【課題】本発明の目的は半導体ウェハ製造工程中に発生する廃シリコン・スラリーから精製研磨剤および切削油をそれぞれ分離回収し、再利用できる廃シリコン・スラリー精製方法を提供する。
【解決手段】本発明は、廃シリコン・スラリー精製方法に関するものであり、廃シリコン・スラリーに含まれる固形物と切削油を分離する段階と、分離された固形物を水と混合する段階、固形物と水が混合したスラリーから研磨剤と廃水を分離し、分離された研磨剤から精製研磨剤粉末を製造する段階を含む。 （もっと読む）