ＬＥＤランプパッケージハウジング構造
【課題】LEDランプパッケージハウジング構造を提供する。
【解決手段】
本発明は、LEDランプパッケージハウジング構造に関し、それは、基材と、発光ダイオードチップと、ハウジングと、を含む。該構造は、光透過可能な材質で形成されるLEDランプパッケージハウジング構造、又は屈折面を具えるLEDランプパッケージハウジング構造であり、LEDが良好な光線拡散又は集光効果を具えることができる。
【解決手段】
本発明は、LEDランプパッケージハウジング構造に関し、それは、基材と、発光ダイオードチップと、ハウジングと、を含む。該構造は、光透過可能な材質で形成されるLEDランプパッケージハウジング構造、又は屈折面を具えるLEDランプパッケージハウジング構造であり、LEDが良好な光線拡散又は集光効果を具えることができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、LEDランプパッケージハウジング構造に関し、特に、透光材質で形成されるLEDランプパッケージハウジング構造、又は屈折面を有するLEDランプパッケージハウジング構造であり、LEDが良好な光線拡散又は集光効果を有することができる。
【背景技術】
【０００２】
現在、従来のLED発光効率が良好でない等の技術的ボトルネックを突破したことにより、LEDは、一般電気機器のインジケータ又は補助光に使用できるだけでなく、更に照明設備の分野に使用可能になっている。また、現在のハイパワーLEDの操作電流が２アンペア以上に到達することができ、それは、従来のLEDのただ２０ミリアンペアの動作電流の１００倍以上であり、且つハイパワーLEDの単一の発光効率は、数百個の従来のLEDの総発光効率より大きいので、輝度は相当高く、１６０ルーメンに到達でき、使用上相当便利である。また、発光ダイオード部材は、冷発光に属し、消費電量が低く、部材の寿命が長く、温まり明るくなるまでの時間が必要なく、反応速度が速い等の利点を有し、更に、その体積が小さく、耐震動であり、量産に適合し、極小又はアレイ式であることが必要な部材に応用できるので、発光ダイオード部材は、既に情報通信及び消費性電子製品のインジケータ及びディスプレイ装置上に普遍的使用されている。
【０００３】
図４を参照し、それは、従来のLEDパッケージ構造であり、それは、基材５１と、発光ダイオードチップ５２と、ハウジング５３と、を含み、該発光ダイオードチップ５２は、基材５１表面に設置され、且つ該ハウジング５３は、該発光ダイオードチップ５２を囲う形態を呈し、基材５１表面に設置され、最後にハウジング５３が囲う範囲にパッケージ材料層５４を注入し、それを凝固させ、LEDのチップパッケージを完成することができる。しかしながら、従来のLEDパッケージ構造が採用する該ハウジング５３は、光線遮蔽効果を具えるゴム体であり、該発光ダイオードチップ５２が該ハウジング５３に照射する光線が遮蔽を受けて、LEDの光照射効率を低減させ易い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１２３２７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来LEDパッケージ構造がゴム体で形成される該ハウジング５３によりLEDの光照射効率を低下させる欠点に鑑み、本発明者は、LEDランプパッケージハウジング構造を推出し、それは、透光材質で形成されるLEDランプパッケージハウジング構造、又は屈折面を有するLEDランプパッケージハウジング構造であり、LEDが良好な光線拡散又は集光効果を有することが可能である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記LEDが良好な光線拡散を有するという発明目的を達成する為、本発明の「LEDランプパッケージハウジング構造」は、基材と、発光ダイオードチップと、ハウジングと、を含み、該発光ダイオードチップは、該基材表面に設置され、且つ該ハウジングは、該発光ダイオードチップを囲う形態を呈し、該基材表面に設置され、且つ該ハウジングが囲う内面は、発光ダイオードチップをパッケージするパッケージ材料層を注入し、且つ該ハウジングは、透光効果を具えるシリコンゲルから形成される。
【０００７】
前記LEDが良好な光線集光を有するという発明目的を達成する為、本発明の「LEDランプパッケージハウジング構造」は、基材と、発光ダイオードチップと、ハウジングと、を含み、該発光ダイオードチップは、該基材表面に設置され、且つ該ハウジングは、該発光ダイオードチップを囲う形態を呈し、該基材表面に設置され、且つ該ハウジングが囲う内面は、発光ダイオードチップをパッケージするパッケージ材料層を注入し、且つ該ハウジング内面は、導光弧面を形成し、且つ該ハウジングの導光弧面は、該発光ダイオードチップが発生する光線に反射を行う微小構造層を設置する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のLEDランプパッケージハウジング構造は、透光材質で形成されるLEDランプパッケージハウジング構造、又は屈折面を有するLEDランプパッケージハウジング構造であり、LEDが良好な光線拡散又は集光効果を有することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明のLEDランプパッケージハウジング構造の第１実施例の説明図である。
