複合電子回路アセンブリは、パッケージ内で重ね合わされた２つのＭＯＳ又はＣＭＯＳ回路ダイ（１００、２００）を備える。回路アセンブリの異なるモジュールは、前記モジュールのデジタル、アナログ又はハイブリッドの特性に基づいて２つのダイに分散配置される。そのような分散配置により、回路アセンブリのデジタルモジュールを一方のダイに集め且つアナログ又はハイブリッドモジュールを他方のダイに集めることができる。従って、回路アセンブリの生産コスト、開発時間及び消費電気エネルギーが縮小されてもよい。 （もっと読む）

ＨＤＭＩケーブル経由でシンク・デバイスと通信する様に構成されたソース・デバイスが提供され、そしてソース・デバイスは、内部回路と、シンク・デバイスがＨＤＭＩケーブルのラインに電流を供給できるかどうかを検証する様に構成されたハンドシェイキング回路と、ラインに電力を供給することを目的とする内部電源と、内部電源をラインから切り離すことができ、内部回路をラインに接続することができる切替え回路と、を備える。ＨＤＭＩケーブル経由でソース・デバイスと通信する様に構成されているシンク・デバイスがまた提供されていて、シンク・デバイスは、電源と、シンク・デバイスがＨＤＭＩケーブルのラインに電流を供給できるかを示すことができるハンドシェイキング回路と、電源をラインに接続できる回路と、を備える。
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デジタル係数セットを含む時間デジタルフィルタの使用に基づくチャネル推定及び補正手段、並びにキャリア間干渉除去手段を有するＯＦＤＭデジタル通信受信機が提供される。受信機は、各々が所定のデジタル係数セット及びエントリポインタに対応するｎ個のルックアップテーブルＬＵＴ（ｎ）を含む。
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