ＭＩＣＲＯＴＣＡ装置
ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフまたはその種のものは、カバーと、底部と側壁とを具えるシャーシに装着されたバックプレーンを有しており、バックプレーンは、異なる厚さのＰＣＢを収容でき、バックプレーンの基準面に当たらないバックプレーンホルダアセンブリを用いて取り付けられる。バックプレーンホルダは、縁フラップおよびシャーシの壁に規定された空洞部と係合する。シャーシに結合された接地クリップは、電源モジュールのスロットに侵入して、挿入されたモジュールと自動的に物理的に接触して接地する。カードガイドは、視覚的に確認できる手段を用いてシャーシに接続される。各カードガイドは、ＡＭＣモジュールチャネルを規定するプラスチック支持部と、プラスチック支持部に覆われた金属インサートを用いる金属の接地構造とを有しており、カードガイドを固くして挿入されたモジュールを接地させる。各ＡＭＣチャネルは静電分散（ＥＳＤ）クリップを有し、チャネルに挿入されたモジュールを自動的に接地する。各カードガイドはさらに、ＡＭＣモジュールをバックプレーンの係合部に固定するラッチを有する。カードガイドのラッチポストはＡＭＣモジュールのストライカを固定し、モジュールをバックプレーンと動作係合するように固定する。カードガイドのＡＭＣチャネルは、ＡＭＣモジュールの面板に対応する階段形状を用いる。ホットスワップ可能な冷却ユニットが、ショートヘッダピンの検出手段と、冷却ユニットの位置決め孔と係合するバックプレーンの位置決めピンを用いてバックプレーンに接続される。各冷却ユニットは、ブラケットにスナップ留めした振動を減衰したファンを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本特許出願は、米国特許法１１９条（ｅ）項の下で２００９年５月２８日に出願された米国特許出願第６１／１８１，８９１号（代理人整理番号第１３０３−ｐ０２ｐ）、名称ＩＭＰＲＯＶＥＤ ＭＩＣＲＯＴＣＡ ＤＥＶＩＣＥ（ＭＩＣＲＯＴＣＡ装置の改良）の利益を主張するものであり、その開示全体は全ての目的のために参照により本書に組み込まれる。
【０００２】
本発明の実施形態は一般に、コンピュータおよび通信機器に関するものであり、より具体的には、ＭｉｃｒｏＴＣＡ仕様を満たし、ＡＭＣカード用の電気機械的サポートを提供する改良型装置の実施形態に関するものである。
【背景技術】
【０００３】
通信およびネットワーク機器、コンピュータシステム、および電算および通信機能を具える他の種類の電子システムの製造者およびユーザは、費用を削減し、市場化への時間を低減させ、性能を向上させるために幾つもの非独占的な規格を提供してきた。このような非独占的な標準はオープンアーキテクチャ規格としても知られており、それらの規格に準拠する製品における相互運用性を向上させて、信頼性を高めると考えられている。通信および電算機器用のオープンアーキテクチャ規格は、例えば熱管理スキーム、筐体、ラックおよび電子モジュールの機械的寸法、コネクタ様式とピンアサイン、および作動電圧と電流を含むことがある。このような規格の幾つかの例は、新型通信コンピューティングアーキテクチャ（ＡＴＣＡ）、マイクロ通信コンピューティングアーキテクチャ（ＭｉｃｒｏＴＣＡ）および新型メザニンカード（ＡＭＣ）を含み、これらの全ては当該技術分野における当業者には既知である。この分野における背景の更なる詳述は、２００８年１２月４日発行の米国特許出願公開第２００８／０２９８０１４Ａ１号、および２００８年２月１４日発行の米国特許出願公開第２００８／００３７２１８Ａ１号に見られ、これら双方とも参照により本書に組み込まれる。ＭｉｃｒｏＴＣＡ規格は、ＡＭＣカードおよび他の要素が差し込まれる高性能のコネクタを有するバックプレーンを要する。ＭｉｃｒｏＴＣＡのキャリア要素は一般に１以上のバックプレーンスロットを使用する。ＡＭＣとバックプレーンのコネクタは、カードエッジコネクタからバックプレーンに信号を伝達する。幾つかのコネクタは、高速の直列信号を送達するよう最適化される。電源モジュールの入力コネクタは入力電力を電源モジュールに送達し、電源モジュールの出力コネクタは大電力の給電接続および制御管理信号を電源モジュールからバックプレーンに送達する。機械的な支持構造は正しい位置に様々な構成要素とバックプレーンを保持し、支持「シャーシ」（または「フレーム」）に固定せねばならず、このシャーシは取付穴と、カードガイドと、電磁干渉（ＥＭＩ）および静電放電（ＥＳＤ）制御構造と、冷却ユニットとを具えている。様々な更なる機械的要素が、冷却および動力装置台と、ケーブルガイドと、ブラケットとを具え、これらは一般に、高い出力密度を多くの場合は有しているシェルフ全体を形成するように追加される。（ファンまたは送風機、フィルタ、および空気プレナムを有する）冷却ユニットは、要素間の空気経路を通って大量の気流を送り出すことによって電子機器から熱を除去する。ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフは、伝導冷却または自然対流といった異なる冷却法を利用してもよい。改良されたＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフの構造、性能および他の利点をもたらすシステム、装置、方法および／またはハードウェアは、当該技術において著しい利点を示している。
【発明の概要】
【０００４】
本発明は、添付の図面と共に以下の詳述によって容易に理解されるであろう。本発明の幾つかの実施形態はこの概要に記載されており、バックプレーンが装着されるシャーシを有するシェルフを含んでいるが、これらに限定するものではない。シャーシは、カバーと、底面と側壁とを具えており、バックプレーンは、シャーシを分解することなく、伸縮式にシャーシと組立／分解することができる金属薄板のバックプレーンホルダを有するバックプレーンホルダアセンブリを用いて装着される。バックプレーンホルダは、プリント基板のバックプレーン上の周辺タブと係合する嵌合凹部を有するフランジを利用してバックプレーンを所定の位置に保持し、異なる厚さのＰＣＢを収容することができる。バックプレーンホルダのフランジはバックプレーンの基準面には当たらず、縁フラップ（例えば、ｚストライプ）とシャーシに規定された空洞部と係合するよう構成されており、その結果、電磁干渉（ＥＭＩ）を抑制しながらバックプレーンホルダアセンブリおよびバックプレーンを固定する。さらに、このような実施形態は、バックプレーンの前面に基づく構成要素の公差チェーンを減少させて、このようなシェルフの組立および動作をより精密にすることが可能となる。シャーシ側壁のアクセス地点は、共通信号等へのアクセスを可能にする。接地クリップを電源モジュールのスロット等に侵入する位置でシャーシに溶接してもよく、この接地クリップはモジュールスロットに挿入されたモジュールと自動的に物理的に接触したり接地するよう適合している。
【０００５】
１以上のカードガイドは、場合によって視覚的に確認できる手段を用いてシャーシに確実に接続することができ、それぞれが複数のＡＭＣモジュールチャネルを規定するプラスチック支持部と、カードガイドを堅くするためにプラスチック支持部に覆われた金属インサートを用いる金属の接地構造とを具えており、挿入されたモジュールをシャーシに接地する。各ＡＭＣチャネルは、このチャネルに挿入されたＡＭＣモジュールを自動的に接地する静電放電（ＥＳＤ）クリップを具えている。各カードガイドはさらに、バックプレーンと係合しているＡＭＣモジュールを固定する手段を有している。モジュールはカードガイドのラッチポストを用いてカードガイドに固定する鋸歯状の係合面を有するストライカを具えており、ラッチポストはモジュールのストライカを損傷することなくＡＭＣモジュールの固定を強化し、場合によってはモジュールのカードガイドのラッチを視覚的に確認することを可能にするために、丸いまたは面取りされた係合エッジを有する湾曲金属タブであってもよい。場合によって、カードガイドのＡＭＣチャネルは、ＡＭＣモジュールの面板および／または要素と適合し、シェルフに固定されたときのモジュールの不要な動作および／または脱落を減少させる階段形状を用いる。
【０００６】
１以上のホットスワップ可能な冷却ユニットをバックプレーンに確実に接続することができ、場合によっては所与の冷却ユニットに電圧を加える前に適切な電気的結合を確保すべくショートヘッダピンの検出手段を利用する。ＥＭＩは、各冷却ユニットにおけるＥＭＩガスケットで抑制することができる。バックプレーンの位置決めピンは、シェルフ内に挿入されたときに冷却ユニットの前端面における位置決め孔と係合することによって冷却ユニットを配置するのを補助する。各冷却ユニット自体は、ユニットについて簡単にファンを交換できるようにするため、凹み、ディンプル、タブ等といったスナップ式の装着法を用いてブラケットに装着された複数のファンであってもよい。それぞれのファンは発泡接着剤のような振動減衰層と共にブラケットに装着され、不要な構成要素の振動および速いファン速度で響く共振を低減することができる。場合によって空気フィルタは、長方形のフレームと、シェルフ内外に空気フィルタのアセンブリを摺動させる方向にほぼ平行な複数の支持片とを有している。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明は添付の図面と併せて以下の詳述により容易に理解され、同じ参照番号は同様の構造要素を示している。
【図１】図１は、本発明の１以上の実施形態による１ＵのＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフの斜視図である。
【図２】図２は、本発明の１以上の実施形態による１ＵのＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフの斜視図である。
【図３Ａ】図３Ａは、本発明の１以上の実施形態による２ＵのＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフの斜視図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、図３Ａのシェルフの正面図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、図３Ｂのシェルフの断面図である。
【図３Ｄ】図３Ｄは、図３Ａのシェルフの詳細図である。
【図４】図４Ａ−４Ｃは、本発明の１以上の実施形態によるシェルフ側壁の複数の詳細図である。
【図５】図５は、本発明の１以上の実施形態によるシェルフのそれぞれ斜視図および詳細図である。
【図６】図６は、本発明の１以上の実施形態によるシェルフのそれぞれ斜視図および詳細図である。
【図７】図７は、シェルフの冷却ユニットを除去したり交換するホットスワップ法の流れ図である。
【図８】図８は、ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフの電源ユニット／モジュールと共に使用する電源接地クリップの実施形態の様々な図である。
【図９】図９は、ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフの電源ユニット／モジュールと共に使用する電源接地クリップの実施形態の様々な図である。
【図１０】図１０は、ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフの電源ユニット／モジュールと共に使用する電源接地クリップの実施形態の様々な図である。
【図１１】図１１Ａ−１１Ｂは、本発明の１以上の実施形態によるバックプレーンホルダアセンブリを有する１ＵのＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフの斜視図である。
【図１２】図１２Ａは、バックプレーンホルダアセンブリの実施形態の分解図である。図１２Ｂは、バックプレーンホルダアセンブリの実施形態の上面図である。図１２Ｃ−１２Ｄは、バックプレーンホルダアセンブリの実施形態の側面図である。図１２Ｅは、バックプレーンホルダアセンブリの実施形態の斜視図である。
【図１３Ａ】図１３Ａは、本発明の１以上の実施形態によるバックプレーンホルダアセンブリおよびＡＭＣコネクタの側面断面図である。
【図１３Ｂ】図１３Ｂは、以前の装置によるバックプレーンホルダアセンブリおよびＡＭＣコネクタの側面断面図である。
【図１４】図１４Ａは、１以上の冷却ユニットの実施形態を有するシェルフの上面図である。図１４Ｂ−１４Ｅは、図１４Ａの要素の詳細図である。
【図１５】図１５は、ショートピン検出部の詳細図である。
【図１６】図１６Ａ−１６Ｂは、冷却ユニットの実施形態のそれぞれ上面および側面図である。図１６Ｃ、１６Ｄおよび１６Ｅは、冷却ユニットの実施形態のそれぞれ正面、背面および断面図である。
【図１７】図１７は、冷却ユニットの実施形態の分解図である。
【図１８】図１８Ａ−１８Ｂは、バックプレーンを有する冷却ユニットのショートピン検出部および電気的接続の実施形態の図面である。
【図１９】図１９は、フィルタの実施形態の様々な図面である。
【図２０】図２０は、フィルタの実施形態の様々な図面である。
【図２１】図２１Ａは、１以上のカードガイドの実施形態の側面図である。図２１Ｂ−２１Ｃは、図２１Ａのカードガイドの実施形態の詳細図である。
【図２２】図２２は、１以上のカードガイドの実施形態のそれぞれ上面図である。
【図２３】図２３は、１以上のカードガイドの実施形態の断面図である。
【図２４】図２４Ａ−２４Ｂは、図２３のカードガイドの実施形態の詳細図である。
【図２５Ａ】図２５Ａは、１以上のカードガイドの実施形態の斜視図である。
【図２５Ｂ】図２５Ｂは、図２５Ａのカードガイドの実施形態の詳細図である。
【図２６Ａ】図２６Ａは、１以上のカードガイドの実施形態の斜視図である。
【図２６Ｂ】図２６Ｂは、図２６Ａのカードガイドの実施形態の詳細図である。
【図２７】図２７Ａおよび２７Ｂは、１以上のカードガイドの実施形態のそれぞれ側面および端面図である。図２７Ｃおよび２７Ｄはそれぞれ、図２７Ａおよび２７Ｂのカードガイドの実施形態の詳細図である。
【図２８】図２８Ａ、２８Ｂおよび２８Ｃは、カードガイドの実施形態のそれぞれ側面、断面および斜視図である。図２８Ｄは、図２８Ｃのカードガイドのラッチポストの実施形態の詳細図である。
【図２９】図２９Ａは、１以上のシェルフの実施形態の断面図である。図２９Ｂ−２９Ｃは、図２９Ａのシェルフの実施形態の詳細図である。
【図３０】図３０は、１以上の階段状のカードガイド形状の実施形態の詳細図である。
【図３１Ａ】図３１Ａは、１以上のＡＭＣモジュールのストライカおよびカードガイドのラッチポストの実施形態の側面図である。図３１Ｂは、図３１Ａのラッチポスト係合エッジと鋸歯状のストライカ係合面との接合の詳細図である。
【図３２】図３２は、先行技術のラッチポスト係合エッジと鋸歯状のストライカ係合面との接合の詳細図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下の詳述は１以上の実施形態について言及しているが、本発明はこれらの実施形態には限定されない。むしろ、示された詳述および任意の実施形態は例示することのみを目的としている。当該技術分野における当業者は、本発明がこれらの限定された実施形態を超える範囲に及ぶため、図面に関して本書に示された詳述が説明する目的で提供されていると容易に理解するであろう。当該明細書において言及する「複数の実施形態」、「幾つかの実施形態」、「１の実施形態」等は、このような実施形態に関連して記載された特定の機構、構造または特徴が本発明の少なくとも１の実施形態に含まれるということを意味する。従って、本明細書全体を通して様々な箇所に表される言い回しの体裁は、同一の実施形態を全て指している必要はない。
【０００９】
特有のシステムの構成要素を指すため、特定の語彙が本明細書および特許請求の範囲を通して使用されている。当該技術分野における当業者は理解するであろうが、様々な会社および個人等は異なる名称で構成要素を称することがある。本開示は、実質的には異なっていない構成要素を区別することを目的とはしていない。「接続した」および「連結した」等の表現は、２つのデバイス、要素および／または構成要素間の連結を記載するために本書では使用されており、物理的および／または電気的に直接互いに連結する、あるいは例えば１以上の干渉要素または構成要素を介する、または無線接続を介するような非直接的に互いに連結することを適宜意味することを意図としている。用語「システム」とは２以上の構成要素の集合体を広く指しており、全体的なシステム（例えば、コンピュータシステムまたはコンピュータのネットワーク）、大型システムの一部として設けられたサブシステム（例えば、個々のコンピュータ内のサブシステム）、および／またはこのようなシステムまたはサブシステムの動作に関連するプロセスまたは方法を示すために使用されうる。当該明細書および添付の特許請求の範囲では、単数形および「当該」は、文脈が明示していない限り複数形を含む。明記されていない限り、本書に使用されている技術的および化学的な用語は、本書に開示および説明されている主題と関連する技術分野での意味と矛盾しない同一の意味を有する。
【００１０】
図１および図２に示すように、ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ１００は、シャーシカバー２０１と、シャーシ底部２０２と、２つの冷却ユニット３００と、幾つか連結されたカードガイド４００／４５０と、ラック取付フランジ２０４とを有するシャーシ２００を具えている。シャーシ２００は、内部の構成要素を冷却するために空気の流れが装置１００を通ることができる複数の換気孔２０６を側壁２０８に有している。さらに、シャーシ２００は、シェルフ１００の後方位置に、１以上のＡＭＣカードのスロットまたはコネクタ５０４を有する、バックプレーン（例えば、プリント基板（ＰＣＢ））５０２を固定して保持する脱着可能なバックプレーンホルダアセンブリ５００を具えている。図に示すＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ１００の実施形態は筐体シャーシ２００を利用しており、このシャーシ２００はシェルフ１００の想定される使用法およびその場所に応じて様々な形状およびサイズを取りうる。上述のように、図面に示す本発明の実施形態では、シャーシ２００はシャーシ底部２０２と上部シャーシカバー２０１とを具えている。これらは導電性フィルムで覆われたプラスチックで作ることもできるが、底部２０２およびカバー２０１は一般に金属薄板で作られ（例えば、適切なサイズ、形状等に曲げられるか形成される）、バックプレーンホルダのフランジ５０３との重複部（すなわち、連動部）を提供して電磁干渉（ＥＭＩ）を抑制することもできる。本発明の幾つかの実施形態は、シャーシ２００に新しいおよび／または改善された特徴をもたらし、以前のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフを越える進歩した性能、信頼性およびコスト削減をもたらす。
【００１１】
幾つかの実施形態に示すように、シャーシ上部２０１および底部２０２は、以前の装置の一部であった８以上のねじをなくすことができる、２部分からなる溶接されたねじが無い構造を構成する。上部および底部後方に沿った縁フラップが、以前の装置では必要とされていた１２以上のねじを取り除いている。これらの縁フラップは、幾つかの図面に見られるｚストリップ２１０の形を取ることができ、あるいは複数のランス形状であって、フラップを形成してもよい（するために、シャーシからＺ型の切れ目に形成された３面に材料を切削または切開して、ｚストリップ２１０のような溝を規定する）。シャーシカバー２０１によって、バックプレーンアセンブリがメインのシャーシカバーにねじ留めされていた以前のデバイスで要求されたようにシャーシ２００全体を分解することなく、バックプレーンホルダアセンブリ５００を容易に取り外すことが可能となる。図３Ｃに示すように、脱着可能なバックプレーンアセンブリ５００の幾つかの実施形態は、シャーシ２００内側の上部および底部に固定された幾つかのｚストリップ２１０と係合するバックプレーンカバー５０１を有しており、更に詳しく以下に記載するように、ｚストリップ２１０はカバー５０１の上部および下部の縁部に対して係合スロットを作るようにメインシャーシと連携し、シャーシ２００と連携して作用してカードガイド４００／４５０を保持するスロットを設ける。カバー２０１を前縁部で湾曲させて、ヘム２７１を形成することができる。同様に、底部２０２を湾曲させてヘム２７２を形成することができる。カバー２０１および底部２０２に切り込まれたスロット２０９は、ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフに用いられるカードガイドの１以上の実施形態を取り付け、各カードガイドの固定を確実にし、カードガイドが取り付けられたときにこのように優れたシャーシ２００の構造的に整合した取り付けを視覚的に確認できるようにする（すなわち、ｚストリップ２１０および一部のカードガイドは、シャーシカバーおよび底部を堅くして、関連する構成要素の取り付けを損ないうる屈曲および／または湾曲を防ぐのに役立つ）。代替的な実施形態では、ｚストリップ２１０を、ｚストリップと同様の溝を規定するシャーシカバー２０１および底部２０２から切り取られたランス形状フラップに代えて、フランジ５０３がシャーシ２００の定位置にバックプレーンホルダアセンブリ５００を保持できるようにする。
【００１２】
シェルフ１００の気流および冷却は、六角形の冷却孔２０６を用いて図４Ａ−４Ｃに示す冷却孔の構成によってもたらされており、冷却ユニット３００に近接する開放空間の大幅な割合に対して優れた冷却性能を可能にする。孔２０６により、冷却ユニット３００は、各側壁２０８の近くに装着されたファン３０６を用いて冷気を吸い込んだり、温風を排出することが可能となる。従って、側壁２０８の開放空間を増加させることは非常に有益である。六角孔２０６は、側壁に対する構造的な完全性および優れた換気性能を提供する。他の構造も同様に、特に幾何学形状の直線的な側面が平行な場合に壁２０８に対して構造完全性を与え、孔を規定しシェルフ側壁を支持するために使用される側壁構造の量を最小限にしながら、金属部を最小限にして熱風を排気するための開口部を最大限にする（三角形、長方形、六角形等）。以前のシェルフは、凹部を有する、任意にねじで留める取付耳を利用していた。幾つかの実施形態では、これらの凹部は取付フランジ２０４として壁２０８のフラップを延長させることによってなくなり、ラックにシェルフ１００を保持する強度を増強させ、材料を減少させて製造費用および複雑性を低下させることでシェルフ１００の費用は削減される。図４Ｂは、壁２０８のアクセス地点２２２を図示している。シェルフの電気回路のバスまたはクロックから信号を得ることは、シャーシを分解するか、側壁の空気孔を通してプローブを延在させるかの何れかによってこのような信号がアクセスされていたため（すなわち、シェルフの冷却ユニットは動作させることができなかった）、以前のデバイスでは単純または便利ではなかった。本発明の幾つかの実施形態は、シェルフを分解することなくこれらの信号へのアクセスを容易に確保する。アクセス地点２２２は、広く利用されている診断信号（例えば、データ信号、接地信号、クロック信号等）のプローブ検査を可能にする壁２０８の孔である。孔２２２は、バックプレーンホルダアセンブリ５００のＰＣＢ５０２の一端に近接する。図１２Ａ−１２Ｄに見られるように、ＰＣＢ５０２の１以上の縁部には幾つかの接触子５６１がある。接触子５６１は、（例えば、ＰＣＢ５０２を通って）特定の信号、グランド等に配線され、このような信号、グランド等への素早いアクセスを提供する。一部の高振動の設定では、ラックまたは他の取付位置にシェルフを更に固定することを要求する。図５および６は、ラックブラケット２８１に固定されたシェルフ１００の一実施形態を示している。以前の取付構造では、平面のコネクタブラケット２８２を用いて、ブラケット２８１をバックプレーンホルダアセンブリ５００の側面上の側面ねじマウント５５５に連結していた。高振動状態では、シェルフ１００の実施形態は、ブラケット２８２およびバックプレーンホルダアセンブリ５００の後面の後方ねじマウント５５９に固定されたＣ型ブレース２８４で、ブラケット２８１により堅く装着されるよう適合している。当該技術分野における当業者は理解するように、この付加的な補強は、装着されたシェルフ１００の動作を著しく減少させるか取り除く。
【００１３】
