【課題】精度良く容易に行うことができ、設備コストを低く抑える上、自動化を可能とした発光モジュールの光学的アラインメント方法、それによる発光モジュールの構成、組立て方法及び光学機械への取付け方法を提供する。
【解決手段】発光ユニットの発光素子に光点を取ってから、所定の結像位置に照らして前記光点と前記所定の結像位置との間の距離を求めて総光路とする第１工程と、前記総光路の半分を取って前記距離中の中心垂直線を求める第２工程と、レンズの光学軸方向における両端点を求めて厚さを決定する第３工程と、前記レンズに前記厚さの半分を取って前記光学軸方向と垂直になる中心線を求める第４工程と、前記中心線と前記中心垂直線とを合わせて前記発光ユニットと前記所定の結像位置との間に前記レンズを設置する第５工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】チップスタック構造を提供する。
【解決手段】第１のチップ及び第２のチップを含み、第２のチップが第１のチップにスタックされる。第１のチップは、複数の接続構造を有し、それらの接続構造は、貫通孔１１１、接続パッド１１２及び半田バンプを有し、接続パッド１１２の一端が貫通孔１２１に接続され、半田バンプ１１３が接続パッド１１２上に貫通孔１２１の周囲に位置するように設けられる。第２のチップは、複数の貫通孔を有し、それぞれ第１のチップ上の半田バンプ１１３に位置合わせ接合される。このチップスタック構造により、製造工程の簡素化及び製造工程の歩留まりの向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】電磁干渉抑制効果を達成することができるとともに、チップの寸法を縮小することができるチップレベル電磁（ＥＭＩ）シールド構造、及び製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基材と、少なくとも一つの接地リードと、接地層と、接続構造と、を備え、接地リードは、半導体基材の第１の面に設けられ、接地層は、半導体基材の第２の面に設けられ、接続構造は、シールドを形成するために半導体基材の側壁に形成され、接地層及び接地リードを接続する。このチップレベル電磁（ＥＭＩ）シールド構造によれば、チップの体積及びコストを低減するすることができる。 （もっと読む）

【課題】チップ同士の接続を迅速に行うことができ、製造工程の歩留まりを向上させたチップスタック構造及びそのチップスタック方法を提供する。
【解決手段】チップスタック構造は、第１のチップ１１０と、第１のチップ１１０上にスタックされた第２のチップ１２０とを備える。第１のチップ１１０は、頂面が複数の金属パッドを有し、側面には、複数の凹溝１１１が設けられる。金属パッドは、凹溝１１１の上開口端に対応して接続されている。第２のチップ１２０の側面は、第１のチップ１１０の側面にそれぞれ対応する複数の凹溝１２１を有する。導電薄膜１５２は、第１のチップ１１０及び第２のチップ１２０の凹溝１１１、１２１中及び金属パッド上に形成されることにより、第１のチップ１１０と第２のチップ１２０とを電気的に接続する。このチップスタック構造によれば、製造工程の簡素化及び製造工程の歩留まりの向上を図ることができる。 （もっと読む）