接続を与えること、該電気的接続を介して該通信要素内の該メモリユニット内に格納されている情報を該指定した半導体チップによってアクセスすること、且つ該ＭＣＰモジュールの第１通信機能を介して該ＭＣＰモジュール外部のシステムへ該通信要素内に格納されている情報を与えること、を包含しており、該情報は、少なくとも、該ＭＣＰモジュール又は該ＭＣＰモジュールの指定した半導体チップを追跡するため又は認証するために使用される。
【０００６】
本発明の別の側面によれば、マルチチップパッケージ（ＭＣＰ）モジュール又は該ＭＣＰモジュールのＭＣＰベース上に形成されている１個又はそれ以上の半導体チップから選択して指定した半導体チップに対してアイデンティティ（ＩＤ）の追跡及び認証を与える方法が提供され、該ＭＣＰモジュールは第１通信機能が設けられており、該方法は、該ＭＣＰベース上に形成されている無線通信要素であって、該無線通信要素は該指定した半導体チップ又は該ＭＣＰモジュールの少なくともアイデンティティ情報を包含している情報を格納するメモリユニットを包含しており且つ無線通信ユニットを包含している無線通信要素を設けること、該ＭＣＰベース上に形成されており且つ該指定した半導体チップと通信を行って第２通信機能を与える無線通信トランシーバーを設けること、該第２通信機能を介して該無線通信要素のメモリユニット内に格納されている情報へ該無線通信トランシーバーによってアクセスすること、及び該ＭＣＰモジュールの第１通信機能を介して該ＭＣＰモジュールの外部のシステムへ該通信要素内に格納されている情報を与えること、を包含しており、該情報は、少なくとも、該ＭＣＰモジュール又は該ＭＣＰモジュールの指定した半導体チップを追跡又は認証するために使用される。
【０００７】
本発明の別の側面によれば、第１通信機能が設けられているＭＣＰモジュールのＭＣＰベース上に形成されている１個又はそれ以上の半導体チップを包含しているマルチチップパッケージ（ＭＣＰ）モジュールが提供され、該ＭＣＰモジュールは、該ＭＣＰベース上に形成されている通信要素であって少なくとも指定した半導体チップ又はＭＣＰモジュールのアイデンティティ情報を包含している情報を格納するメモリユニットを包含している通信要素、及び該通信要素と該ＭＣＰモジュールのＭＣＰベース上に形成されている１個又はそれ以上の半導体チップから選択して指定した半導体チップとの間の電気的接続、を有している。該指定した半導体チップは、該電気的接続を介して該通信要素のメモリユニット内に格納されている情報へアクセスし、且つ該通信要素内に格納されている情報を該ＭＣＰモジュールの第１通信機能を介して該ＭＣＰモジュールの外部のシステムへ供給し、該情報は、少なくとも、該ＭＣＰモジュール又は該ＭＣＰモジュールの指定した半導体チップを追跡又は認証するために使用される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１実施例に基く追跡及び認証システム及び方法を実現するためのＭＣＰベースの概略図。
【図２】本発明の第２実施例に基く追跡及び認証システム及び方法を実現するためのＭＣＰベースの概略図。
【図３】本発明の第３実施例に基く追跡及び認証システム及び方法を実現するためのＭＣＰベースの概略図。
【図４】本発明の第４実施例に基く代替的なアンテナ構造を例示しており且つ図１のＭＣＰベースを組み込んだＭＣＰモジュールを例示した概略図。
【図５】本発明の第５実施例に基く代替的なアンテナ構造を例示しており且つ図２のＭＣＰベースを組み込んだＭＣＰモジュールを例示した概略図。
【図６】本発明の第６実施例に基くＭＣＰモジュールを例示した概略図。
【図７】本発明の第７実施例に基く追跡及び認証システム及び方法を実現するためのＭＣＰベースの概略図。
【図８】本発明の第８実施例に基く追跡及び認証システム及び方法を実現するためのＭＣＰベースの概略図。
【図９】本発明の１実施例に基く本発明動作方法及び遠隔検証（verification）システムの動作環境を例示した概略図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の一つの側面によれば、マイクロ電子装置、及び／又は該マイクロ電子装置を組み込んだ派生的システム製品を追跡するか又は認証するためのシステム及び方法が、該マイクロ電子装置、及び／又は該マイクロ電子装置を組み込んだ派生的システム製品に対するアイデンティティ又はその他の識別情報を局所的に又は遠隔的に認証又は追跡することを可能とさせるために該マイクロ電子装置のパッケージングにおける無線通信要素を組み込んでいる。本発明の実施例においては、該マイクロ電子装置は、マルチチップパッケージ（ＭＣＰ）内に形成されている１個又はそれ以上の集積回路を包含しており、且つ該無線通信要素は該ＭＣＰモジュールの一部として形成されている。無線通信要素内に格納されているアイデンティティ情報は、該無線通信要素によって直接的にアクセスすることが可能であるか、又は該情報は該マイクロ電子装置の通信機能を介してアクセスすることが可能である。この様に、該マイクロ電子装置及びその派生的システム製品に対するアイデンティティ又は識別情報を局所的に又は遠隔的に検証又は認証して該マイクロ電子装置及び／又は派生的システム製品の真正性を確保することが可能である。更に、マイクロ電子装置及び／又は派生的システム製品の物理的な位置を該格納されているアイデンティティ又は識別情報を使用して追跡することが可能である。更に、該マイクロ電子装置のＭＣＰモジュール内に無線通信要素を埋め込むことにより、該無線通信要素はタンパリング即ち不正変更が行われることから保護され、更に該マイクロ電子装置及び／又はその派生的システム製品の真正性を確保することとなる。
【００１０】
本発明の追跡及び認証システム及び方法によって与えられる利点は多数である。本発明のシステム及び方法は、集積回路（ＩＣ）チップ（半導体チップとも呼称される）、チップセット、又はマイクロ電子装置又は電子システム製品、又はＩＣチップ又はマイクロ電子装置のオリジナルの装置製造業者（ＯＥＭ）、又はＩＣチップ又はマイクロ電子装置を使用するシステム製品のＯＥＭの真正性を検証することを可能とする。本システム及び方法は、又、ＭＣＰモジュール又は指定した半導体チップ、マイクロ電子装置又はシステムのオリジナルの所有者の製造及び／又はディストリビューション履歴を格納し且つ追跡することを可能とする。例えば、本発明によれば、マイクロ電子装置における予め選択した肝要なＩＣの識別情報が無線通信要素内に格納されており且つマイクロ電子装置又は該選択した肝要なＩＣチップ自身を含むマルチチップパッケージから該マイクロ電子装置を組み込んだ電子システム製品にわたる範囲の派生的システム製品の真正性を該マイクロ電子装置の機能及び動作とは独立的に且つ遠隔的に検証することが可能である。遠隔的アイデンティティ検証及び位置追跡は便利に且つ正確に実施することが可能である。本発明の追跡及び認証システム及び方法は不正変更耐性を確保して付加されたセキュリティ即ち安全性を提供する。
【００１１】
本開示においては、「マルチチップパッケージ」又は「ＭＣＰ」とは、殆どの場合に標準の単一チップパッケージである半導体パッケージ内に収納されている２個又はそれ以上の集積回路（ＩＣ）チップ又はダイを含むパッケージング形態のことを意味しており、従って、ＭＣＰはＭＣＰのＩＣチップの全てがあたかも単一のダイとして集積化され且つパッケージ化されているかのようである。幾つかの場合において、ＩＣチップはその上に形成されているＩＣチップ間に相互接続体が設けられている多層相互接続基板へ電気的に接続されている。該多層相互接続基板は、プリント回路基板の如き積層体として形成されるか、又はセラミック又はシリコンを使用して形成することが可能である。ＩＣチップは、ワイヤボンディングを介して、又はフリップチップボンディング、又は半田バンプ、又は金バンプ、又は該多層相互接続基板上の予め形成されたボンディングパッドへの導電性接着性ボンディングを介して該多層相互接続基板へ接続させることが可能である。その他の場合には、該ＩＣチップは、ワイヤボンディングを介して形成されたダイ間接続部を具備するダイパドルへ取り付けられる。該ＩＣチップは、単一のダイパドルへ、又は個別的なＩＣチップに対して別々のダイパッドを具備する「スプリットパッド」ダイパドルへ取り付けることが可能である。本開示においては、ＩＣチップがその上に取り付けられているダイパドル及び多層相互接続基板をまとめて「ＭＣＰベース」と呼称する。
【００１２】
ＭＣＰは封止体によって保護させるか又は封止しないままとさせることが可能である。封止される場合には、その封止体はポリマーモールディング化合物又は等価なポリマーとすることが可能である。ＭＣＰはセラミックパッケージボディ、プラスチックパッケージボディ、又はメタルパッケージボディを使用して形成することが可能である。本開示においては、「ＭＣＰパッケージボディ」とは、その中にＭＣＰベースと、リードフレーム又はボンディングパッドと、外部リード（ボール又はピン）とが形成されているハウジングのことを意味している。
【００１３】
ＭＣＰベースが多層相互接続基板である場合、ダイはＭＣＰベース内に形成されているメタル相互接続体へ電気的に接続されており、そのことは高密度のダイ対ダイルーチング（経路付け）を実現する。ＩＣチップは、ワイヤボンディグを介して又はフリップチップボンディグ又は半田バンプ又は金バンプ又はＭＣＰベース上の予め形成したボンディングパッドへの導電性接着ボンディグを介してＭＣＰベースを電気的に接続させることが可能である。幾つかの場合において、極めて簡単なＭＣＰ形態の場合に、ダイ対ダイのルーチングは、多層相互接続基板を使用する代わりに、ボンドワイヤを使用してＭＣＰパッケージボディ内部において実現することが可能である。
【００１４】
ＭＣＰは、あたかも全てのチップが１個の単一のダイ内に集積化され且つそのようなものとしてパッケージ化されたもののように動作する。何故ならば、爾後の基板組立操作を簡単化させるために同じフォームファクタ（形状係数）とフットプリントとが維持されるからである。従って、ＭＣＰは、最終的な製品として１個の単一のパッケージを見るに過ぎないエンドユーザに対してトランスペアレント即ち透明であるパッケージレベル集積化を与える。ＭＣＰは、又、受動的部品の使用を組み込むことが可能である。ＭＣＰの終了した形態は、しばしば、「ＭＣＰモジュール」として呼称され、且つプラスチックカッドフラットパッケージ（ＰＱＦＰ）又はプラスチックボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）マルチチップパッケージ、又はセラミックＢＧＡパッケージ又はチップオンボード（ＣＯＢ）マルチチップパッケージ又はその他の適宜の半導体パッケージ形態などの多様なパッケージ形態とすることが可能である。本開示においては、「ＭＣＰ」又は「ＭＣＰモジュール」とは、ＭＣＰを収納しており且つその上に形成されている２個又はそれ以上の集積回路チップを包含している封止されているか又は封止されていないＩＣパッケージのことを意味しており、その場合に、該集積回路チップは電気的に相互接続されている場合といない場合とがある。
【００１５】
図１は、本発明の第１実施例に基づく追跡及び認証システム及び方法を実現するためのＭＣＰベースの概略図である。図１を参照すると、ＭＣＰベース１０は多層相互接続基板（ＭＣＰ基板）を包含しており、その上には集積回路（ＩＣ）チップ１２が取り付けられている。本実施例において、ＩＣチップ１２は混合信号プロセッサチップであり且つＭＣＰ１０へフリップチップボンディングされている。ＩＣチップ１２は、図示した如くに、多層相互接続基板のメタル相互接続体を介して、又は代替的実施例におけるワイヤボンディングを介して、ＭＣＰベース１０のＩ／Ｏパッドへ接続されている入力／出力（Ｉ／Ｏ）パッドを具備している。本発明の追跡及び認証システム及び方法を実現するために、無線通信要素１４もＭＣＰベース１０上に形成されている。無線通信要素１４は、又、図示した如くに多層相互接続基板を介して、又は代替的実施例におけるワイヤボンディングを介して、ＭＣＰベース１０のＩ／Ｏパッドへ接続されているＩ／Ｏパッドを具備している場合がある。無線通信要素１４は、有線又は無線通信又はその他の無線機能を容易化するための回路と、ＩＣチップ１２のアイデンティティ又は識別情報を格納するメモリユニットとを包含している。幾つかの実施例においては、無線通信要素１４はＧＰＳ（全地球位置決めシステム）機能ブロックを包含している。ＭＣＰベース１０は、リードフレーム又はボンディングパッド、パッケージボディ及びＭＣＰモジュールを形成するためのオプションの封止体が組み込まれている。
【００１６】
本開示において、ＩＣチップの「アイデンティティ（identity）」及び「識別情報（identification information）」は、形成されるべきＩＣチップ及び／又はＭＣＰモジュールの識別番号、部品番号、モデル番号、モデル名、ブランド名、メーカー、ロゴデザイン、及び製造及び／ディストリビューション履歴を包含している。更に、アイデンティティ又は識別情報は、同一のＭＣＰモジュール内に形成されている或るＩＣチップから、又はそのＭＣＰモジュールが接続されるべきシステムから、の質問に対する応答としてアイデンティティコードを発生するためのソフトウエアコード又はアルゴリズムを包含することが可能である。本発明の実施例においては、識別情報のデータフォーマットは、ランダム又はシリアルの数字番号又はキャラクタ、ロゴマーク、グラフィック記号、２Ｄグラフィックコード、又はこれらのフォーマットの任意の多様な順列を包含している。現在既知であるか又は開発されるべきその他のエンコーディング又はアルゴリズムを使用することも可能である。代替的実施例においては、本発明の追跡及び認証システム及び方法は、暗号又はソフトウエアキー又は現在既知であるか又は開発されるべきその他の可能なセキュリティ保護方法の使用を介して無線通信要素内に格納されているアイデンティティ又は識別情報を保護する。
【００１７】