以前のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフは多くの場合、動力装置の接地を省略していたが、動力装置および／または他を接地することはこのようなシェルフの国際規約の一部である。図８−１０Ｆはシェルフ１００の接地クリップを図示しており、（例えば、溶接、ねじ留め等によって）シャーシ２００に固定された接地クリップ２２４はモジュールスロットの片側に設置され、このスロットを介して動力装置８０２（または任意の他のモジュール）がシェルフ１００に挿入されたり、取り外される。クリップ２２４は、（広い接地面領域を与えながら）クリップ２２４をシャーシの上部２０１および／または底部２０２に結合するために利用できる接続タブ２２７を有しており、クリップ２２４はさらに、シェルフ１００に挿入された動力装置８０２と自動的に物理的に係合するばね状の指状部２２５または他の弾性部材を有し、これによりユーザは分離するステップの際に動力装置８０２を連結して接地させることを覚えておく必要はない、あるいは上手く連結する。このような実施形態を利用して、動力装置８０２（または他のＭｉｃｒｏＴＣＡおよび／またはＡＭＣモジュール）は、シェルフ１００と可動接触しているときはいつでも自動的に接地される。シャーシの接地は重要であり、図に見られる孔２２６の三角形のアレイを利用してなされており、ケーブルの係合を垂直または水平方向に接地できるようにする。
【００１４】
以前のデバイスは、シェルフ全体を組み立て、他のシェルフ部分や他の製造ステップをそれぞれねじ留めするために１００本より多くのねじを使用することを要していた。シェルフ１００の実施形態は、ねじまたは他の締結具の利用を減少させる機構（例えば、ｚストリップ２１０、カードガイド４００、スナップ留め冷却ファン３０６等）を用いており、これにより幾つかの実施形態は、シェルフ１００を仕上げるために４０個未満のねじ（例えば、３６）を使用し、ねじに依存した設計よりも著しく優れている。シャーシ２００は、初期のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフよりも少ないねじ（または他のコネクタ）でバックプレーンアセンブリ５００に接続される。図３Ｃおよび図１３Ａによると、バックプレーンアセンブリ５００は、最小限のねじ等を用いてシャーシカバー２０１および底部２０２の後方に入れ子式に係合する（矢印２１１）。シャーシの壁２０８は、側壁ごとに１Ｕのシェルフについて２本のねじ５５５または２Ｕのシェルフについて３本のねじ５５５の何れかを有し、以前のシェルフよりも簡単にバックプレーンアセンブリ５００を取り外せるようにしながらバックプレーンアセンブリ５００をシャーシ２００に固定している。さらに、このようなＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフを製造および組み立てる費用は、ねじ、コネクタおよびその種のものがなくなった場合、著しく低下する。
【００１５】
ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフのバックプレーンは、シェルフモジュール（例えば、ＡＭＣカード、電源モジュール）と、モジュールと相互作用する他の構成要素の間の電気的な連結を提供する。図１２Ａ−１２Ｄおよび図１３Ａは、幾つかのバックプレーンアセンブリ５００の実施形態を図示している。上記より、バックプレーン５０２は、シェルフ１００内で動作する構成要素、およびシェルフ１００を直接または間接的に連結した他の構成要素、システム等に電気的な連結をもたらすＰＣＢであってもよい。以前のデバイス（例えば、図１３Ｂのバックプレーンホルダ）は、ＰＣＢの表面領域に浸食する押し出し成形されたアルミニウムのバックプレーンホルダを使用して、ＰＣＢ前面の平面上の内側にＡＭＣスロット５０４等を無理やり装着していた。図１３Ｂの以前のデバイス１５００は、Ｔ型ナット孔１５１３とねじ／コネクタ１５１５を用いてシャーシ１２０１に固定されたバックプレーンホルダ１５０１を有している。ＰＣＢ１５０２はホルダ１５０１の突出部／口縁１５０３を利用して定位置に保持され、これは、ＡＭＣコネクタ５０４が更に内側に装着される（すなわち、矢印１５２９のようにＰＣＢ縁部から離れる）ことを意味しており、従って挿入されるＡＭＣカード５０９を受けるのに最適な位置ではない。挿入／引き抜き（矢印５１７）をするとＡＭＣカード５０９のたわみ／湾曲（図１３Ｂ参照）を引き起こし、この垂直方向のずれが損傷を引き起こし、摩耗や電気的な誤接続を加速させてしまう。さらに、（バックプレーンホルダをシャーシ１２０１の後部にねじ留めできるように）ホルダ１５０１の後方で装置１５００にＴ型ナットスロット１５１３を使用すると、これらの装置におけるバックプレーンホルダアセンブリの最小厚さ／深さが増加してしまっていた。図１３Ａの本発明の実施形態との比較は、ホルダ５０１の上部および底部フランジ５０３がＰＣＢ５０２の基準面に対して垂直であってその中へと浸食していないため、挿入されたＡＭＣカード５０９が図１３Ｂのように撓んでおらず、ＡＭＣスロット５０４をよりよく配置することが可能（図１３Ｂの矢印１５２９よりも変位が小さい図１３Ａの矢印５２９を参照）なことを示している。上記より、ＰＣＢ５０２（図１３Ａ）は本書のバックプレーンホルダの実施形態の口縁／突出部によってではなく接合凹部５０８のタブ５０６により保持されて、バックプレーンアセンブリ５００を短くしてシェルフ全体の深さを減少させている。
【００１６】
図１２Ａ−１２Ｄのバックプレーンホルダ５０１は金属薄板から作られ、上部および底部フランジ５０３および側部フランジ５０７を作るためにＰＣＢ５０２の平面に対してほぼ９０°に曲げられる。図３Ｃおよび図１２Ａ−１２Ｂによると、フランジ５０３はホルダの後壁５０５およびＰＣＢ５０２に対して直角であるため、それらのフランジ５０３は各縁フラップ（例えば、ｚストリップ）およびシャーシカバー／底部で規定された空洞部内へ、およびそこから摺動し、これにより以前のデバイスとは異なり、バックプレーンホルダ５０１はＡＭＣコネクタ５０４等を装着するために、ＰＣＢ５０２の有効な表面に浸食（すなわち、減少）しない。有効なＰＣＢの表面が拡がると、ＡＭＣコネクタ５０４がシェルフ１００に挿入されるＡＭＣモジュール（例えば、ＡＭＣカード）の基準面にあるように、適切に装着することが可能となる。さらに、ＰＣＢ５０２はバックプレーンホルダにねじ留めされていないため、バックプレーンは僅かな量「遊動」することができ、ＡＭＣモジュール、カード等に対する取付不良の許容性などが更に向上する。ねじ５５７は任意であって、ＰＣＢ５０２の信号グランド面をシャーシグランドに電気的に接地させることができる。ＰＣＢ５０２の孔は、接地接続を可能にしながら、バックプレーンがある程度遊動できる程度に十分に大きい。ねじ５５７をきつく締め付けた場合、ＰＣＢ５０２は遊動しないが、ＡＭＣモジュールはそれまでに定位置を見つけ出し、ＰＣＢが遊動する必要性はなくなる。９０°の上部および底部フランジ５０３もまた、図３Ｃのように、ｚストリップ２１０を用いてバックプレーンアセンブリ５００をシャーシ２００に装着できるようにする。フランジ５０３は、カバー２０１または底部２０２とそれぞれのｚストリップ２１０によって規定された空洞部に適合する。側部フランジ５０７は、ねじ５５５でシャーシの壁２０８に連結される。幾つかの実施形態では、シャーシ２００へのバックプレーンホルダアセンブリ５００の固定は調整できる。ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフの重要な態様は、カードガイドのロック機構（例えば、本書の一部のカードガイドの実施形態におけるポスト４７１）に対するバックプレーンＰＣＢ５０２の配置の信頼性である。タブ５０６および接合凹部５０８を用いる実施形態では、ＰＣＢ５０２の配置は、ＰＣＢ５０２を前方に押し出してｚストリップ２１０の後縁と接触させることに左右され、ＰＣＢ５０２の前面に対する公差を与えている。これは、ＰＣＢの位置を規定するのがバックプレーンホルダまたは他の構成要素ではなくＰＣＢ５０２の前面であるため、幾つかの実施形態では、バックプレーンホルダアセンブリ５００またはシャーシ２００を調整することなく、同精度で（ＰＣＢ製造での変分、異なるデータ／電気的な要求値等による）異なる厚さのＰＣＢ５０２に適応できるということを意味している。このような実施形態に対するラッチポストロックとＡＭＣコネクタ／バックプレーンの位置の関係性を規定する公差チェーンは、以前の装置よりも少ない部品／構成要素を有しており、カードガイドのラッチポスト、厳格な公差のｚストリップ、およびバックプレーンの前面によって規定される（カードガイドは、厳格な公差の射出成形部分であってもよい）。この種の構造では、バックプレーンホルダ５０１の側部フランジ５０７は、ねじ５５５が固定されたときにこのようなばらつきが可能なスロットを有しうる（例えば、図１２Ｅより、側壁２０８および各フランジ５０７の内側のナットプレート５９８を圧縮して、ｚストリップに対してバックプレーンＰＣＢ５０２を保持することで、バックプレーンホルダ５０１を保持する）。以前のデバイスの取り付けおよび後壁に装着されるねじは、フランジ／ｚストリップ構造を利用することで取り除かれ、すなわちシェルフ１００の合計の外側深さは以前のデバイスと比較して（例えば、２００．１ｍｍから１９５．０ｍｍに）減少する。
【００１７】
ＰＣＢ５０２は、フランジ５０３の接合凹部５０８と係合する縁辺のＰＣＢタブ５０６を用いてバックプレーンホルダ５０１に保持され、（バックプレーンホルダアセンブリ５００がシャーシ２００に固定されている場合）ｚストリップ２１０の縁部に接しており、これにより（横方向に２次元に）ＰＣＢ５０２を正確に配置し、ＰＣＢ５０２を負荷（例えば、２００Ｎ）が規定されたＭｉｃｒｏＴＣＡに支持し、以前の装置の後壁ねじがなくなる。凹部５０８の代わりに孔を使用する場合、ねじ穴に通すジャックとして用いられるねじが、ＰＣＢ５０２を挿入／除去するためにホルダ５０１のフランジ５０３を取り外す。このねじを締めると、上部および底部フランジ５０３が分離し、上部および底部タブ５０６は拡張したフランジ５０３の分離部に適合してＰＣＢ５０２を導入することができるようになり、フランジ５０３が本来の位置に戻ってＰＣＢ５０２を保持するようにねじが除去される。開示された設計は、押し出し成型および鋳造と比較して部品の幾何学形状の精度を向上させて、製造／アセンブリ費用および複雑性を低下させながらシェルフ１００を改良している。当該技術分野では理解されるように、以前のデバイスと比較すると、ｚストリップ２１０などの縁フラップを利用することで、ねじの使用も減少する。バックプレーンホルダ５０１の上部／底部フランジ５０３はｚストリップ２１０とシャーシの壁２０１、２０２の間の空洞部に隣り合って保持され、ねじの数を省いている。「ねじ留め」されたＡＭＣコネクタおよび締結具は、ロボットで配置され、ウェーブはんだ付けできる自動ＳＭＴコネクタに取って代わられ、組み立て費用および複雑性が再び省かれる。
【００１８】
当該技術分野では知られているように、２つの冷却ユニットは、冷気をシェルフ内に移動させたり温風を排出する。図１４Ａ−１８Ｂの冷却ユニットの実施形態は冷却性能、使いやすさ、機能性、修理性等を高めており、ハンドル３０１を用いて壁２０８に近接したシェルフ１００に装着／外れるよう摺動する。各ユニット３００はラッチ３０２（例えば、以前のデバイスのカスタムラッチに代わる既製のラッチ）を有し、これらはシャーシ底部２０２（図１１Ａ）のスロット２５８と係合するカム先端またはストライカ３５８を有するばね負荷型の摺動部であってもよく、シェルフ１００に有効に係合して冷却ユニット３００を保持する。各ユニット３００では、ブラケット３０８は、ブラケット３０８の薄板の凹み（例えば、変形したくぼみまたはタブを貫通する穴）である、形成されたスナップ３０７を用いて幾つかのファン３０６を保持している（再び、例えば、各ファンを所定の位置に保持する２つのねじ（ここでは、スナップ留めファンによって取り除かれている）など、以前の製造、組み立て、修理／交換をより複雑かつ費用を高くしていたねじおよび／または他のコネクタをなくしている）。ブラケット３０８は傾斜縁部および／または導入面を有しており、シェルフの冷却ユニットベイとの位置合わせや挿入を容易にしている。ファンの取付孔３０９に係合する、あるいはファンの幅を直接クランプ留めするスナップ３０７を使用すると、ファンをブラケット３０８に「スナップ留め」することで、ファン３０６を確実に（例えば、交換部品として）導入することができる。シェルフのファンが高速に達すると、著しい振動、騒音等を引き起こしうる。冷却ユニットの実施形態は、各ファン３０６とブラケット３０８の間に振動減衰層３１８を具えている。場合によって、両面の発泡接着剤／テープが衝撃吸収材として機能し、各ファンの振動をメタルワークから分離して、このような振動によって発生する騒音（共振共鳴）、損傷等を低減させる／なくす。
【００１９】
電気回路は冷却ユニット３００に連結して、動力およびＰＣＢ５０２を介するファンの制御信号を提供する。以前の装置における冷却ユニットのシェルフへの接続は、押しボタン式検出器、および／または確実ではないばね／圧縮タブでなされていた（例えば、ばね／圧縮タブが破損または変形し、適切な接触を妨げる）。本書の幾つかの冷却ユニットの実施形態は、優れた信頼性を有する２部分のコネクタを使用する。以前の装置では、面同士のばね接触を維持せねばならなかった（例えば、冷却ユニットの解除部が正確に接続されない、または配置されなかった場合、圧縮および接触しなかった）。さらに、冷却ユニットの僅かな垂直または水平方向の動きまたは調整不良が、冷却ユニット／シェルフの接触を遮断することがあった。以前の冷却ユニットはＰＣＢの接点に対して冷却ユニットを堅く保持するためにクランプを要しており、ユーザが冷却ユニットにアクセス／取り外す度にこれらのクランプを緩める／取り除かねばならなかった。位置決めおよび電気接触を改善して、本書の実施形態は冷却ユニット３００の位置決めピンによる配置を利用しており、クランプおよび付加部分が除去されて、ヘッダピン等への損傷が低下する。
【００２０】
図１４Ａ−１８によると、バックプレーンアセンブリ５００上の大きい円錐状先端の位置決めピン３１２が冷却ユニットの孔３１３と係合して接合しており、（ａ）小さいＰＣＢの電気ヘッダピン３１４が冷却ユニットのソケット３１６と正確に接続するように、（ユニット３００をベイ底部および側壁に沿って摺動させながら）冷却ユニット３００がシャーシの冷却ユニットベイに挿入されたときに（たとえ公差が最悪の場合でも）冷却ユニット３００およびＰＣＢ５０２を位置合わせし、（ｂ）バックプレーン５０２と係合したときに冷却ユニットの構成要素が圧縮されないように、冷却ユニット３００のバックプレーンと係合している端部をわずかに上昇させる。従って、位置決めピン３１２をＰＣＢ５０２に対して平行な面に位置合わせして、ショートピン検出部（すなわち、電気接触点）をＰＣＢ５０２に対して垂直に適切な深さに設置し、以前のデバイスにおける冷却ユニットの検出スイッチ（機械的接触部）に代えている。図１５の詳細図によると、１本のヘッダピン３１５は他のヘッダピンよりも短く、冷却ユニット３００とＰＣＢ５０２の間の適切な深さを確保している。ショートピン３１５がＰＣＢ５０２と電気的に接触した場合、ロングピン３１４はさらに長いため電気的に接触していなければならず、ユニット３００内へと更に延在する（幾つかの実施形態では、ユニット３００に対して０．１６９インチまでの位置公差を与える）。幾つかの冷却ユニットの実施形態は、発泡体および金属で作られた１以上のＥＭＩガスケット３６９を用いて、冷却ユニットベイの壁と接合してＥＭＩの抑制を助ける。
【００２１】
幾つかの冷却ユニットの実施形態は、ユニット３００の表面にあるホットスワップボタン３２０およびホットスワップ表示灯３２２を利用してホットスワップ機能を提供する（以前のホットスワップによる動作停止をすることなく、作動ボタン３２０はラッチ３０２と連結されて冷却ユニットの取り外しを防ぐことができる）。以前の装置は、シェルフ全体を停止して、保守、修理等のために冷却ユニットを取り外す必要があった。ボタン３２０が押され／作動した後、冷却ユニット３００が停止していることを確認するために状態灯３２２が付くため、取り外しがシェルフ１００内で動作しているモジュール等の連続した運用の妨げになることはない。一旦、冷却ユニット３００が再び取り付けられて電気的接触（例えば、ショートピン３１５の検出部を利用して、起動前に全てのピン３１４が再導入された冷却ユニット３００と係合していること）が確認されると、再びホットスワップボタン３２０を押す／作動させる、あるいは他の行動をすることなく新たに導入された冷却ユニット３００が通電されて動作する。これは、人間工学的な冷却ユニットのホットスワップの取り出し／交換をもたらす。図７は、ユーザが３８１でホットスワップボタン３２０を押して、３８２でホットスワップ光３２２をチェックする方法３８０を示している。３２２が点灯した場合、現在導入されている冷却ユニットは３８３で取り外され、冷却ユニットが３８４で再導入されて、シェルフ１００内で動作しているＡＭＣモジュールまたは他の装置を邪魔することなく自動的に起動して動作する。組み立てる時間を削減し、故障したファンの交換を容易にするため、幾つかの実施形態は２部分のＩＤＣ（圧接端子）を用いる。ソケット（コネクタ）は剥がされるか半田付けすることなく、多芯ファンケーブルに圧着することができる。多くのファンケーブル（例えば、冷却ユニット毎に１６本）があり、それぞれが適切な長さに単に切断され、ソケットコネクタ内に滑りこませて圧着される。次いで冷却ユニットは容易に組み立てられ、素早くＰＣＢアセンブリ上の適切なプラグに各ファンを接続することができる。
【００２２】
シェルフ１００内部と冷却ユニット３００の間の気流は、図１９Ａ−２０Ｉによると、シェルフ１００に摺動して取り付けたり取り外しできるフィルタホルダ７５０に保持されたフィルタを有するＭｉｃｒｏＴＣＡについてフィルタに通される。フィルタホルダの検出部５９１（図１２Ａ−１２Ｄ）は、関連する冷却ユニット３００が動作する前にホルダ７５０が確実に導入されるようにする。ホルダ７５０は、長方形の外側フレームを有し、ハンドル７５２が固定された金属ブラケット７５１を用いる。外側フレームの「前方」および「後方」の部材を除いて、ブラケット７５１は以前のデバイスと同様の垂直な支持ストライプまたはその種のものを有していない。水平支持部７５４（すなわち、一般に直線的で、ホルダが出入りする動作と平行）のみが、ブラケット７５１内にフィルタを保持するのを補助している。フィルタは通常、難燃性および抗菌性のためにコーティングされた開放セルのポリウレタン発泡体を有しており、大きい負荷、大きいダストの保持能力および幅広い環境状態に利用できる低空気抵抗を特徴としている。この発泡体は通常、１インチ当たりの孔（例えば、２５ｐｐｉ）によって規定される。水平支持部７５４のみを用いると、以前の装置のホルダでは一般的な引っ掛かりが減少する。引っ掛かりをさらに減少させて、ホルダ７５０の挿入／取り出しを容易にするため、ブラケット７５１の垂直縁部７５３は湾曲部／傾斜部７５７を有しており、引っ掛かりを減少させる。以前の装置は、フィルタホルダの水平なフレーム部材にボール戻り止めを利用していた。一部のフィルタの実施形態におけるランス形状ユニットは、シェルフ１００の動作位置にフィルタホルダ７５０を固定するのを補助する。ブラケット７５１のフレームの各水平部材に形成されたカンチレバのような戻り止め７５６はシャーシ底部２０２のスロット２５６と係合する。
【００２３】
幾つかのシェルフの実施形態は、カードガイドを利用してＡＭＣモジュールをシェルフ１００と動作接続するように挿入するのを補助する。図中の例示的な２Ｕのカードガイド４００および１Ｕのカードガイド４５０（例示的な１Ｕのカードガイド４５０の様々な特徴は２Ｕのカードガイド４００にも利用でき、その逆も同様である）は、金属インサート４０２を保持する耐久性のある低コストのプラスチック成型支持部４０４を有しており、この金属インサート４０２は金属の接地構造の一部であって、静電放電（ＥＳＤ）用の導電経路、および上部ＡＭＣ面板のガイダンスに形状が適合する部分として機能し、ＡＭＣのラッチがシェルフのカードガイドのラッチポスト上を滑ることができるＡＭＣモジュール動作を停止させる。金属／プラスチックを混合した２Ｕのカードガイド４００は、既知の成形技術を利用して金属インサートの周囲にプラスチックを成形することで製造できる。シェルフ１００のカードガイド４００の幾つかの実施形態は通常、前方のアクセス領域からバックプレーンアセンブリ５００まで横方向に、およびシャーシ底部２０２からカバー２０１まで縦方向に内部に架かる垂直の階段状の構造である。金属インサート４０２はステンレス鋼であってもよく、ＡＭＣまたはＭｉｃｒｏＴＣＡモジュールを堅く保持するのを補助し、強力なラッチポスト要素を設け、ラッチ等に影響を与えるモジュール動作を減少させる／防ぐ。
【００２４】
幾つかの２Ｕのカードガイドの実施形態（例えば、図３Ａ−Ｄ、図２１Ａ−２７Ｄ）は４つのＡＭＣカードを垂直に「積み重ねて」保持するが、カードガイドの数および割合は調整することができる。図３Ｃのシェルフ１００のカードガイド４００は、（ａ）前方の固定スロット４０６を用いて前側シャーシカバーのヘム２７１および底部のヘム２７２に連結し、（ｂ）後方の固定スロット４０９がバックプレーンアセンブリ５００に近い上側および下側のｚストリップ２１０の間隙に嵌め込まれる。図２３、２４Ａでは、金属インサート部分４０２Ａが上側の前方カードガイドスロット４０６で露出してカバー２０１がスペーサ２１２周囲で湾曲しているヘム２７１と接触し、その結果ＥＳＤクリップ４１２とグランドの間の電気が導電する。前方スロット４０６はカバー２０１下側のプラスチック４０４Ａを利用してインサート４０２Ａと接触しているヘム２７１を保持し、金属の構成要素（すなわち、ＡＭＣモジュールの面板から、クリップ４１２、ボタン４１８、インサート４０２およびシャーシ２００まで）の間の嵌合および導電性を確保する。さらに、図２３、２４Ｂでは、インサート４０２はフィン４２３として下側のカードガイドスロット４０８で露出し、（再び、電気的な接地のために）ヘム２７２と接触する。ヘム２７２のヘムスロット２０３（図１１Ａ、１４Ａ参照）はさらに、カードガイド４００をシャーシ２００に固定するよう補助する。２Ｕのカードガイド４００の後端部は、シャーシ２００の後方の内側カバー２０１および底部２０２に固定されたｚストリップ２１０のフラップスロット２０７（上部および下部）に固定することができる。
【００２５】
１Ｕのシェルフ（図１、２および図２８Ａ−３１）では、カードガイド４５０は一般に積み重ねることができ、２つのＡＭＣモジュールをシェルフ１００内に誘導してＰＣＢ５０２のコネクタ５０４に誘導することができる。カードガイド４５０の例は金属インサート４０２およびプラスチック成形部４０４を示しているが、上記２Ｕのカードガイド４００の例に示すものと異なるものでシェルフに固定してもよい。カードガイド４５０は、金属インサート４０２の延長部分である前方フィン４１９と後方フィン４２９とを有する。前方フィン４１９はヘム２７１、２７２およびスロット２０３と係合してカードガイド４５０を固定して接地する。同様に、後方フィン４２９はｚストリップ２１０と係合する。前方フィン４１９および後方フィン４２９の双方は内側に位置し、スロット２０９に結合されて更に接地性を高めることができる。このような構成は、堅い支持、優れた電気接地性、シャーシの上部／底部が分離するのを防ぐ強力な結合、視覚的に確認可能なカードガイドの設置等をもたらす。
【００２６】
ＥＳＤクリップ４１２、さらにカードガイドの金属の接地構造の一部は、カードガイド（図２６Ａ−２７Ｄ）にスナップ留めされる。各カードガイドのＡＭＣチャネル４１４は、プラスチックのタブ４１６と、近接する金属ボタン４１８（金属インサート４０２の他の露出部）とを有する。各ＥＳＤクリップ４１２はタブ４１６上にスナップ留めされ、これにより、クリップ４１２は近接する金属ボタン４１８と堅く接触し、クリップ４１２はスロットチャネル４１４（クリップ４１２がチャネル４１４内に侵入した、図２７Ｂおよび２７Ｄの端面図を参照）を部分的に妨げる。当該技術分野では理解されるように、スロットチャネル４１４内にクリップ４１２が位置するということは、各ＡＭＣモジュールのＰＣＢがクリップ４１２と接触し、ＡＭＣモジュールがカードガイド４００のチャネル４１４内に挿入される（そこから引き抜かれる）ときに静電気を急速かつ安全に確実に放出するようにすることを意味する。静電気は、ＡＭＣモジュールのＰＣＢからクリップ４１２を通ってボタン４１８に導電する。ボタン４１８は金属インサート４０２の一部であり、カードガイド４００／４５０でシャーシ２００に導電するよう連結されているため、静電気はシャーシグランドに導電されている。このように単純、確実且つ安価なカードガイドの実施形態は、ＥＳＤのために信頼性の高いＡＭＣモジュールの誘導および信頼性の高いＡＭＣモジュールの接地をもたらす。
【００２７】
