本発明は、二重層キャパシタのための電極を製造する際のＮ−エチル−ピロリドンの使用に関する。
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本発明は、平面のキャリア基材（２）及び該キャリア基材（２）に施与されたセラミック粒子（３）を有する多孔質コーティング（４）を包含するセラミック複合材料に関する。本発明が基礎とする課題は、この種類のセラミック複合材料をその高い熱的及び機械的な安定性を維持しながら、より低い厚みが得られるようにさらに形成することである。この課題は、該複合材料のキャリア基材（２）がポリマーフィルム（２）であり、その際、該キャリア基材（２）には、多数の一定に配置されたホール（６）から成る空孔が備えられており、かつ、その際、該空孔は、キャリア基材（２）の少なくとも一方の側で多孔質コーティングにより覆い隠されている。本発明によりセラミック複合材料の断面図は図１に示されている。
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