又、本実施例においては、無線通信要素は現在既知であるか又は開発されるべき無線通信技術の内の一つ又はそれ以上を使用する無線通信が可能である。例えば、１実施例においては、無線通信要素は、ＲＦＩＤ（無線周波数識別）技術などに基づくような無線周波数（ＲＦ）通信要素、又はＷｉ−Ｆｉ技術などの無線ローカルエリアネットワーク通信技術を介して無線通信を実施する。別の実施例においては、該無線通信要素はブルトース無線技術を使用する。ブルトース無線技術は２．４ギガヘルツ（ＧＨｚ）における無免許産業科学医学（ＩＳＭ）帯域において動作するデータ及び音声の短距離無線通信用のオープン仕様である。そのグロスのデータレートは毎秒１メガビット（Ｍｂ／ｓ）である場合がある。更に別の実施例においては、該無線通信要素はジグビー（ZigBee）通信技術を使用する。ジグビーは制御及びモニタリング適用例において特に有用である低コスト低パワーの無線メッシュネットワークプロトコルを使用する無線制御技術である。更に別の実施例においては、該無線通信要素はＷｉＭＡＸ通信を使用する。更に、本実施例においては、該無線通信要素は、又、更に詳細に以下に説明するように、形成すべきＭＣＰモジュールのＩＣチップを介しての有線通信を行うことが可能である。
【００１８】
ＩＣチップ１２として同一のＭＣＰベース上に無線通信要素１４を形成することは、多層相互接続基板上の又は内に形成されているメタル相互接続体を介して２個のコンポーネント間での通信を与えるというユニークな利点を有している。本実施例においては、メタルライン１６は、ＩＣチップ１２と無線通信要素１４との間のダイ対ダイ相互接続を与える。より詳細に説明すると、メタルライン１６は、無線通信要素１４とＩＣチップ１２と間に２方向通信を与える。その他の実施例においては、メタルライン１６は、多数の並列メタルラインを包含するメタルバスとして実現することが可能である。ダイ対ダイ相互接続１６を与えることにより、無線通信要素１４内に格納されている情報はＩＣチップ１２によって読み出され且つＩＣチップ１２の通信機能を介してＭＣＰモジュールの外部のシステムへ通信させることが可能である。例えば、ＩＣチップ１２が無線又は有線での通信が可能である場合には、ＩＣチップ１２は無線通信要素１４内に格納されている識別情報を検索し且つ該情報を、ＩＣチップ１２の通信機能又はＭＣＰモジュールの通信機能を介してＭＣＰ基板１０から形成すべきＭＣＰモジュール外部のシステムへ通信すべく動作することが可能である。更に、ＩＣチップ１２は、又、情報をメタルライン１６を介して無線通信要素１４内に格納させることも可能である。
【００１９】
図２は、本発明の第２実施例に基づく追跡及び認証システム及び方法を実現するためのＭＣＰベースの概略図である。図２を参照すると、ＭＣＰベース２０は、多層相互接続基板（ＭＣＰ基板）を包含しており、その上には多数のＩＣチップ２２−２７が取り付けられている。本例示においては、多数のＩＣチップは、デジタル混合信号処理モジュールを形成するために、混合信号プロセッサ、デュープレクサー、モジュレータ、デジタルベースバンドプロセッサ、及びパワーアンプを包含している。ＩＣチップ２２−２７は、ＭＣＰベース２０の多層相互接続基板内に形成されているメタルラインを介して相互接続されている。ＭＣＰベース又はＭＣＰ基板２０は、リードフレーム又はボンディングパッド、パッケージボディ及びＭＣＰモジュールを形成するためのオプションの封止体とが組み込まれている。ＭＣＰベース上に形成されている相互接続されたＩＣチップは、ＭＣＰモジュール外部の装置及びシステムに対してユニットとして動作し、従って、個々のＩＣチップの数はそのように形成されたＭＣＰモジュールを使用するユーザによってトランスペアレント即ち透明なものとなる。
【００２０】
本発明の追跡及び認証システム及び方法を実現するために、無線通信要素２８がＭＣＰベース２０上に形成されている。無線通信要素２８は、図示した如くに多層回路基板を介して又は代替的実施例におけるワイヤボンディグを介してフリップチップ取り付け方法によってＭＣＰベース２０のＩ／Ｏパッドへ接続されているＩ／Ｏパッドを具備している場合がある。無線通信要素２８は、有線又は無線通信又はその他の無線機能を容易化するための回路、及び１個又はそれ以上のＩＣチップ２２−２７のアイデンティティ又は識別情報を格納するメモリユニットを包含している。１実施例においては、ＩＣチップ２２などの多数のＩＣチップ２２−２７の内の一つが指定したＩＣチップ又は指定した半導体チップとして選択され、且つ無線通信要素２８はその指定したＩＣチップに関連する識別情報を格納する。無線通信要素２８も形成されるべきＭＣＰモジュールに関連する識別情報を格納することが可能である。
【００２１】
本実施例においては、メタルライン２９が指定したＩＣチップ１２と無線通信要素２８との間のダイ対ダイ相互接続を与える。無線通信要素２８内に格納されている情報は、相互接続ワイヤ２９を介してＩＣチップ２２によって読み出し且つＩＣチップ２２の通信機能又はＭＣＰモジュール内に組み込まれている通信機能を介して形成されるべきＭＣＰモジュール外部のシステムへ通信させることが可能である。例えば、ＩＣチップ２２が無線又は有線の通信が可能である場合、又はＩＣチップ２２−２７によって形成されたＭＣＰモジュールが無線又は有線の通信が可能である場合には、ＩＣチップ２２は、無線通信要素２８内に格納されている識別情報を検索し且つ該情報をＩＣチップ２２又はＭＣＰモジュールの通信機能を介して形成されているＭＣＰモジュール外部のシステムへ通信すべく動作することが可能である。
【００２２】
１実施例においては、該多層相互接続基板は、薄膜処理技術又はファインピッチＰＣＢ（プリント回路基板）又は等価な処理技術の使用により予め製造されている。その他の実施例においては、ＭＣＰベースは、シリコン基板又はファインピッチＰＣＢ基板又はセラミック基板又はその他の薄膜処理適合性基板物質を使用して形成することが可能である。導電性基板を使用することが可能であるが、相互接続構造を形成する前に絶縁しなければならない。該多層相互接続体は、交互にメタル層と絶縁誘電体層とを形成することによって構築することが可能である。該メタル層は、メタルトレースリソグラフィマスキング、メタルエッチによって画定することが可能である。異なるメタル層間の相互接続チャンネルは、ホトレジストマスキング及び誘電体エッチ、それに続いての薄膜メタリゼーション付着プロセスを使用してのメタル層付着を介して誘電体層を介して構成することが可能である。
【００２３】
１実施例においては、無線通信要素とＩＣチップの間のダイ対ダイ相互接続を与えるメタルライン（メタルライン１６又は２９）は、ＭＣＰベースの予め形成されている相互接続構成体の一部である。その他の実施例においては、ダイ対ダイ接続は、ワイヤボンドを使用するか、又は半田バンプ接続又は金バンプ接続を使用するか、又は導電性銀ペースト又はインク、又はその他の導電性ペースト、又は相互接続を連結するための半田バンプ（又はボール）を具備する可撓性コネクタを使用して、実現される。２個の集積回路コンポーネントの間の電気的接続を与えるために開発されるべきその他の方法も使用することが可能である。
【００２４】
本発明の１実施例においては、追跡及び認証システム及び方法は、無線通信要素用のアンテナを形成するためにＭＣＰベースの多層相互接続構成体を使用する。図３は本発明の第３実施例に基づく追跡及び認証システム及び方法を実現するためのＭＣＰベースの概略図である。図３を参照すると、ＭＣＰベース３０は図２のＭＣＰベース２０と同じ態様で構成されており、類似した要素については更に説明することを割愛する。ＭＣＰベース３０は多層相互接続基板として構成されており、従ってＭＣＰ基板３０と呼称する。ＭＣＰ基板３０は、リードフレーム又はボンディングパッド、パッケージボディ及びオプションとしてのＭＣＰモジュールを形成するための封止体が組み込まれている。
【００２５】
ＭＣＰ基板３０において、無線通信要素３８用のアンテナ構成体３１は多層相互接続基板の上か又はその中に形成されており、従って、該アンテナ構成体はＭＣＰ基板の使用可能な不動産内に形成されている。同じタイプのアンテナ構成体を図１のＭＣＰ基板の上又はその中に形成することも可能である。該アンテナは一つのメタル層を使用して又は該多層相互接続基板の複数のメタル層を使用して形成することが可能である。この様に、アンテナ３１を包含している無線通信要素３８が形成すべきＭＣＰモジュールの寸法を変更したり又は増加したりすること無しにＭＣＰ基板内に形成されている。換言すると、該無線通信要素及びそれと関連するアンテナはＭＣＰモジュールのオリジナルの構成を変更すること無しにＭＣＰモジュール内に埋め込むことが可能であり、且つ無線通信要素の組み込みはＭＣＰモジュールのエンドユーザにとって目に見えないものとなる。ＭＣＰ基板の一つ又はそれ以上のメタル層を使用してアンテナを形成することにより、所望のアンテナ寸法をＭＣＰモジュール内に実現することが可能である。アンテナ構成体３１が設けられると、無線通信要素３８内に格納されている識別情報もその信号動作範囲内にある無線読取器によって直接的に動作させるか又は検索させることが可能である。
【００２６】
図４は図１のＭＣＰベースを組み込んだＭＣＰモジュールを例示しており、且つ本発明の第４実施例に基づく代替的なアンテナ構成体を例示している概略図である。図４を参照すると、本実施例においては、ＭＣＰベース１０はデュアルインラインパッケージ（ＤＩＰ）内にパッケージされており且つ封止するか又は蓋で被覆してＭＣＰモジュール４０を形成することが可能である。その他の実施例においては、ＭＣＰベースは、セラミック、メタル、又はプラスチックパッケージを含むその他の半導体パッケージ内にパッケージさせることが可能である。ＭＣＰベース１０上のボンディングパッドがボンドワイヤを使用してＭＣＰモジュール４０のパッケージボディ４２上に形成されているボンディングパッド又はリードフィンガへ接続されている。ＭＣＰモジュール４０において、アンテナ構成体４１がＭＣＰモジュール４０のパッケージボディ４２内に形成されており且つボンドワイヤ５１及び５２を介して無線通信要素１４へ接続されている。その他の実施例においては、アンテナ構成体４１は、半田バンプ又は導電性接着剤によって形成されている電気的接続部を介して無線通信要素１４へ接続されている。ＭＣＰモジュール４０は、ＭＣＰモジュールの構成体内に集積化させることが可能な無線通信要素用のアンテナを形成する別の方法を例示しており、従って、本発明の追跡及び認証方法及びシステムを実現するために何ら付加的なアンテナ部品が必要とされるものではない。その他の実施例においては、アンテナ構成体は、剛性又は可撓性の非導電性基板サポートを具備するメタルフォイル又は表面装着ユニットの独立したユニットとして予め製造することが可能である。その予め製造したアンテナ構成体は、次いで、無線通信要素へ接続されるべきＭＣＰモジュールのＩ／Ｏパッドへ取り付けることが可能である。代替的に、アンテナ構成体４１は、ＭＣＰモジュールのリードフレーム上にそれから電気的に絶縁して形成することが可能である。
【００２７】
幾つかの実施例においては、ＭＣＰモジュール４０内の無線通信要素１４は、半田バンプジョイントによってＭＣＰベース１０へ取り付けられており且つＭＣＰベース１０上に形成されている相互接続体１６を介してメインのＩＣプロセッサチップへ物理的に相互接続されているフリップチップである。無線通信要素１４はＭＣＰベース１０上に形成されているメタル層接続体（例えば、メタルライン５３）を介してＩＣチップ１２を介して電力供給することが可能である。代替的に、無線通信要素とＩＣチップ１２の両方が、例えば図４における点線５５のように、ＭＣＰベース上に形成されている独立した相互接続トレースを介して外部パッケージピンから同一の電源入力（Ｖｃｃ）を共有することが可能である。更に別の代替的実施例においては、無線通信要素１４が別の外部パッケージピンから電源（Ｖｃｃ）によって独立的に電力が供給される。
【００２８】
図５は、図２のＭＣＰベースを組み込んだＭＣＰモジュールを例示しており且つ本発明の第５実施例に基づく代替的なアンテナ構成体を例示している概略図である。図５を参照すると、本実施例においては、ＭＣＰベース２０はデュアルインラインパッケージ（ＤＩＰ）内にパッケージされており且つ封止されるか又は蓋で被覆されてＭＣＰモジュール６０を形成している。その他の実施例においては、ＭＣＰベース２０はその他の半導体パッケージ内にパッケージさせることが可能である。ＭＣＰベース２０上のボンディングパッドは、ボンドワイヤを使用してＭＣＰモジュール６０のパッケージ６２上のボンディングパッド又はリードフィンガへ接続されている。ＭＣＰモジュール６０において、アンテナ構成体６１が、図５に示した如く、ＭＣＰベース上に形成されている。従って、無線通信要素２８の質問することがアンテナ６１及び無線通信要素２８の無線通信機能を介して可能とされている。代替的に、無線通信要素２８はＭＣＰモジュール６０のＩＣチップ２２−２７において質問されることが可能であり、且つ格納されている情報がＭＣＰモジュール６０の通信機能を介して与えられる。本例示においては、ＭＣＰモジュール６０は無線通信可能であり、且つパッケージピン６３はＭＣＰモジュール外部のアンテナへ接続されるものである。その場合には、無線通信要素２８内に格納されている情報の識別はワイヤ２９を介して指定したＩＣチップ２２によって検索することが可能であり、且つデュープレクサ２６及びアンテナ６５を介してＭＣＰモジュール６０外部のシステムへ与えることが可能である。
【００２９】
ＭＣＰモジュールのＩＣチップと無線通信要素とを同一場所に配置させることにより、無線通信要素はＭＣＰモジュールのＩＣチップへ供給されるのと同一のパワー即ち電力を受け取ることが可能である。従って、無線通信用要素は、ＭＣＰモジュールの電源によって電力供給されるアクティブ装置か、又は質問する装置によって電力供給されるパッシブ装置とすることが可能である。
【００３０】
本発明の追跡及び認証システム及び方法は、１個又はそれ以上のＩＣチップを使用して形成されるＭＣＰモジュールへ適用することが可能である。単一のＩＣチップのみがＭＣＰモジュール内に包含されている場合には、無線通信要素は第２ＩＣチップとなり、それによりマルチチップパッケージを形成する。その場合には、単一のＩＣチップ及び無線通信要素は、図６に示した如く、多層相互接続基板の代わりに、ダイパドルへ取り付けることが可能である。図６を参照すると、ＩＣチップ７２を収納するために使用されるパッケージはＩＣチップ７２を受け付けるために充分なＩ／Ｏの数又はＩ／Ｏデザインを有することが必要であるに過ぎない。ＩＣチップ７２及び無線通信要素はダイアッタチを使用してダイパドルへ取り付けられている。ワイヤボンド７６は、無線通信要素７４とＩＣチップ７２との間のダイ対ダイ接続を実現している。付加的に、オプションとして、パワーはボンドワイヤ接続７５を介してなどにより無線通信要素７４へ供給することが可能である。無線通信要素７４用のアンテナ７８は、パッケージボディ７１内又はその上に形成され、且つリードフレームから電気的に絶縁されており且つボンドワイヤ７７，７９を介して無線通信要素へ電気的に接続されている。使用される最終的なパッケージタイプに依存して、無線通信要素７４及びＩＣチップ７２はパッケージ基板へフリップチップで取り付けることも可能である。
