ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフまたはその種のものは、カバーと、底部と側壁とを具えるシャーシに装着されたバックプレーンを有しており、バックプレーンは、異なる厚さのＰＣＢを収容でき、バックプレーンの基準面に当たらないバックプレーンホルダアセンブリを用いて取り付けられる。バックプレーンホルダは、縁フラップおよびシャーシの壁に規定された空洞部と係合する。シャーシに結合された接地クリップは、電源モジュールのスロットに侵入して、挿入されたモジュールと自動的に物理的に接触して接地する。カードガイドは、視覚的に確認できる手段を用いてシャーシに接続される。各カードガイドは、ＡＭＣモジュールチャネルを規定するプラスチック支持部と、プラスチック支持部に覆われた金属インサートを用いる金属の接地構造とを有しており、カードガイドを固くして挿入されたモジュールを接地させる。各ＡＭＣチャネルは静電分散（ＥＳＤ）クリップを有し、チャネルに挿入されたモジュールを自動的に接地する。各カードガイドはさらに、ＡＭＣモジュールをバックプレーンの係合部に固定するラッチを有する。カードガイドのラッチポストはＡＭＣモジュールのストライカを固定し、モジュールをバックプレーンと動作係合するように固定する。カードガイドのＡＭＣチャネルは、ＡＭＣモジュールの面板に対応する階段形状を用いる。ホットスワップ可能な冷却ユニットが、ショートヘッダピンの検出手段と、冷却ユニットの位置決め孔と係合するバックプレーンの位置決めピンを用いてバックプレーンに接続される。各冷却ユニットは、ブラケットにスナップ留めした振動を減衰したファンを有する。 （もっと読む）