【課題】光出力の向上を図る。
【解決手段】光を照射する光源と、前記光源を封入するための封入部を有するパッケージと、前記封入部に注入され、前記光源を前記封入部に封止するシリコンモールド材と、シリコン接着剤によって前記シリコンモールド材と接着されたシリコンレンズと、を備える。 （もっと読む）

【課題】接続される発光ダイオード素子を封止シートによって確実に封止することができながら、光反射性に優れる、素子接続用基板、その製造方法、および、発光効率に優れる発光ダイオード装置を提供すること。
【解決手段】素子接続用基板１は、発光ダイオード素子１７が上に接続されるためのリードフレーム４であって、互いに隙間２を隔てて配置される複数のリード３を備えるリードフレーム４と、隙間２に充填される光反射性の第１絶縁樹脂部５とを備える。 （もっと読む）

【課題】 外部に取り出される光のグラデーションを良好にすることが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光装置１であって、基板２と、基板２上に設けられた発光素子３と、基板２上に設けられた、発光素子３を取り囲むとともに、内周面に複数の凹部ｐを有する枠体４と、枠体４の内周面に凹部ｐにそれぞれ嵌まるようにして設けられた、複数の反射部材５と、発光素子３および枠体４の内周面を覆うように枠体４上に支持された、発光素子３が発した光および反射部材５で反射された光を波長変換する波長変換部材６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 使用者の負担を軽減させつつ適切に発光することが可能なＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】 基板２００と、基板２００に搭載されたＬＥＤチップ３００と、ＬＥＤチップ３００を覆う透光樹脂５００と、を備えるＬＥＤモジュール１０１であって、基板２００のうち透光樹脂５００から露出した領域に搭載され、ＬＥＤチップ３００に対して電気的に直列または並列に接続された１以上の電子部品６００を備える。 （もっと読む）

【課題】点灯直後とその後の色度変化を低減することができ、長期使用で演色性が悪くなるのを防ぐことができ、さらに、発光効率の低下を避けることができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、青色光を出射する青色ＬＥＤチップと、近紫外光を出射する近紫外ＬＥＤチップ２０３と、近紫外ＬＥＤチップ２０３の下面から出射される近紫外光で励起され、青色ＬＥＤチップの青色光に混合させる赤色光を出射する赤色蛍光体２０９と、近紫外ＬＥＤチップ２０３の上面から出射される近紫外光で励起され、青色ＬＥＤチップの青色光に混合させる緑色光を出射する緑色蛍光体２１０とを備えている。この青色ＬＥＤチップおよび近紫外ＬＥＤチップ２０３は共にＧａＮチップある。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップと配線との接続不良を防ぎつつ、白色レジストにより光出力を向上させた発光装置を提供する。
【解決手段】本発明の一態様に係る発光装置１は、基板３と、基板３上に形成された配線４ａ、４ｂと、配線４ａ及び配線４ｂに接続され、基板３上にフリップチップ実装されたＬＥＤチップ２と、基板３の配線４ａ、４ｂが形成されていない露出した領域のうちの、ＬＥＤチップ２の直下の領域以外の領域上に形成された白色レジスト５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 高輝度化を図ることが可能なＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】 本発明のＬＥＤモジュール１０１は、ＬＥＤチップ２１０と、ＬＥＤチップ２１０が搭載された搭載面２２１ａを有するチップ支持体２２１と、を備え、チップ支持体２２１は、搭載面２２１ａから遠ざかるように突出し、かつＬＥＤチップ２１０を囲む突出部２２２を有する。 （もっと読む）

【課題】 光出力を向上させることが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光装置１であって、基板２と、基板２上に設けられた発光素子３と、基板２上に設けられた、発光素子３を取り囲むとともに、内部に複数の空隙部を有する多孔質枠体４と、多孔質枠体４で囲まれる領域に設けられた、多孔質枠体４の内周面および発光素子３を覆う被覆部材５ａおよび被覆部材５ａ内に含有された複数の透光性部材５ｂを有する封止部材５と、を備え、多孔質枠体４は内周面に複数の凹部４ｐが設けられており、透光性部材５ｂは凹部４ｐに嵌まっている。 （もっと読む）