【００３１】
幾つかの実施例においては、該無線通信要素はＲＦＩＤチップであり、且つアンテナと結合されているＲＦＩＤチップはＲＦＩＤ読取器と無線周波数を使用して無線により通信を行うことが可能なＲＦＩＤタグを形成する。ＲＦＩＤ読取器はＲＦＩＤタグ内に格納されている情報を検索し且つその検索した情報を有線又は無線ネットワーク上へ送信する。
【００３２】
幾つかの実施例においては、ＲＦＩＤチップ用のアンテナは、例えば、パッケージボディ内又はその上にアンテナを形成し且つ図４及び６に示した如くにリードフレームから電気的に絶縁させることにより、ＭＣＰパッケージの構成体と同時的に製造される。該アンテナは、図４に示した如くに、ＭＣＰパッケージボディ上のアンテナボンディングパッドからＭＣＰベース上に形成されているボンディングパッドへワイヤボンディングを介して無線通信要素へ接続させることが可能である。該アンテナは、図６に示されているように、無線通信要素上に形成されているコンタクトパッドへのワイヤボンディングを介して無線通信要素へ接続させることも可能である。該アンテナ接続は、半田又は金バンプ又は導電性接着剤ジョイントを具備する可撓性コネクタを使用して完成することも可能である。
【００３３】
上述した実施例においては、ＭＣＰモジュールは混合信号プロセッサチップを組み込んで示されている。上述した実施例は単に例示的なものであり、制限的なものであることが意図されているものではない。実際に、ＭＣＰモジュールは任意の機能を実行する任意のタイプの集積回路チップを包含することが可能である。例えば、その他の実施例において、ＭＣＰモジュールは、電子モジュール、電子・光学的モジュールとして、電子・機械的モジュール又は電子・化学的モジュール、又はその任意の組み合わせとして構成することが可能である。マイクロプロセッサチップセット、グラフィックチップセット、無線通信チップセット、化学的センサモジュール、ガスセンサモジュール、イメージセンサモジュール、又はパワー調整モジュールを組み込むために典型的なＭＣＰモジュールが使用される。
【００３４】
本発明の追跡及び認証システム及び方法は、動作上多数の利点を提供する。第１に、本発明のシステム及び方法は、無線通信要素が設けられているＭＣＰモジュールを組み込んでいるマイクロ電子装置、電子サブシステム又はシステム製品、電子システム、又はツール又は機器の製造又はディストリビューション（配送）のチップレベルでのトラッキング即ち追跡を可能とさせる。第２に、ＭＣＰマイクロ電子装置の内の一つにおいて無線通信要素が埋め込まれている最終的なシステム製品は、システム製品の寿命サイクルを介してトレース可能なものとなる。このトレース可能性は、信頼性のある電子廃棄物管理が実現可能であることを確保する。第３に、本発明の追跡及び認証システム及び方法は、リサイクルされる半導体パッケージ又はＭＣＰモジュール又はサブシステム又はシステムのトレース及び追跡を行うことを可能とさせる。第４に、無線通信要素がＭＣＰモジュール内に埋め込まれているので、不正変更に対する耐久性は本質的なものである。不正変更に対する耐久性のある追跡装置は、保護されている又はプロプライアタリ即ち私的なサービス又は通信システムへの不法なアクセスなどの偽造又はその他の不法な侵入を遅らせるか又は除去することとなる。最後に、識別情報は、ＭＣＰモジュール又はＭＣＰモジュールが組み込まれているシステム製品の地理的位置を探し出し且つ認証するためにＭＣＰモジュールを介して有線又は無線通信ネットワークによって使用することが可能である。本発明のシステム及び方法は、ここには記載されていないが多数のその他の利点及び有用性を提供することが可能なものである。例えば、本発明のシステム及び方法は、喪失したか又は置き忘れた高価なモバイル技術ガジェットのトレース及び追跡を行うことを助けるために適用することが可能である。
【００３５】
本発明の別の側面によれば、上述した実施例におけるＭＣＰモジュール内に埋め込まれている無線通信要素は、アンテナに結合されておらず且つ通信回路を包含していないメモリのみの識別（純粋ＩＤ）要素として構成されている。該純粋ＩＤ要素は、「通信要素」とも呼称され、指定したＩＣチップが格納されている識別情報へアクセスすることを可能とさせるためにＭＣＰモジュール上の指定したＩＣチップと電気的に相互接続される。ダイ対ダイ相互接続は、半田ボンド又はワイヤボンドを具備している多層相互接続基板又はパッケージボディ内に形成されているメタル相互接続体を含み、上述した接続方法のいずれか一つを使用して達成することが可能である。該格納されている識別情報は、暗号化又は質問時にオンザフライ即ち即興的に識別情報を発生するアルゴリズムを使用することによって、上述したセキュリティ方法を使用して安全なものとすることが可能である。そのようにして構成されると、識別情報は純粋ＩＤ要素が埋め込まれているＭＣＰモジュールを包含するシステム製品の有線又は無線通信機能を介してのみトランスポート又は通信される。ＭＣＰモジュールを含むシステム製品の通信機能を介して、純粋ＩＤ要素の格納されている識別情報をＭＣＰモジュールを含むシステム製品と接続されているネットワークへ供給することが可能である。
【００３６】
例えば、幾つかの実施例においては、ＭＣＰモジュールは携帯電話内に組み込むことが可能である。無線通信要素又は純粋ＩＤ（Pure ID）要素の格納されている識別情報は、携帯電話の信号処理チップによって検索し且つ携帯電話の無線通信能力を介して無線ネットワークへ通信することが可能である。無線通信要素がそれ自身のアンテナを具備している場合には、格納されている識別情報は、無線読取装置の使用を介してなどの、無線通信要素で直接的に無線通信によって検索することも可能である。
【００３７】
本発明の更に別の側面によれば、上述した実施例におけるＭＣＰモジュール内に埋め込まれている無線通信要素は、ＭＣＰベース上に形成されている無線トランシーバで無線により通信すべく構成されている。図７は、本発明の第７実施例に基づく追跡及び認証システム及び方法を実現するためのＭＣＰベースの概略図である。図７を参照すると、ＭＣＰベース又はＭＣＰ基板８０は、ＩＣチップ８２及びその上に取り付けられている無線通信要素８４を包含している。本実施例においては、無線通信要素８４は、トランシーバ８５を組み込んでおり、一方ＩＣチップ８２はトランシーバ８３を組み込んでいる。ＩＣチップ８２は、例えばソフトウエアプログラム制御又はハードウエアデザインなどにより、トランシーバ８３，８５を介して無線通信要素８４と通信することが可能である。代替的な実施例においては、トランシーバ８３は、図８に示した如く、ＩＣチップ８２内に組み込まれているものではなく、ＭＣＰ基板上のスタンドアローン部品とすることが可能である。トランシーバ８３は無線通信要素８４のトランシーバ８５と無線により通信を行い且つ検索された情報をＭＣＰベース上に形成されている相互接続線８７を介してＩＣチップ８２へ供給する。
【００３８】
ＭＣＰモジュールが本発明の追跡及び認証システム及び方法を実行すべく構成されている場合には、ＭＣＰモジュール又は関連する装置及びシステムは、無線通信要素又は純粋ＩＤ要素内に格納されている情報を使用して認証することが可能である。図９は、本発明の追跡及び認証システム及び方法が本発明の１実施例に基づいて動作する動作環境を例示している。図９を参照すると、無線通信要素１１２を組み込んでいるＭＣＰモジュール１１０は電子装置１１４内に埋め込まれている。本例示においては、電子装置１１４はそれ自身のアンテナ１１５を介して無線通信が可能である。又、本例示においては、無線通信要素１１２は、要素１１２が無線により通信することが可能であるようにアンテナ１１３が設けられている。代替的に、無線通信要素１１２は、何ら関連するアンテナ無しで純粋ＩＤ要素として構成することも可能である。該純粋ＩＤ要素は、格納されている識別情報を検索するためにＭＣＰモジュール１１０上に形成されているその他のＩＣチップによってアクセスされる。１つの例示的実施例においては、電子装置１１４は携帯電話であり、ＭＣＰモジュール１１０は携帯電話の信号処理及び通信チップセットを包含している。その他の実施例においては、電子装置１１４は、ラップトップコンピュータ、パーソナルデジタルアシスタント、パソコン、ノートブック、ハンドコンピュータ、極薄ハンドコンピュータ、スマート携帯電話、電子書籍読取器、インテリジェントスマートカード、ＨＤＴＶ又はＬＣＤＴＶ、又は自動車、又は船舶、又は航空機、又は製造処理装置、又は武器又は武器システム内に組み込まれているマイクロ電子装置とすることが可能である。
【００３９】
１実施例においては、無線通信要素１１２内に格納されている識別情報はＭＣＰモジュール１１０のＩＣチップによってアクセスされ、且つその検索された情報は電子装置１１４のアンテナ１１５から無線ネットワークへ、例えばベースステーション１１６を介して、無線により通信される。ベースステーション１１６から、該情報はサーバー１１８を介してコンピュータネットワーク１２２へパスさせることが可能である。コンピュータネットワーク１２２から、その検索された識別情報はインターネットへ、そしてインターネットへ接続されているその他のゲートウエイ又はネットワークへパスさせることも可能である。
【００４０】
別の実施例においては、無線通信要素１１２内に格納されている識別情報はＭＣＰモジュール１１０のＩＣチップによってアクセスされ且つ有線接続を介してサーバー１２４を介してコンピュータネットワーク１２６へ通信される。コンピュータネットワーク１２６から、その検索された情報はその他のゲートウエイ又はネットワークへパスさせることも可能である。
【００４１】
無線通信要素１１２が純粋ＩＤ要素として構成されている場合には、格納されている識別情報は上述した方法の内の一つを使用して検索され、その場合に、ＭＣＰモジュール１１０のＩＣチップは純粋ＩＤ要素から格納されている情報を検索し、且つＭＣＰモジュール１１０の通信機能が、その検索された情報をコンピュータネットワーク又は電子装置１１５外部のインターネットへトランスポート又は通信させるために使用される。
【００４２】
無線通信要素１１２がアンテナ１１３を具備している場合には、無線通信要素１１２内に格納されている識別情報は、無線読取器装置１３０によって直接的にアクセスすることが可能である。無線読取器装置１３０は無線通信要素１１２と無線により通信を行って格納されている識別情報を検索する。無線読取器装置１３０は、例えばベースステーション１３２などの、無線ネットワークとの通信能力を具備している場合がある。ベースステーション１３２から、検索された情報は、サーバー１３４を介してコンピュータネットワーク１３６へパスさせることが可能である。コンピュータネットワーク１３６から、その検索された識別情報は、インターネットへ、そしてインターネットへ接続されているその他のゲートウエイ又はネットワークへパスさせることも可能である。
【００４３】
幾つかの実施例においては、無線読取器装置は無線通信を介して無線通信要素へ命令を供給する。該命令は、少なくとも、読取コマンド、書込コマンド、ロック（lock）コマンド、又はキル（kill）コマンドを包含することが可能である。
【００４４】
更に、幾つかの実施例においては、純粋ＩＤ要素又は無線通信要素のメモリユニットが書込保護機能で構成されており、その場合に、該メモリユニットは、安全化された質問又は安全化された認証手順を介してのみアクセス可能である。安全化された質問又は認証手順は、パスワード又はセキュリティキー、又はＲＳＡセキュリティアルゴリズム又はその他の暗号保護方法を使用することを包含することが可能である。
【００４５】
図９に示したコンピュータネットワーク１２２，１２６，１３６は、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）等の物理的なネットワークか、又は衛星又は携帯電話通信ネットワーク等の無線通信ネットワーク、又は有線ネットワークと無線ネットワークとの組合せとすることが可能である。
【００４６】
一つの例示的実施例においては、携帯電話（装置１１４）が無線通信要素１１２内に格納されている識別情報を認証のためにコンピュータネットワーク１２２へパスする。携帯電話１１４は、その識別情報が検証された場合にのみ携帯電話通信ネットワークへアクセスすることが許可される。この様に、無線サービスプロバイダーは、例えば認証されていない通信チップセットを使用する装置によってなされるアクセスなどの、ネットワークへの認証されていないアクセスを防止することが可能である。
【００４７】
別の例示的実施例においては、サプライチェーンにおけるユーザが、装置を購入するか又はその装置を在庫することを許容する前に、電子装置１１４の真正性を検証するために無線読取器装置１３０を使用する場合がある。この様に、偽造電子装置が識別情報の検証に失敗する場合に、偽造電子装置を容易に識別することが可能である。
【００４８】
上述した実施例において、無線通信装置内に格納されている識別情報は、ＭＣＰモジュールのＩＣチップによるか、又は無線読取器装置によるかのいずれかによって、検索される。その他の実施例においては、情報は無線通信装置のメモリユニット内に書き込み且つ格納させることも可能である。例えば、図９のＭＣＰモジュール１１０は、コンピュータネットワーク１２２から制御信号とデータとを受け取る場合があり、且つＭＣＰモジュールの指定したＩＣチップはそれに応答して無線通信要素１１２と通信を行ってその検索されたデータを無線通信要素のメモリユニット内に格納する場合がある。換言すると、無線通信要素及び指定したＩＣチップは２方向通信を実行し、且つ情報は無線通信要素のメモリユニットから検索するか又はそれに書き込むことが可能である。
【００４９】
上の説明においては、アイデンティティ又は識別情報は、無線通信要素又は純粋ＩＤ要素のメモリユニット内に格納される。本説明においては、メモリユニットは集積回路において使用される任意の電荷格納装置のことを意味しており、レジスタ、ランダムアクセスメモリ、フラッシュメモリ、揮発性又は非揮発性メモリ、又は１又はそれ以上のビットのデータを格納するためのその他の適宜の電荷格納装置を包含している。
