説明

昌祐光電科技股▲ふん▼有限公司により出願された特許

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【課題】LEDランプパッケージハウジング構造を提供する。
【解決手段】
本発明は、LEDランプパッケージハウジング構造に関し、それは、基材と、発光ダイオードチップと、ハウジングと、を含む。該構造は、光透過可能な材質で形成されるLEDランプパッケージハウジング構造、又は屈折面を具えるLEDランプパッケージハウジング構造であり、LEDが良好な光線拡散又は集光効果を具えることができる。 (もっと読む)


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