【課題】光の進行方向の制御が可能で、薄型化および量産化が容易な光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光装置は、発光素子と、発光素子を覆うように設けられ、放出光の光軸を含む中心部と、中心部を取り囲む内側面と外側面とを含む凸部と、を有する封止層と、を有する。光軸に対して垂直な方向における内側面の上端部と内側面の下端部との水平距離は、光軸に対して平行な方向における内側面の上端部と内側面の下端部との垂直距離の０．１倍以上、１．５倍以下であり、光軸に対して垂直な方向における外側面の上端部と外側面の下端部との水平距離は、光軸に対して平行な方向における外側面の上端部と外側面の下端部との垂直距離の０．１倍以上、１．５倍以下である。外側面は外側に向かって凸であり放出光を光軸の側に屈折可能である。 （もっと読む）

【課題】基板側面からの出力光の変動による色度ばらつき及び信頼性の低下を抑制できる発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子１０と、発光素子１０を搭載し、入射された発光素子１０の出射光を吸収することでその出射光を側面から出力させない基板２０と、発光素子１０及び基板２０を格納する凹部を有するパッケージ３０と、パッケージ３０の凹部の底面において基板２０をパッケージ３０に固定するダイマウント剤４０と、凹部に充填された、発光素子１０の出射光によって励起されて励起光を放射する蛍光体５１を含有する蛍光体層５０とを備え、発光素子１０の出射光と励起光との混色光を出力する。 （もっと読む）

【課題】硬化して高強度の硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物をリフレクターとして用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）シルフェニレン骨格及びレジン状オルガノポリシロキサン構造を有し、ヒドロキシ基を含有する、ポリスチレン換算の重量平均分子量が５００〜２０，０００の有機ケイ素化合物、（Ｂ）白色顔料、（Ｃ）（Ｂ）成分以外の無機充填剤、及び（Ｄ）硬化触媒、を含む白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物；光半導体素子と上記組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップなどの発光チップに波長変換層を良好に形成することができる発光パッケージ、発光パッケージアレイおよび発光パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】発光パッケージは、厚さ方向に配列する主表面２０と主表面２１とを含む基板と、アノードおよびカソードを含み、主表面２０に設けられると共に、第１波長域の光を発光するＬＥＤチップ１５とＬＥＤチップ１５を覆うように形成され、第１波長域の光によって励起して第２波長域の光を発光する波長変換層１７と、波長変換層１７を覆うように形成された封止層１８と、アノードに接続され、主表面２０に設けられた電極１２と、カソードに接続され、主表面２０に設けられた電極１３と、電極１２と電極１３とは電気的に接続されていない電極１４とを備え、電極１２の少なくとも一部と電極１３の少なくとも一部と電極１４の少なくとも一部とＬＥＤチップ１５とが封止層１８に覆われた。 （もっと読む）

【課題】半導体発光装置の光の利用効率が向上する。
【解決手段】配線パターンが設けられた基板１１０と、基板１１０の一方の主面に搭載され、配線パターンに電気的に接続された半導体発光素子１３０とを備える。基板１１０は、半導体発光素子１３０からこの基板１１０に向けて放射された光の少なくとも一部を上記一方の主面に対して直交する方向に反射させる凹凸構造１１１を上記一方の主面に有する。 （もっと読む）

【課題】近紫外光によって線状スペクトルを有する可視光を放射する蛍光体を用いた発光装置を提供する。
【解決手段】近紫外光を出射する発光素子と、ＣｅとＤｙを共付活した（Ｍ_1-a-bＣｅ_aＤｙ_b）ＢＯ₃（ＭはＳｃ、Ｉｎ、Ｙ、Ｌａ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｔｂ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕ、Ｃｒ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｆｅから選択される少なくとも１種の元素を示し、０＜ａ≦０．５、０＜ｂ≦０．１）の組成式で表され、発光素子の出射光により励起されて可視光を放射する蛍光体を含む蛍光体層とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体発光装置の製造において、電極に付着したダイボンディングペーストに由来するオルガノポリシロキサン等の汚染物を効果的に除去する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも一つの電極を表面に有する半導体発光素子を、シリコーンを含むダイボンディングペーストにより、表面に少なくとも一つの電極回路を備えるマウント基板上に固定する工程と、半導体発光素子を実装したマウント基板を加熱することにより、ダイボンディングペーストを硬化させる工程と、ダイボンディングペーストを硬化させた後、半導体発光素子を固定したマウント基板を、アルゴンおよびフルオロカーボンを含む混合ガスのプラズマによってクリーニングするプラズマ処理を行う工程と、プラズマ処理後、少なくとも一つの電極と電極回路とをワイヤボンディングにより接続する工程と、を備える半導体発光装置の製造方法。 （もっと読む）