【００５０】
上述した詳細な説明は、本発明の特定の実施例を例示するために提供されているものであり制限的なものであることを意図したものではない。本発明の特許請求の範囲内において多数の修正例及び変形例が可能である。
【符号の説明】
【００５１】
１０，２０，３０：ＭＣＰベース
１２，２２−２７：ＩＣチップ
１４，２８，３８：無線通信要素
１６，２９：メタルライン
３１，４１，６１：アンテナ
４０，６０：ＭＣＰモジュール
４２：パッケージボディ
５１，５２：ボンドワイヤ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路チップ及びモジュール内に埋め込まれている有線／無線通信要素及び識別装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
商用電子製品は、製造プロセスを介して又はサプライ・ディストリビューション・チェーンを介して製品を追跡即ちトラッキングすることを可能とするために製品ＩＤ（identity）即ちアイデンティティ又はその他の製品情報を格納する電子追跡装置即ち電子タグを使用してタグ付けすることが可能である。該タグの情報内容は、製造業者、ディストリビューター、リテーラー、又はその製品の制御しているその他のエンティティによって供給することが可能である。電子タグは、タグが所定の範囲内にある場合に電子読取器（通信器）によって電子的に読み取られる。
【０００３】
無線周波数識別（ＲＦＩＤ）技術は、製品ＩＤ及びその移動を追跡するために一般的に使用される電子追跡技術である。ＲＦＩＤタグは、トランシーバー装置と、読取器がそのタグの所定の範囲内に存在する場合にＲＦＩＤタグとＲＦＩＤ読取器との間での無線周波数（ＲＦ）通信を可能とさせるアンテナと、を具備している。ＲＦＩＤトランシーバー装置は、ＩＤ即ち製品情報を格納する格納要素と、入ってい来る信号を受け取り、応答信号を発生し且つその応答信号を送信するための回路と、を具備している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＲＦＩＤタグが電子製品に取り付けられる場合には、そのＲＦＩＤタグはしばしば容易に不正変更されることがある。例えば、ＲＦＩＤタグが単にシャシー上、又は電子製品のプリント回路基板上に配置されている場合には、そのＲＦＩＤタグはその製品の追跡を阻止するために取り外される場合がある。更に、ＲＦＩＤタグが使用される場合には、タグ内容を取得するため、又はタグ内容を更新するために、そのタグと通信を行うためにＲＦＩＤタグの所定の範囲内にＲＦＩＤ読取器が存在せねばならない。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の１実施形態によれば、マルチチップパッケージ（ＭＣＰ）モジュール又は該ＭＣＰモジュールのＭＣＰベース内に形成されている１個又はそれ以上の半導体チップから選択して指定した半導体チップに対してアイデンティティ（identity）の認証（authentication）を与える方法が提供され、該ＭＣＰモジュールは第１通信機能を具備しており、該方法は、該ＭＣＰベース上に形成されている通信要素であって該指定した半導体チップ又は該ＭＣＰモジュールの少なくとも識別情報を包含している情報を格納するためのメモリユニットを包含している通信要素を設けること、該通信要素と該指定した半導体チップとの間の電気的接続を与えること、該電気的接続を介して該通信要素内の該メモリユニット内に格納されている情報を該指定した半導体チップによってアクセスすること、且つ該ＭＣＰモジュールの第１通信機能を介して該ＭＣＰモジュール外部のシステムへ該通信要素内に格納されている情報を与えること、を包含しており、該情報は、少なくとも、該ＭＣＰモジュール又は該ＭＣＰモジュールの指定した半導体チップを追跡するため又は認証するために使用される。
【０００６】
本発明の別の側面によれば、マルチチップパッケージ（ＭＣＰ）モジュール又は該ＭＣＰモジュールのＭＣＰベース上に形成されている１個又はそれ以上の半導体チップから選択して指定した半導体チップに対してアイデンティティ（ＩＤ）の追跡及び認証を与える方法が提供され、該ＭＣＰモジュールは第１通信機能が設けられており、該方法は、該ＭＣＰベース上に形成されている無線通信要素であって、該無線通信要素は該指定した半導体チップ又は該ＭＣＰモジュールの少なくともアイデンティティ情報を包含している情報を格納するメモリユニットを包含しており且つ無線通信ユニットを包含している無線通信要素を設けること、該ＭＣＰベース上に形成されており且つ該指定した半導体チップと通信を行って第２通信機能を与える無線通信トランシーバーを設けること、該第２通信機能を介して該無線通信要素のメモリユニット内に格納されている情報へ該無線通信トランシーバーによってアクセスすること、及び該ＭＣＰモジュールの第１通信機能を介して該ＭＣＰモジュールの外部のシステムへ該通信要素内に格納されている情報を与えること、を包含しており、該情報は、少なくとも、該ＭＣＰモジュール又は該ＭＣＰモジュールの指定した半導体チップを追跡又は認証するために使用される。
【０００７】
本発明の別の側面によれば、第１通信機能が設けられているＭＣＰモジュールのＭＣＰベース上に形成されている１個又はそれ以上の半導体チップを包含しているマルチチップパッケージ（ＭＣＰ）モジュールが提供され、該ＭＣＰモジュールは、該ＭＣＰベース上に形成されている通信要素であって少なくとも指定した半導体チップ又はＭＣＰモジュールのアイデンティティ情報を包含している情報を格納するメモリユニットを包含している通信要素、及び該通信要素と該ＭＣＰモジュールのＭＣＰベース上に形成されている１個又はそれ以上の半導体チップから選択して指定した半導体チップとの間の電気的接続、を有している。該指定した半導体チップは、該電気的接続を介して該通信要素のメモリユニット内に格納されている情報へアクセスし、且つ該通信要素内に格納されている情報を該ＭＣＰモジュールの第１通信機能を介して該ＭＣＰモジュールの外部のシステムへ供給し、該情報は、少なくとも、該ＭＣＰモジュール又は該ＭＣＰモジュールの指定した半導体チップを追跡又は認証するために使用される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１実施例に基く追跡及び認証システム及び方法を実現するためのＭＣＰベースの概略図。
【図２】本発明の第２実施例に基く追跡及び認証システム及び方法を実現するためのＭＣＰベースの概略図。
【図３】本発明の第３実施例に基く追跡及び認証システム及び方法を実現するためのＭＣＰベースの概略図。
【図４】本発明の第４実施例に基く代替的なアンテナ構造を例示しており且つ図１のＭＣＰベースを組み込んだＭＣＰモジュールを例示した概略図。
【図５】本発明の第５実施例に基く代替的なアンテナ構造を例示しており且つ図２のＭＣＰベースを組み込んだＭＣＰモジュールを例示した概略図。
【図６】本発明の第６実施例に基くＭＣＰモジュールを例示した概略図。
【図７】本発明の第７実施例に基く追跡及び認証システム及び方法を実現するためのＭＣＰベースの概略図。
【図８】本発明の第８実施例に基く追跡及び認証システム及び方法を実現するためのＭＣＰベースの概略図。
【図９】本発明の１実施例に基く本発明動作方法及び遠隔検証（verification）システムの動作環境を例示した概略図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の一つの側面によれば、マイクロ電子装置、及び／又は該マイクロ電子装置を組み込んだ派生的システム製品を追跡するか又は認証するためのシステム及び方法が、該マイクロ電子装置、及び／又は該マイクロ電子装置を組み込んだ派生的システム製品に対するアイデンティティ又はその他の識別情報を局所的に又は遠隔的に認証又は追跡することを可能とさせるために該マイクロ電子装置のパッケージングにおける無線通信要素を組み込んでいる。本発明の実施例においては、該マイクロ電子装置は、マルチチップパッケージ（ＭＣＰ）内に形成されている１個又はそれ以上の集積回路を包含しており、且つ該無線通信要素は該ＭＣＰモジュールの一部として形成されている。無線通信要素内に格納されているアイデンティティ情報は、該無線通信要素によって直接的にアクセスすることが可能であるか、又は該情報は該マイクロ電子装置の通信機能を介してアクセスすることが可能である。この様に、該マイクロ電子装置及びその派生的システム製品に対するアイデンティティ又は識別情報を局所的に又は遠隔的に検証又は認証して該マイクロ電子装置及び／又は派生的システム製品の真正性を確保することが可能である。更に、マイクロ電子装置及び／又は派生的システム製品の物理的な位置を該格納されているアイデンティティ又は識別情報を使用して追跡することが可能である。更に、該マイクロ電子装置のＭＣＰモジュール内に無線通信要素を埋め込むことにより、該無線通信要素はタンパリング即ち不正変更が行われることから保護され、更に該マイクロ電子装置及び／又はその派生的システム製品の真正性を確保することとなる。
【００１０】
本発明の追跡及び認証システム及び方法によって与えられる利点は多数である。本発明のシステム及び方法は、集積回路（ＩＣ）チップ（半導体チップとも呼称される）、チップセット、又はマイクロ電子装置又は電子システム製品、又はＩＣチップ又はマイクロ電子装置のオリジナルの装置製造業者（ＯＥＭ）、又はＩＣチップ又はマイクロ電子装置を使用するシステム製品のＯＥＭの真正性を検証することを可能とする。本システム及び方法は、又、ＭＣＰモジュール又は指定した半導体チップ、マイクロ電子装置又はシステムのオリジナルの所有者の製造及び／又はディストリビューション履歴を格納し且つ追跡することを可能とする。例えば、本発明によれば、マイクロ電子装置における予め選択した肝要なＩＣの識別情報が無線通信要素内に格納されており且つマイクロ電子装置又は該選択した肝要なＩＣチップ自身を含むマルチチップパッケージから該マイクロ電子装置を組み込んだ電子システム製品にわたる範囲の派生的システム製品の真正性を該マイクロ電子装置の機能及び動作とは独立的に且つ遠隔的に検証することが可能である。遠隔的アイデンティティ検証及び位置追跡は便利に且つ正確に実施することが可能である。本発明の追跡及び認証システム及び方法は不正変更耐性を確保して付加されたセキュリティ即ち安全性を提供する。
【００１１】
本開示においては、「マルチチップパッケージ」又は「ＭＣＰ」とは、殆どの場合に標準の単一チップパッケージである半導体パッケージ内に収納されている２個又はそれ以上の集積回路（ＩＣ）チップ又はダイを含むパッケージング形態のことを意味しており、従って、ＭＣＰはＭＣＰのＩＣチップの全てがあたかも単一のダイとして集積化され且つパッケージ化されているかのようである。幾つかの場合において、ＩＣチップはその上に形成されているＩＣチップ間に相互接続体が設けられている多層相互接続基板へ電気的に接続されている。該多層相互接続基板は、プリント回路基板の如き積層体として形成されるか、又はセラミック又はシリコンを使用して形成することが可能である。ＩＣチップは、ワイヤボンディングを介して、又はフリップチップボンディング、又は半田バンプ、又は金バンプ、又は該多層相互接続基板上の予め形成されたボンディングパッドへの導電性接着性ボンディングを介して該多層相互接続基板へ接続させることが可能である。その他の場合には、該ＩＣチップは、ワイヤボンディングを介して形成されたダイ間接続部を具備するダイパドルへ取り付けられる。該ＩＣチップは、単一のダイパドルへ、又は個別的なＩＣチップに対して別々のダイパッドを具備する「スプリットパッド」ダイパドルへ取り付けることが可能である。本開示においては、ＩＣチップがその上に取り付けられているダイパドル及び多層相互接続基板をまとめて「ＭＣＰベース」と呼称する。
【００１２】
ＭＣＰは封止体によって保護させるか又は封止しないままとさせることが可能である。封止される場合には、その封止体はポリマーモールディング化合物又は等価なポリマーとすることが可能である。ＭＣＰはセラミックパッケージボディ、プラスチックパッケージボディ、又はメタルパッケージボディを使用して形成することが可能である。本開示においては、「ＭＣＰパッケージボディ」とは、その中にＭＣＰベースと、リードフレーム又はボンディングパッドと、外部リード（ボール又はピン）とが形成されているハウジングのことを意味している。
【００１３】
ＭＣＰベースが多層相互接続基板である場合、ダイはＭＣＰベース内に形成されているメタル相互接続体へ電気的に接続されており、そのことは高密度のダイ対ダイルーチング（経路付け）を実現する。ＩＣチップは、ワイヤボンディグを介して又はフリップチップボンディグ又は半田バンプ又は金バンプ又はＭＣＰベース上の予め形成したボンディングパッドへの導電性接着ボンディグを介してＭＣＰベースを電気的に接続させることが可能である。幾つかの場合において、極めて簡単なＭＣＰ形態の場合に、ダイ対ダイのルーチングは、多層相互接続基板を使用する代わりに、ボンドワイヤを使用してＭＣＰパッケージボディ内部において実現することが可能である。
【００１４】
ＭＣＰは、あたかも全てのチップが１個の単一のダイ内に集積化され且つそのようなものとしてパッケージ化されたもののように動作する。何故ならば、爾後の基板組立操作を簡単化させるために同じフォームファクタ（形状係数）とフットプリントとが維持されるからである。従って、ＭＣＰは、最終的な製品として１個の単一のパッケージを見るに過ぎないエンドユーザに対してトランスペアレント即ち透明であるパッケージレベル集積化を与える。ＭＣＰは、又、受動的部品の使用を組み込むことが可能である。ＭＣＰの終了した形態は、しばしば、「ＭＣＰモジュール」として呼称され、且つプラスチックカッドフラットパッケージ（ＰＱＦＰ）又はプラスチックボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）マルチチップパッケージ、又はセラミックＢＧＡパッケージ又はチップオンボード（ＣＯＢ）マルチチップパッケージ又はその他の適宜の半導体パッケージ形態などの多様なパッケージ形態とすることが可能である。本開示においては、「ＭＣＰ」又は「ＭＣＰモジュール」とは、ＭＣＰを収納しており且つその上に形成されている２個又はそれ以上の集積回路チップを包含している封止されているか又は封止されていないＩＣパッケージのことを意味しており、その場合に、該集積回路チップは電気的に相互接続されている場合といない場合とがある。
