【課題】 外部に取り出される光のグラデーションを良好にすることが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光装置１であって、基板２と、基板２上に設けられた発光素子３と、基板２上に設けられた、発光素子３を取り囲むとともに、内周面に複数の凹部ｐを有する枠体４と、枠体４の内周面に凹部ｐにそれぞれ嵌まるようにして設けられた、複数の反射部材５と、発光素子３および枠体４の内周面を覆うように枠体４上に支持された、発光素子３が発した光および反射部材５で反射された光を波長変換する波長変換部材６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 光出力を向上させることが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光装置１であって、基板２と、基板２上に設けられた発光素子３と、基板２上に設けられた、発光素子３を取り囲むとともに、内部に複数の空隙部を有する多孔質枠体４と、多孔質枠体４で囲まれる領域に設けられた、多孔質枠体４の内周面および発光素子３を覆う被覆部材５ａおよび被覆部材５ａ内に含有された複数の透光性部材５ｂを有する封止部材５と、を備え、多孔質枠体４は内周面に複数の凹部４ｐが設けられており、透光性部材５ｂは凹部４ｐに嵌まっている。 （もっと読む）

【課題】ガラスマトリクス中に無機蛍光体粉末が分散された波長変換部材であって、所望の色度範囲を有しつつ光拡散特性に優れ、かつ、全光束値の高い波長変換部材を提供する。
【解決手段】ガラスマトリクス中に無機蛍光体粉末が分散してなる波長変換部材であって、ガラスマトリクスが分相構造を有することを特徴とする波長変換部材。ガラスマトリクスが第一の相および第二の相からなる分層構造を有し、第一の相および第二の相の屈折率差が０．００１〜０．５であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップの温度上昇を抑制できて光出力の高出力化を図れ、且つ、複数のＬＥＤチップを直列接続して用いるＬＥＤユニットの低コスト化を図れるリードフレーム、配線板、ＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】リードフレーム３０は、１ピッチの外枠部３１の内側に支持片３２を介して支持されたパターン３３が、ＬＥＤチップを搭載するダイパッド３４と、ダイパッド３４からダイパッド３４を取り囲むように延設されたヒートシンク３５と、一方の電極１１がヒートシンク３５に電気的に接続されるＬＥＤチップの他方の電極と電気的に接続されるリード３６とを具備する単位ユニット３３ａを複数備え、互いに隣り合う単位ユニット３３ａの一方の単位ユニット３３ａのリード３６と他方の単位ユニット３３ａのヒートシンク３５とが連結され電気的に直列接続され、支持片３２の切断部３２ｂを、ダイパッド３４の裏面を含む仮想平面ＶＰから浮かせてある。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップを封止する封止層の膜強度を高めて、ＬＥＤ装置の耐久性を向上させることを目的とする。
【解決手段】特定波長の光を出射するＬＥＤ発光素子と、前記ＬＥＤ発光素子からの特定波長の光を、他の特定波長の光に変換する波長変換部位とを有するＬＥＤ装置であって、前記波長変換部位は、蛍光体と、アルミニウムケイ酸塩と、バインダとを含む層である、ＬＥＤ装置を提供する。前記アルミニウムケイ酸塩は、好ましくはイモゴライトである。 （もっと読む）

【課題】
基板上の金属メッキが変色しにくい発光体およびこの発光体を具備する照明装置を提供する。
【解決手段】
発光体１は、金属メッキされた基板２と、基板２の金属メッキされた一面２ａ側に実装されたＬＥＤベアチップ３と、ＬＥＤベアチップ３を包囲するように基板２の一面２ａ側に設けられた枠部４と、ＬＥＤベアチップ３を封止するように枠部４内に充填された透光性樹脂５と、透光性樹脂５の表面５ａ上に充填された透光性樹脂５よりもガス透過率の低い透光性の保護層６とを具備している。 （もっと読む）

