本発明は、有機物に基く平らな基体を提案し、基体が少なくとも一方の側を塗被され、塗被される側の表面が１００ｎｍ以下の表面粗さを持っている。
基体は、特に電子部品及び／又は集積回路の製造のために使用される。
少なくとも１つの電子部品及び／又は少なくとも１つの集積回路を備えかつ少なくとも一方の側を塗被されている、有機物に基く基体を製造するための本発明による方法によれば、
塗被される側に１００ｎｍ以下の表面粗さを持つ基体が製造され、
基体の塗被された表面に、印刷により電子部品又は集積回路が設けられる。 （もっと読む）