【００１５】
図１は、本発明の第１実施例に基づく追跡及び認証システム及び方法を実現するためのＭＣＰベースの概略図である。図１を参照すると、ＭＣＰベース１０は多層相互接続基板（ＭＣＰ基板）を包含しており、その上には集積回路（ＩＣ）チップ１２が取り付けられている。本実施例において、ＩＣチップ１２は混合信号プロセッサチップであり且つＭＣＰ１０へフリップチップボンディングされている。ＩＣチップ１２は、図示した如くに、多層相互接続基板のメタル相互接続体を介して、又は代替的実施例におけるワイヤボンディングを介して、ＭＣＰベース１０のＩ／Ｏパッドへ接続されている入力／出力（Ｉ／Ｏ）パッドを具備している。本発明の追跡及び認証システム及び方法を実現するために、無線通信要素１４もＭＣＰベース１０上に形成されている。無線通信要素１４は、又、図示した如くに多層相互接続基板を介して、又は代替的実施例におけるワイヤボンディングを介して、ＭＣＰベース１０のＩ／Ｏパッドへ接続されているＩ／Ｏパッドを具備している場合がある。無線通信要素１４は、有線又は無線通信又はその他の無線機能を容易化するための回路と、ＩＣチップ１２のアイデンティティ又は識別情報を格納するメモリユニットとを包含している。幾つかの実施例においては、無線通信要素１４はＧＰＳ（全地球位置決めシステム）機能ブロックを包含している。ＭＣＰベース１０は、リードフレーム又はボンディングパッド、パッケージボディ及びＭＣＰモジュールを形成するためのオプションの封止体が組み込まれている。
【００１６】
本開示において、ＩＣチップの「アイデンティティ（identity）」及び「識別情報（identification information）」は、形成されるべきＩＣチップ及び／又はＭＣＰモジュールの識別番号、部品番号、モデル番号、モデル名、ブランド名、メーカー、ロゴデザイン、及び製造及び／ディストリビューション履歴を包含している。更に、アイデンティティ又は識別情報は、同一のＭＣＰモジュール内に形成されている或るＩＣチップから、又はそのＭＣＰモジュールが接続されるべきシステムから、の質問に対する応答としてアイデンティティコードを発生するためのソフトウエアコード又はアルゴリズムを包含することが可能である。本発明の実施例においては、識別情報のデータフォーマットは、ランダム又はシリアルの数字番号又はキャラクタ、ロゴマーク、グラフィック記号、２Ｄグラフィックコード、又はこれらのフォーマットの任意の多様な順列を包含している。現在既知であるか又は開発されるべきその他のエンコーディング又はアルゴリズムを使用することも可能である。代替的実施例においては、本発明の追跡及び認証システム及び方法は、暗号又はソフトウエアキー又は現在既知であるか又は開発されるべきその他の可能なセキュリティ保護方法の使用を介して無線通信要素内に格納されているアイデンティティ又は識別情報を保護する。
【００１７】
又、本実施例においては、無線通信要素は現在既知であるか又は開発されるべき無線通信技術の内の一つ又はそれ以上を使用する無線通信が可能である。例えば、１実施例においては、無線通信要素は、ＲＦＩＤ（無線周波数識別）技術などに基づくような無線周波数（ＲＦ）通信要素、又はＷｉ−Ｆｉ技術などの無線ローカルエリアネットワーク通信技術を介して無線通信を実施する。別の実施例においては、該無線通信要素はブルトース無線技術を使用する。ブルトース無線技術は２．４ギガヘルツ（ＧＨｚ）における無免許産業科学医学（ＩＳＭ）帯域において動作するデータ及び音声の短距離無線通信用のオープン仕様である。そのグロスのデータレートは毎秒１メガビット（Ｍｂ／ｓ）である場合がある。更に別の実施例においては、該無線通信要素はジグビー（ZigBee）通信技術を使用する。ジグビーは制御及びモニタリング適用例において特に有用である低コスト低パワーの無線メッシュネットワークプロトコルを使用する無線制御技術である。更に別の実施例においては、該無線通信要素はＷｉＭＡＸ通信を使用する。更に、本実施例においては、該無線通信要素は、又、更に詳細に以下に説明するように、形成すべきＭＣＰモジュールのＩＣチップを介しての有線通信を行うことが可能である。
【００１８】
ＩＣチップ１２として同一のＭＣＰベース上に無線通信要素１４を形成することは、多層相互接続基板上の又は内に形成されているメタル相互接続体を介して２個のコンポーネント間での通信を与えるというユニークな利点を有している。本実施例においては、メタルライン１６は、ＩＣチップ１２と無線通信要素１４との間のダイ対ダイ相互接続を与える。より詳細に説明すると、メタルライン１６は、無線通信要素１４とＩＣチップ１２と間に２方向通信を与える。その他の実施例においては、メタルライン１６は、多数の並列メタルラインを包含するメタルバスとして実現することが可能である。ダイ対ダイ相互接続１６を与えることにより、無線通信要素１４内に格納されている情報はＩＣチップ１２によって読み出され且つＩＣチップ１２の通信機能を介してＭＣＰモジュールの外部のシステムへ通信させることが可能である。例えば、ＩＣチップ１２が無線又は有線での通信が可能である場合には、ＩＣチップ１２は無線通信要素１４内に格納されている識別情報を検索し且つ該情報を、ＩＣチップ１２の通信機能又はＭＣＰモジュールの通信機能を介してＭＣＰ基板１０から形成すべきＭＣＰモジュール外部のシステムへ通信すべく動作することが可能である。更に、ＩＣチップ１２は、又、情報をメタルライン１６を介して無線通信要素１４内に格納させることも可能である。
【００１９】
図２は、本発明の第２実施例に基づく追跡及び認証システム及び方法を実現するためのＭＣＰベースの概略図である。図２を参照すると、ＭＣＰベース２０は、多層相互接続基板（ＭＣＰ基板）を包含しており、その上には多数のＩＣチップ２２−２７が取り付けられている。本例示においては、多数のＩＣチップは、デジタル混合信号処理モジュールを形成するために、混合信号プロセッサ、デュープレクサー、モジュレータ、デジタルベースバンドプロセッサ、及びパワーアンプを包含している。ＩＣチップ２２−２７は、ＭＣＰベース２０の多層相互接続基板内に形成されているメタルラインを介して相互接続されている。ＭＣＰベース又はＭＣＰ基板２０は、リードフレーム又はボンディングパッド、パッケージボディ及びＭＣＰモジュールを形成するためのオプションの封止体とが組み込まれている。ＭＣＰベース上に形成されている相互接続されたＩＣチップは、ＭＣＰモジュール外部の装置及びシステムに対してユニットとして動作し、従って、個々のＩＣチップの数はそのように形成されたＭＣＰモジュールを使用するユーザによってトランスペアレント即ち透明なものとなる。
【００２０】
本発明の追跡及び認証システム及び方法を実現するために、無線通信要素２８がＭＣＰベース２０上に形成されている。無線通信要素２８は、図示した如くに多層回路基板を介して又は代替的実施例におけるワイヤボンディグを介してフリップチップ取り付け方法によってＭＣＰベース２０のＩ／Ｏパッドへ接続されているＩ／Ｏパッドを具備している場合がある。無線通信要素２８は、有線又は無線通信又はその他の無線機能を容易化するための回路、及び１個又はそれ以上のＩＣチップ２２−２７のアイデンティティ又は識別情報を格納するメモリユニットを包含している。１実施例においては、ＩＣチップ２２などの多数のＩＣチップ２２−２７の内の一つが指定したＩＣチップ又は指定した半導体チップとして選択され、且つ無線通信要素２８はその指定したＩＣチップに関連する識別情報を格納する。無線通信要素２８も形成されるべきＭＣＰモジュールに関連する識別情報を格納することが可能である。
【００２１】
本実施例においては、メタルライン２９が指定したＩＣチップ１２と無線通信要素２８との間のダイ対ダイ相互接続を与える。無線通信要素２８内に格納されている情報は、相互接続ワイヤ２９を介してＩＣチップ２２によって読み出し且つＩＣチップ２２の通信機能又はＭＣＰモジュール内に組み込まれている通信機能を介して形成されるべきＭＣＰモジュール外部のシステムへ通信させることが可能である。例えば、ＩＣチップ２２が無線又は有線の通信が可能である場合、又はＩＣチップ２２−２７によって形成されたＭＣＰモジュールが無線又は有線の通信が可能である場合には、ＩＣチップ２２は、無線通信要素２８内に格納されている識別情報を検索し且つ該情報をＩＣチップ２２又はＭＣＰモジュールの通信機能を介して形成されているＭＣＰモジュール外部のシステムへ通信すべく動作することが可能である。
【００２２】
１実施例においては、該多層相互接続基板は、薄膜処理技術又はファインピッチＰＣＢ（プリント回路基板）又は等価な処理技術の使用により予め製造されている。その他の実施例においては、ＭＣＰベースは、シリコン基板又はファインピッチＰＣＢ基板又はセラミック基板又はその他の薄膜処理適合性基板物質を使用して形成することが可能である。導電性基板を使用することが可能であるが、相互接続構造を形成する前に絶縁しなければならない。該多層相互接続体は、交互にメタル層と絶縁誘電体層とを形成することによって構築することが可能である。該メタル層は、メタルトレースリソグラフィマスキング、メタルエッチによって画定することが可能である。異なるメタル層間の相互接続チャンネルは、ホトレジストマスキング及び誘電体エッチ、それに続いての薄膜メタリゼーション付着プロセスを使用してのメタル層付着を介して誘電体層を介して構成することが可能である。
【００２３】
１実施例においては、無線通信要素とＩＣチップの間のダイ対ダイ相互接続を与えるメタルライン（メタルライン１６又は２９）は、ＭＣＰベースの予め形成されている相互接続構成体の一部である。その他の実施例においては、ダイ対ダイ接続は、ワイヤボンドを使用するか、又は半田バンプ接続又は金バンプ接続を使用するか、又は導電性銀ペースト又はインク、又はその他の導電性ペースト、又は相互接続を連結するための半田バンプ（又はボール）を具備する可撓性コネクタを使用して、実現される。２個の集積回路コンポーネントの間の電気的接続を与えるために開発されるべきその他の方法も使用することが可能である。
【００２４】
本発明の１実施例においては、追跡及び認証システム及び方法は、無線通信要素用のアンテナを形成するためにＭＣＰベースの多層相互接続構成体を使用する。図３は本発明の第３実施例に基づく追跡及び認証システム及び方法を実現するためのＭＣＰベースの概略図である。図３を参照すると、ＭＣＰベース３０は図２のＭＣＰベース２０と同じ態様で構成されており、類似した要素については更に説明することを割愛する。ＭＣＰベース３０は多層相互接続基板として構成されており、従ってＭＣＰ基板３０と呼称する。ＭＣＰ基板３０は、リードフレーム又はボンディングパッド、パッケージボディ及びオプションとしてのＭＣＰモジュールを形成するための封止体が組み込まれている。
【００２５】
ＭＣＰ基板３０において、無線通信要素３８用のアンテナ構成体３１は多層相互接続基板の上か又はその中に形成されており、従って、該アンテナ構成体はＭＣＰ基板の使用可能な不動産内に形成されている。同じタイプのアンテナ構成体を図１のＭＣＰ基板の上又はその中に形成することも可能である。該アンテナは一つのメタル層を使用して又は該多層相互接続基板の複数のメタル層を使用して形成することが可能である。この様に、アンテナ３１を包含している無線通信要素３８が形成すべきＭＣＰモジュールの寸法を変更したり又は増加したりすること無しにＭＣＰ基板内に形成されている。換言すると、該無線通信要素及びそれと関連するアンテナはＭＣＰモジュールのオリジナルの構成を変更すること無しにＭＣＰモジュール内に埋め込むことが可能であり、且つ無線通信要素の組み込みはＭＣＰモジュールのエンドユーザにとって目に見えないものとなる。ＭＣＰ基板の一つ又はそれ以上のメタル層を使用してアンテナを形成することにより、所望のアンテナ寸法をＭＣＰモジュール内に実現することが可能である。アンテナ構成体３１が設けられると、無線通信要素３８内に格納されている識別情報もその信号動作範囲内にある無線読取器によって直接的に動作させるか又は検索させることが可能である。
【００２６】
図４は図１のＭＣＰベースを組み込んだＭＣＰモジュールを例示しており、且つ本発明の第４実施例に基づく代替的なアンテナ構成体を例示している概略図である。図４を参照すると、本実施例においては、ＭＣＰベース１０はデュアルインラインパッケージ（ＤＩＰ）内にパッケージされており且つ封止するか又は蓋で被覆してＭＣＰモジュール４０を形成することが可能である。その他の実施例においては、ＭＣＰベースは、セラミック、メタル、又はプラスチックパッケージを含むその他の半導体パッケージ内にパッケージさせることが可能である。ＭＣＰベース１０上のボンディングパッドがボンドワイヤを使用してＭＣＰモジュール４０のパッケージボディ４２上に形成されているボンディングパッド又はリードフィンガへ接続されている。ＭＣＰモジュール４０において、アンテナ構成体４１がＭＣＰモジュール４０のパッケージボディ４２内に形成されており且つボンドワイヤ５１及び５２を介して無線通信要素１４へ接続されている。その他の実施例においては、アンテナ構成体４１は、半田バンプ又は導電性接着剤によって形成されている電気的接続部を介して無線通信要素１４へ接続されている。ＭＣＰモジュール４０は、ＭＣＰモジュールの構成体内に集積化させることが可能な無線通信要素用のアンテナを形成する別の方法を例示しており、従って、本発明の追跡及び認証方法及びシステムを実現するために何ら付加的なアンテナ部品が必要とされるものではない。その他の実施例においては、アンテナ構成体は、剛性又は可撓性の非導電性基板サポートを具備するメタルフォイル又は表面装着ユニットの独立したユニットとして予め製造することが可能である。その予め製造したアンテナ構成体は、次いで、無線通信要素へ接続されるべきＭＣＰモジュールのＩ／Ｏパッドへ取り付けることが可能である。代替的に、アンテナ構成体４１は、ＭＣＰモジュールのリードフレーム上にそれから電気的に絶縁して形成することが可能である。
【００２７】