動力装置、ＡＭＣモジュール等がシェルフ内に挿入された場合、ＭｉｃｒｏＴＣＡの規格は、モジュールがシェルフに固定されることを要求している。挿入されたモジュールは、カードガイドのラッチポストと係合して、それにより保持されるストライカを有する。ポストは通常ステンレス鋼で作られ、ストライカは亜鉛またはアルミニウムのダイカストで作られており、以前の装置のポスト係合エッジは硬いことでストライカ係合エッジが抉られ、その結果としてシェルフからモジュールのストライカを引き抜くのを妨げている。この問題を軽減するため、ＭｉｃｒｏＴＣＡは、図３１Ａ−３２に見られるように、ストライカの係合面が丸みのある鋸状歯を使用することを要するように補正された。丸みのある鋸状歯にかかわらず、ポストはストライカを抉っていた（図３２参照）。図２８Ｂおよび３１Ａに示すカードガイドの実施形態は、丸みのある鋸状歯のストライカ４７１、および丸いまたは傾斜したポスト係合エッジ４７５を特徴とするカードガイドのポスト４７３を図示している。ポスト４７３は、カードガイド４００／４５０の金属インサート４０２の別の延長部分（例えば、湾曲タブ）である。ポスト係合エッジ４７５は、ストライカ４７１のストライカ係合エッジ４７４上の各鋸状歯（例えば、ＭｉｃｒｏＴＣＡ．１ Ｒ１．０の仕様ではセレーション（ｓｅｒｒａｔｉｏｎ）と呼ばれる）の曲率半径（放射状インクリメント）と一致または近似するように丸められ（または、近似するように面取りされ）、その結果、ストライカがポスト上を滑るのを防ぐためには最適ではあるが、鋭いエッジのラッチポストがストライカの一点に力を掛けて、ストライカ表面を抉っていた以前の装置とは対照的に、ポスト４７３の固定力４７８が所与の鋸歯状の湾曲部により均等に分散する。ポスト４７３は、ストライカ４７１がポストのエッジ４７５を摩耗させる／丸めることなく、ストライカ４７１を摺動して取り外すことができる程度に十分堅い。ストライカ４７１によるポスト４７３の係合はさらに、ＡＭＣ面板の階段形状が階段状のカードガイドスロット形状４７７適合する、図３０に示すようなカードガイドの実施形態を利用して更に増強される。従って、ＡＭＣモジュールの面板はより密接に（ステップ４７７を含む）カードガイドのチャネル４１４と一致または適合し、その結果、カードガイドおよびシェルフにおけるＡＭＣモジュールに堅く適合して、不要な動作および／または分離を減少させる／防ぐ。さらに、各ラッチポスト４７３に近接する各カードガイド４００／４５０では窓４９４が設けられ、この窓を通してポスト４７３に対するストライカ４７１の固定をユーザは見ることができる。ストライカ４７１をユーザが可視できるようにすることで、ユーザはシェルフ内にＡＭＣモジュールを適切に挿入および係合していることを確認することが可能となる。従って、カードガイドの実施形態は、３つのＡＭＣラッチ機構の不具合、すなわち（１）ストライカをスリップさせてストライカおよびポストが分離すること、（２）不十分な摩擦／保持によりストライカがポスト上を摺動すること、および（３）ポストがストライカを切削／抉ることによって外れる問題に対処している。
【００２８】
本発明の多くの特徴および利点が記載された説明から明らかであり、ひいては添付された特許請求の範囲は本発明のこのような特徴および利点の全てを包含することを目的としている。さらに、多くの均等な改変および変更が当該技術分野における当業者にとって明らかであるため、本発明は図示および記載されたそのものの構成および動作に限定されることはない。従って、記載した実施形態は限定ではなく例示として解すべきであり、本発明は本書に与えられた詳述に限定すべきではなく、現在または将来的に予想できる、あるいは予想できないに関わらず、以下の特許請求の範囲およびその均等物の最大限の範囲によって規定されるべきである。
【技術分野】
【０００１】
本特許出願は、米国特許法１１９条（ｅ）項の下で２００９年５月２８日に出願された米国特許出願第６１／１８１，８９１号（代理人整理番号第１３０３−ｐ０２ｐ）、名称ＩＭＰＲＯＶＥＤ ＭＩＣＲＯＴＣＡ ＤＥＶＩＣＥ（ＭＩＣＲＯＴＣＡ装置の改良）の利益を主張するものであり、その開示全体は全ての目的のために参照により本書に組み込まれる。
【０００２】
本発明の実施形態は一般に、コンピュータおよび通信機器に関するものであり、より具体的には、ＭｉｃｒｏＴＣＡ仕様を満たし、ＡＭＣカード用の電気機械的サポートを提供する改良型装置の実施形態に関するものである。
【背景技術】
【０００３】
通信およびネットワーク機器、コンピュータシステム、および電算および通信機能を具える他の種類の電子システムの製造者およびユーザは、費用を削減し、市場化への時間を低減させ、性能を向上させるために幾つもの非独占的な規格を提供してきた。このような非独占的な標準はオープンアーキテクチャ規格としても知られており、それらの規格に準拠する製品における相互運用性を向上させて、信頼性を高めると考えられている。通信および電算機器用のオープンアーキテクチャ規格は、例えば熱管理スキーム、筐体、ラックおよび電子モジュールの機械的寸法、コネクタ様式とピンアサイン、および作動電圧と電流を含むことがある。このような規格の幾つかの例は、新型通信コンピューティングアーキテクチャ（ＡＴＣＡ）、マイクロ通信コンピューティングアーキテクチャ（ＭｉｃｒｏＴＣＡ）および新型メザニンカード（ＡＭＣ）を含み、これらの全ては当該技術分野における当業者には既知である。この分野における背景の更なる詳述は、２００８年１２月４日発行の米国特許出願公開第２００８／０２９８０１４Ａ１号、および２００８年２月１４日発行の米国特許出願公開第２００８／００３７２１８Ａ１号に見られ、これら双方とも参照により本書に組み込まれる。ＭｉｃｒｏＴＣＡ規格は、ＡＭＣカードおよび他の要素が差し込まれる高性能のコネクタを有するバックプレーンを要する。ＭｉｃｒｏＴＣＡのキャリア要素は一般に１以上のバックプレーンスロットを使用する。ＡＭＣとバックプレーンのコネクタは、カードエッジコネクタからバックプレーンに信号を伝達する。幾つかのコネクタは、高速の直列信号を送達するよう最適化される。電源モジュールの入力コネクタは入力電力を電源モジュールに送達し、電源モジュールの出力コネクタは大電力の給電接続および制御管理信号を電源モジュールからバックプレーンに送達する。機械的な支持構造は正しい位置に様々な構成要素とバックプレーンを保持し、支持「シャーシ」（または「フレーム」）に固定せねばならず、このシャーシは取付穴と、カードガイドと、電磁干渉（ＥＭＩ）および静電放電（ＥＳＤ）制御構造と、冷却ユニットとを具えている。様々な更なる機械的要素が、冷却および動力装置台と、ケーブルガイドと、ブラケットとを具え、これらは一般に、高い出力密度を多くの場合は有しているシェルフ全体を形成するように追加される。（ファンまたは送風機、フィルタ、および空気プレナムを有する）冷却ユニットは、要素間の空気経路を通って大量の気流を送り出すことによって電子機器から熱を除去する。ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフは、伝導冷却または自然対流といった異なる冷却法を利用してもよい。改良されたＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフの構造、性能および他の利点をもたらすシステム、装置、方法および／またはハードウェアは、当該技術において著しい利点を示している。
【発明の概要】
【０００４】
本発明は、添付の図面と共に以下の詳述によって容易に理解されるであろう。本発明の幾つかの実施形態はこの概要に記載されており、バックプレーンが装着されるシャーシを有するシェルフを含んでいるが、これらに限定するものではない。シャーシは、カバーと、底面と側壁とを具えており、バックプレーンは、シャーシを分解することなく、伸縮式にシャーシと組立／分解することができる金属薄板のバックプレーンホルダを有するバックプレーンホルダアセンブリを用いて装着される。バックプレーンホルダは、プリント基板のバックプレーン上の周辺タブと係合する嵌合凹部を有するフランジを利用してバックプレーンを所定の位置に保持し、異なる厚さのＰＣＢを収容することができる。バックプレーンホルダのフランジはバックプレーンの基準面には当たらず、縁フラップ（例えば、ｚストライプ）とシャーシに規定された空洞部と係合するよう構成されており、その結果、電磁干渉（ＥＭＩ）を抑制しながらバックプレーンホルダアセンブリおよびバックプレーンを固定する。さらに、このような実施形態は、バックプレーンの前面に基づく構成要素の公差チェーンを減少させて、このようなシェルフの組立および動作をより精密にすることが可能となる。シャーシ側壁のアクセス地点は、共通信号等へのアクセスを可能にする。接地クリップを電源モジュールのスロット等に侵入する位置でシャーシに溶接してもよく、この接地クリップはモジュールスロットに挿入されたモジュールと自動的に物理的に接触したり接地するよう適合している。
【０００５】
１以上のカードガイドは、場合によって視覚的に確認できる手段を用いてシャーシに確実に接続することができ、それぞれが複数のＡＭＣモジュールチャネルを規定するプラスチック支持部と、カードガイドを堅くするためにプラスチック支持部に覆われた金属インサートを用いる金属の接地構造とを具えており、挿入されたモジュールをシャーシに接地する。各ＡＭＣチャネルは、このチャネルに挿入されたＡＭＣモジュールを自動的に接地する静電放電（ＥＳＤ）クリップを具えている。各カードガイドはさらに、バックプレーンと係合しているＡＭＣモジュールを固定する手段を有している。モジュールはカードガイドのラッチポストを用いてカードガイドに固定する鋸歯状の係合面を有するストライカを具えており、ラッチポストはモジュールのストライカを損傷することなくＡＭＣモジュールの固定を強化し、場合によってはモジュールのカードガイドのラッチを視覚的に確認することを可能にするために、丸いまたは面取りされた係合エッジを有する湾曲金属タブであってもよい。場合によって、カードガイドのＡＭＣチャネルは、ＡＭＣモジュールの面板および／または要素と適合し、シェルフに固定されたときのモジュールの不要な動作および／または脱落を減少させる階段形状を用いる。
【０００６】
１以上のホットスワップ可能な冷却ユニットをバックプレーンに確実に接続することができ、場合によっては所与の冷却ユニットに電圧を加える前に適切な電気的結合を確保すべくショートヘッダピンの検出手段を利用する。ＥＭＩは、各冷却ユニットにおけるＥＭＩガスケットで抑制することができる。バックプレーンの位置決めピンは、シェルフ内に挿入されたときに冷却ユニットの前端面における位置決め孔と係合することによって冷却ユニットを配置するのを補助する。各冷却ユニット自体は、ユニットについて簡単にファンを交換できるようにするため、凹み、ディンプル、タブ等といったスナップ式の装着法を用いてブラケットに装着された複数のファンであってもよい。それぞれのファンは発泡接着剤のような振動減衰層と共にブラケットに装着され、不要な構成要素の振動および速いファン速度で響く共振を低減することができる。場合によって空気フィルタは、長方形のフレームと、シェルフ内外に空気フィルタのアセンブリを摺動させる方向にほぼ平行な複数の支持片とを有している。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明は添付の図面と併せて以下の詳述により容易に理解され、同じ参照番号は同様の構造要素を示している。
【図１】図１は、本発明の１以上の実施形態による１ＵのＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフの斜視図である。
【図２】図２は、本発明の１以上の実施形態による１ＵのＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフの斜視図である。
【図３Ａ】図３Ａは、本発明の１以上の実施形態による２ＵのＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフの斜視図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、図３Ａのシェルフの正面図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、図３Ｂのシェルフの断面図である。
【図３Ｄ】図３Ｄは、図３Ａのシェルフの詳細図である。
【図４】図４Ａ−４Ｃは、本発明の１以上の実施形態によるシェルフ側壁の複数の詳細図である。
【図５】図５は、本発明の１以上の実施形態によるシェルフのそれぞれ斜視図および詳細図である。
【図６】図６は、本発明の１以上の実施形態によるシェルフのそれぞれ斜視図および詳細図である。
【図７】図７は、シェルフの冷却ユニットを除去したり交換するホットスワップ法の流れ図である。
【図８】図８は、ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフの電源ユニット／モジュールと共に使用する電源接地クリップの実施形態の様々な図である。
【図９】図９は、ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフの電源ユニット／モジュールと共に使用する電源接地クリップの実施形態の様々な図である。
【図１０】図１０は、ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフの電源ユニット／モジュールと共に使用する電源接地クリップの実施形態の様々な図である。
【図１１】図１１Ａ−１１Ｂは、本発明の１以上の実施形態によるバックプレーンホルダアセンブリを有する１ＵのＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフの斜視図である。
【図１２】図１２Ａは、バックプレーンホルダアセンブリの実施形態の分解図である。図１２Ｂは、バックプレーンホルダアセンブリの実施形態の上面図である。図１２Ｃ−１２Ｄは、バックプレーンホルダアセンブリの実施形態の側面図である。図１２Ｅは、バックプレーンホルダアセンブリの実施形態の斜視図である。
【図１３Ａ】図１３Ａは、本発明の１以上の実施形態によるバックプレーンホルダアセンブリおよびＡＭＣコネクタの側面断面図である。
【図１３Ｂ】図１３Ｂは、以前の装置によるバックプレーンホルダアセンブリおよびＡＭＣコネクタの側面断面図である。
【図１４】図１４Ａは、１以上の冷却ユニットの実施形態を有するシェルフの上面図である。図１４Ｂ−１４Ｅは、図１４Ａの要素の詳細図である。
【図１５】図１５は、ショートピン検出部の詳細図である。
【図１６】図１６Ａ−１６Ｂは、冷却ユニットの実施形態のそれぞれ上面および側面図である。図１６Ｃ、１６Ｄおよび１６Ｅは、冷却ユニットの実施形態のそれぞれ正面、背面および断面図である。
【図１７】図１７は、冷却ユニットの実施形態の分解図である。
【図１８】図１８Ａ−１８Ｂは、バックプレーンを有する冷却ユニットのショートピン検出部および電気的接続の実施形態の図面である。
【図１９】図１９は、フィルタの実施形態の様々な図面である。
【図２０】図２０は、フィルタの実施形態の様々な図面である。
【図２１】図２１Ａは、１以上のカードガイドの実施形態の側面図である。図２１Ｂ−２１Ｃは、図２１Ａのカードガイドの実施形態の詳細図である。
【図２２】図２２は、１以上のカードガイドの実施形態のそれぞれ上面図である。
【図２３】図２３は、１以上のカードガイドの実施形態の断面図である。
【図２４】図２４Ａ−２４Ｂは、図２３のカードガイドの実施形態の詳細図である。
【図２５Ａ】図２５Ａは、１以上のカードガイドの実施形態の斜視図である。
【図２５Ｂ】図２５Ｂは、図２５Ａのカードガイドの実施形態の詳細図である。
【図２６Ａ】図２６Ａは、１以上のカードガイドの実施形態の斜視図である。
【図２６Ｂ】図２６Ｂは、図２６Ａのカードガイドの実施形態の詳細図である。
【図２７】図２７Ａおよび２７Ｂは、１以上のカードガイドの実施形態のそれぞれ側面および端面図である。図２７Ｃおよび２７Ｄはそれぞれ、図２７Ａおよび２７Ｂのカードガイドの実施形態の詳細図である。
【図２８】図２８Ａ、２８Ｂおよび２８Ｃは、カードガイドの実施形態のそれぞれ側面、断面および斜視図である。図２８Ｄは、図２８Ｃのカードガイドのラッチポストの実施形態の詳細図である。
【図２９】図２９Ａは、１以上のシェルフの実施形態の断面図である。図２９Ｂ−２９Ｃは、図２９Ａのシェルフの実施形態の詳細図である。
【図３０】図３０は、１以上の階段状のカードガイド形状の実施形態の詳細図である。
【図３１Ａ】図３１Ａは、１以上のＡＭＣモジュールのストライカおよびカードガイドのラッチポストの実施形態の側面図である。図３１Ｂは、図３１Ａのラッチポスト係合エッジと鋸歯状のストライカ係合面との接合の詳細図である。
【図３２】図３２は、先行技術のラッチポスト係合エッジと鋸歯状のストライカ係合面との接合の詳細図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下の詳述は１以上の実施形態について言及しているが、本発明はこれらの実施形態には限定されない。むしろ、示された詳述および任意の実施形態は例示することのみを目的としている。当該技術分野における当業者は、本発明がこれらの限定された実施形態を超える範囲に及ぶため、図面に関して本書に示された詳述が説明する目的で提供されていると容易に理解するであろう。当該明細書において言及する「複数の実施形態」、「幾つかの実施形態」、「１の実施形態」等は、このような実施形態に関連して記載された特定の機構、構造または特徴が本発明の少なくとも１の実施形態に含まれるということを意味する。従って、本明細書全体を通して様々な箇所に表される言い回しの体裁は、同一の実施形態を全て指している必要はない。
【０００９】
特有のシステムの構成要素を指すため、特定の語彙が本明細書および特許請求の範囲を通して使用されている。当該技術分野における当業者は理解するであろうが、様々な会社および個人等は異なる名称で構成要素を称することがある。本開示は、実質的には異なっていない構成要素を区別することを目的とはしていない。「接続した」および「連結した」等の表現は、２つのデバイス、要素および／または構成要素間の連結を記載するために本書では使用されており、物理的および／または電気的に直接互いに連結する、あるいは例えば１以上の干渉要素または構成要素を介する、または無線接続を介するような非直接的に互いに連結することを適宜意味することを意図としている。用語「システム」とは２以上の構成要素の集合体を広く指しており、全体的なシステム（例えば、コンピュータシステムまたはコンピュータのネットワーク）、大型システムの一部として設けられたサブシステム（例えば、個々のコンピュータ内のサブシステム）、および／またはこのようなシステムまたはサブシステムの動作に関連するプロセスまたは方法を示すために使用されうる。当該明細書および添付の特許請求の範囲では、単数形および「当該」は、文脈が明示していない限り複数形を含む。明記されていない限り、本書に使用されている技術的および化学的な用語は、本書に開示および説明されている主題と関連する技術分野での意味と矛盾しない同一の意味を有する。
【００１０】
図１および図２に示すように、ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ１００は、シャーシカバー２０１と、シャーシ底部２０２と、２つの冷却ユニット３００と、幾つか連結されたカードガイド４００／４５０と、ラック取付フランジ２０４とを有するシャーシ２００を具えている。シャーシ２００は、内部の構成要素を冷却するために空気の流れが装置１００を通ることができる複数の換気孔２０６を側壁２０８に有している。さらに、シャーシ２００は、シェルフ１００の後方位置に、１以上のＡＭＣカードのスロットまたはコネクタ５０４を有する、バックプレーン（例えば、プリント基板（ＰＣＢ））５０２を固定して保持する脱着可能なバックプレーンホルダアセンブリ５００を具えている。図に示すＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ１００の実施形態は筐体シャーシ２００を利用しており、このシャーシ２００はシェルフ１００の想定される使用法およびその場所に応じて様々な形状およびサイズを取りうる。上述のように、図面に示す本発明の実施形態では、シャーシ２００はシャーシ底部２０２と上部シャーシカバー２０１とを具えている。これらは導電性フィルムで覆われたプラスチックで作ることもできるが、底部２０２およびカバー２０１は一般に金属薄板で作られ（例えば、適切なサイズ、形状等に曲げられるか形成される）、バックプレーンホルダのフランジ５０３との重複部（すなわち、連動部）を提供して電磁干渉（ＥＭＩ）を抑制することもできる。本発明の幾つかの実施形態は、シャーシ２００に新しいおよび／または改善された特徴をもたらし、以前のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフを越える進歩した性能、信頼性およびコスト削減をもたらす。
【００１１】
幾つかの実施形態に示すように、シャーシ上部２０１および底部２０２は、以前の装置の一部であった８以上のねじをなくすことができる、２部分からなる溶接されたねじが無い構造を構成する。上部および底部後方に沿った縁フラップが、以前の装置では必要とされていた１２以上のねじを取り除いている。これらの縁フラップは、幾つかの図面に見られるｚストリップ２１０の形を取ることができ、あるいは複数のランス形状であって、フラップを形成してもよい（するために、シャーシからＺ型の切れ目に形成された３面に材料を切削または切開して、ｚストリップ２１０のような溝を規定する）。シャーシカバー２０１によって、バックプレーンアセンブリがメインのシャーシカバーにねじ留めされていた以前のデバイスで要求されたようにシャーシ２００全体を分解することなく、バックプレーンホルダアセンブリ５００を容易に取り外すことが可能となる。図３Ｃに示すように、脱着可能なバックプレーンアセンブリ５００の幾つかの実施形態は、シャーシ２００内側の上部および底部に固定された幾つかのｚストリップ２１０と係合するバックプレーンカバー５０１を有しており、更に詳しく以下に記載するように、ｚストリップ２１０はカバー５０１の上部および下部の縁部に対して係合スロットを作るようにメインシャーシと連携し、シャーシ２００と連携して作用してカードガイド４００／４５０を保持するスロットを設ける。カバー２０１を前縁部で湾曲させて、ヘム２７１を形成することができる。同様に、底部２０２を湾曲させてヘム２７２を形成することができる。カバー２０１および底部２０２に切り込まれたスロット２０９は、ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフに用いられるカードガイドの１以上の実施形態を取り付け、各カードガイドの固定を確実にし、カードガイドが取り付けられたときにこのように優れたシャーシ２００の構造的に整合した取り付けを視覚的に確認できるようにする（すなわち、ｚストリップ２１０および一部のカードガイドは、シャーシカバーおよび底部を堅くして、関連する構成要素の取り付けを損ないうる屈曲および／または湾曲を防ぐのに役立つ）。代替的な実施形態では、ｚストリップ２１０を、ｚストリップと同様の溝を規定するシャーシカバー２０１および底部２０２から切り取られたランス形状フラップに代えて、フランジ５０３がシャーシ２００の定位置にバックプレーンホルダアセンブリ５００を保持できるようにする。
【００１２】
シェルフ１００の気流および冷却は、六角形の冷却孔２０６を用いて図４Ａ−４Ｃに示す冷却孔の構成によってもたらされており、冷却ユニット３００に近接する開放空間の大幅な割合に対して優れた冷却性能を可能にする。孔２０６により、冷却ユニット３００は、各側壁２０８の近くに装着されたファン３０６を用いて冷気を吸い込んだり、温風を排出することが可能となる。従って、側壁２０８の開放空間を増加させることは非常に有益である。六角孔２０６は、側壁に対する構造的な完全性および優れた換気性能を提供する。他の構造も同様に、特に幾何学形状の直線的な側面が平行な場合に壁２０８に対して構造完全性を与え、孔を規定しシェルフ側壁を支持するために使用される側壁構造の量を最小限にしながら、金属部を最小限にして熱風を排気するための開口部を最大限にする（三角形、長方形、六角形等）。以前のシェルフは、凹部を有する、任意にねじで留める取付耳を利用していた。幾つかの実施形態では、これらの凹部は取付フランジ２０４として壁２０８のフラップを延長させることによってなくなり、ラックにシェルフ１００を保持する強度を増強させ、材料を減少させて製造費用および複雑性を低下させることでシェルフ１００の費用は削減される。図４Ｂは、壁２０８のアクセス地点２２２を図示している。シェルフの電気回路のバスまたはクロックから信号を得ることは、シャーシを分解するか、側壁の空気孔を通してプローブを延在させるかの何れかによってこのような信号がアクセスされていたため（すなわち、シェルフの冷却ユニットは動作させることができなかった）、以前のデバイスでは単純または便利ではなかった。本発明の幾つかの実施形態は、シェルフを分解することなくこれらの信号へのアクセスを容易に確保する。アクセス地点２２２は、広く利用されている診断信号（例えば、データ信号、接地信号、クロック信号等）のプローブ検査を可能にする壁２０８の孔である。孔２２２は、バックプレーンホルダアセンブリ５００のＰＣＢ５０２の一端に近接する。図１２Ａ−１２Ｄに見られるように、ＰＣＢ５０２の１以上の縁部には幾つかの接触子５６１がある。接触子５６１は、（例えば、ＰＣＢ５０２を通って）特定の信号、グランド等に配線され、このような信号、グランド等への素早いアクセスを提供する。一部の高振動の設定では、ラックまたは他の取付位置にシェルフを更に固定することを要求する。図５および６は、ラックブラケット２８１に固定されたシェルフ１００の一実施形態を示している。以前の取付構造では、平面のコネクタブラケット２８２を用いて、ブラケット２８１をバックプレーンホルダアセンブリ５００の側面上の側面ねじマウント５５５に連結していた。高振動状態では、シェルフ１００の実施形態は、ブラケット２８２およびバックプレーンホルダアセンブリ５００の後面の後方ねじマウント５５９に固定されたＣ型ブレース２８４で、ブラケット２８１により堅く装着されるよう適合している。当該技術分野における当業者は理解するように、この付加的な補強は、装着されたシェルフ１００の動作を著しく減少させるか取り除く。