【図２】本発明のLEDランプパッケージハウジング構造の第２実施例の説明図である。
【図３】本発明の第２実施例のハウジング部位の拡大説明図である。
【図４】従来のLEDランプ光照射型説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明は、LEDランプパッケージハウジング構造に関し、それは、透光材質で形成されえるLEDランプパッケージハウジング構造、又は屈折面を有するLEDランプパッケージハウジング構造であり、LEDが良好な光線拡散又は集光効果を有することができる。
【００１１】
図１に示すように、前記LEDが良好な光線拡散を有するという発明目的を達成する為、本発明の「LEDランプパッケージハウジング構造」は、基材１０と、発光ダイオードチップ２０と、ハウジング３０と、を含み、該発光ダイオードチップ２０は、該基材１０表面に設置され、且つ該ハウジング３０は、該発光ダイオードチップ２０を囲う形態を呈し、該基材１０表面に設置され、且つ該ハウジング３０が囲う内面は、発光ダイオードチップ２０をパッケージするパッケージ材料層４０を注入し、且つ該ハウジング３０は、透光効果を具えるシリコンゲルから形成される。このように、該発光ダイオードチップ２０が発生する光線は、該ハウジング３０を介し、LEDランプの光照射角度が該ハウジング３０により遮蔽されるようにする。
【００１２】
図２、図３に示すように、前記LEDが良好な光線集光を有するという発明目的を達成する為、本発明の「LEDランプパッケージハウジング構造」は、基材１０と、発光ダイオードチップ２０と、ハウジング３０と、を含み、該発光ダイオードチップ２０は、該基材１０表面に設置され、且つ該ハウジング３０は、該発光ダイオードチップ２０を囲う形態を呈し、該基材１０表面に設置され、且つ該ハウジング３０が囲う内面は、発光ダイオードチップ２０をパッケージするパッケージ材料層４０を注入し、且つ該ハウジング３０内面は、導光弧面３１を形成し、且つ該ハウジング３０の導光弧面３１は、該発光ダイオードチップ２０が発生する光線に反射を行う微小構造層３２を設置し、前記微小構造層３２は、光反射効果を具える光学微小構造である。このように、該発光ダイオードチップ２０が該ハウジング３０の一部に照射する光線は、該導光弧面３１及び該微小構造層３２を介し、一方へ反射し、LEDランプの集光効果を強化する。
【００１３】
本発明のパッケージ材料層４０は、エポキシ樹脂（epoxy）、スピンオングラス（spin-onglass、SOG）、ポリイミド（polyimide）、ベンゼン高分子化合物（B-staged bisbenzocyclobutene）、セラミック及びガラス中から少なくとも１種の材料を選択して単一材料層又は複合材料層を形成することができる。また、パッケージ材料層４０は、その他の波長変換材料、蛍光粉又は光拡散材料を混合し、プレス成型又は接着又は焼結方式でパッケージを行うこともできる。
【符号の説明】
【００１４】
１０ 基材
２０ 発光ダイオードチップ
３０ ハウジング
３１ 導光弧面
３２ 微小構造層
４０ パッケージ材料層
５１ 基材
５２ 発光ダイオードチップ
５３ ハウジング
５４ パッケージ材料層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、LEDランプパッケージハウジング構造に関し、特に、透光材質で形成されるLEDランプパッケージハウジング構造、又は屈折面を有するLEDランプパッケージハウジング構造であり、LEDが良好な光線拡散又は集光効果を有することができる。
【背景技術】
【０００２】
現在、従来のLED発光効率が良好でない等の技術的ボトルネックを突破したことにより、LEDは、一般電気機器のインジケータ又は補助光に使用できるだけでなく、更に照明設備の分野に使用可能になっている。また、現在のハイパワーLEDの操作電流が２アンペア以上に到達することができ、それは、従来のLEDのただ２０ミリアンペアの動作電流の１００倍以上であり、且つハイパワーLEDの単一の発光効率は、数百個の従来のLEDの総発光効率より大きいので、輝度は相当高く、１６０ルーメンに到達でき、使用上相当便利である。また、発光ダイオード部材は、冷発光に属し、消費電量が低く、部材の寿命が長く、温まり明るくなるまでの時間が必要なく、反応速度が速い等の利点を有し、更に、その体積が小さく、耐震動であり、量産に適合し、極小又はアレイ式であることが必要な部材に応用できるので、発光ダイオード部材は、既に情報通信及び消費性電子製品のインジケータ及びディスプレイ装置上に普遍的使用されている。
