接触検出機器は、減衰全内部反射（ＦＴＩＲ）に基づいている。この機器にはパネルが含まれ、このパネル内で、光シートが、接触面と対向面との間の内反射によって伝播する。光センサ機構が、パネルに光学的に接続され、接触面にわたる検出線上の透過光エネルギを測定する。各検出線は、光源から光センサまで接触面にわたる光路を表す。接触面に接触する対象が、伝播する光を妨害し、検出線の間で局所的減衰を引き起こす。データ処理装置が、光センサ機構に接続されて、接触関連データを抽出するためのプロセスを実行するように構成される。このプロセスにおいて、検出線セット上の光センサ機構によって受信された光を示す信号値を含む出力ベクトルが生成され（ステップ５２）、かつ接触面上の二次元減衰フィールドが、１つまたは複数の二次元基底関数によって表される。各基底関数は、その二次元範囲内で減衰強度を定義する。このプロセスは、各基底関数に対する検出線セットのマッピングに基づいて、出力ベクトルから減衰フィールドを再構成する（ステップ５４）。再構成において、推定減衰フィールドは、推定減衰フィールドが出力ベクトルを生じるように、各基底関数の減衰強度および位置の少なくとも１つを最適化することによって計算される。次に、推定減衰フィールドは、接触関連のデータの抽出のために処理される（ステップ５６）。 （もっと読む）

オブジェクト（３）とパネル（２）のタッチ面（４）との間の相互作用（Ａ１）を特定するための装置。タッチ面（４）と反対面（５）との間で内反射によって伝播させるために、および受取側光検知機構に向けて伝播させるために、照明機構（１２ｘ、１２ｙ）が光（Ｌ）をパネル（２）内に導入する。処理装置（２６）を、反復的にｉ）受け取った光（Ｌ）に基づいて、パネル（２）内の光の二次元分布を表す現在の光状態（Ｃ_ｉ）を特定し、ｉｉ）汚れによってもたらされるパネル（２）内の光の二次元分布を表す、現在の光状態（Ｃ_ｉ）および前に更新した背景状態（Ｂ_ｋ−１）に応じてオブジェクト（３）との相互作用（Ａ１）を特定し、ｉｉｉ）相互作用（Ａ１）に応じて背景状態（Ｂ_ｋ−１）を更新するように構成する。方法およびコンピュータ可読媒体についても記載する。 （もっと読む）

接触検出機器には、光透過パネルであって、光シートが、接触面と対向面との間の内部反射によって、入力結合部位から出力結合部位へ伝播される光透過パネルが含まれる。接触検出機器は、接触面に接触する対象が、少なくとも２つの光シートの局所的減衰を引き起こすように構成される。光センサ機構が、透過光エネルギを測定するために出力結合部位に光学的に接続される。データプロセッサが、光センサ機構に接続され、かつ接触決定プロセスを実行するように構成される。プロセスは、出力結合部位内で、光の空間分布を示す少なくとも１つの投影信号に対して作用する。プロセスにおいて、投影信号は、減衰を表す信号プロファイルの識別のために処理される（ステップ２０２）。信号プロファイルは、接触面上の１つまたは複数の候補接触領域を識別するために用いられる（ステップ１２０６’）。次に、投影信号は、１つまたは複数の１候補接触領域内で、信号値の二次元分布を局所的に再構成するために処理され（ステップ１２０７）、前記または各対象用の接触データが、候補接触領域内における再構成された信号値の処理によって決定される（ステップ１２０８）。 （もっと読む）

光透過パネルの接触面上の少なくともひとつの物体の位置を判定する装置、方法及びコンピュータ読み取り可能な媒体。該方法は、接触面と対向面との間の内部反射による伝搬のため、光をパネに導入するステップと、パネル内を伝搬する光を受光するステップと、反復的に、ｉ）光検出配置で受光された光の現在の信号プロファイル（Ｓ_ｉ）を判定する（４０１）ステップと、ｉｉ）条件が満たされるときに、光検出配置で受光された光のバックグラウンド信号プロファイル（Ｓｒｅｆ_ｊ）を更新（４０３）ステップと、ｉｉｉ）バックグラウンド信号プロファイル（Ｓｒｅｆ_ｊ）及び現在の信号プロファイル（Ｓ_ｉ）に応じて、現在の補償信号プロファイル（Ｔ_ｉ）を計算する（４０５）ステップと、ｉｖ）物体が接触面に接触することによりパネル）内を伝搬する光を減衰させるとき、補償信号プロファイル（Ｔ_ｉ）に応じて位置を判定する（４０６）ステップを含む。 （もっと読む）

タッチセンサシステムは、接触面およびその反対面を規定する光透過パネル（１）と、所定の放射パターンによるパネル（１）内の伝播のためにパネル（１）に光を導入するように構成された放射体（２）を有する照射装置（３）と、パネル（１）内を伝播する光を受信するように構成された検出器（４）を有する光検出装置（５）とを備える。制御ユニット（６）は、タッチセンサシステムの動作を制御するように構成される。制御ユニット（６）は、接触面上の接触を検出するために光検出装置（５）で受信した光をモニタリングする制御方法を実行し、接触がパネル（１）を伝播する光を減衰する。また、制御方法は、接触面上の接触の発生に応じて放射パターンについてのモードを選択し、選択したモードに従って放射パターンを制御する。 （もっと読む）