【００１３】
以前のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフは多くの場合、動力装置の接地を省略していたが、動力装置および／または他を接地することはこのようなシェルフの国際規約の一部である。図８−１０Ｆはシェルフ１００の接地クリップを図示しており、（例えば、溶接、ねじ留め等によって）シャーシ２００に固定された接地クリップ２２４はモジュールスロットの片側に設置され、このスロットを介して動力装置８０２（または任意の他のモジュール）がシェルフ１００に挿入されたり、取り外される。クリップ２２４は、（広い接地面領域を与えながら）クリップ２２４をシャーシの上部２０１および／または底部２０２に結合するために利用できる接続タブ２２７を有しており、クリップ２２４はさらに、シェルフ１００に挿入された動力装置８０２と自動的に物理的に係合するばね状の指状部２２５または他の弾性部材を有し、これによりユーザは分離するステップの際に動力装置８０２を連結して接地させることを覚えておく必要はない、あるいは上手く連結する。このような実施形態を利用して、動力装置８０２（または他のＭｉｃｒｏＴＣＡおよび／またはＡＭＣモジュール）は、シェルフ１００と可動接触しているときはいつでも自動的に接地される。シャーシの接地は重要であり、図に見られる孔２２６の三角形のアレイを利用してなされており、ケーブルの係合を垂直または水平方向に接地できるようにする。
【００１４】
以前のデバイスは、シェルフ全体を組み立て、他のシェルフ部分や他の製造ステップをそれぞれねじ留めするために１００本より多くのねじを使用することを要していた。シェルフ１００の実施形態は、ねじまたは他の締結具の利用を減少させる機構（例えば、ｚストリップ２１０、カードガイド４００、スナップ留め冷却ファン３０６等）を用いており、これにより幾つかの実施形態は、シェルフ１００を仕上げるために４０個未満のねじ（例えば、３６）を使用し、ねじに依存した設計よりも著しく優れている。シャーシ２００は、初期のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフよりも少ないねじ（または他のコネクタ）でバックプレーンアセンブリ５００に接続される。図３Ｃおよび図１３Ａによると、バックプレーンアセンブリ５００は、最小限のねじ等を用いてシャーシカバー２０１および底部２０２の後方に入れ子式に係合する（矢印２１１）。シャーシの壁２０８は、側壁ごとに１Ｕのシェルフについて２本のねじ５５５または２Ｕのシェルフについて３本のねじ５５５の何れかを有し、以前のシェルフよりも簡単にバックプレーンアセンブリ５００を取り外せるようにしながらバックプレーンアセンブリ５００をシャーシ２００に固定している。さらに、このようなＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフを製造および組み立てる費用は、ねじ、コネクタおよびその種のものがなくなった場合、著しく低下する。
【００１５】
ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフのバックプレーンは、シェルフモジュール（例えば、ＡＭＣカード、電源モジュール）と、モジュールと相互作用する他の構成要素の間の電気的な連結を提供する。図１２Ａ−１２Ｄおよび図１３Ａは、幾つかのバックプレーンアセンブリ５００の実施形態を図示している。上記より、バックプレーン５０２は、シェルフ１００内で動作する構成要素、およびシェルフ１００を直接または間接的に連結した他の構成要素、システム等に電気的な連結をもたらすＰＣＢであってもよい。以前のデバイス（例えば、図１３Ｂのバックプレーンホルダ）は、ＰＣＢの表面領域に浸食する押し出し成形されたアルミニウムのバックプレーンホルダを使用して、ＰＣＢ前面の平面上の内側にＡＭＣスロット５０４等を無理やり装着していた。図１３Ｂの以前のデバイス１５００は、Ｔ型ナット孔１５１３とねじ／コネクタ１５１５を用いてシャーシ１２０１に固定されたバックプレーンホルダ１５０１を有している。ＰＣＢ１５０２はホルダ１５０１の突出部／口縁１５０３を利用して定位置に保持され、これは、ＡＭＣコネクタ５０４が更に内側に装着される（すなわち、矢印１５２９のようにＰＣＢ縁部から離れる）ことを意味しており、従って挿入されるＡＭＣカード５０９を受けるのに最適な位置ではない。挿入／引き抜き（矢印５１７）をするとＡＭＣカード５０９のたわみ／湾曲（図１３Ｂ参照）を引き起こし、この垂直方向のずれが損傷を引き起こし、摩耗や電気的な誤接続を加速させてしまう。さらに、（バックプレーンホルダをシャーシ１２０１の後部にねじ留めできるように）ホルダ１５０１の後方で装置１５００にＴ型ナットスロット１５１３を使用すると、これらの装置におけるバックプレーンホルダアセンブリの最小厚さ／深さが増加してしまっていた。図１３Ａの本発明の実施形態との比較は、ホルダ５０１の上部および底部フランジ５０３がＰＣＢ５０２の基準面に対して垂直であってその中へと浸食していないため、挿入されたＡＭＣカード５０９が図１３Ｂのように撓んでおらず、ＡＭＣスロット５０４をよりよく配置することが可能（図１３Ｂの矢印１５２９よりも変位が小さい図１３Ａの矢印５２９を参照）なことを示している。上記より、ＰＣＢ５０２（図１３Ａ）は本書のバックプレーンホルダの実施形態の口縁／突出部によってではなく接合凹部５０８のタブ５０６により保持されて、バックプレーンアセンブリ５００を短くしてシェルフ全体の深さを減少させている。
【００１６】
図１２Ａ−１２Ｄのバックプレーンホルダ５０１は金属薄板から作られ、上部および底部フランジ５０３および側部フランジ５０７を作るためにＰＣＢ５０２の平面に対してほぼ９０°に曲げられる。図３Ｃおよび図１２Ａ−１２Ｂによると、フランジ５０３はホルダの後壁５０５およびＰＣＢ５０２に対して直角であるため、それらのフランジ５０３は各縁フラップ（例えば、ｚストリップ）およびシャーシカバー／底部で規定された空洞部内へ、およびそこから摺動し、これにより以前のデバイスとは異なり、バックプレーンホルダ５０１はＡＭＣコネクタ５０４等を装着するために、ＰＣＢ５０２の有効な表面に浸食（すなわち、減少）しない。有効なＰＣＢの表面が拡がると、ＡＭＣコネクタ５０４がシェルフ１００に挿入されるＡＭＣモジュール（例えば、ＡＭＣカード）の基準面にあるように、適切に装着することが可能となる。さらに、ＰＣＢ５０２はバックプレーンホルダにねじ留めされていないため、バックプレーンは僅かな量「遊動」することができ、ＡＭＣモジュール、カード等に対する取付不良の許容性などが更に向上する。ねじ５５７は任意であって、ＰＣＢ５０２の信号グランド面をシャーシグランドに電気的に接地させることができる。ＰＣＢ５０２の孔は、接地接続を可能にしながら、バックプレーンがある程度遊動できる程度に十分に大きい。ねじ５５７をきつく締め付けた場合、ＰＣＢ５０２は遊動しないが、ＡＭＣモジュールはそれまでに定位置を見つけ出し、ＰＣＢが遊動する必要性はなくなる。９０°の上部および底部フランジ５０３もまた、図３Ｃのように、ｚストリップ２１０を用いてバックプレーンアセンブリ５００をシャーシ２００に装着できるようにする。フランジ５０３は、カバー２０１または底部２０２とそれぞれのｚストリップ２１０によって規定された空洞部に適合する。側部フランジ５０７は、ねじ５５５でシャーシの壁２０８に連結される。幾つかの実施形態では、シャーシ２００へのバックプレーンホルダアセンブリ５００の固定は調整できる。ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフの重要な態様は、カードガイドのロック機構（例えば、本書の一部のカードガイドの実施形態におけるポスト４７１）に対するバックプレーンＰＣＢ５０２の配置の信頼性である。タブ５０６および接合凹部５０８を用いる実施形態では、ＰＣＢ５０２の配置は、ＰＣＢ５０２を前方に押し出してｚストリップ２１０の後縁と接触させることに左右され、ＰＣＢ５０２の前面に対する公差を与えている。これは、ＰＣＢの位置を規定するのがバックプレーンホルダまたは他の構成要素ではなくＰＣＢ５０２の前面であるため、幾つかの実施形態では、バックプレーンホルダアセンブリ５００またはシャーシ２００を調整することなく、同精度で（ＰＣＢ製造での変分、異なるデータ／電気的な要求値等による）異なる厚さのＰＣＢ５０２に適応できるということを意味している。このような実施形態に対するラッチポストロックとＡＭＣコネクタ／バックプレーンの位置の関係性を規定する公差チェーンは、以前の装置よりも少ない部品／構成要素を有しており、カードガイドのラッチポスト、厳格な公差のｚストリップ、およびバックプレーンの前面によって規定される（カードガイドは、厳格な公差の射出成形部分であってもよい）。この種の構造では、バックプレーンホルダ５０１の側部フランジ５０７は、ねじ５５５が固定されたときにこのようなばらつきが可能なスロットを有しうる（例えば、図１２Ｅより、側壁２０８および各フランジ５０７の内側のナットプレート５９８を圧縮して、ｚストリップに対してバックプレーンＰＣＢ５０２を保持することで、バックプレーンホルダ５０１を保持する）。以前のデバイスの取り付けおよび後壁に装着されるねじは、フランジ／ｚストリップ構造を利用することで取り除かれ、すなわちシェルフ１００の合計の外側深さは以前のデバイスと比較して（例えば、２００．１ｍｍから１９５．０ｍｍに）減少する。
【００１７】
ＰＣＢ５０２は、フランジ５０３の接合凹部５０８と係合する縁辺のＰＣＢタブ５０６を用いてバックプレーンホルダ５０１に保持され、（バックプレーンホルダアセンブリ５００がシャーシ２００に固定されている場合）ｚストリップ２１０の縁部に接しており、これにより（横方向に２次元に）ＰＣＢ５０２を正確に配置し、ＰＣＢ５０２を負荷（例えば、２００Ｎ）が規定されたＭｉｃｒｏＴＣＡに支持し、以前の装置の後壁ねじがなくなる。凹部５０８の代わりに孔を使用する場合、ねじ穴に通すジャックとして用いられるねじが、ＰＣＢ５０２を挿入／除去するためにホルダ５０１のフランジ５０３を取り外す。このねじを締めると、上部および底部フランジ５０３が分離し、上部および底部タブ５０６は拡張したフランジ５０３の分離部に適合してＰＣＢ５０２を導入することができるようになり、フランジ５０３が本来の位置に戻ってＰＣＢ５０２を保持するようにねじが除去される。開示された設計は、押し出し成型および鋳造と比較して部品の幾何学形状の精度を向上させて、製造／アセンブリ費用および複雑性を低下させながらシェルフ１００を改良している。当該技術分野では理解されるように、以前のデバイスと比較すると、ｚストリップ２１０などの縁フラップを利用することで、ねじの使用も減少する。バックプレーンホルダ５０１の上部／底部フランジ５０３はｚストリップ２１０とシャーシの壁２０１、２０２の間の空洞部に隣り合って保持され、ねじの数を省いている。「ねじ留め」されたＡＭＣコネクタおよび締結具は、ロボットで配置され、ウェーブはんだ付けできる自動ＳＭＴコネクタに取って代わられ、組み立て費用および複雑性が再び省かれる。
【００１８】
当該技術分野では知られているように、２つの冷却ユニットは、冷気をシェルフ内に移動させたり温風を排出する。図１４Ａ−１８Ｂの冷却ユニットの実施形態は冷却性能、使いやすさ、機能性、修理性等を高めており、ハンドル３０１を用いて壁２０８に近接したシェルフ１００に装着／外れるよう摺動する。各ユニット３００はラッチ３０２（例えば、以前のデバイスのカスタムラッチに代わる既製のラッチ）を有し、これらはシャーシ底部２０２（図１１Ａ）のスロット２５８と係合するカム先端またはストライカ３５８を有するばね負荷型の摺動部であってもよく、シェルフ１００に有効に係合して冷却ユニット３００を保持する。各ユニット３００では、ブラケット３０８は、ブラケット３０８の薄板の凹み（例えば、変形したくぼみまたはタブを貫通する穴）である、形成されたスナップ３０７を用いて幾つかのファン３０６を保持している（再び、例えば、各ファンを所定の位置に保持する２つのねじ（ここでは、スナップ留めファンによって取り除かれている）など、以前の製造、組み立て、修理／交換をより複雑かつ費用を高くしていたねじおよび／または他のコネクタをなくしている）。ブラケット３０８は傾斜縁部および／または導入面を有しており、シェルフの冷却ユニットベイとの位置合わせや挿入を容易にしている。ファンの取付孔３０９に係合する、あるいはファンの幅を直接クランプ留めするスナップ３０７を使用すると、ファンをブラケット３０８に「スナップ留め」することで、ファン３０６を確実に（例えば、交換部品として）導入することができる。シェルフのファンが高速に達すると、著しい振動、騒音等を引き起こしうる。冷却ユニットの実施形態は、各ファン３０６とブラケット３０８の間に振動減衰層３１８を具えている。場合によって、両面の発泡接着剤／テープが衝撃吸収材として機能し、各ファンの振動をメタルワークから分離して、このような振動によって発生する騒音（共振共鳴）、損傷等を低減させる／なくす。
【００１９】
電気回路は冷却ユニット３００に連結して、動力およびＰＣＢ５０２を介するファンの制御信号を提供する。以前の装置における冷却ユニットのシェルフへの接続は、押しボタン式検出器、および／または確実ではないばね／圧縮タブでなされていた（例えば、ばね／圧縮タブが破損または変形し、適切な接触を妨げる）。本書の幾つかの冷却ユニットの実施形態は、優れた信頼性を有する２部分のコネクタを使用する。以前の装置では、面同士のばね接触を維持せねばならなかった（例えば、冷却ユニットの解除部が正確に接続されない、または配置されなかった場合、圧縮および接触しなかった）。さらに、冷却ユニットの僅かな垂直または水平方向の動きまたは調整不良が、冷却ユニット／シェルフの接触を遮断することがあった。以前の冷却ユニットはＰＣＢの接点に対して冷却ユニットを堅く保持するためにクランプを要しており、ユーザが冷却ユニットにアクセス／取り外す度にこれらのクランプを緩める／取り除かねばならなかった。位置決めおよび電気接触を改善して、本書の実施形態は冷却ユニット３００の位置決めピンによる配置を利用しており、クランプおよび付加部分が除去されて、ヘッダピン等への損傷が低下する。
【００２０】
図１４Ａ−１８によると、バックプレーンアセンブリ５００上の大きい円錐状先端の位置決めピン３１２が冷却ユニットの孔３１３と係合して接合しており、（ａ）小さいＰＣＢの電気ヘッダピン３１４が冷却ユニットのソケット３１６と正確に接続するように、（ユニット３００をベイ底部および側壁に沿って摺動させながら）冷却ユニット３００がシャーシの冷却ユニットベイに挿入されたときに（たとえ公差が最悪の場合でも）冷却ユニット３００およびＰＣＢ５０２を位置合わせし、（ｂ）バックプレーン５０２と係合したときに冷却ユニットの構成要素が圧縮されないように、冷却ユニット３００のバックプレーンと係合している端部をわずかに上昇させる。従って、位置決めピン３１２をＰＣＢ５０２に対して平行な面に位置合わせして、ショートピン検出部（すなわち、電気接触点）をＰＣＢ５０２に対して垂直に適切な深さに設置し、以前のデバイスにおける冷却ユニットの検出スイッチ（機械的接触部）に代えている。図１５の詳細図によると、１本のヘッダピン３１５は他のヘッダピンよりも短く、冷却ユニット３００とＰＣＢ５０２の間の適切な深さを確保している。ショートピン３１５がＰＣＢ５０２と電気的に接触した場合、ロングピン３１４はさらに長いため電気的に接触していなければならず、ユニット３００内へと更に延在する（幾つかの実施形態では、ユニット３００に対して０．１６９インチまでの位置公差を与える）。幾つかの冷却ユニットの実施形態は、発泡体および金属で作られた１以上のＥＭＩガスケット３６９を用いて、冷却ユニットベイの壁と接合してＥＭＩの抑制を助ける。
【００２１】
幾つかの冷却ユニットの実施形態は、ユニット３００の表面にあるホットスワップボタン３２０およびホットスワップ表示灯３２２を利用してホットスワップ機能を提供する（以前のホットスワップによる動作停止をすることなく、作動ボタン３２０はラッチ３０２と連結されて冷却ユニットの取り外しを防ぐことができる）。以前の装置は、シェルフ全体を停止して、保守、修理等のために冷却ユニットを取り外す必要があった。ボタン３２０が押され／作動した後、冷却ユニット３００が停止していることを確認するために状態灯３２２が付くため、取り外しがシェルフ１００内で動作しているモジュール等の連続した運用の妨げになることはない。一旦、冷却ユニット３００が再び取り付けられて電気的接触（例えば、ショートピン３１５の検出部を利用して、起動前に全てのピン３１４が再導入された冷却ユニット３００と係合していること）が確認されると、再びホットスワップボタン３２０を押す／作動させる、あるいは他の行動をすることなく新たに導入された冷却ユニット３００が通電されて動作する。これは、人間工学的な冷却ユニットのホットスワップの取り出し／交換をもたらす。図７は、ユーザが３８１でホットスワップボタン３２０を押して、３８２でホットスワップ光３２２をチェックする方法３８０を示している。３２２が点灯した場合、現在導入されている冷却ユニットは３８３で取り外され、冷却ユニットが３８４で再導入されて、シェルフ１００内で動作しているＡＭＣモジュールまたは他の装置を邪魔することなく自動的に起動して動作する。組み立てる時間を削減し、故障したファンの交換を容易にするため、幾つかの実施形態は２部分のＩＤＣ（圧接端子）を用いる。ソケット（コネクタ）は剥がされるか半田付けすることなく、多芯ファンケーブルに圧着することができる。多くのファンケーブル（例えば、冷却ユニット毎に１６本）があり、それぞれが適切な長さに単に切断され、ソケットコネクタ内に滑りこませて圧着される。次いで冷却ユニットは容易に組み立てられ、素早くＰＣＢアセンブリ上の適切なプラグに各ファンを接続することができる。
【００２２】
シェルフ１００内部と冷却ユニット３００の間の気流は、図１９Ａ−２０Ｉによると、シェルフ１００に摺動して取り付けたり取り外しできるフィルタホルダ７５０に保持されたフィルタを有するＭｉｃｒｏＴＣＡについてフィルタに通される。フィルタホルダの検出部５９１（図１２Ａ−１２Ｄ）は、関連する冷却ユニット３００が動作する前にホルダ７５０が確実に導入されるようにする。ホルダ７５０は、長方形の外側フレームを有し、ハンドル７５２が固定された金属ブラケット７５１を用いる。外側フレームの「前方」および「後方」の部材を除いて、ブラケット７５１は以前のデバイスと同様の垂直な支持ストライプまたはその種のものを有していない。水平支持部７５４（すなわち、一般に直線的で、ホルダが出入りする動作と平行）のみが、ブラケット７５１内にフィルタを保持するのを補助している。フィルタは通常、難燃性および抗菌性のためにコーティングされた開放セルのポリウレタン発泡体を有しており、大きい負荷、大きいダストの保持能力および幅広い環境状態に利用できる低空気抵抗を特徴としている。この発泡体は通常、１インチ当たりの孔（例えば、２５ｐｐｉ）によって規定される。水平支持部７５４のみを用いると、以前の装置のホルダでは一般的な引っ掛かりが減少する。引っ掛かりをさらに減少させて、ホルダ７５０の挿入／取り出しを容易にするため、ブラケット７５１の垂直縁部７５３は湾曲部／傾斜部７５７を有しており、引っ掛かりを減少させる。以前の装置は、フィルタホルダの水平なフレーム部材にボール戻り止めを利用していた。一部のフィルタの実施形態におけるランス形状ユニットは、シェルフ１００の動作位置にフィルタホルダ７５０を固定するのを補助する。ブラケット７５１のフレームの各水平部材に形成されたカンチレバのような戻り止め７５６はシャーシ底部２０２のスロット２５６と係合する。
【００２３】
幾つかのシェルフの実施形態は、カードガイドを利用してＡＭＣモジュールをシェルフ１００と動作接続するように挿入するのを補助する。図中の例示的な２Ｕのカードガイド４００および１Ｕのカードガイド４５０（例示的な１Ｕのカードガイド４５０の様々な特徴は２Ｕのカードガイド４００にも利用でき、その逆も同様である）は、金属インサート４０２を保持する耐久性のある低コストのプラスチック成型支持部４０４を有しており、この金属インサート４０２は金属の接地構造の一部であって、静電放電（ＥＳＤ）用の導電経路、および上部ＡＭＣ面板のガイダンスに形状が適合する部分として機能し、ＡＭＣのラッチがシェルフのカードガイドのラッチポスト上を滑ることができるＡＭＣモジュール動作を停止させる。金属／プラスチックを混合した２Ｕのカードガイド４００は、既知の成形技術を利用して金属インサートの周囲にプラスチックを成形することで製造できる。シェルフ１００のカードガイド４００の幾つかの実施形態は通常、前方のアクセス領域からバックプレーンアセンブリ５００まで横方向に、およびシャーシ底部２０２からカバー２０１まで縦方向に内部に架かる垂直の階段状の構造である。金属インサート４０２はステンレス鋼であってもよく、ＡＭＣまたはＭｉｃｒｏＴＣＡモジュールを堅く保持するのを補助し、強力なラッチポスト要素を設け、ラッチ等に影響を与えるモジュール動作を減少させる／防ぐ。
【００２４】
幾つかの２Ｕのカードガイドの実施形態（例えば、図３Ａ−Ｄ、図２１Ａ−２７Ｄ）は４つのＡＭＣカードを垂直に「積み重ねて」保持するが、カードガイドの数および割合は調整することができる。図３Ｃのシェルフ１００のカードガイド４００は、（ａ）前方の固定スロット４０６を用いて前側シャーシカバーのヘム２７１および底部のヘム２７２に連結し、（ｂ）後方の固定スロット４０９がバックプレーンアセンブリ５００に近い上側および下側のｚストリップ２１０の間隙に嵌め込まれる。図２３、２４Ａでは、金属インサート部分４０２Ａが上側の前方カードガイドスロット４０６で露出してカバー２０１がスペーサ２１２周囲で湾曲しているヘム２７１と接触し、その結果ＥＳＤクリップ４１２とグランドの間の電気が導電する。前方スロット４０６はカバー２０１下側のプラスチック４０４Ａを利用してインサート４０２Ａと接触しているヘム２７１を保持し、金属の構成要素（すなわち、ＡＭＣモジュールの面板から、クリップ４１２、ボタン４１８、インサート４０２およびシャーシ２００まで）の間の嵌合および導電性を確保する。さらに、図２３、２４Ｂでは、インサート４０２はフィン４２３として下側のカードガイドスロット４０８で露出し、（再び、電気的な接地のために）ヘム２７２と接触する。ヘム２７２のヘムスロット２０３（図１１Ａ、１４Ａ参照）はさらに、カードガイド４００をシャーシ２００に固定するよう補助する。２Ｕのカードガイド４００の後端部は、シャーシ２００の後方の内側カバー２０１および底部２０２に固定されたｚストリップ２１０のフラップスロット２０７（上部および下部）に固定することができる。
【００２５】
１Ｕのシェルフ（図１、２および図２８Ａ−３１）では、カードガイド４５０は一般に積み重ねることができ、２つのＡＭＣモジュールをシェルフ１００内に誘導してＰＣＢ５０２のコネクタ５０４に誘導することができる。カードガイド４５０の例は金属インサート４０２およびプラスチック成形部４０４を示しているが、上記２Ｕのカードガイド４００の例に示すものと異なるものでシェルフに固定してもよい。カードガイド４５０は、金属インサート４０２の延長部分である前方フィン４１９と後方フィン４２９とを有する。前方フィン４１９はヘム２７１、２７２およびスロット２０３と係合してカードガイド４５０を固定して接地する。同様に、後方フィン４２９はｚストリップ２１０と係合する。前方フィン４１９および後方フィン４２９の双方は内側に位置し、スロット２０９に結合されて更に接地性を高めることができる。このような構成は、堅い支持、優れた電気接地性、シャーシの上部／底部が分離するのを防ぐ強力な結合、視覚的に確認可能なカードガイドの設置等をもたらす。
【００２６】
