【課題】深孔相互間の距離を狭くする事ができ、深孔を微細化しても周囲の配線基板から及ぼされる応力の増加が防止でき、信頼性が保たれ、プロセス全体を低コストできる配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】基体の主表面からその反対側裏面の両面に貫通する複数の貫通孔を備え、それらの孔が実質的に金属で埋められて貫通電極とされており、それらの内の少なくとも２以上の電極が電気的に並列に接続されている配線基板の製造方法であって、それらの２以上の孔を形成する場合に、それらの２以上の孔を含む領域より大きいサイズのマスクパターンを利用してそれらの２以上の孔を陽極酸化法を含む自己組織的穴明けプロセスにより所定の深さ以上の孔を形成した後に裏面から基体を削って、孔を裏面に露出させて貫通孔とする事を特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）