【０００３】
図４を参照し、それは、従来のLEDパッケージ構造であり、それは、基材５１と、発光ダイオードチップ５２と、ハウジング５３と、を含み、該発光ダイオードチップ５２は、基材５１表面に設置され、且つ該ハウジング５３は、該発光ダイオードチップ５２を囲う形態を呈し、基材５１表面に設置され、最後にハウジング５３が囲う範囲にパッケージ材料層５４を注入し、それを凝固させ、LEDのチップパッケージを完成することができる。しかしながら、従来のLEDパッケージ構造が採用する該ハウジング５３は、光線遮蔽効果を具えるゴム体であり、該発光ダイオードチップ５２が該ハウジング５３に照射する光線が遮蔽を受けて、LEDの光照射効率を低減させ易い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１２３２７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来LEDパッケージ構造がゴム体で形成される該ハウジング５３によりLEDの光照射効率を低下させる欠点に鑑み、本発明者は、LEDランプパッケージハウジング構造を推出し、それは、透光材質で形成されるLEDランプパッケージハウジング構造、又は屈折面を有するLEDランプパッケージハウジング構造であり、LEDが良好な光線拡散又は集光効果を有することが可能である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記LEDが良好な光線拡散を有するという発明目的を達成する為、本発明の「LEDランプパッケージハウジング構造」は、基材と、発光ダイオードチップと、ハウジングと、を含み、該発光ダイオードチップは、該基材表面に設置され、且つ該ハウジングは、該発光ダイオードチップを囲う形態を呈し、該基材表面に設置され、且つ該ハウジングが囲う内面は、発光ダイオードチップをパッケージするパッケージ材料層を注入し、且つ該ハウジングは、透光効果を具えるシリコンゲルから形成される。
【０００７】
前記LEDが良好な光線集光を有するという発明目的を達成する為、本発明の「LEDランプパッケージハウジング構造」は、基材と、発光ダイオードチップと、ハウジングと、を含み、該発光ダイオードチップは、該基材表面に設置され、且つ該ハウジングは、該発光ダイオードチップを囲う形態を呈し、該基材表面に設置され、且つ該ハウジングが囲う内面は、発光ダイオードチップをパッケージするパッケージ材料層を注入し、且つ該ハウジング内面は、導光弧面を形成し、且つ該ハウジングの導光弧面は、該発光ダイオードチップが発生する光線に反射を行う微小構造層を設置する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のLEDランプパッケージハウジング構造は、透光材質で形成されるLEDランプパッケージハウジング構造、又は屈折面を有するLEDランプパッケージハウジング構造であり、LEDが良好な光線拡散又は集光効果を有することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明のLEDランプパッケージハウジング構造の第１実施例の説明図である。
【図２】本発明のLEDランプパッケージハウジング構造の第２実施例の説明図である。
【図３】本発明の第２実施例のハウジング部位の拡大説明図である。
【図４】従来のLEDランプ光照射型説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明は、LEDランプパッケージハウジング構造に関し、それは、透光材質で形成されえるLEDランプパッケージハウジング構造、又は屈折面を有するLEDランプパッケージハウジング構造であり、LEDが良好な光線拡散又は集光効果を有することができる。
【００１１】
図１に示すように、前記LEDが良好な光線拡散を有するという発明目的を達成する為、本発明の「LEDランプパッケージハウジング構造」は、基材１０と、発光ダイオードチップ２０と、ハウジング３０と、を含み、該発光ダイオードチップ２０は、該基材１０表面に設置され、且つ該ハウジング３０は、該発光ダイオードチップ２０を囲う形態を呈し、該基材１０表面に設置され、且つ該ハウジング３０が囲う内面は、発光ダイオードチップ２０をパッケージするパッケージ材料層４０を注入し、且つ該ハウジング３０は、透光効果を具えるシリコンゲルから形成される。このように、該発光ダイオードチップ２０が発生する光線は、該ハウジング３０を介し、LEDランプの光照射角度が該ハウジング３０により遮蔽されるようにする。
【００１２】