ＥＳＤクリップ４１２、さらにカードガイドの金属の接地構造の一部は、カードガイド（図２６Ａ−２７Ｄ）にスナップ留めされる。各カードガイドのＡＭＣチャネル４１４は、プラスチックのタブ４１６と、近接する金属ボタン４１８（金属インサート４０２の他の露出部）とを有する。各ＥＳＤクリップ４１２はタブ４１６上にスナップ留めされ、これにより、クリップ４１２は近接する金属ボタン４１８と堅く接触し、クリップ４１２はスロットチャネル４１４（クリップ４１２がチャネル４１４内に侵入した、図２７Ｂおよび２７Ｄの端面図を参照）を部分的に妨げる。当該技術分野では理解されるように、スロットチャネル４１４内にクリップ４１２が位置するということは、各ＡＭＣモジュールのＰＣＢがクリップ４１２と接触し、ＡＭＣモジュールがカードガイド４００のチャネル４１４内に挿入される（そこから引き抜かれる）ときに静電気を急速かつ安全に確実に放出するようにすることを意味する。静電気は、ＡＭＣモジュールのＰＣＢからクリップ４１２を通ってボタン４１８に導電する。ボタン４１８は金属インサート４０２の一部であり、カードガイド４００／４５０でシャーシ２００に導電するよう連結されているため、静電気はシャーシグランドに導電されている。このように単純、確実且つ安価なカードガイドの実施形態は、ＥＳＤのために信頼性の高いＡＭＣモジュールの誘導および信頼性の高いＡＭＣモジュールの接地をもたらす。
【００２７】
動力装置、ＡＭＣモジュール等がシェルフ内に挿入された場合、ＭｉｃｒｏＴＣＡの規格は、モジュールがシェルフに固定されることを要求している。挿入されたモジュールは、カードガイドのラッチポストと係合して、それにより保持されるストライカを有する。ポストは通常ステンレス鋼で作られ、ストライカは亜鉛またはアルミニウムのダイカストで作られており、以前の装置のポスト係合エッジは硬いことでストライカ係合エッジが抉られ、その結果としてシェルフからモジュールのストライカを引き抜くのを妨げている。この問題を軽減するため、ＭｉｃｒｏＴＣＡは、図３１Ａ−３２に見られるように、ストライカの係合面が丸みのある鋸状歯を使用することを要するように補正された。丸みのある鋸状歯にかかわらず、ポストはストライカを抉っていた（図３２参照）。図２８Ｂおよび３１Ａに示すカードガイドの実施形態は、丸みのある鋸状歯のストライカ４７１、および丸いまたは傾斜したポスト係合エッジ４７５を特徴とするカードガイドのポスト４７３を図示している。ポスト４７３は、カードガイド４００／４５０の金属インサート４０２の別の延長部分（例えば、湾曲タブ）である。ポスト係合エッジ４７５は、ストライカ４７１のストライカ係合エッジ４７４上の各鋸状歯（例えば、ＭｉｃｒｏＴＣＡ．１ Ｒ１．０の仕様ではセレーション（ｓｅｒｒａｔｉｏｎ）と呼ばれる）の曲率半径（放射状インクリメント）と一致または近似するように丸められ（または、近似するように面取りされ）、その結果、ストライカがポスト上を滑るのを防ぐためには最適ではあるが、鋭いエッジのラッチポストがストライカの一点に力を掛けて、ストライカ表面を抉っていた以前の装置とは対照的に、ポスト４７３の固定力４７８が所与の鋸歯状の湾曲部により均等に分散する。ポスト４７３は、ストライカ４７１がポストのエッジ４７５を摩耗させる／丸めることなく、ストライカ４７１を摺動して取り外すことができる程度に十分堅い。ストライカ４７１によるポスト４７３の係合はさらに、ＡＭＣ面板の階段形状が階段状のカードガイドスロット形状４７７適合する、図３０に示すようなカードガイドの実施形態を利用して更に増強される。従って、ＡＭＣモジュールの面板はより密接に（ステップ４７７を含む）カードガイドのチャネル４１４と一致または適合し、その結果、カードガイドおよびシェルフにおけるＡＭＣモジュールに堅く適合して、不要な動作および／または分離を減少させる／防ぐ。さらに、各ラッチポスト４７３に近接する各カードガイド４００／４５０では窓４９４が設けられ、この窓を通してポスト４７３に対するストライカ４７１の固定をユーザは見ることができる。ストライカ４７１をユーザが可視できるようにすることで、ユーザはシェルフ内にＡＭＣモジュールを適切に挿入および係合していることを確認することが可能となる。従って、カードガイドの実施形態は、３つのＡＭＣラッチ機構の不具合、すなわち（１）ストライカをスリップさせてストライカおよびポストが分離すること、（２）不十分な摩擦／保持によりストライカがポスト上を摺動すること、および（３）ポストがストライカを切削／抉ることによって外れる問題に対処している。
【００２８】
本発明の多くの特徴および利点が記載された説明から明らかであり、ひいては添付された特許請求の範囲は本発明のこのような特徴および利点の全てを包含することを目的としている。さらに、多くの均等な改変および変更が当該技術分野における当業者にとって明らかであるため、本発明は図示および記載されたそのものの構成および動作に限定されることはない。従って、記載した実施形態は限定ではなく例示として解すべきであり、本発明は本書に与えられた詳述に限定すべきではなく、現在または将来的に予想できる、あるいは予想できないに関わらず、以下の特許請求の範囲およびその均等物の最大限の範囲によって規定されるべきである。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフであって：
シャーシを具え、当該シャーシはバックプレーンホルダアセンブリを受けるよう適合し、１対のシャーシ側壁と、内側の上部バックプレーンフラップを有するシャーシカバーと、内側の底部バックプレーンフラップを有するシャーシ底部とを具え；
当該ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフはバックプレーンホルダに保持されたバックプレーンを具えており、前記バックプレーンホルダは後壁と、上部フランジと、底部フランジと、２の側部フランジとを具え、各フランジは平面状であって前記後壁に対して９０°の角度であり、前記バックプレーンは前記後壁に対してほぼ平行の前記バックプレーンホルダによって保持され、さらに前記フランジの何れも前記バックプレーンの基準面に侵入せず；
更に、前記バックプレーンホルダアセンブリは前記シャーシ内およびそこから入れ子式に摺動するよう適合しており、前記バックプレーンホルダの上部フランジは前記上部バックプレーンフラップおよびシャーシカバーに規定された空洞部に摺動して連結して、前記バックプレーンを位置付けてＥＭＩを抑制し、前記バックプレーンホルダの底部フランジは前記底部バックプレーンフラップおよびシャーシ底部に規定された空洞部に摺動して連結して、前記バックプレーンを位置付けてＥＭＩを抑制しており；
更に、前記バックプレーンホルダ内の前記バックプレーンの２次元的な位置は、前記バックプレーンホルダのフランジの接合凹部と係合する複数のバックプレーン縁辺のタブを用いて保持されることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項２】
請求項１に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフがさらに：
複数のカードガイドが前記シャーシに取り付けられ、各カードガイドが：
複数のＡＭＣモジュールチャネルを規定し、ＡＭＣモジュールの面板形状と対応して噛みあうよう適合した階段形状を具えて前記ＡＭＣモジュールチャネル内のＡＭＣモジュールの動きを減少させるプラスチック支持部と；
前記プラスチック支持部の内側で部分的に覆われた金属薄板インサートを具え、前記プラスチック支持部に剛性を与える金属の接地構造とを具え、前記金属薄板インサートは：
前記プラスチック支持部から延在する複数のボタンであって、各ボタンは前記ＡＭＣモジュールチャネルの１つと近接し、各ボタンが近接する前記ＡＭＣモジュールチャネル内のモジュールとの接触を維持するよう適合した静電放電（ＥＳＤ）クリップに連結されている複数のボタンと；
各ボタンに近接する前記金属薄板インサートの湾曲した金属タブを具え、ＡＭＣモジュールのストライカと係合して、前記バックプレーンと動作係合させるために前記シャーシ内側にＡＭＣモジュールを固定するよう適合したラッチポストとを具えており、当該ラッチポストはＡＭＣモジュールのストライカと係合するよう適合した曲線的なポスト係合エッジを具え、前記ＡＭＣモジュールのストライカは放射状インクリメントについて鋸歯状にされたストライカ係合エッジを具え、更に各ラッチポストの曲線的なポスト係合エッジの湾曲部が前記ストライカ係合エッジの放射状インクリメントに対応しており；
前記カードガイドが更に、前記ラッチポストに近接する窓部を通して前記ポストに対する前記ストライカの固定を視覚的に確認できることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項３】
請求項２に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフがさらに：
１以上の冷却ユニットが前記バックプレーンに電気的に接続され、各冷却ユニットは、ファンをブラケットに保持する１以上のブラケットのくぼみを用いてブラケットに装着された複数のファンであって、各ファンが前記ファンと前記ブラケットの間に振動減衰層を有する複数のファンと、前記ファンに動力と制御信号を提供するよう構成された電気回路とを具えることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項４】
請求項３に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフがさらに：
シャーシの前方のアクセス領域にあるモジュールスロットが前記シャーシに結合された接地クリップを具えており、前記接地クリップは前記モジュールスロット上に侵入して、前記モジュールスロット内に挿入されているモジュールと自動的に物理的に接触するよう適合し、これにより、挿入された前記モジュールが前記シェルフ内に挿入される際および前記シェルフ内で動作係合している際に接地されることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項５】
請求項２または４に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフがさらに、各カードガイドが、以下の：
前記プラスチック支持部の外側に延在する複数の取付フィンであって、各カードガイドは、２以上の取付フィンを前記シャーシに電気的に接触するよう固定することで前記シャーシ内部に装着されるよう適合している複数の取付フィン；
複数の前方取付スロットおよび複数の後方取付スロットであって、各前方取付スロットは前記シャーシのヘムに固定されるよう適合しており、更に各後方取付スロットは前記シャーシに近接する縁フラップに固定されるよう適合しており、更に前記前方および後方取付スロットの少なくとも一方が前記金属の接地構造と前記シャーシの間に電気的な接触をもたらすよう適合している複数の取付スロット；
の少なくとも一方を用いて前記シャーシに装着されていることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項６】
請求項１、２、３または４に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記シャーシが複数のねじ穴とナットプレートを具え、それらに前記バックプレーンホルダアセンブリを調整できるように固定して、バックプレーンの前面を前記上部および底部バックプレーンフラップに対して堅く保持することを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項７】
請求項４に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフがさらに、前記接地クリップが、前記シェルフ内に挿入する際および挿入後に前記モジュールと柔軟に接触する複数の指状部を具えることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項８】
請求項１、２、３、４または７に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフがさらに：
前記バックプレーンが、以下の広く利用される診断信号、１以上のバス信号、１以上のクロック信号、グランドのうち少なくとも１つへのアクセスをもたらす１以上の接触子を具えており；
少なくとも１のシャーシ側壁は１以上のアクセス地点を具え、各アクセス地点は、通常の作動構成からシャーシの構成要素を取り外す、あるいは分解することを必要とせずに、前記バックプレーンの接触子の１以上へのプローブアクセスに適合した側壁孔を具えていることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項９】
請求項３、４または７に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、複数のブラケットのくぼみを利用した各冷却ユニット内の前記複数のファンの取り付けが、振動および騒音を防ぐためには十分に確保されず、前記ファンと前記ブラケットの間の前記振動減衰層がさらに前記ファンを動作から固定してファンの動作による騒音および振動を防ぐことを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項１０】
請求項３、４または７に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、各冷却ユニットがホットスワップできることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項１１】
シャーシと、前記シャーシに装着され、前面を有するＰＣＢを具えるバックプレーンホルダアセンブリとを具えるＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて：
前記シャーシが：
当該シャーシの内面に複数の縁フラップと；
前記ＰＣＢと動作係合するために、前記シャーシ内側にＡＭＣモジュールを固定するラッチポストを有するカードガイドスロットをそれぞれ具える複数のカードガイドとを具え、各カードガイドは前記シャーシおよび前記複数の縁フラップに固定されており；
前記バックプレーンホルダアセンブリは、前記ＰＣＢの前面を前記複数の縁フラップのエッジに対して堅く保持し；
更に、各ラッチポストと前記ＰＣＢの前面の間の空間は、前記カードガイドおよび前記ＰＣＢの前面と係合する前記縁フラップの寸法によって規定されることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項１２】
請求項１１に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、各ラッチポストと前記ＰＣＢの前面の間の空間が更に、前記カードガイドが固定される前記シャーシの位置、および前記縁フラップが配置される前記シャーシの位置によって更に規定されることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項１３】
請求項１１または１２に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフがさらに、前記バックプレーンホルダアセンブリが、複数の接合凹部をそれぞれ有する一対の取付フランジを具えるバックプレーンホルダと、前記ＰＣＢの縁辺の近くに複数のタブを具える前記ＰＣＢとを具えており；
前記タブが前記接合凹部と係合して、前記バックプレーンホルダに対して前記ＰＣＢを配置し；
前記バックプレーンホルダアセンブリは、当該バックプレーンホルダアセンブリを前記シャーシに固定することで、前記ＰＣＢの前面を前記複数の縁フラップのエッジに対して堅く保持することを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項１４】
請求項１１または１２に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記シャーシが複数のねじ穴とナットプレートを具え、それらに前記バックプレーンホルダアセンブリを調整できるように固定して、前記ＰＣＢの前面を前記複数の縁フラップのエッジに対して堅く保持することを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項１５】
ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフであって：
シャーシを具え、当該シャーシが、１対のシャーシ側壁と、内側の上部バックプレーンフラップを有するシャーシカバーと、内側の底部バックプレーンフラップを有するシャーシ底部とを具え、当該シャーシは前方のアクセス領域および後方のアクセス領域を規定し、前記後方のアクセス領域はバックプレーンホルダアセンブリを受けるよう適合しており；
前記バックプレーンホルダアセンブリが、前記シャーシの後方のアクセス領域内およびそこから入れ子式に摺動するよう適合し、バックプレーンホルダに保持されたＰＣＢを具えており、前記バックプレーンホルダは、前記上部バックプレーンフラップおよびシャーカバーに規定された空洞部に摺動する上部フランジと、前記底部バックプレーンフラップおよびシャーシ底部に規定された空洞部に摺動する底部フランジとを具えることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項１６】
シャーシとバックプレーンホルダアセンブリとを具えるＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記バックプレーンホルダアセンブリが、保持されたＰＣＢを有し、前記シャーシ内およびそこから摺動するよう構成されているバックプレーンホルダを特徴としており、前記バックプレーンホルダは後壁と、上部フランジと、底部フランジと２の側部フランジとを具え、各フランジは平面状であって前記後壁に対して９０°の角度であり、前記ＰＣＢは前記後壁に対してほぼ平行の前記バックプレーンホルダによって保持され、更に前記フランジの何れも前記ＰＣＢの基準面に侵入しないことを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項１７】
請求項１５に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記シャーシ内側の各バックプレーンフラップが：
前記シャーシカバーおよび／またはシャーシ底部の内面に固定されたｚストリップ；
前記シャーシカバーおよび／またはシャーシ底部の内面に固定された剛性ストリップ；
前記シャーシカバーおよび／またはシャーシ底部から切除されたランス形状フラップの１以上であることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項１８】
請求項１５または１６に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記バックプレーンホルダアセンブリが前記シャーシから摺動したときに、前記シャーシがそのままの状態で残っていることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項１９】
請求項１５に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記上部フランジおよびシャーシカバーが重なってＥＭＩを抑制し、さらに前記底部フランジおよび前記シャーシ底部が重なってＥＭＩを抑制することを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項２０】
請求項１５または１６に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記ＰＣＢが、前記バックプレーンホルダのフランジにおける複数の接合凹部と係合する前記ＰＣＢ縁辺の複数のタブを用いて前記バックプレーンホルダに保持され、前記バックプレーンホルダに対する前記ＰＣＢの２次元的な位置を維持することを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項２１】
請求項１５乃至２０の何れか一項に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、１以上のＡＭＣコネクタが、ねじなしで前記ＰＣＢに固定されることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項２２】
請求項２１に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、各ＡＭＣコネクタが、自動ＳＭＴコネクタを用いて前記ＰＣＢに連結されることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項２３】
請求項１５乃至２２の何れか一項に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフがさらに、４０より少ないねじを具えるシェルフであることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項２４】
ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフであって：
シャーシを具え、当該シャーシは、バックプレーンホルダアセンブリを受けるよう適合し、１対のシャーシ側壁と、内側の上部バックプレーンのｚストリップを有するシャーシカバーと、内側の底部バックプレーンのｚストリップを有するシャーシ底部とを具え；
前記バックプレーンホルダアセンブリは前記シャーシ内およびそこから入れ子式に摺動するよう適合し、バックプレーンホルダに保持されたバックプレーンを具えており、前記バックプレーンホルダは、前記上部バックプレーンのｚストリップおよびシャーシカバーによって規定された空洞部に摺動して連結し、前記バックプレーンを位置付けてＥＭＩを抑制する上部フランジと、前記底部バックプレーンのｚストリップおよびシャーシ底部によって規定された空洞部に摺動して連結し、前記バックプレーンを位置付けてＥＭＩを抑制する底部フランジとを具えており；
前記バックプレーンホルダは、後壁、前記上部フランジ、前記底部フランジおよび２の側部フランジを規定する金属薄板を具え、各フランジは平面状であって前記後壁に対して９０°の角度であり、前記バックプレーンは前記後壁に対しほぼ平行な前記バックプレーンホルダによって保持され、更に前記フランジの何れも前記バックプレーンの基準面に侵入せず；
更に、前記バックプレーンホルダ内の前記バックプレーンの２次元的な位置は、前記バックプレーンホルダのフランジの接合凹部と係合する複数のバックプレーン縁辺のタブを用いて保持されることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項２５】
前方のアクセス領域を規定する金属のシャーシを具えるＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、当該シェルフは、前記前方のアクセス領域にモジュールスロットがあり、前記シャーシに結合された接地クリップを具えることを特徴としており、前記接地クリップは前記モジュールスロットに侵入して、前記モジュールスロット内に挿入されているモジュールと自動的に物理的に接触するよう適合し、これにより、挿入された前記モジュールが前記シェルフ内に挿入される際および前記シェルフ内で動作係合している際に接地されることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項２６】
請求項２５に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフがさらに、前記接地クリップが、前記シェルフ内に挿入する際および挿入後に前記モジュールと柔軟に接触する複数の弾性部材を具えることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項２７】
請求項２６に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記複数の弾性部材が複数の指上部を具えており、更に前記接地クリップは挿入されたＡＭＣおよび／またはＭｉｃｒｏＴＣＡモジュールと接地するよう適合していることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項２８】
前方のアクセス領域を規定するシャーシを具えるＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、当該シェルフは、前記前方のアクセス領域にＡＭＣおよび／またはＭｉｃｒｏＴＣＡモジュールスロットがあり、前記シャーシに固定された接地クリップを具えることを特徴としており、前記接地クリップは前記モジュールスロットに侵入して、前記モジュールスロット内に挿入されたモジュールと自動的に接触し、これにより、挿入された前記モジュールが接地されることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項２９】
１対の対向する側壁と、シャーシカバーとシャーシ底部とを具えるシャーシを具えるＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、当該シェルフは：