幾つかの実施例においては、ＭＣＰモジュール４０内の無線通信要素１４は、半田バンプジョイントによってＭＣＰベース１０へ取り付けられており且つＭＣＰベース１０上に形成されている相互接続体１６を介してメインのＩＣプロセッサチップへ物理的に相互接続されているフリップチップである。無線通信要素１４はＭＣＰベース１０上に形成されているメタル層接続体（例えば、メタルライン５３）を介してＩＣチップ１２を介して電力供給することが可能である。代替的に、無線通信要素とＩＣチップ１２の両方が、例えば図４における点線５５のように、ＭＣＰベース上に形成されている独立した相互接続トレースを介して外部パッケージピンから同一の電源入力（Ｖｃｃ）を共有することが可能である。更に別の代替的実施例においては、無線通信要素１４が別の外部パッケージピンから電源（Ｖｃｃ）によって独立的に電力が供給される。
【００２８】
図５は、図２のＭＣＰベースを組み込んだＭＣＰモジュールを例示しており且つ本発明の第５実施例に基づく代替的なアンテナ構成体を例示している概略図である。図５を参照すると、本実施例においては、ＭＣＰベース２０はデュアルインラインパッケージ（ＤＩＰ）内にパッケージされており且つ封止されるか又は蓋で被覆されてＭＣＰモジュール６０を形成している。その他の実施例においては、ＭＣＰベース２０はその他の半導体パッケージ内にパッケージさせることが可能である。ＭＣＰベース２０上のボンディングパッドは、ボンドワイヤを使用してＭＣＰモジュール６０のパッケージ６２上のボンディングパッド又はリードフィンガへ接続されている。ＭＣＰモジュール６０において、アンテナ構成体６１が、図５に示した如く、ＭＣＰベース上に形成されている。従って、無線通信要素２８の質問することがアンテナ６１及び無線通信要素２８の無線通信機能を介して可能とされている。代替的に、無線通信要素２８はＭＣＰモジュール６０のＩＣチップ２２−２７において質問されることが可能であり、且つ格納されている情報がＭＣＰモジュール６０の通信機能を介して与えられる。本例示においては、ＭＣＰモジュール６０は無線通信可能であり、且つパッケージピン６３はＭＣＰモジュール外部のアンテナへ接続されるものである。その場合には、無線通信要素２８内に格納されている情報の識別はワイヤ２９を介して指定したＩＣチップ２２によって検索することが可能であり、且つデュープレクサ２６及びアンテナ６５を介してＭＣＰモジュール６０外部のシステムへ与えることが可能である。
【００２９】
ＭＣＰモジュールのＩＣチップと無線通信要素とを同一場所に配置させることにより、無線通信要素はＭＣＰモジュールのＩＣチップへ供給されるのと同一のパワー即ち電力を受け取ることが可能である。従って、無線通信用要素は、ＭＣＰモジュールの電源によって電力供給されるアクティブ装置か、又は質問する装置によって電力供給されるパッシブ装置とすることが可能である。
【００３０】
本発明の追跡及び認証システム及び方法は、１個又はそれ以上のＩＣチップを使用して形成されるＭＣＰモジュールへ適用することが可能である。単一のＩＣチップのみがＭＣＰモジュール内に包含されている場合には、無線通信要素は第２ＩＣチップとなり、それによりマルチチップパッケージを形成する。その場合には、単一のＩＣチップ及び無線通信要素は、図６に示した如く、多層相互接続基板の代わりに、ダイパドルへ取り付けることが可能である。図６を参照すると、ＩＣチップ７２を収納するために使用されるパッケージはＩＣチップ７２を受け付けるために充分なＩ／Ｏの数又はＩ／Ｏデザインを有することが必要であるに過ぎない。ＩＣチップ７２及び無線通信要素はダイアッタチを使用してダイパドルへ取り付けられている。ワイヤボンド７６は、無線通信要素７４とＩＣチップ７２との間のダイ対ダイ接続を実現している。付加的に、オプションとして、パワーはボンドワイヤ接続７５を介してなどにより無線通信要素７４へ供給することが可能である。無線通信要素７４用のアンテナ７８は、パッケージボディ７１内又はその上に形成され、且つリードフレームから電気的に絶縁されており且つボンドワイヤ７７，７９を介して無線通信要素へ電気的に接続されている。使用される最終的なパッケージタイプに依存して、無線通信要素７４及びＩＣチップ７２はパッケージ基板へフリップチップで取り付けることも可能である。
【００３１】
幾つかの実施例においては、該無線通信要素はＲＦＩＤチップであり、且つアンテナと結合されているＲＦＩＤチップはＲＦＩＤ読取器と無線周波数を使用して無線により通信を行うことが可能なＲＦＩＤタグを形成する。ＲＦＩＤ読取器はＲＦＩＤタグ内に格納されている情報を検索し且つその検索した情報を有線又は無線ネットワーク上へ送信する。
【００３２】
幾つかの実施例においては、ＲＦＩＤチップ用のアンテナは、例えば、パッケージボディ内又はその上にアンテナを形成し且つ図４及び６に示した如くにリードフレームから電気的に絶縁させることにより、ＭＣＰパッケージの構成体と同時的に製造される。該アンテナは、図４に示した如くに、ＭＣＰパッケージボディ上のアンテナボンディングパッドからＭＣＰベース上に形成されているボンディングパッドへワイヤボンディングを介して無線通信要素へ接続させることが可能である。該アンテナは、図６に示されているように、無線通信要素上に形成されているコンタクトパッドへのワイヤボンディングを介して無線通信要素へ接続させることも可能である。該アンテナ接続は、半田又は金バンプ又は導電性接着剤ジョイントを具備する可撓性コネクタを使用して完成することも可能である。
【００３３】
上述した実施例においては、ＭＣＰモジュールは混合信号プロセッサチップを組み込んで示されている。上述した実施例は単に例示的なものであり、制限的なものであることが意図されているものではない。実際に、ＭＣＰモジュールは任意の機能を実行する任意のタイプの集積回路チップを包含することが可能である。例えば、その他の実施例において、ＭＣＰモジュールは、電子モジュール、電子・光学的モジュールとして、電子・機械的モジュール又は電子・化学的モジュール、又はその任意の組み合わせとして構成することが可能である。マイクロプロセッサチップセット、グラフィックチップセット、無線通信チップセット、化学的センサモジュール、ガスセンサモジュール、イメージセンサモジュール、又はパワー調整モジュールを組み込むために典型的なＭＣＰモジュールが使用される。
【００３４】
本発明の追跡及び認証システム及び方法は、動作上多数の利点を提供する。第１に、本発明のシステム及び方法は、無線通信要素が設けられているＭＣＰモジュールを組み込んでいるマイクロ電子装置、電子サブシステム又はシステム製品、電子システム、又はツール又は機器の製造又はディストリビューション（配送）のチップレベルでのトラッキング即ち追跡を可能とさせる。第２に、ＭＣＰマイクロ電子装置の内の一つにおいて無線通信要素が埋め込まれている最終的なシステム製品は、システム製品の寿命サイクルを介してトレース可能なものとなる。このトレース可能性は、信頼性のある電子廃棄物管理が実現可能であることを確保する。第３に、本発明の追跡及び認証システム及び方法は、リサイクルされる半導体パッケージ又はＭＣＰモジュール又はサブシステム又はシステムのトレース及び追跡を行うことを可能とさせる。第４に、無線通信要素がＭＣＰモジュール内に埋め込まれているので、不正変更に対する耐久性は本質的なものである。不正変更に対する耐久性のある追跡装置は、保護されている又はプロプライアタリ即ち私的なサービス又は通信システムへの不法なアクセスなどの偽造又はその他の不法な侵入を遅らせるか又は除去することとなる。最後に、識別情報は、ＭＣＰモジュール又はＭＣＰモジュールが組み込まれているシステム製品の地理的位置を探し出し且つ認証するためにＭＣＰモジュールを介して有線又は無線通信ネットワークによって使用することが可能である。本発明のシステム及び方法は、ここには記載されていないが多数のその他の利点及び有用性を提供することが可能なものである。例えば、本発明のシステム及び方法は、喪失したか又は置き忘れた高価なモバイル技術ガジェットのトレース及び追跡を行うことを助けるために適用することが可能である。
【００３５】
本発明の別の側面によれば、上述した実施例におけるＭＣＰモジュール内に埋め込まれている無線通信要素は、アンテナに結合されておらず且つ通信回路を包含していないメモリのみの識別（純粋ＩＤ）要素として構成されている。該純粋ＩＤ要素は、「通信要素」とも呼称され、指定したＩＣチップが格納されている識別情報へアクセスすることを可能とさせるためにＭＣＰモジュール上の指定したＩＣチップと電気的に相互接続される。ダイ対ダイ相互接続は、半田ボンド又はワイヤボンドを具備している多層相互接続基板又はパッケージボディ内に形成されているメタル相互接続体を含み、上述した接続方法のいずれか一つを使用して達成することが可能である。該格納されている識別情報は、暗号化又は質問時にオンザフライ即ち即興的に識別情報を発生するアルゴリズムを使用することによって、上述したセキュリティ方法を使用して安全なものとすることが可能である。そのようにして構成されると、識別情報は純粋ＩＤ要素が埋め込まれているＭＣＰモジュールを包含するシステム製品の有線又は無線通信機能を介してのみトランスポート又は通信される。ＭＣＰモジュールを含むシステム製品の通信機能を介して、純粋ＩＤ要素の格納されている識別情報をＭＣＰモジュールを含むシステム製品と接続されているネットワークへ供給することが可能である。
【００３６】
例えば、幾つかの実施例においては、ＭＣＰモジュールは携帯電話内に組み込むことが可能である。無線通信要素又は純粋ＩＤ（Pure ID）要素の格納されている識別情報は、携帯電話の信号処理チップによって検索し且つ携帯電話の無線通信能力を介して無線ネットワークへ通信することが可能である。無線通信要素がそれ自身のアンテナを具備している場合には、格納されている識別情報は、無線読取装置の使用を介してなどの、無線通信要素で直接的に無線通信によって検索することも可能である。
【００３７】
本発明の更に別の側面によれば、上述した実施例におけるＭＣＰモジュール内に埋め込まれている無線通信要素は、ＭＣＰベース上に形成されている無線トランシーバで無線により通信すべく構成されている。図７は、本発明の第７実施例に基づく追跡及び認証システム及び方法を実現するためのＭＣＰベースの概略図である。図７を参照すると、ＭＣＰベース又はＭＣＰ基板８０は、ＩＣチップ８２及びその上に取り付けられている無線通信要素８４を包含している。本実施例においては、無線通信要素８４は、トランシーバ８５を組み込んでおり、一方ＩＣチップ８２はトランシーバ８３を組み込んでいる。ＩＣチップ８２は、例えばソフトウエアプログラム制御又はハードウエアデザインなどにより、トランシーバ８３，８５を介して無線通信要素８４と通信することが可能である。代替的な実施例においては、トランシーバ８３は、図８に示した如く、ＩＣチップ８２内に組み込まれているものではなく、ＭＣＰ基板上のスタンドアローン部品とすることが可能である。トランシーバ８３は無線通信要素８４のトランシーバ８５と無線により通信を行い且つ検索された情報をＭＣＰベース上に形成されている相互接続線８７を介してＩＣチップ８２へ供給する。
【００３８】
ＭＣＰモジュールが本発明の追跡及び認証システム及び方法を実行すべく構成されている場合には、ＭＣＰモジュール又は関連する装置及びシステムは、無線通信要素又は純粋ＩＤ要素内に格納されている情報を使用して認証することが可能である。図９は、本発明の追跡及び認証システム及び方法が本発明の１実施例に基づいて動作する動作環境を例示している。図９を参照すると、無線通信要素１１２を組み込んでいるＭＣＰモジュール１１０は電子装置１１４内に埋め込まれている。本例示においては、電子装置１１４はそれ自身のアンテナ１１５を介して無線通信が可能である。又、本例示においては、無線通信要素１１２は、要素１１２が無線により通信することが可能であるようにアンテナ１１３が設けられている。代替的に、無線通信要素１１２は、何ら関連するアンテナ無しで純粋ＩＤ要素として構成することも可能である。該純粋ＩＤ要素は、格納されている識別情報を検索するためにＭＣＰモジュール１１０上に形成されているその他のＩＣチップによってアクセスされる。１つの例示的実施例においては、電子装置１１４は携帯電話であり、ＭＣＰモジュール１１０は携帯電話の信号処理及び通信チップセットを包含している。その他の実施例においては、電子装置１１４は、ラップトップコンピュータ、パーソナルデジタルアシスタント、パソコン、ノートブック、ハンドコンピュータ、極薄ハンドコンピュータ、スマート携帯電話、電子書籍読取器、インテリジェントスマートカード、ＨＤＴＶ又はＬＣＤＴＶ、又は自動車、又は船舶、又は航空機、又は製造処理装置、又は武器又は武器システム内に組み込まれているマイクロ電子装置とすることが可能である。
【００３９】
１実施例においては、無線通信要素１１２内に格納されている識別情報はＭＣＰモジュール１１０のＩＣチップによってアクセスされ、且つその検索された情報は電子装置１１４のアンテナ１１５から無線ネットワークへ、例えばベースステーション１１６を介して、無線により通信される。ベースステーション１１６から、該情報はサーバー１１８を介してコンピュータネットワーク１２２へパスさせることが可能である。コンピュータネットワーク１２２から、その検索された識別情報はインターネットへ、そしてインターネットへ接続されているその他のゲートウエイ又はネットワークへパスさせることも可能である。
【００４０】
別の実施例においては、無線通信要素１１２内に格納されている識別情報はＭＣＰモジュール１１０のＩＣチップによってアクセスされ且つ有線接続を介してサーバー１２４を介してコンピュータネットワーク１２６へ通信される。コンピュータネットワーク１２６から、その検索された情報はその他のゲートウエイ又はネットワークへパスさせることも可能である。
【００４１】
無線通信要素１１２が純粋ＩＤ要素として構成されている場合には、格納されている識別情報は上述した方法の内の一つを使用して検索され、その場合に、ＭＣＰモジュール１１０のＩＣチップは純粋ＩＤ要素から格納されている情報を検索し、且つＭＣＰモジュール１１０の通信機能が、その検索された情報をコンピュータネットワーク又は電子装置１１５外部のインターネットへトランスポート又は通信させるために使用される。
【００４２】
無線通信要素１１２がアンテナ１１３を具備している場合には、無線通信要素１１２内に格納されている識別情報は、無線読取器装置１３０によって直接的にアクセスすることが可能である。無線読取器装置１３０は無線通信要素１１２と無線により通信を行って格納されている識別情報を検索する。無線読取器装置１３０は、例えばベースステーション１３２などの、無線ネットワークとの通信能力を具備している場合がある。ベースステーション１３２から、検索された情報は、サーバー１３４を介してコンピュータネットワーク１３６へパスさせることが可能である。コンピュータネットワーク１３６から、その検索された識別情報は、インターネットへ、そしてインターネットへ接続されているその他のゲートウエイ又はネットワークへパスさせることも可能である。