【課題】搭載基板とＬＥＤチップとの間に形成された中空部内の封止雰囲気に含まれる不純物により構成部材が侵されて劣化するのを防止可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、搭載基板１１と、搭載基板１１にフリップチップボンディングされたＬＥＤチップ２０と、搭載基板１１上に形成され、ＬＥＤチップ２０を封止するガラス材料から成るガラス封止部３０と、搭載基板１１とＬＥＤチップ２０との間にガラス封止部３０のガラス材料が進入していない空隙である中空部３１と、中空部３１と連通するように搭載基板１１の板厚方向に貫通形成された注入孔３２と、中空部３１の内部に充填されたガラス層から成るガラス充填部３３とを備える。 （もっと読む）

【課題】ガラス封止部の表面に凹みが生じるのを防止可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、搭載基板１１と、搭載基板１１にフリップチップボンディングされたＬＥＤチップ２０と、搭載基板１１上に形成されてＬＥＤチップ２０を封止する板状のガラス材料から成るガラス封止部３０とを備える。ガラス封止部３０は、ガラス材料の粉末体の間に微細な空隙が略均一に分散配置されて粉末体同士が連結した状態になっており、ガラス封止部３０の表面には微細な凹凸３０ａが略均一に分散配置されている。 （もっと読む）

【課題】波長変換構造及びその製造方法並びに該波長変換構造を含む発光装置を提供する。
【解決手段】波長変換構造は、第一領域と第二領域とを含む蛍光粉層であって、前記第二領域は前記第一領域の上に位置し、且つ前記第一領域及び前記第二領域は隙間をそれぞれ有する蛍光粉層と、前記蛍光粉層の前記第一領域の隙間に形成される第一材料層と、前記蛍光粉層の前記第二領域の隙間に形成される第二材料層とを含む。 （もっと読む）

【課題】 密着性、硬度、耐熱性・耐光性に優れた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（ａ１）不飽和カルボン酸および不飽和カルボン酸無水物の少なくとも１種、ならびに、（ａ２）オキセタニル基を含む不飽和化合物の少なくとも１種を共重合して得られる共重合体（Ａ）と蛍光体（Ｘ）を含む、硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】高温焼成で形成される膜厚の厚いシリカ系樹脂膜におけるクラック耐性の向上を図ることができる技術を提供する。
【解決手段】５００℃以上の高温焼成で形成される厚さ２．０μｍ以上のシリカ系樹脂膜用の組成物の製造方法であって、下記一般式（１）で表される第１アルコキシシランの加水分解反応、および、当該加水分解反応で生成される第１アルコキシシランの加水分解生成物の脱水縮合反応を進行させる第１工程と、第１アルコキシシランの加水分解生成物が残存する第１工程の反応系に下記一般式（２）で表される第２アルコキシシランを混合し、第２アルコキシシランの加水分解反応、および、当該加水分解反応で生成された第２アルコキシシランの加水分解生成物と第１工程の脱水縮合反応生成物と残存する第１アルコキシシランの加水分解生成物との脱水縮合反応を進行させる第２工程と、を含む。（Ｒ^１）_２Ｓｉ（ＯＲ^２）_２（１）Ｓｉ（ＯＲ^３）_４（２） （もっと読む）

【課題】電力損失を低減することが可能なＬＥＤユニットおよびそれを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ１が実装された配線基板２と、ＬＥＤ１から放射された光を出射する出射部８を有し配線基板２を収納可能な筐体４と、配線基板２に電気的に接続され筐体４から導出される一対の配線３ａ，３ｂとを備える。一対の配線３ａ，３ｂは、ＬＥＤ１のアノード電極側に電気的に接続された一方の配線３ａと、ＬＥＤ１のカソード電極側に電気的に接続された他方の配線３ｂとからなる。筐体４内で各配線３ａ，３ｂおよび配線基板２の各々とは電気的に絶縁され筐体４から導出される１本の電線７が設けられる。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることが可能なＬＥＤユニットおよびそれを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ１が実装された配線基板２と、ＬＥＤ１から放射された光を出射する出射部８を有し配線基板２を収納可能な箱状の筐体４と、配線基板２に接続され筐体４から導出される一対の配線３ａ，３ｂとを備える。筐体４の平面視において規定方向の一端部に一方の配線３ａを導出する第１導出部１４が設けられ、規定方向の他端部に他方の配線３ｂを導出する第２導出部１５が設けられる。規定方向の一端部および他端部に、筐体４を外部に取り付けるための第１取付部１６ａおよび第２取付部１６ｂが形成される。第１導出部１４および第２導出部１５が、筐体４の平面視における規定方向に沿った中心線に対して互いに異なる側にある。第１取付部１６ａおよび第２取付部１６ｂが、筐体４における中心線に対して第１導出部１４および第２導出部１５とは反対側にある。 （もっと読む）

