説明

ハミルトン サンドストランド スペース システムズ インターナショナル,インコーポレイテッドにより出願された特許

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【課題】 フィンの位置合わせ機構を備えた熱交換器アセンブリを提供する。
【解決手段】 熱交換器が複数の層を備えたコアと、密閉棒と、を含む。層は積層状に配置されるとともに、隣接する層から第1の仕切り板および第2の仕切り板によって隔離された第1の層を含む。フィンが、第1および第2の仕切り板の間に配置されるとともに、1つもしくは複数のタブを形成する。密閉棒が、フィンに接続されるとともに、その1つもしくは複数のスロット内に1つもしくは複数のタブを収容する。 (もっと読む)


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