図２、図３に示すように、前記LEDが良好な光線集光を有するという発明目的を達成する為、本発明の「LEDランプパッケージハウジング構造」は、基材１０と、発光ダイオードチップ２０と、ハウジング３０と、を含み、該発光ダイオードチップ２０は、該基材１０表面に設置され、且つ該ハウジング３０は、該発光ダイオードチップ２０を囲う形態を呈し、該基材１０表面に設置され、且つ該ハウジング３０が囲う内面は、発光ダイオードチップ２０をパッケージするパッケージ材料層４０を注入し、且つ該ハウジング３０内面は、導光弧面３１を形成し、且つ該ハウジング３０の導光弧面３１は、該発光ダイオードチップ２０が発生する光線に反射を行う微小構造層３２を設置し、前記微小構造層３２は、光反射効果を具える光学微小構造である。このように、該発光ダイオードチップ２０が該ハウジング３０の一部に照射する光線は、該導光弧面３１及び該微小構造層３２を介し、一方へ反射し、LEDランプの集光効果を強化する。
【００１３】
本発明のパッケージ材料層４０は、エポキシ樹脂（epoxy）、スピンオングラス（spin-onglass、SOG）、ポリイミド（polyimide）、ベンゼン高分子化合物（B-staged bisbenzocyclobutene）、セラミック及びガラス中から少なくとも１種の材料を選択して単一材料層又は複合材料層を形成することができる。また、パッケージ材料層４０は、その他の波長変換材料、蛍光粉又は光拡散材料を混合し、プレス成型又は接着又は焼結方式でパッケージを行うこともできる。
【符号の説明】
【００１４】
１０ 基材
２０ 発光ダイオードチップ
３０ ハウジング
３１ 導光弧面
３２ 微小構造層
４０ パッケージ材料層
５１ 基材
５２ 発光ダイオードチップ
５３ ハウジング
５４ パッケージ材料層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、発光ダイオードチップと、ハウジングと、を含み、
該発光ダイオードチップは、該基材表面に設置され、且つ該ハウジングは、該発光ダイオードチップを囲う形態を呈し、該基材表面に設置され、且つ該ハウジングが囲う内面は、発光ダイオードチップをパッケージするパッケージ材料層を注入し、且つ該ハウジングは、透光効果を具えるシリコンゲルから形成されるLEDランプパッケージハウジング構造。
【請求項２】
基材と、発光ダイオードチップと、ハウジングと、を含み、
該発光ダイオードチップは、該基材表面に設置され、且つ該ハウジングは、該発光ダイオードチップを囲う形態を呈し、該基材表面に設置され、且つ該ハウジングが囲う内面は、発光ダイオードチップをパッケージするパッケージ材料層を注入し、且つ該ハウジング内面は、導光弧面を形成し、且つ該ハウジングの導光弧面は、該発光ダイオードチップが発生する光線に反射を行う微小構造層を設置するLEDランプパッケージハウジング構造。
【請求項１】
基材と、発光ダイオードチップと、ハウジングと、を含み、
該発光ダイオードチップは、該基材表面に設置され、且つ該ハウジングは、該発光ダイオードチップを囲う形態を呈し、該基材表面に設置され、且つ該ハウジングが囲う内面は、発光ダイオードチップをパッケージするパッケージ材料層を注入し、且つ該ハウジングは、透光効果を具えるシリコンゲルから形成されるLEDランプパッケージハウジング構造。
【請求項２】
基材と、発光ダイオードチップと、ハウジングと、を含み、
該発光ダイオードチップは、該基材表面に設置され、且つ該ハウジングは、該発光ダイオードチップを囲う形態を呈し、該基材表面に設置され、且つ該ハウジングが囲う内面は、発光ダイオードチップをパッケージするパッケージ材料層を注入し、且つ該ハウジング内面は、導光弧面を形成し、且つ該ハウジングの導光弧面は、該発光ダイオードチップが発生する光線に反射を行う微小構造層を設置するLEDランプパッケージハウジング構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１３−３８２８８（Ｐ２０１３−３８２８８Ａ）
【公開日】平成２５年２月２１日（２０１３．２．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１７４４４６（Ｐ２０１１−１７４４４６）
【出願日】平成２３年８月１０日（２０１１．８．１０）
【出願人】（５１１１９５４３７）昌祐光電科技股▲ふん▼有限公司 (1)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月２１日（２０１３．２．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月１０日（２０１１．８．１０）
【出願人】（５１１１９５４３７）昌祐光電科技股▲ふん▼有限公司 (1)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]