【課題】LEDランプパッケージハウジング構造を提供する。
【解決手段】
本発明は、LEDランプパッケージハウジング構造に関し、それは、基材と、発光ダイオードチップと、ハウジングと、を含む。該構造は、光透過可能な材質で形成されるLEDランプパッケージハウジング構造、又は屈折面を具えるLEDランプパッケージハウジング構造であり、LEDが良好な光線拡散又は集光効果を具えることができる。 （もっと読む）

【課題】 封止樹脂の剥離を抑制し、耐久性の向上を図ることが可能なＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】 ＬＥＤチップ３００と、ＬＥＤチップ３００を搭載するリード２１０，２２０と、ＬＥＤチップ３００を覆い、且つ、ＬＥＤチップ３００からの光を透過させる封止樹脂７００と、少なくとも一部が基材２１０，２２０と封止樹脂７００との間に介在させられたガラス膜６００と、を備える。 （もっと読む）

【課題】輝度ムラや色度ムラが少なく均質な光を得ることが可能な発光色変換部材を提供する。
【解決手段】ガラス粉末および無機蛍光体粉末を含有する混合粉末の焼結体からなる発光色変換部材であって、（ガラス粉末の最大粒径Ｄ_９９）≦１００μｍ、かつ、（ガラス粉末の平均粒径Ｄ_５０）／（無機蛍光体粉末の平均粒径Ｄ_５０）≦１．４であることを特徴とする発光色変換部材。ガラス粉末の平均粒径Ｄ_５０が５０μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子から生じた光を１つの発光素子から取り出すことができる発光装置を提供する。
【解決手段】基体と、前記基体上に設けられた端面発光型素子と、前記端面発光型素子の光出射端面内を起点とし該光出射端面に略垂直な軸と交わるように、前記基体上に設けられた発光ダイオード素子と、を備え、前記端面発光型素子は、前記発光ダイオード素子の上面よりも上に発光領域を有する発光装置である。 （もっと読む）

【課題】光取出効率を高めることができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、素子搭載基板２０と、素子搭載基板２０に搭載されたＬＥＤ素子２１と、ＬＥＤ素子２１を封止する封止部材２２と、ＬＥＤ素子２１から発せられる光を受けて励起されることにより波長変換光を発する蛍光体層２３とを有する発光部２を備え、発光部２は、蛍光体層２３が封止部材２２の外部であって、ＬＥＤ素子２１の発光面に対向する面内に外部領域側の蛍光体層２３０として配置されている。 （もっと読む）

【課題】活性領域で生じる熱を素子外部に効率的に逃すうえで好ましい構成を備えた窒化物系ＬＥＤを提供する。
【解決手段】
窒化物系発光ダイオード素子は、ｐ型層と、前記ｐ型層に積層されたｎ型層と、前記ｐ型層と前記ｎ型層とに挟まれた発光層と、を含む窒化物半導体積層体と、前記ｐ型層の表面上に設けられたｐ側電極と、前記ｎ型層に接続されたｎ側電極と、を備える。前記ｐ側電極は、前記ｐ型層との接触面を有するオーミック接触層と、前記ｐ型層とで前記オーミック接触層を挟むように設けられた熱伝導性メタル層とを有しており、前記窒化物半導体積層体の積層方向に直交する平面である素子平面に対する前記熱伝導性メタル層の投影面積が、前記素子平面に対する前記接触面の投影面積よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、鉛を含まず、低いガラス転移点（Ｔｇ）で、ガラスを粉体状態又はペーストとして扱っても被覆作業後に結晶化しにくいテルライト系ガラス組成物を提供する。
【解決手段】
Ｂ_２Ｏ_３、ＴｅＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、アルカリ金属成分の含有量を適宜調整することにより、低いガラス転移点（Ｔｇ）で、ガラスを粉体状態又はペーストとして扱っても被覆作業後に結晶化しにくい特性を兼ね備えたガラス組成物を得られることを見出し、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）