接触検知装置は、接触面（１）に接触する１またはそれ以上の物体（７）の位置を判定するように制御される。この装置は、光を放射して前記接触面（１）の少なくとも一部に光を当てるように配列されたエミッタ（２）のグループと、エミッタ（２）のグループからの光を受信するように配列された光検出器（４）と、処理要素（７）とを備える。各エミッタ（２）は、それぞれのエミッタ（２）を識別するコードを放射光により送信するように制御される。コードは、少なくとも部分的に同時送信することができる。各コードの自己相関値が異なるエミッタ（２）の任意の２つのコード間の相互相関値より有意に高くなるように、コードを選択することができる。処理要素は、光検出器（４）からの出力信号を処理して、送信されたコードに基づいて個々のエミッタ（２）から受信した光を分離して、例えば、三角計量または透過断層撮影のためのアルゴリズムのような画像再構成を使用して、個々のエミッタ（２）から受信した光に基づいて１または複数の物体（７）の位置を特定する。 （もっと読む）

一体型タッチセンシング表示は、タッチ面上の１つ以上の対象物の位置を検知するよう動作する。一体型タッチセンシング表示は表示領域を規定する。ライトガイド（１４）は、タッチ面（１６）を規定するために、表示領域上に設けられる。ライトガイド（１４）は、タッチ面（１６）に接触する対象物（２０）が照明光の一部が表示領域に向かって散乱させるように、内部的に照明される。光センサー（６）のアレイは、散乱した光を検知するために、表示領域内で一体化される。光センサー（６）からの出力信号に基づき、処理装置は、周辺光を除く表示領域に入射する光を表す画像データを取得し、タッチ面（１６）上の対象物（２０）の位置を決定する。周辺光は、各光センサー（６）の前の分光帯域フィルターにより、および／または、センサー（６）からの出力信号の電気的なフィルターにより、抑制される。ライトガイド（１４）は、目に見えない光によって照明され、ライトガイド（１４）の周辺のエッジ面で内部反射して照明用のビームを発生するよう設けられ、ライトガイド（１４）内部での照明用のビームの強度を増加させる。 （もっと読む）

装置は、パネル（１）の接触面に複数の物体の位置を検出するよう制御される。入力スキャナ機構は、内部反射による伝播のためパネル（１）内へ少なくとも３つのビーム（Ｂ１−Ｂ６）の放射線を取り込み、好ましくは少なくとも２つの異なる主方向（Ｒ１、Ｒ２）に、感知領域にわたってパネルの内部でビーム（Ｂ１−Ｂ６）を掃引する。少なくとも１つの放射線検出部は、ビームが感知領域にわたって掃引される間に入力スキャナ機構からビーム（Ｂ１−Ｂ６）を受け取るよう配置される。データ処理部は、放射線検出部に接続され、感知領域内の接触面に接触する物体によって引き起こされたビーム（Ｂ１−Ｂ６）の減衰に基づいて位置を特定するよう動作され、減衰は放射線検出部の出力信号から特定可能である。各出力信号はさらに、接触面上に全く物体のない出力信号を表すバックグラウンド信号によって出力信号を分離することによって、透過信号を生成するよう処理することができる。 （もっと読む）

装置は、光伝播パネル（１）の接触面上にある少なくとも１の対象（Ｏ１）の位置を決定するように動作する。装置の照射機構は、接触面と対向面との間の内部反射による伝播用にビーム（Ｂ１、Ｂ２）の放射線をパネル（１）に誘導し、感知領域内の接触面に沿って各々のビーム（Ｂ１、Ｂ２）を掃引するように動作する。これによって、感知領域内の接触面に接触する対象（Ｏ１）が、少なくとも２のビームの一時的な減衰を生じさせるように感知領域が照射される。照射機構は、各々のビーム（Ｂ１、Ｂ２）が前記感知領域の下流で、パネル（１）上の細長い１以上の出力結合部位（ｏｕｔｃｏｕｐｌｉｎｇ ｓｉｔｅ）に沿って掃引されるように構成される。少なくとも１の光センサ（９Ａ、９Ｂ）は出力結合部位に光学接続され、出力結合部位内で受信されるビーム（Ｂ１、Ｂ２）のエネルギーを測定するように動作する。データ処理装置（７）は、光センサ（９Ａ、９Ｂ）から、時間の関数として出力結合部位内で受信されるビーム（Ｂ１、Ｂ２）のエネルギーを示す出力信号（Ｓ１、Ｓ２）を取得し、異なるビーム（Ｂ１、Ｂ２）に対する出力信号（Ｓ１、Ｓ２）に基づいて対象の位置を同定するように動作する。 （もっと読む）