本発明は、キャリア基板（２０）上の部品（２２）を伴う配列の製造方法に関する。その方法は、被覆基板（３）の背面上にスペーサー素子（１）を製造するステップと、キャリア基板（２０）の上表面上に部品（２２）を配置するステップと、キャリア基板（２０）上の被覆基板（３）上に形成されたスペーサー素子（１）を配置し、少なくとも１つの空洞に部品を設置して、当該空洞を閉口するステップとを含む。本発明は、さらに、部品配列、部品配列のための半製品の製造方法、および、部品配列のための半製品に関する。
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本発明は、基板と、対応する電極構造物とを有する電子音響部品（１）、特に、表面音波またはバルク音波で動作する部品に誘電体層（３）を形成する製造方法に関し、多重部品システムとしてのホウケイ酸ガラスなどの蒸着ガラス材料や、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸化アルミニウムなどの単部品システムからなる、蒸着材料のグループから選ばれる少なくとも一つの蒸着材料が、熱蒸着により析出するので、上記誘電体層（３）が、少なくとも部分的に形成される。本発明は、さらに、電子音響部品に関する。
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