バックプレーンが前記シャーシに接続され、広く利用される診断信号、１以上のバス信号、１以上のクロック信号、グランドのうち少なくとも１つへのアクセスをもたらす１以上の接触子を具えており；
少なくとも１の側壁は１以上のアクセス地点を具え、各アクセス地点は、通常の作動構成からシャーシの構成要素を取り外す、あるいは分解することを必要とせずに、前記バックプレーンの接触子の１以上へのプローブアクセスに適合した側壁孔を具えていることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項３０】
シャーシと、バックプレーンを具え前記シャーシに装着されたバックプレーンホルダアセンブリとを具えるＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて：
複数のカードガイドが前記シャーシに取り付けられ、各カードガイドは：
複数のＡＭＣモジュールチャネルを規定するプラスチック支持部と；
前記プラスチック支持部の内側で部分的に覆われた金属インサートを具え、前記プラスチック支持部に剛性を与える金属の接地構造とを具え、前記金属インサートは：
前記プラスチック支持部から延在する複数のボタンであって、各ボタンは各ＡＭＣモジュールチャネルと近接し、各ボタンが近接する前記ＡＭＣモジュールチャネルにおけるモジュールとの接触を維持するよう適合した静電放電（ＥＳＤ）クリップに連結されている複数のボタンと；
複数の前方取付スロットであって、それぞれが前記シャーシのヘムに固定されるよう適合した前方取付スロットと；
複数の後方取付スロットであって、それぞれが前記シャーシに近接する縁フラップに固定されるよう適合した後方取付スロットとを具えており；
前記前方および後方取付スロットの少なくとも一方が、前記金属の接地構造と前記シャーシの間の電気的な接触をもたらすよう適合していることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項３１】
少なくとも部分的に導電性材料で作られた電気的に接地されるシャーシと、バックプレーンのＰＣＢを具えるバックプレーンホルダアセンブリと、複数のＡＭＣカードガイドとを具えるＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、各カードガイドが：
前記シャーシに固定された非導電性材料で作られた支持部であって、前記シャーシに挿入される場合にＡＭＣモジュールを誘導するよう構成された支持部と；
前記ブラケットによって部分的に覆われた金属インサートとを具え、前記金属インサートが：
前記シャーシと電気的に接触する露出部と；
前記シャーシに挿入されたときに、前記ＡＭＣカードと接触するよう構成されたＡＭＣカードの接触部とを具えることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項３２】
請求項３１に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記支持部が、前記金属インサートの一部の周囲に成形されたプラスチックであることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項３３】
請求項３１または３２に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記ＡＭＣカードの接触部が導電性のスナップ留めクリップであって、更に前記スナップ留めクリップは、異なるＡＭＣカードの種類やサイズまたは他のＡＭＣモジュールに適合できるよう異なるサイズおよび形状に構成できることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項３４】
請求項３１、３２または３３に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記金属インサートが、金属薄板のフレームであることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項３５】
請求項３１、３２、３３または３４に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記カードガイドの支持部が、溶接、はんだ付け、スロットへのスナップ留めの少なくとも１つを利用して前記シャーシに固定されることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項３６】
シャーシと、バックプレーンを有して前記シャーシに装着されたバックプレーンホルダアセンブリとを具えるＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて：
複数のカードガイドが前記シャーシに取り付けられ、各カードガイドは：
複数のＡＭＣモジュールチャネルを規定するプラスチック支持部と；
前記プラスチック支持部の内側で部分的に覆われ、剛性を与える金属インサートとを具え、前記金属インサートは：
前記プラスチック支持部から延在する複数のボタンであって、各ボタンは各ＡＭＣモジュールチャネルと近接し、各ボタンが、前記プラスチック支持部に装着され、前記ＡＭＣモジュールチャネル内のモジュールとの接触を維持するよう適合した静電放電（ＥＳＤ）クリップに連結されている複数のボタンと；
前記プラスチック支持部の外側に延在する複数の取付フィンであって、各カードガイドは、２以上の取付フィンを前記シャーシに電気的に接触するよう固定することで前記シャーシ内部に装着されるよう適合している複数の取付フィンと；
各ボタンに近接する湾曲した金属タブを具え、ＡＭＣモジュールのストライカと係合して、前記バックプレーンと動作係合させるために前記シャーシ内側にＡＭＣモジュールを固定するよう適合したラッチポストとを具えることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項３７】
請求項３６に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフがさらに、前記プラスチック支持部がＡＭＣモジュールの面板形状と対応して噛みあうよう適合した階段形状を有し、前記ＡＭＣモジュールチャネル内のＡＭＣモジュールの動きを減少させることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項３８】
請求項３６に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフがさらに、各ラッチポストが前記ＡＭＣモジュールのストライカと係合するよう適合した曲線的または面取りされたポスト係合エッジを有しており、前記ＡＭＣモジュールのストライカは放射状インクリメントについて鋸歯状にされたストライカ係合エッジを具え、更に各ラッチポストの曲線的または面取りされたポスト係合エッジの湾曲部または面取りがそれぞれ前記ストライカ係合エッジの放射状インクリメントに対応する、あるいは近似することを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項３９】
請求項３６、３７または３８に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフがさらに、前記カードガイドが前記ラッチポストに近接する窓部を具え、前記窓部を通して前記ポストに対する前記ストライカの固定を視覚的に確認できることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項４０】
請求項３６、３７、３８または３９に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフがさらに、少なくとも２の取付フィンが、前記シャーシ内側の縁フラップ、前記シャーシにより形成されたヘムの少なくとも一方で堅く係合するよう適合していることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項４１】
請求項４０に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフがさらに、各縁フラップのフラップスロットおよび各ヘムのヘムスロットが、各取付フィンが延在する前記カードガイドの部分を受け、前記シャーシ内部で前記カードガイドを更に支持することを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項４２】
少なくとも部分的に導電性材料で作られた電気的に接地されるシャーシと、前記シャーシに装着されバックプレーンのＰＣＢを具えるバックプレーンホルダアセンブリと、前記シャーシに装着された複数のＡＭＣカードガイドとを具えるＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、各カードガイドが：
前記シャーシに固定され、前記シャーシ内に挿入する際およびシャシー内で使用する際にＡＭＣモジュールを支持するよう適合している非導電性の支持部と；
前記支持部によって部分的に覆われた金属の接地構造とを具え、当該金属の接地構造が：
前記シャーシと電気的に接触する露出部と；
前記シャーシ内側にある間、ＡＭＣモジュールと接触するよう適合しているＡＭＣモジュールの接触部とを具えることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項４３】
請求項４２に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記支持部が、前記金属インサートの一部の周囲に成形されたプラスチックであることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項４４】
請求項４２または４３に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記ＡＭＣモジュールの接触部が導電性のスナップ留めクリップであって、更に前記スナップ留めクリップは、異なるＡＭＣモジュールに適合するよう異なるサイズおよび形状に構成できることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項４５】
請求項４２、４３または４４に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記金属インサートが、金属薄板のフレームであることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項４６】
請求項４２、４３、４４または４５に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記カードガイドが、溶接、はんだ付け、シャーシスロットへのスナップ留めの少なくとも１つを利用して前記シャーシに固定されることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項４７】
請求項４５に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフがさらに、各カードガイドが複数のＡＭＣモジュールのラッチポストを具えており、各ラッチポストが、各ＡＭＣモジュールの接触部と近接し、ＡＭＣモジュールのストライカと係合して前記バックプレーンのＰＣＢと動作係合させるために前記シャーシ内側にＡＭＣモジュールを固定するよう適合した金属薄板の湾曲タブであることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項４８】
複数のカードガイドが固定されたシャーシを具えるＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、各カードガイドは、前記シャーシ内に挿入する際およびシャーシ内で使用する際にＡＭＣモジュールを支持するよう適合した複数のＡＭＣモジュールチャネルを規定するプラスチック支持部を具え、更に前記プラスチック支持部の内側で部分的に覆われた金属の接地構造を具えており、各カードガイドが以下の：
前記金属の接地構造が前記プラスチック支持部の外側に延在する複数の取付フィンを具えており、各カードガイドが、前記シャーシ内側の縁フラップ、前記シャーシに形成されたヘムの少なくとも一方で係合することにより、２以上の取付フィンを前記シャーシに電気的に接触するよう固定することで前記シャーシ内部に装着されるよう適合していること；
前記金属の接地構造が各ＡＭＣモジュールチャネルに近接する前記プラスチック支持部から延在するボタンを具えており、各ボタンが、前記プラスチック支持部に装着され、前記ＡＭＣモジュールチャネル内のモジュールとの接触を維持するよう適合した静電放電（ＥＳＤ）クリップに連結されること；
前記プラスチック支持部がＡＭＣモジュールの面板形状と対応して噛みあうよう適合した階段形状を有し、前記ＡＭＣモジュールチャネル内のＡＭＣモジュールの動きを減少させること；
前記金属の接地構造が、前記プラスチック支持部を堅く支持する金属インサートを具えていること；
前記金属の接地構造が複数のラッチポストを有する金属薄板インサートを具え、各ラッチポストが前記金属薄板インサートの湾曲タブを具え、ＡＭＣモジュールのストライカと係合してバックプレーンと動作係合させるために前記シャーシ内にＡＭＣモジュールを固定すること；
前記金属の接地構造がＡＭＣモジュールのストライカと係合するよう適合した曲線的または面取りしたポスト係合エッジを有するラッチポストを具えており、前記ＡＭＣモジュールのストライカが、放射状インクリメントについて鋸歯状にされたストライカ係合エッジを具え、更に各ラッチポストの曲線的または面取りしたポスト係合エッジの湾曲部または面取りがそれぞれ前記ストライカ係合エッジの放射状インクリメントと対応または近似すること；
前記カードガイドがＡＭＣモジュールのラッチポストに近接する窓部を具え、前記窓部を通して前記ラッチポストに対するＡＭＣストライカの固定を視覚的に確認できること；
前記金属の接地構造が、溶接、はんだ付け、シャーシスロット内へのスナップ留めの少なくとも１つを利用して前記シャーシに固定されること、の少なくとも１つを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項４９】
シャーシと、前記シャーシに保持された少なくとも１の冷却ユニットと、バックプレーンを具えるバックプレーンホルダアセンブリと、前記バックプレーンに電気的に接続された１以上の冷却ユニットと、前記バックプレーンに接続された電源モジュールと、複数のＡＭＣカードガイドとを具えるＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、各冷却ユニットが：
ブラケットに装着された複数のファンであって、各ファンが当該ファンと前記ブラケットの間に振動減衰層を具えている複数のファンと；
動力を提供し、前記ファンへの信号を制御するよう構成された電気回路とを具えることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項５０】
請求項４９に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記振動減衰層が、前記ブラケットからファンの振動を隔離するために十分であって、更に共振共鳴を防ぐために十分な両面の発泡接着剤を具えていることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項５１】
シャーシと、前記シャーシに保持された少なくとも１の冷却ユニットと、バックプレーンを具えるバックプレーンホルダアセンブリと、前記バックプレーンに接続された電源モジュールと、複数のＡＭＣカードガイドとを具えるＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、各冷却ユニットがブラケットに装着された複数のファンを特徴としており、各ファンは当該ファンを前記ブラケットに固定する１以上のブラケットのくぼみを用いて前記ブラケットに装着されることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項５２】
請求項４９に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、各ブラケットのくぼみが、ファンの取付孔と係合することを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項５３】
請求項５１または５２に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、複数のブラケットのくぼみを利用した各冷却ユニット内の前記複数のファンの取り付けが、振動および騒音を防ぐためには十分に確保されず、前記冷却ユニットがさらに、各ファンが当該ファンと前記ブラケットの間に振動減衰層を有し、前記ファンを動作から更に固定して、ファンの動作による騒音および振動を防ぐことを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項５４】
シャーシと、前記シャーシに保持された少なくとも１の冷却ユニットと、ＰＣＢを具えるバックプレーンホルダアセンブリと、複数のＡＭＣカードガイドとを具えるＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、当該ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフは：
空気フィルタアセンブリが前記冷却ユニットと前記カードガイドの間に配置され、前記空気フィルタアセンブリはフィルタとフィルタホルダとを具えており；
前記フィルタホルダは、外側のほぼ長方形のフレームと、複数の支持ストラップとを具え；
前記空気フィルタアセンブリは前記ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ内およびそこから摺動することができ、さらに各支持ストライプは前記ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ内およびそこから前記空気フィルタアセンブリが摺動する方向とほぼ平行であることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項５５】
シャーシと、前記シャーシ内に保持された少なくとも１の冷却ユニットと、バックプレーンのプリント基板（ＰＣＢ）を具えるバックプレーンホルダアセンブリと、複数のＡＭＣカードガイドとを具えるＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフがさらに：
前記冷却ユニットと前記カードガイドの間に配置された空気フィルタアセンブリを具え、当該空気フィルタアセンブリはフィルタとフィルタホルダを具えており；
前記フィルタホルダは、外側のほぼ長方形のフレームを具え；
前記フレームは、前記空気フィルタアセンブリが前記シェルフ内に完全に挿入されたときに、前記空気フィルタアセンブリを前記ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフの定位置に保持するよう構成されたランス形状の戻り止めを具えることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項５６】
シャーシと、前記シャーシ内に保持された少なくとも１の冷却ユニットと、バックプレーンのプリント基板（ＰＣＢ）を具えるバックプレーンホルダアセンブリと、複数のＡＭＣカードガイドとを具えるＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、当該ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフがさらに：
前記冷却ユニットと前記カードガイドの間に配置された空気フィルタアセンブリを具え、当該空気フィルタアセンブリはフィルタとフィルタホルダを具えており；
前記フィルタホルダは、外側のほぼ長方形のフレームを具え；
前記フレームは複数の支持部を具え、当該支持部が全て湾曲エッジを有して、引っ掛かることなく前記シェルフ内およびそこから前記空気フィルタアセンブリが容易に摺動するようにすることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項５７】
シャーシと、前記シャーシに保持される少なくとも１の冷却ユニットと、バックプレーンを具えるバックプレーンホルダアセンブリと、前記バックプレーンに接続された電源モジュールと、複数のＡＭＣカードガイドとを具えるＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、各冷却ユニットが：
ブラケットに装着された複数のファンと；
前記ブラケットに装着されたハンドルと；
動力を提供し、前記ファンへの信号を制御するよう構成された電気回路とを具えており、前記電気回路は各冷却ユニットのホットスワップを可能にするホットスワップ回路を具えることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項５８】
請求項５７に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、冷却ユニットをホットスワップするステップが：
前記冷却ユニット上のホットスワップボタンを押すステップと；
前記ホットスワップ回路が前記冷却ユニットを停止させるステップと；
前記冷却ユニットが完全に停止したときに、前記冷却ユニットがホットスワップの安全取り外し表示灯を点灯させるステップと；
停止した前記冷却ユニットを取り外すステップと；
同一の冷却ユニットまたは異なる冷却ユニットを前記シャーシ内に挿入するステップと；
前記シェルフを通電して、挿入された前記冷却ユニットを作動させるステップとを含むことを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項５９】
請求項５７または５８に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記バックプレーンに取り付けられた１以上の位置決めピンおよび前記バックプレーンに取り付けられた複数のヘッダピンを用いて、前記冷却ユニットの電気回路が前記バックプレーンに接続されることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項６０】
請求項５７または５８に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記バックプレーンに取り付けられた少なくとも１の位置決めピンが、前記バックプレーンに対して前記冷却ユニットを配置することを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項６１】
請求項５９に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記ヘッダピンの少なくとも１つが他のヘッダピンよりも短く、更にショートヘッダピンを用いて、前記バックプレーンと動作係合する深さまで前記冷却ユニットを挿入したことを検出することを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項６２】
請求項５７、５８、５９、６０または６１に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、各冷却ユニットが、標準的なラッチを用いて前記シャーシに保持されることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項６３】
請求項５７、５８、５９、６０、６１または６２に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、各冷却ユニットを前記シャーシに装着するためにクランプが使用されないことを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項６４】
請求項５７、５８、５９、６０、６１、６２または６３に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、各ファンが、前記ブラケットに形成された少なくとも１のくぼみを利用して前記ブラケットに装着されることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項６５】
請求項５７、５８、５９、６０、６１、６２、６３または６４に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、各ファンが、ストリップ、はんだ接合を用いずに前記電気回路に電気的に接続されることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項６６】