【００４３】
幾つかの実施例においては、無線読取器装置は無線通信を介して無線通信要素へ命令を供給する。該命令は、少なくとも、読取コマンド、書込コマンド、ロック（lock）コマンド、又はキル（kill）コマンドを包含することが可能である。
【００４４】
更に、幾つかの実施例においては、純粋ＩＤ要素又は無線通信要素のメモリユニットが書込保護機能で構成されており、その場合に、該メモリユニットは、安全化された質問又は安全化された認証手順を介してのみアクセス可能である。安全化された質問又は認証手順は、パスワード又はセキュリティキー、又はＲＳＡセキュリティアルゴリズム又はその他の暗号保護方法を使用することを包含することが可能である。
【００４５】
図９に示したコンピュータネットワーク１２２，１２６，１３６は、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）等の物理的なネットワークか、又は衛星又は携帯電話通信ネットワーク等の無線通信ネットワーク、又は有線ネットワークと無線ネットワークとの組合せとすることが可能である。
【００４６】
一つの例示的実施例においては、携帯電話（装置１１４）が無線通信要素１１２内に格納されている識別情報を認証のためにコンピュータネットワーク１２２へパスする。携帯電話１１４は、その識別情報が検証された場合にのみ携帯電話通信ネットワークへアクセスすることが許可される。この様に、無線サービスプロバイダーは、例えば認証されていない通信チップセットを使用する装置によってなされるアクセスなどの、ネットワークへの認証されていないアクセスを防止することが可能である。
【００４７】
別の例示的実施例においては、サプライチェーンにおけるユーザが、装置を購入するか又はその装置を在庫することを許容する前に、電子装置１１４の真正性を検証するために無線読取器装置１３０を使用する場合がある。この様に、偽造電子装置が識別情報の検証に失敗する場合に、偽造電子装置を容易に識別することが可能である。
【００４８】
上述した実施例において、無線通信装置内に格納されている識別情報は、ＭＣＰモジュールのＩＣチップによるか、又は無線読取器装置によるかのいずれかによって、検索される。その他の実施例においては、情報は無線通信装置のメモリユニット内に書き込み且つ格納させることも可能である。例えば、図９のＭＣＰモジュール１１０は、コンピュータネットワーク１２２から制御信号とデータとを受け取る場合があり、且つＭＣＰモジュールの指定したＩＣチップはそれに応答して無線通信要素１１２と通信を行ってその検索されたデータを無線通信要素のメモリユニット内に格納する場合がある。換言すると、無線通信要素及び指定したＩＣチップは２方向通信を実行し、且つ情報は無線通信要素のメモリユニットから検索するか又はそれに書き込むことが可能である。
【００４９】
上の説明においては、アイデンティティ又は識別情報は、無線通信要素又は純粋ＩＤ要素のメモリユニット内に格納される。本説明においては、メモリユニットは集積回路において使用される任意の電荷格納装置のことを意味しており、レジスタ、ランダムアクセスメモリ、フラッシュメモリ、揮発性又は非揮発性メモリ、又は１又はそれ以上のビットのデータを格納するためのその他の適宜の電荷格納装置を包含している。
【００５０】
上述した詳細な説明は、本発明の特定の実施例を例示するために提供されているものであり制限的なものであることを意図したものではない。本発明の特許請求の範囲内において多数の修正例及び変形例が可能である。
【符号の説明】
【００５１】
１０，２０，３０：ＭＣＰベース
１２，２２−２７：ＩＣチップ
１４，２８，３８：無線通信要素
１６，２９：メタルライン
３１，４１，６１：アンテナ
４０，６０：ＭＣＰモジュール
４２：パッケージボディ
５１，５２：ボンドワイヤ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１通信機能が設けられているマルチチップパッケージ（ＭＣＰ）モジュール又は該ＭＣＰモジュールのＭＣＰベース上に形成されている１個又はそれ以上の半導体チップから選択した指定した半導体チップに対してアイデンティティ追跡及び認証を与える方法において、
該ＭＣＰベース上に形成して通信要素を設け、該通信要素は、少なくとも、該指定した半導体チップ又は該ＭＣＰモジュールのアイデンティティ情報を含む情報を格納するメモリユニットを包含しており、
該通信要素と該指定した半導体チップとの間に電気接続を設け、
該指定した半導体チップによって該電気接続を介して該通信要素の該メモリユニット内に格納されている情報へアクセスし、
該通信要素内に格納されていた該情報を該ＭＣＰモジュールの第１通信機能を介して該ＭＣＰモジュール外部のシステムへ供給し、該情報が、少なくとも、該ＭＣＰモジュール又は該ＭＣＰモジュールの該指定した半導体チップを追跡するか又は認証するために使用される、
ことを特徴とする方法。
【請求項２】
請求項１において、該ＭＣＰベースが多層相互接続基板を有しており、且つ該通信要素と該指定した半導体チップとの間に電気接続を与えることが、
該通信要素と該指定した半導体チップとの間に該多層相互接続基板上又はその中に形成される電気接続を与える、
ことを包含していることを特徴とする方法。
【請求項３】
請求項１において、該通信要素と該指定した半導体チップとの間に電気接続を与えることが、
ボンドワイヤ、半田バンプ、金バンプ、導電性ペースト、導電性インク、又は半田ジョイントバンプを具備している可撓性コネクタを使用して該通信要素と該指定した半導体チップとの間に電気接続を与える、
ことを包含していることを特徴とする方法。
【請求項４】
請求項１において、該ＭＣＰベースはダイパドルを有しており、且つ該通信要素と該指定した半導体チップとの間に電気接続を与えることが、
ボンドワイヤ、半田バンプ、金バンプ、導電性ペースト、導電性インク、又は半田ジョイントバンプを具備している可撓性コネクタを使用して該通信要素と該指定した半導体チップとの間に電気接続を与える、
ことを包含していることを特徴とする方法。
【請求項５】
請求項１において、更に、
該通信要素と該指定した半導体チップとの間に該電気接続を介して２方向通信を与え、且つ
該指定した半導体チップからの情報を該通信要素の該メモリユニット内に格納されるべく該通信要素へ供給する、
ことを特徴とする方法。
【請求項６】
請求項１において、該ＭＣＰモジュールの第１通信機能が無線通信又は有線通信を包含していることを特徴とする方法。
【請求項７】
請求項１において、該ＭＣＰモジュール外部のシステムへ該情報を供給することが、該情報をローカルエリアネットワーク、無線通信ネットワーク、衛星通信ネットワーク、携帯電話通信ネットワーク、又は有線ネットワークと無線ネットワークとの組合せの内の一つへ供給することを包含していることを特徴とする方法。
【請求項８】
請求項１において、更に、
該通信要素又は該指定した半導体チップに関するアルゴリズムを使用して該指定した半導体チップ又は該ＭＣＰモジュールに対するＩＤを発生する、
ことを包含していることを特徴とする方法。
【請求項９】
請求項１において、該通信要素の該メモリユニット内に格納されている情報が、アイデンティティ情報、部品番号、モデル番号、モデル名、ブランド名、メーカー、ロゴデザイン、及びオリジナル装置製造業者（ＯＥＭ）、ＭＣＰモジュール及び／又は指定した半導体チップの製造及び／又はディストリビューション履歴、マイクロ電子装置又はシステムのオリジナルの所有者を包含しており、該アイデンティティ情報がＭＣＰベース上の１個又はそれ以上の半導体チップから又はＭＣＰモジュール外部のシステムからの質問に応答してアイデンティティコードを発生するためのアイデンティティコード又はアルゴリズムを有していることを特徴とする方法。
【請求項１０】
請求項１において、更に、
該ＭＣＰベース内に形成されているＭＣＰモジュールのパワー端子から該通信要素への電源接続を与えること、
を包含していることを特徴とする方法。
【請求項１１】
請求項１において、更に、
安全化されている質問又は安全化されている認証手順を介して該通信要素の該メモリユニット内に格納されている情報へアクセスする、
ことを包含していることを特徴とする方法。
【請求項１２】
請求項１において、更に、
無線通信要素を形成するために該通信要素へ無線通信回路を設け、
該無線通信要素をアンテナへ接続し、
該無線通信要素を無線通信装置として使用して無線通信を介して該無線通信要素のメモリユニット内に格納されている情報へアクセスする、
ことを包含していることを特徴とする方法。
【請求項１３】
請求項１２において、該無線通信装置が有線又は無線通信ネットワークと通信を行い、且つ該方法が、更に、
該無線通信装置を介して該無線通信要素のメモリユニット内に格納されている情報を該有線又は無線通信ネットワークへ供給する、
ことを包含していることを特徴とする方法。
【請求項１４】
請求項１２において、該無線通信要素が、無線周波数通信、ブルトース無線通信、Ｗｉ−Ｆｉ通信、ＷｉＭａｘ通信又はＺｉｇＢｅｅ無線通信を介しての無線通信をサポートする構成とされていることを特徴とする方法。
【請求項１５】
請求項１２において、更に、
無線読取器装置を使用して該無線通信要素のメモリユニット内に格納されている情報へアクセスし、該無線読取器装置が有線又は無線のネットワークへ結合されている、
ことを特徴とする方法。
【請求項１６】
請求項１２において、更に、
該ＭＣＰベースの上又は中に該アンテナを形成し、
該アンテナを該無線通信要素へ電気的に接続させる、
ことを包含していることを特徴とする方法。
【請求項１７】
請求項１２において、更に、
該ＭＣＰモジュールの封止物質の上又は中に該ＭＣＰモジュールのリードフレームから電気的に絶縁して該アンテナを形成し、
該アンテナを該無線通信要素へ電気的に接続する、
ことを包含していることを特徴とする方法。
【請求項１８】
請求項１２において、更に、
該ＭＣＰモジュールのパッケージボディ内に該アンテナを形成し、該アンテナが電気接続を介して該無線通信要素へ電気的に接続されている、
ことを特徴とする方法。
【請求項１９】
請求項１８において、更に、
該アンテナを該ＭＣＰモジュールのパッケージボディ上に形成されているアンテナボンディグパッドから該無線通信要素へ又は可撓性コネクタ上に形成されている半田バンプ又は導電性接着剤によって形成されている電気接続を介して該ＭＣＰベース上に形成されている対応する相互接続体へ電気的に接続し、
該ＭＣＰベース上に形成されている相互接続体をワイヤボンド又は半田バンプ又は導電性接着剤を使用して該無線通信要素上の対応するボンディングパッドへ電気的に接続する、
ことを包含していることを特徴とする方法。
【請求項２０】
請求項１２において、該無線通信要素がＲＦＩＤチップを有しており、且つ該方法が、更に、
ＲＦＩＤ読取器を使用して該無線通信要素のメモリユニット内に格納されている情報へアクセスする、
ことを包含していることを特徴とする方法。
【請求項２１】
請求項１２において、更に、
無線通信を介して該無線通信要素へ命令を供給し、該命令が、少なくとも、読取コマンド、書込コマンド、ロックコマンド、又はキルコマンドを包含している、
ことを特徴とする方法。
【請求項２２】
請求項１２において、該無線通信要素がグローバルポジショニングシステム（ＧＰＳ）機能ブロックを有していることを特徴とする方法。
【請求項２３】
第１通信機能を具備しているマルチチップパッケージ（ＭＣＰ）モジュール又は該ＭＣＰモジュールのＭＣＰベース上に形成されている１個又はそれ以上の半導体チップから選択した指定した半導体チップに対してアイデンティティの追跡及び認証を与える方法において、
該ＭＣＰモジュール上に形成され無線通信要素を与え、該無線通信要素は、少なくとも、該指定した半導体チップ又は該ＭＣＰモジュールのアイデンティティ情報を格納するメモリユニットを包含しており且つ無線通信回路を包含しており、
該ＭＣＰベース上に形成され且つ該指定した半導体チップと通信する無線通信トランシーバを設け、該無線通信トランシーバは第２通信機能を与え、
該無線通信トランシーバによって該第２通信機能を介して該無線通信要素のメモリユニット内に格納されている情報へアクセスし、
該無線通信要素内に格納されている情報を該ＭＣＰモジュールの第１通信機能を介して該ＭＣＰモジュール外部のシステムへ供給し、該情報が、少なくとも、該ＭＣＰモジュール又は該ＭＣＰモジュールの該指定した半導体チップを追跡し又は認証するために使用される、
ことを特徴とする方法。
【請求項２４】
請求項２３において、該第２通信機能が、無線周波数通信、ブルトース無線通信、Ｗｉ−Ｆｉ通信、ＷｉＭａｘ通信、又はＺｉｇＢｅｅ無線通信の内の一つを有していることを特徴とする方法。
【請求項２５】
第１通信機能が設けられているＭＣＰモジュールのＭＣＰベース上に形成されている１個又はそれ以上の半導体チップを包含しているマルチチップパッケージ（ＭＣＰ）モジュールにおいて、
該ＭＣＰベース上に形成されている通信要素であって、少なくとも該指定した半導体チップ又は該ＭＣＰモジュールのアイデンティティ情報を包含している情報を格納するメモリユニットを包含している通信要素、
該通信要素と該ＭＣＰモジュールのＭＣＰベース上に形成されている該１個又はそれ以上の半導体チップから選択して指定した半導体チップとの間の電気接続、
を有しており、
該指定した半導体チップが該電気接続を介して該通信要素のメモリユニット内に格納されている情報へアクセスし、且つ該ＭＣＰモジュールの第１通信機能を介して該通信要素内に格納されている情報を該ＭＣＰモジュール外部のシステムへ供給し、該情報が、少なくとも、該ＭＣＰモジュール又は該ＭＣＰモジュールの該指定した半導体チップを追跡又は認証するために使用される、
ことを特徴とするＭＣＰモジュール。
【請求項２６】
請求項２５において、該ＭＣＰベースが多層相互接続基板を有しており、且つ該電気接続が該多層相互接続基板の上又は中に形成されていることを特徴とするＭＣＰモジュール。
【請求項２７】
請求項２５において、該ＭＣＰベースがダイパドルを有していることを特徴とするＭＣＰモジュール。
【請求項２８】
