互いに接続され、特に共に押圧される、複数の伝導または導電および非伝導または絶縁層またはプライから多層プリント回路基板を製造する方法であって、少なくとも、部分的平面層を接続した後に、少なくともその部分領域（１１）が除去され、除去される部分領域（１１）の接着を防止するために、接着を防止する材料（８）が、除去される部分領域にしたがって、除去される部分領域に隣接する層（９）上に付着され、接着を防止する材料（８）は、少なくとも１つの金属石鹸、好ましくはＡｌ、Ｍｇ、Ｃａ、ＮａおよびＺｎの脂肪酸塩をベースとする剥離剤、結合剤、および溶媒を含む混合物によって形成されることが提供され、それによって、除去される部分領域は、多層プリント回路基板の適切な処理および／または加工工程後に容易にかつ確実に除去され得る。さらに、接着防止材料、および多層プリント回路基板（１）の製造に関連する方法の使用が提供される。
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