少なくとも１の冷却ユニットを具え、バックプレーンに接続されたシャーシを有するＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、当該シェルフは：
前記シャーシの冷却ユニットベイに挿入するために前記冷却ユニットを位置合わせするステップと；
前記冷却ユニットを前記冷却ユニットベイ内に摺動させるステップと；
ＥＭＩガスケットと接合させるステップと；
１以上の位置決めピンの先端を前記冷却ユニットの接合孔と係合させるステップと；
各位置決めピンが挿入された前記冷却ユニットを持ち上げるステップと；
前記バックプレーンのショートヘッダピンを前記冷却ユニットの電気ソケットと係合させて、複数のロングヘッダピンと前記電気ソケットとの係合を確認するステップと；
前記冷却ユニットを作動させるステップと；
前記シャーシの冷却ユニット固定スロット上の標準的なラッチから冷却ユニットのストライカのカムを摺動させるステップと；
前記冷却ユニットのストライカを解除して前記冷却ユニット固定スロットと係合させて、前記冷却ユニットを前記シャーシに固定するステップとによって、各冷却ユニットが前記バックプレーンに係合することを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項６７】
請求項６６に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフがさらに、
前記冷却ユニット上のホットスワップボタンを押すステップと；
前記ホットスワップ回路が前記冷却ユニットを停止させるステップと；
前記冷却ユニットが完全に停止したときに、前記冷却ユニットがホットスワップの安全取り外し表示灯を点灯させるステップと；
停止した前記冷却ユニットを取り外すステップと；
同一の冷却ユニットまたは異なる冷却ユニットを前記シャーシ内に挿入するステップと；
前記シェルフを通電して、挿入された前記冷却ユニットを動作させるステップとによって、前記シャーシに固定された各冷却ユニットがホットスワップできることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項６８】
前方のアクセス領域および後方のアクセス領域を規定する、１対の対向する側壁と、シャーシカバーとシャーシ底部とを有するシャーシを具えるＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフがさらに；
前記前方のアクセス領域に近接する取付フランジを具えており、前記取付フランジは、前記側壁から同一の金属薄板を湾曲させた部分であることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項１】
ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフであって：
シャーシを具え、当該シャーシはバックプレーンホルダアセンブリを受けるよう適合し、１対のシャーシ側壁と、内側の上部バックプレーンフラップを有するシャーシカバーと、内側の底部バックプレーンフラップを有するシャーシ底部とを具え；
当該ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフはバックプレーンホルダに保持されたバックプレーンを具えており、前記バックプレーンホルダは後壁と、上部フランジと、底部フランジと、２の側部フランジとを具え、各フランジは平面状であって前記後壁に対して９０°の角度であり、前記バックプレーンは前記後壁に対してほぼ平行の前記バックプレーンホルダによって保持され、さらに前記フランジの何れも前記バックプレーンの基準面に侵入せず；
更に、前記バックプレーンホルダアセンブリは前記シャーシ内およびそこから入れ子式に摺動するよう適合しており、前記バックプレーンホルダの上部フランジは前記上部バックプレーンフラップおよびシャーシカバーに規定された空洞部に摺動して連結して、前記バックプレーンを位置付けてＥＭＩを抑制し、前記バックプレーンホルダの底部フランジは前記底部バックプレーンフラップおよびシャーシ底部に規定された空洞部に摺動して連結して、前記バックプレーンを位置付けてＥＭＩを抑制しており；
更に、前記バックプレーンホルダ内の前記バックプレーンの２次元的な位置は、前記バックプレーンホルダのフランジの接合凹部と係合する複数のバックプレーン縁辺のタブを用いて保持されることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項２】
請求項１に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフがさらに：
複数のカードガイドが前記シャーシに取り付けられ、各カードガイドが：
複数のＡＭＣモジュールチャネルを規定し、ＡＭＣモジュールの面板形状と対応して噛みあうよう適合した階段形状を具えて前記ＡＭＣモジュールチャネル内のＡＭＣモジュールの動きを減少させるプラスチック支持部と；
前記プラスチック支持部の内側で部分的に覆われた金属薄板インサートを具え、前記プラスチック支持部に剛性を与える金属の接地構造とを具え、前記金属薄板インサートは：
前記プラスチック支持部から延在する複数のボタンであって、各ボタンは前記ＡＭＣモジュールチャネルの１つと近接し、各ボタンが近接する前記ＡＭＣモジュールチャネル内のモジュールとの接触を維持するよう適合した静電放電（ＥＳＤ）クリップに連結されている複数のボタンと；
各ボタンに近接する前記金属薄板インサートの湾曲した金属タブを具え、ＡＭＣモジュールのストライカと係合して、前記バックプレーンと動作係合させるために前記シャーシ内側にＡＭＣモジュールを固定するよう適合したラッチポストとを具えており、当該ラッチポストはＡＭＣモジュールのストライカと係合するよう適合した曲線的なポスト係合エッジを具え、前記ＡＭＣモジュールのストライカは放射状インクリメントについて鋸歯状にされたストライカ係合エッジを具え、更に各ラッチポストの曲線的なポスト係合エッジの湾曲部が前記ストライカ係合エッジの放射状インクリメントに対応しており；
前記カードガイドが更に、前記ラッチポストに近接する窓部を通して前記ポストに対する前記ストライカの固定を視覚的に確認できることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項３】
請求項２に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフがさらに：
１以上の冷却ユニットが前記バックプレーンに電気的に接続され、各冷却ユニットは、ファンをブラケットに保持する１以上のブラケットのくぼみを用いてブラケットに装着された複数のファンであって、各ファンが前記ファンと前記ブラケットの間に振動減衰層を有する複数のファンと、前記ファンに動力と制御信号を提供するよう構成された電気回路とを具えることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項４】
請求項３に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフがさらに：
シャーシの前方のアクセス領域にあるモジュールスロットが前記シャーシに結合された接地クリップを具えており、前記接地クリップは前記モジュールスロット上に侵入して、前記モジュールスロット内に挿入されているモジュールと自動的に物理的に接触するよう適合し、これにより、挿入された前記モジュールが前記シェルフ内に挿入される際および前記シェルフ内で動作係合している際に接地されることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項５】
請求項２または４に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフがさらに、各カードガイドが、以下の：
前記プラスチック支持部の外側に延在する複数の取付フィンであって、各カードガイドは、２以上の取付フィンを前記シャーシに電気的に接触するよう固定することで前記シャーシ内部に装着されるよう適合している複数の取付フィン；
複数の前方取付スロットおよび複数の後方取付スロットであって、各前方取付スロットは前記シャーシのヘムに固定されるよう適合しており、更に各後方取付スロットは前記シャーシに近接する縁フラップに固定されるよう適合しており、更に前記前方および後方取付スロットの少なくとも一方が前記金属の接地構造と前記シャーシの間に電気的な接触をもたらすよう適合している複数の取付スロット；
の少なくとも一方を用いて前記シャーシに装着されていることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項６】
請求項１、２、３または４に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記シャーシが複数のねじ穴とナットプレートを具え、それらに前記バックプレーンホルダアセンブリを調整できるように固定して、バックプレーンの前面を前記上部および底部バックプレーンフラップに対して堅く保持することを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項７】
請求項４に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフがさらに、前記接地クリップが、前記シェルフ内に挿入する際および挿入後に前記モジュールと柔軟に接触する複数の指状部を具えることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項８】
請求項１、２、３、４または７に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフがさらに：
前記バックプレーンが、以下の広く利用される診断信号、１以上のバス信号、１以上のクロック信号、グランドのうち少なくとも１つへのアクセスをもたらす１以上の接触子を具えており；
少なくとも１のシャーシ側壁は１以上のアクセス地点を具え、各アクセス地点は、通常の作動構成からシャーシの構成要素を取り外す、あるいは分解することを必要とせずに、前記バックプレーンの接触子の１以上へのプローブアクセスに適合した側壁孔を具えていることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項９】
請求項３、４または７に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、複数のブラケットのくぼみを利用した各冷却ユニット内の前記複数のファンの取り付けが、振動および騒音を防ぐためには十分に確保されず、前記ファンと前記ブラケットの間の前記振動減衰層がさらに前記ファンを動作から固定してファンの動作による騒音および振動を防ぐことを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項１０】
請求項３、４または７に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、各冷却ユニットがホットスワップできることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項１１】
シャーシと、前記シャーシに装着され、前面を有するＰＣＢを具えるバックプレーンホルダアセンブリとを具えるＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて：
前記シャーシが：
当該シャーシの内面に複数の縁フラップと；
前記ＰＣＢと動作係合するために、前記シャーシ内側にＡＭＣモジュールを固定するラッチポストを有するカードガイドスロットをそれぞれ具える複数のカードガイドとを具え、各カードガイドは前記シャーシおよび前記複数の縁フラップに固定されており；
前記バックプレーンホルダアセンブリは、前記ＰＣＢの前面を前記複数の縁フラップのエッジに対して堅く保持し；
更に、各ラッチポストと前記ＰＣＢの前面の間の空間は、前記カードガイドおよび前記ＰＣＢの前面と係合する前記縁フラップの寸法によって規定されることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項１２】
請求項１１に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、各ラッチポストと前記ＰＣＢの前面の間の空間が更に、前記カードガイドが固定される前記シャーシの位置、および前記縁フラップが配置される前記シャーシの位置によって更に規定されることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項１３】
請求項１１または１２に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフがさらに、前記バックプレーンホルダアセンブリが、複数の接合凹部をそれぞれ有する一対の取付フランジを具えるバックプレーンホルダと、前記ＰＣＢの縁辺の近くに複数のタブを具える前記ＰＣＢとを具えており；
前記タブが前記接合凹部と係合して、前記バックプレーンホルダに対して前記ＰＣＢを配置し；
前記バックプレーンホルダアセンブリは、当該バックプレーンホルダアセンブリを前記シャーシに固定することで、前記ＰＣＢの前面を前記複数の縁フラップのエッジに対して堅く保持することを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項１４】
請求項１１または１２に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記シャーシが複数のねじ穴とナットプレートを具え、それらに前記バックプレーンホルダアセンブリを調整できるように固定して、前記ＰＣＢの前面を前記複数の縁フラップのエッジに対して堅く保持することを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項１５】
ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフであって：
シャーシを具え、当該シャーシが、１対のシャーシ側壁と、内側の上部バックプレーンフラップを有するシャーシカバーと、内側の底部バックプレーンフラップを有するシャーシ底部とを具え、当該シャーシは前方のアクセス領域および後方のアクセス領域を規定し、前記後方のアクセス領域はバックプレーンホルダアセンブリを受けるよう適合しており；
前記バックプレーンホルダアセンブリが、前記シャーシの後方のアクセス領域内およびそこから入れ子式に摺動するよう適合し、バックプレーンホルダに保持されたＰＣＢを具えており、前記バックプレーンホルダは、前記上部バックプレーンフラップおよびシャーカバーに規定された空洞部に摺動する上部フランジと、前記底部バックプレーンフラップおよびシャーシ底部に規定された空洞部に摺動する底部フランジとを具えることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項１６】
シャーシとバックプレーンホルダアセンブリとを具えるＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記バックプレーンホルダアセンブリが、保持されたＰＣＢを有し、前記シャーシ内およびそこから摺動するよう構成されているバックプレーンホルダを特徴としており、前記バックプレーンホルダは後壁と、上部フランジと、底部フランジと２の側部フランジとを具え、各フランジは平面状であって前記後壁に対して９０°の角度であり、前記ＰＣＢは前記後壁に対してほぼ平行の前記バックプレーンホルダによって保持され、更に前記フランジの何れも前記ＰＣＢの基準面に侵入しないことを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項１７】
請求項１５に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記シャーシ内側の各バックプレーンフラップが：
前記シャーシカバーおよび／またはシャーシ底部の内面に固定されたｚストリップ；
前記シャーシカバーおよび／またはシャーシ底部の内面に固定された剛性ストリップ；
前記シャーシカバーおよび／またはシャーシ底部から切除されたランス形状フラップの１以上であることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項１８】
請求項１５または１６に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記バックプレーンホルダアセンブリが前記シャーシから摺動したときに、前記シャーシがそのままの状態で残っていることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項１９】
請求項１５に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記上部フランジおよびシャーシカバーが重なってＥＭＩを抑制し、さらに前記底部フランジおよび前記シャーシ底部が重なってＥＭＩを抑制することを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項２０】
請求項１５または１６に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記ＰＣＢが、前記バックプレーンホルダのフランジにおける複数の接合凹部と係合する前記ＰＣＢ縁辺の複数のタブを用いて前記バックプレーンホルダに保持され、前記バックプレーンホルダに対する前記ＰＣＢの２次元的な位置を維持することを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項２１】
請求項１５乃至２０の何れか一項に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、１以上のＡＭＣコネクタが、ねじなしで前記ＰＣＢに固定されることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項２２】
請求項２１に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、各ＡＭＣコネクタが、自動ＳＭＴコネクタを用いて前記ＰＣＢに連結されることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項２３】
請求項１５乃至２２の何れか一項に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフがさらに、４０より少ないねじを具えるシェルフであることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項２４】
ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフであって：
シャーシを具え、当該シャーシは、バックプレーンホルダアセンブリを受けるよう適合し、１対のシャーシ側壁と、内側の上部バックプレーンのｚストリップを有するシャーシカバーと、内側の底部バックプレーンのｚストリップを有するシャーシ底部とを具え；
前記バックプレーンホルダアセンブリは前記シャーシ内およびそこから入れ子式に摺動するよう適合し、バックプレーンホルダに保持されたバックプレーンを具えており、前記バックプレーンホルダは、前記上部バックプレーンのｚストリップおよびシャーシカバーによって規定された空洞部に摺動して連結し、前記バックプレーンを位置付けてＥＭＩを抑制する上部フランジと、前記底部バックプレーンのｚストリップおよびシャーシ底部によって規定された空洞部に摺動して連結し、前記バックプレーンを位置付けてＥＭＩを抑制する底部フランジとを具えており；
前記バックプレーンホルダは、後壁、前記上部フランジ、前記底部フランジおよび２の側部フランジを規定する金属薄板を具え、各フランジは平面状であって前記後壁に対して９０°の角度であり、前記バックプレーンは前記後壁に対しほぼ平行な前記バックプレーンホルダによって保持され、更に前記フランジの何れも前記バックプレーンの基準面に侵入せず；
更に、前記バックプレーンホルダ内の前記バックプレーンの２次元的な位置は、前記バックプレーンホルダのフランジの接合凹部と係合する複数のバックプレーン縁辺のタブを用いて保持されることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項２５】
前方のアクセス領域を規定する金属のシャーシを具えるＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、当該シェルフは、前記前方のアクセス領域にモジュールスロットがあり、前記シャーシに結合された接地クリップを具えることを特徴としており、前記接地クリップは前記モジュールスロットに侵入して、前記モジュールスロット内に挿入されているモジュールと自動的に物理的に接触するよう適合し、これにより、挿入された前記モジュールが前記シェルフ内に挿入される際および前記シェルフ内で動作係合している際に接地されることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項２６】
請求項２５に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフがさらに、前記接地クリップが、前記シェルフ内に挿入する際および挿入後に前記モジュールと柔軟に接触する複数の弾性部材を具えることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項２７】
請求項２６に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記複数の弾性部材が複数の指上部を具えており、更に前記接地クリップは挿入されたＡＭＣおよび／またはＭｉｃｒｏＴＣＡモジュールと接地するよう適合していることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項２８】
前方のアクセス領域を規定するシャーシを具えるＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、当該シェルフは、前記前方のアクセス領域にＡＭＣおよび／またはＭｉｃｒｏＴＣＡモジュールスロットがあり、前記シャーシに固定された接地クリップを具えることを特徴としており、前記接地クリップは前記モジュールスロットに侵入して、前記モジュールスロット内に挿入されたモジュールと自動的に接触し、これにより、挿入された前記モジュールが接地されることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項２９】
１対の対向する側壁と、シャーシカバーとシャーシ底部とを具えるシャーシを具えるＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、当該シェルフは：
バックプレーンが前記シャーシに接続され、広く利用される診断信号、１以上のバス信号、１以上のクロック信号、グランドのうち少なくとも１つへのアクセスをもたらす１以上の接触子を具えており；
少なくとも１の側壁は１以上のアクセス地点を具え、各アクセス地点は、通常の作動構成からシャーシの構成要素を取り外す、あるいは分解することを必要とせずに、前記バックプレーンの接触子の１以上へのプローブアクセスに適合した側壁孔を具えていることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項３０】
シャーシと、バックプレーンを具え前記シャーシに装着されたバックプレーンホルダアセンブリとを具えるＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて：
複数のカードガイドが前記シャーシに取り付けられ、各カードガイドは：
複数のＡＭＣモジュールチャネルを規定するプラスチック支持部と；
前記プラスチック支持部の内側で部分的に覆われた金属インサートを具え、前記プラスチック支持部に剛性を与える金属の接地構造とを具え、前記金属インサートは：
前記プラスチック支持部から延在する複数のボタンであって、各ボタンは各ＡＭＣモジュールチャネルと近接し、各ボタンが近接する前記ＡＭＣモジュールチャネルにおけるモジュールとの接触を維持するよう適合した静電放電（ＥＳＤ）クリップに連結されている複数のボタンと；
複数の前方取付スロットであって、それぞれが前記シャーシのヘムに固定されるよう適合した前方取付スロットと；
複数の後方取付スロットであって、それぞれが前記シャーシに近接する縁フラップに固定されるよう適合した後方取付スロットとを具えており；