請求項２５において、該通信要素と該指定した半導体チップとの間に形成されている電気接続が、ボンドワイヤ半田バンプ、金バンプ、導電性ペースト、導電性インク、又は半田ジョイントバンプを具備する可撓性コネクタの内の一つを有していることを特徴とするＭＣＰモジュール。
【請求項２９】
請求項２５において、該電気接続が該通信要素と該指定した半導体チップとの間の２方向通信を与え、且つ該指定した半導体チップが該通信要素のメモリユニット内に格納されるべき情報を該電気接続上の該通信要素へ供給することを特徴とするＭＣＰモジュール。
【請求項３０】
請求項２５において、該通信要素は、更に、無線通信要素を形成するための無線通信回路を包含しており、該無線通信はアンテナへ接続されており、且つ該無線通信要素のメモリユニット内に格納される情報は該無線通信要素が無線通信装置を使用する無線通信を介してアクセスされることを特徴とするＭＣＰモジュール。
【請求項３１】
請求項３０において、該ＭＣＰベースは多層相互接続基板を有しており、且つ該アンテナは該多層相互接続基板の上又は中に形成されていることを特徴とするＭＣＰモジュール。
【請求項３２】
請求項３０において、該アンテナは該ＭＣＰモジュールのリードフレームの上で且つそれから電気的に絶縁して、該ＭＣＰモジュールの封止物質内に、又は該ＭＣＰモジュールのパッケージボディ内部に形成されていることを特徴とするＭＣＰモジュール。
【請求項１】
第１通信機能が設けられているマルチチップパッケージ（ＭＣＰ）モジュール又は該ＭＣＰモジュールのＭＣＰベース上に形成されている１個又はそれ以上の半導体チップから選択した指定した半導体チップに対してアイデンティティ追跡及び認証を与える方法において、
該ＭＣＰベース上に形成して通信要素を設け、該通信要素は、少なくとも、該指定した半導体チップ又は該ＭＣＰモジュールのアイデンティティ情報を含む情報を格納するメモリユニットを包含しており、
該通信要素と該指定した半導体チップとの間に電気接続を設け、
該指定した半導体チップによって該電気接続を介して該通信要素の該メモリユニット内に格納されている情報へアクセスし、
該通信要素内に格納されていた該情報を該ＭＣＰモジュールの第１通信機能を介して該ＭＣＰモジュール外部のシステムへ供給し、該情報が、少なくとも、該ＭＣＰモジュール又は該ＭＣＰモジュールの該指定した半導体チップを追跡するか又は認証するために使用される、
ことを特徴とする方法。
【請求項２】
請求項１において、該ＭＣＰベースが多層相互接続基板を有しており、且つ該通信要素と該指定した半導体チップとの間に電気接続を与えることが、
該通信要素と該指定した半導体チップとの間に該多層相互接続基板上又はその中に形成される電気接続を与える、
ことを包含していることを特徴とする方法。
【請求項３】
請求項１において、該通信要素と該指定した半導体チップとの間に電気接続を与えることが、
ボンドワイヤ、半田バンプ、金バンプ、導電性ペースト、導電性インク、又は半田ジョイントバンプを具備している可撓性コネクタを使用して該通信要素と該指定した半導体チップとの間に電気接続を与える、
ことを包含していることを特徴とする方法。
【請求項４】
請求項１において、該ＭＣＰベースはダイパドルを有しており、且つ該通信要素と該指定した半導体チップとの間に電気接続を与えることが、
ボンドワイヤ、半田バンプ、金バンプ、導電性ペースト、導電性インク、又は半田ジョイントバンプを具備している可撓性コネクタを使用して該通信要素と該指定した半導体チップとの間に電気接続を与える、
ことを包含していることを特徴とする方法。
【請求項５】
請求項１において、更に、
該通信要素と該指定した半導体チップとの間に該電気接続を介して２方向通信を与え、且つ
該指定した半導体チップからの情報を該通信要素の該メモリユニット内に格納されるべく該通信要素へ供給する、
ことを特徴とする方法。
【請求項６】
請求項１において、該ＭＣＰモジュールの第１通信機能が無線通信又は有線通信を包含していることを特徴とする方法。
【請求項７】
請求項１において、該ＭＣＰモジュール外部のシステムへ該情報を供給することが、該情報をローカルエリアネットワーク、無線通信ネットワーク、衛星通信ネットワーク、携帯電話通信ネットワーク、又は有線ネットワークと無線ネットワークとの組合せの内の一つへ供給することを包含していることを特徴とする方法。
【請求項８】
請求項１において、更に、
該通信要素又は該指定した半導体チップに関するアルゴリズムを使用して該指定した半導体チップ又は該ＭＣＰモジュールに対するＩＤを発生する、
ことを包含していることを特徴とする方法。
【請求項９】
請求項１において、該通信要素の該メモリユニット内に格納されている情報が、アイデンティティ情報、部品番号、モデル番号、モデル名、ブランド名、メーカー、ロゴデザイン、及びオリジナル装置製造業者（ＯＥＭ）、ＭＣＰモジュール及び／又は指定した半導体チップの製造及び／又はディストリビューション履歴、マイクロ電子装置又はシステムのオリジナルの所有者を包含しており、該アイデンティティ情報がＭＣＰベース上の１個又はそれ以上の半導体チップから又はＭＣＰモジュール外部のシステムからの質問に応答してアイデンティティコードを発生するためのアイデンティティコード又はアルゴリズムを有していることを特徴とする方法。
【請求項１０】
請求項１において、更に、
該ＭＣＰベース内に形成されているＭＣＰモジュールのパワー端子から該通信要素への電源接続を与えること、
を包含していることを特徴とする方法。
【請求項１１】
請求項１において、更に、
安全化されている質問又は安全化されている認証手順を介して該通信要素の該メモリユニット内に格納されている情報へアクセスする、
ことを包含していることを特徴とする方法。
【請求項１２】
請求項１において、更に、
無線通信要素を形成するために該通信要素へ無線通信回路を設け、
該無線通信要素をアンテナへ接続し、
該無線通信要素を無線通信装置として使用して無線通信を介して該無線通信要素のメモリユニット内に格納されている情報へアクセスする、
ことを包含していることを特徴とする方法。
【請求項１３】
請求項１２において、該無線通信装置が有線又は無線通信ネットワークと通信を行い、且つ該方法が、更に、
該無線通信装置を介して該無線通信要素のメモリユニット内に格納されている情報を該有線又は無線通信ネットワークへ供給する、
ことを包含していることを特徴とする方法。
【請求項１４】
請求項１２において、該無線通信要素が、無線周波数通信、ブルトース無線通信、Ｗｉ−Ｆｉ通信、ＷｉＭａｘ通信又はＺｉｇＢｅｅ無線通信を介しての無線通信をサポートする構成とされていることを特徴とする方法。
【請求項１５】
請求項１２において、更に、
無線読取器装置を使用して該無線通信要素のメモリユニット内に格納されている情報へアクセスし、該無線読取器装置が有線又は無線のネットワークへ結合されている、
ことを特徴とする方法。
【請求項１６】
請求項１２において、更に、
該ＭＣＰベースの上又は中に該アンテナを形成し、
該アンテナを該無線通信要素へ電気的に接続させる、
ことを包含していることを特徴とする方法。
【請求項１７】
請求項１２において、更に、
該ＭＣＰモジュールの封止物質の上又は中に該ＭＣＰモジュールのリードフレームから電気的に絶縁して該アンテナを形成し、
該アンテナを該無線通信要素へ電気的に接続する、
ことを包含していることを特徴とする方法。
【請求項１８】
請求項１２において、更に、
該ＭＣＰモジュールのパッケージボディ内に該アンテナを形成し、該アンテナが電気接続を介して該無線通信要素へ電気的に接続されている、
ことを特徴とする方法。
【請求項１９】
請求項１８において、更に、
該アンテナを該ＭＣＰモジュールのパッケージボディ上に形成されているアンテナボンディグパッドから該無線通信要素へ又は可撓性コネクタ上に形成されている半田バンプ又は導電性接着剤によって形成されている電気接続を介して該ＭＣＰベース上に形成されている対応する相互接続体へ電気的に接続し、
該ＭＣＰベース上に形成されている相互接続体をワイヤボンド又は半田バンプ又は導電性接着剤を使用して該無線通信要素上の対応するボンディングパッドへ電気的に接続する、
ことを包含していることを特徴とする方法。
【請求項２０】
請求項１２において、該無線通信要素がＲＦＩＤチップを有しており、且つ該方法が、更に、
ＲＦＩＤ読取器を使用して該無線通信要素のメモリユニット内に格納されている情報へアクセスする、
ことを包含していることを特徴とする方法。
【請求項２１】
請求項１２において、更に、
無線通信を介して該無線通信要素へ命令を供給し、該命令が、少なくとも、読取コマンド、書込コマンド、ロックコマンド、又はキルコマンドを包含している、
ことを特徴とする方法。
【請求項２２】
請求項１２において、該無線通信要素がグローバルポジショニングシステム（ＧＰＳ）機能ブロックを有していることを特徴とする方法。
【請求項２３】
第１通信機能を具備しているマルチチップパッケージ（ＭＣＰ）モジュール又は該ＭＣＰモジュールのＭＣＰベース上に形成されている１個又はそれ以上の半導体チップから選択した指定した半導体チップに対してアイデンティティの追跡及び認証を与える方法において、
該ＭＣＰモジュール上に形成され無線通信要素を与え、該無線通信要素は、少なくとも、該指定した半導体チップ又は該ＭＣＰモジュールのアイデンティティ情報を格納するメモリユニットを包含しており且つ無線通信回路を包含しており、
該ＭＣＰベース上に形成され且つ該指定した半導体チップと通信する無線通信トランシーバを設け、該無線通信トランシーバは第２通信機能を与え、
該無線通信トランシーバによって該第２通信機能を介して該無線通信要素のメモリユニット内に格納されている情報へアクセスし、
該無線通信要素内に格納されている情報を該ＭＣＰモジュールの第１通信機能を介して該ＭＣＰモジュール外部のシステムへ供給し、該情報が、少なくとも、該ＭＣＰモジュール又は該ＭＣＰモジュールの該指定した半導体チップを追跡し又は認証するために使用される、
ことを特徴とする方法。
【請求項２４】
請求項２３において、該第２通信機能が、無線周波数通信、ブルトース無線通信、Ｗｉ−Ｆｉ通信、ＷｉＭａｘ通信、又はＺｉｇＢｅｅ無線通信の内の一つを有していることを特徴とする方法。
【請求項２５】
第１通信機能が設けられているＭＣＰモジュールのＭＣＰベース上に形成されている１個又はそれ以上の半導体チップを包含しているマルチチップパッケージ（ＭＣＰ）モジュールにおいて、
該ＭＣＰベース上に形成されている通信要素であって、少なくとも該指定した半導体チップ又は該ＭＣＰモジュールのアイデンティティ情報を包含している情報を格納するメモリユニットを包含している通信要素、
該通信要素と該ＭＣＰモジュールのＭＣＰベース上に形成されている該１個又はそれ以上の半導体チップから選択して指定した半導体チップとの間の電気接続、
を有しており、
該指定した半導体チップが該電気接続を介して該通信要素のメモリユニット内に格納されている情報へアクセスし、且つ該ＭＣＰモジュールの第１通信機能を介して該通信要素内に格納されている情報を該ＭＣＰモジュール外部のシステムへ供給し、該情報が、少なくとも、該ＭＣＰモジュール又は該ＭＣＰモジュールの該指定した半導体チップを追跡又は認証するために使用される、
ことを特徴とするＭＣＰモジュール。
【請求項２６】
請求項２５において、該ＭＣＰベースが多層相互接続基板を有しており、且つ該電気接続が該多層相互接続基板の上又は中に形成されていることを特徴とするＭＣＰモジュール。
【請求項２７】
請求項２５において、該ＭＣＰベースがダイパドルを有していることを特徴とするＭＣＰモジュール。
【請求項２８】
請求項２５において、該通信要素と該指定した半導体チップとの間に形成されている電気接続が、ボンドワイヤ半田バンプ、金バンプ、導電性ペースト、導電性インク、又は半田ジョイントバンプを具備する可撓性コネクタの内の一つを有していることを特徴とするＭＣＰモジュール。
【請求項２９】
請求項２５において、該電気接続が該通信要素と該指定した半導体チップとの間の２方向通信を与え、且つ該指定した半導体チップが該通信要素のメモリユニット内に格納されるべき情報を該電気接続上の該通信要素へ供給することを特徴とするＭＣＰモジュール。
【請求項３０】
請求項２５において、該通信要素は、更に、無線通信要素を形成するための無線通信回路を包含しており、該無線通信はアンテナへ接続されており、且つ該無線通信要素のメモリユニット内に格納される情報は該無線通信要素が無線通信装置を使用する無線通信を介してアクセスされることを特徴とするＭＣＰモジュール。
【請求項３１】
請求項３０において、該ＭＣＰベースは多層相互接続基板を有しており、且つ該アンテナは該多層相互接続基板の上又は中に形成されていることを特徴とするＭＣＰモジュール。
【請求項３２】
請求項３０において、該アンテナは該ＭＣＰモジュールのリードフレームの上で且つそれから電気的に絶縁して、該ＭＣＰモジュールの封止物質内に、又は該ＭＣＰモジュールのパッケージボディ内部に形成されていることを特徴とするＭＣＰモジュール。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１１−１９９２５１（Ｐ２０１１−１９９２５１Ａ）
【公開日】平成２３年１０月６日（２０１１．１０．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２２９０１７（Ｐ２０１０−２２９０１７）
【出願日】平成２２年１０月８日（２０１０．１０．８）
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．ＺＩＧＢＥＥ
【出願人】（５１０２７０３１７）アールエフマーク， インコーポレイテッド (1)
【氏名又は名称原語表記】ＲＦＭａｒｑ， Ｉｎｃ．
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１０月６日（２０１１．１０．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１０月８日（２０１０．１０．８）
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．ＺＩＧＢＥＥ
【出願人】（５１０２７０３１７）アールエフマーク， インコーポレイテッド (1)
【氏名又は名称原語表記】ＲＦＭａｒｑ， Ｉｎｃ．
【Ｆターム（参考）】
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