【課題】高電圧交流発光ダイオード構造を提供する。
【解決手段】高電圧交流発光ダイオード構造１００は、回路基板２００と、複数の高圧ＬＥＤチップ３００を含む。高圧ＬＥＤチップ３００は、第１基材と、粘着層と、第１オーミック接続層と、エピタキシャル層と、第１絶縁層と、少なくとも２つの第１導電板と、少なくとも２つの第２導電板と、第２基材と、を含む。ウエハレベルプロセスによる高圧ＬＥＤチップ３００を低コストの回路基板３００に結合でき、体積が小さい高電圧交流ダイオード構造１００を製造することができる。 （もっと読む）