前記前方および後方取付スロットの少なくとも一方が、前記金属の接地構造と前記シャーシの間の電気的な接触をもたらすよう適合していることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項３１】
少なくとも部分的に導電性材料で作られた電気的に接地されるシャーシと、バックプレーンのＰＣＢを具えるバックプレーンホルダアセンブリと、複数のＡＭＣカードガイドとを具えるＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、各カードガイドが：
前記シャーシに固定された非導電性材料で作られた支持部であって、前記シャーシに挿入される場合にＡＭＣモジュールを誘導するよう構成された支持部と；
前記ブラケットによって部分的に覆われた金属インサートとを具え、前記金属インサートが：
前記シャーシと電気的に接触する露出部と；
前記シャーシに挿入されたときに、前記ＡＭＣカードと接触するよう構成されたＡＭＣカードの接触部とを具えることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項３２】
請求項３１に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記支持部が、前記金属インサートの一部の周囲に成形されたプラスチックであることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項３３】
請求項３１または３２に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記ＡＭＣカードの接触部が導電性のスナップ留めクリップであって、更に前記スナップ留めクリップは、異なるＡＭＣカードの種類やサイズまたは他のＡＭＣモジュールに適合できるよう異なるサイズおよび形状に構成できることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項３４】
請求項３１、３２または３３に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記金属インサートが、金属薄板のフレームであることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項３５】
請求項３１、３２、３３または３４に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記カードガイドの支持部が、溶接、はんだ付け、スロットへのスナップ留めの少なくとも１つを利用して前記シャーシに固定されることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項３６】
シャーシと、バックプレーンを有して前記シャーシに装着されたバックプレーンホルダアセンブリとを具えるＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて：
複数のカードガイドが前記シャーシに取り付けられ、各カードガイドは：
複数のＡＭＣモジュールチャネルを規定するプラスチック支持部と；
前記プラスチック支持部の内側で部分的に覆われ、剛性を与える金属インサートとを具え、前記金属インサートは：
前記プラスチック支持部から延在する複数のボタンであって、各ボタンは各ＡＭＣモジュールチャネルと近接し、各ボタンが、前記プラスチック支持部に装着され、前記ＡＭＣモジュールチャネル内のモジュールとの接触を維持するよう適合した静電放電（ＥＳＤ）クリップに連結されている複数のボタンと；
前記プラスチック支持部の外側に延在する複数の取付フィンであって、各カードガイドは、２以上の取付フィンを前記シャーシに電気的に接触するよう固定することで前記シャーシ内部に装着されるよう適合している複数の取付フィンと；
各ボタンに近接する湾曲した金属タブを具え、ＡＭＣモジュールのストライカと係合して、前記バックプレーンと動作係合させるために前記シャーシ内側にＡＭＣモジュールを固定するよう適合したラッチポストとを具えることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項３７】
請求項３６に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフがさらに、前記プラスチック支持部がＡＭＣモジュールの面板形状と対応して噛みあうよう適合した階段形状を有し、前記ＡＭＣモジュールチャネル内のＡＭＣモジュールの動きを減少させることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項３８】
請求項３６に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフがさらに、各ラッチポストが前記ＡＭＣモジュールのストライカと係合するよう適合した曲線的または面取りされたポスト係合エッジを有しており、前記ＡＭＣモジュールのストライカは放射状インクリメントについて鋸歯状にされたストライカ係合エッジを具え、更に各ラッチポストの曲線的または面取りされたポスト係合エッジの湾曲部または面取りがそれぞれ前記ストライカ係合エッジの放射状インクリメントに対応する、あるいは近似することを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項３９】
請求項３６、３７または３８に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフがさらに、前記カードガイドが前記ラッチポストに近接する窓部を具え、前記窓部を通して前記ポストに対する前記ストライカの固定を視覚的に確認できることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項４０】
請求項３６、３７、３８または３９に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフがさらに、少なくとも２の取付フィンが、前記シャーシ内側の縁フラップ、前記シャーシにより形成されたヘムの少なくとも一方で堅く係合するよう適合していることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項４１】
請求項４０に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフがさらに、各縁フラップのフラップスロットおよび各ヘムのヘムスロットが、各取付フィンが延在する前記カードガイドの部分を受け、前記シャーシ内部で前記カードガイドを更に支持することを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項４２】
少なくとも部分的に導電性材料で作られた電気的に接地されるシャーシと、前記シャーシに装着されバックプレーンのＰＣＢを具えるバックプレーンホルダアセンブリと、前記シャーシに装着された複数のＡＭＣカードガイドとを具えるＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、各カードガイドが：
前記シャーシに固定され、前記シャーシ内に挿入する際およびシャシー内で使用する際にＡＭＣモジュールを支持するよう適合している非導電性の支持部と；
前記支持部によって部分的に覆われた金属の接地構造とを具え、当該金属の接地構造が：
前記シャーシと電気的に接触する露出部と；
前記シャーシ内側にある間、ＡＭＣモジュールと接触するよう適合しているＡＭＣモジュールの接触部とを具えることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項４３】
請求項４２に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記支持部が、前記金属インサートの一部の周囲に成形されたプラスチックであることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項４４】
請求項４２または４３に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記ＡＭＣモジュールの接触部が導電性のスナップ留めクリップであって、更に前記スナップ留めクリップは、異なるＡＭＣモジュールに適合するよう異なるサイズおよび形状に構成できることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項４５】
請求項４２、４３または４４に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記金属インサートが、金属薄板のフレームであることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項４６】
請求項４２、４３、４４または４５に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記カードガイドが、溶接、はんだ付け、シャーシスロットへのスナップ留めの少なくとも１つを利用して前記シャーシに固定されることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項４７】
請求項４５に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフがさらに、各カードガイドが複数のＡＭＣモジュールのラッチポストを具えており、各ラッチポストが、各ＡＭＣモジュールの接触部と近接し、ＡＭＣモジュールのストライカと係合して前記バックプレーンのＰＣＢと動作係合させるために前記シャーシ内側にＡＭＣモジュールを固定するよう適合した金属薄板の湾曲タブであることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項４８】
複数のカードガイドが固定されたシャーシを具えるＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、各カードガイドは、前記シャーシ内に挿入する際およびシャーシ内で使用する際にＡＭＣモジュールを支持するよう適合した複数のＡＭＣモジュールチャネルを規定するプラスチック支持部を具え、更に前記プラスチック支持部の内側で部分的に覆われた金属の接地構造を具えており、各カードガイドが以下の：
前記金属の接地構造が前記プラスチック支持部の外側に延在する複数の取付フィンを具えており、各カードガイドが、前記シャーシ内側の縁フラップ、前記シャーシに形成されたヘムの少なくとも一方で係合することにより、２以上の取付フィンを前記シャーシに電気的に接触するよう固定することで前記シャーシ内部に装着されるよう適合していること；
前記金属の接地構造が各ＡＭＣモジュールチャネルに近接する前記プラスチック支持部から延在するボタンを具えており、各ボタンが、前記プラスチック支持部に装着され、前記ＡＭＣモジュールチャネル内のモジュールとの接触を維持するよう適合した静電放電（ＥＳＤ）クリップに連結されること；
前記プラスチック支持部がＡＭＣモジュールの面板形状と対応して噛みあうよう適合した階段形状を有し、前記ＡＭＣモジュールチャネル内のＡＭＣモジュールの動きを減少させること；
前記金属の接地構造が、前記プラスチック支持部を堅く支持する金属インサートを具えていること；
前記金属の接地構造が複数のラッチポストを有する金属薄板インサートを具え、各ラッチポストが前記金属薄板インサートの湾曲タブを具え、ＡＭＣモジュールのストライカと係合してバックプレーンと動作係合させるために前記シャーシ内にＡＭＣモジュールを固定すること；
前記金属の接地構造がＡＭＣモジュールのストライカと係合するよう適合した曲線的または面取りしたポスト係合エッジを有するラッチポストを具えており、前記ＡＭＣモジュールのストライカが、放射状インクリメントについて鋸歯状にされたストライカ係合エッジを具え、更に各ラッチポストの曲線的または面取りしたポスト係合エッジの湾曲部または面取りがそれぞれ前記ストライカ係合エッジの放射状インクリメントと対応または近似すること；
前記カードガイドがＡＭＣモジュールのラッチポストに近接する窓部を具え、前記窓部を通して前記ラッチポストに対するＡＭＣストライカの固定を視覚的に確認できること；
前記金属の接地構造が、溶接、はんだ付け、シャーシスロット内へのスナップ留めの少なくとも１つを利用して前記シャーシに固定されること、の少なくとも１つを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項４９】
シャーシと、前記シャーシに保持された少なくとも１の冷却ユニットと、バックプレーンを具えるバックプレーンホルダアセンブリと、前記バックプレーンに電気的に接続された１以上の冷却ユニットと、前記バックプレーンに接続された電源モジュールと、複数のＡＭＣカードガイドとを具えるＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、各冷却ユニットが：
ブラケットに装着された複数のファンであって、各ファンが当該ファンと前記ブラケットの間に振動減衰層を具えている複数のファンと；
動力を提供し、前記ファンへの信号を制御するよう構成された電気回路とを具えることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項５０】
請求項４９に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記振動減衰層が、前記ブラケットからファンの振動を隔離するために十分であって、更に共振共鳴を防ぐために十分な両面の発泡接着剤を具えていることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項５１】
シャーシと、前記シャーシに保持された少なくとも１の冷却ユニットと、バックプレーンを具えるバックプレーンホルダアセンブリと、前記バックプレーンに接続された電源モジュールと、複数のＡＭＣカードガイドとを具えるＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、各冷却ユニットがブラケットに装着された複数のファンを特徴としており、各ファンは当該ファンを前記ブラケットに固定する１以上のブラケットのくぼみを用いて前記ブラケットに装着されることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項５２】
請求項４９に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、各ブラケットのくぼみが、ファンの取付孔と係合することを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項５３】
請求項５１または５２に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、複数のブラケットのくぼみを利用した各冷却ユニット内の前記複数のファンの取り付けが、振動および騒音を防ぐためには十分に確保されず、前記冷却ユニットがさらに、各ファンが当該ファンと前記ブラケットの間に振動減衰層を有し、前記ファンを動作から更に固定して、ファンの動作による騒音および振動を防ぐことを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項５４】
シャーシと、前記シャーシに保持された少なくとも１の冷却ユニットと、ＰＣＢを具えるバックプレーンホルダアセンブリと、複数のＡＭＣカードガイドとを具えるＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、当該ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフは：
空気フィルタアセンブリが前記冷却ユニットと前記カードガイドの間に配置され、前記空気フィルタアセンブリはフィルタとフィルタホルダとを具えており；
前記フィルタホルダは、外側のほぼ長方形のフレームと、複数の支持ストラップとを具え；
前記空気フィルタアセンブリは前記ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ内およびそこから摺動することができ、さらに各支持ストライプは前記ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ内およびそこから前記空気フィルタアセンブリが摺動する方向とほぼ平行であることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項５５】
シャーシと、前記シャーシ内に保持された少なくとも１の冷却ユニットと、バックプレーンのプリント基板（ＰＣＢ）を具えるバックプレーンホルダアセンブリと、複数のＡＭＣカードガイドとを具えるＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフがさらに：
前記冷却ユニットと前記カードガイドの間に配置された空気フィルタアセンブリを具え、当該空気フィルタアセンブリはフィルタとフィルタホルダを具えており；
前記フィルタホルダは、外側のほぼ長方形のフレームを具え；
前記フレームは、前記空気フィルタアセンブリが前記シェルフ内に完全に挿入されたときに、前記空気フィルタアセンブリを前記ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフの定位置に保持するよう構成されたランス形状の戻り止めを具えることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項５６】
シャーシと、前記シャーシ内に保持された少なくとも１の冷却ユニットと、バックプレーンのプリント基板（ＰＣＢ）を具えるバックプレーンホルダアセンブリと、複数のＡＭＣカードガイドとを具えるＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、当該ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフがさらに：
前記冷却ユニットと前記カードガイドの間に配置された空気フィルタアセンブリを具え、当該空気フィルタアセンブリはフィルタとフィルタホルダを具えており；
前記フィルタホルダは、外側のほぼ長方形のフレームを具え；
前記フレームは複数の支持部を具え、当該支持部が全て湾曲エッジを有して、引っ掛かることなく前記シェルフ内およびそこから前記空気フィルタアセンブリが容易に摺動するようにすることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項５７】
シャーシと、前記シャーシに保持される少なくとも１の冷却ユニットと、バックプレーンを具えるバックプレーンホルダアセンブリと、前記バックプレーンに接続された電源モジュールと、複数のＡＭＣカードガイドとを具えるＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、各冷却ユニットが：
ブラケットに装着された複数のファンと；
前記ブラケットに装着されたハンドルと；
動力を提供し、前記ファンへの信号を制御するよう構成された電気回路とを具えており、前記電気回路は各冷却ユニットのホットスワップを可能にするホットスワップ回路を具えることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項５８】
請求項５７に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、冷却ユニットをホットスワップするステップが：
前記冷却ユニット上のホットスワップボタンを押すステップと；
前記ホットスワップ回路が前記冷却ユニットを停止させるステップと；
前記冷却ユニットが完全に停止したときに、前記冷却ユニットがホットスワップの安全取り外し表示灯を点灯させるステップと；
停止した前記冷却ユニットを取り外すステップと；
同一の冷却ユニットまたは異なる冷却ユニットを前記シャーシ内に挿入するステップと；
前記シェルフを通電して、挿入された前記冷却ユニットを作動させるステップとを含むことを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項５９】
請求項５７または５８に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記バックプレーンに取り付けられた１以上の位置決めピンおよび前記バックプレーンに取り付けられた複数のヘッダピンを用いて、前記冷却ユニットの電気回路が前記バックプレーンに接続されることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項６０】
請求項５７または５８に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記バックプレーンに取り付けられた少なくとも１の位置決めピンが、前記バックプレーンに対して前記冷却ユニットを配置することを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項６１】
請求項５９に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、前記ヘッダピンの少なくとも１つが他のヘッダピンよりも短く、更にショートヘッダピンを用いて、前記バックプレーンと動作係合する深さまで前記冷却ユニットを挿入したことを検出することを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項６２】
請求項５７、５８、５９、６０または６１に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、各冷却ユニットが、標準的なラッチを用いて前記シャーシに保持されることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項６３】
請求項５７、５８、５９、６０、６１または６２に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、各冷却ユニットを前記シャーシに装着するためにクランプが使用されないことを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項６４】
請求項５７、５８、５９、６０、６１、６２または６３に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、各ファンが、前記ブラケットに形成された少なくとも１のくぼみを利用して前記ブラケットに装着されることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項６５】
請求項５７、５８、５９、６０、６１、６２、６３または６４に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、各ファンが、ストリップ、はんだ接合を用いずに前記電気回路に電気的に接続されることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項６６】
少なくとも１の冷却ユニットを具え、バックプレーンに接続されたシャーシを有するＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフにおいて、当該シェルフは：
前記シャーシの冷却ユニットベイに挿入するために前記冷却ユニットを位置合わせするステップと；
前記冷却ユニットを前記冷却ユニットベイ内に摺動させるステップと；
ＥＭＩガスケットと接合させるステップと；
１以上の位置決めピンの先端を前記冷却ユニットの接合孔と係合させるステップと；
各位置決めピンが挿入された前記冷却ユニットを持ち上げるステップと；
前記バックプレーンのショートヘッダピンを前記冷却ユニットの電気ソケットと係合させて、複数のロングヘッダピンと前記電気ソケットとの係合を確認するステップと；
前記冷却ユニットを作動させるステップと；
前記シャーシの冷却ユニット固定スロット上の標準的なラッチから冷却ユニットのストライカのカムを摺動させるステップと；
前記冷却ユニットのストライカを解除して前記冷却ユニット固定スロットと係合させて、前記冷却ユニットを前記シャーシに固定するステップとによって、各冷却ユニットが前記バックプレーンに係合することを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項６７】
請求項６６に記載のＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフがさらに、
前記冷却ユニット上のホットスワップボタンを押すステップと；
前記ホットスワップ回路が前記冷却ユニットを停止させるステップと；
前記冷却ユニットが完全に停止したときに、前記冷却ユニットがホットスワップの安全取り外し表示灯を点灯させるステップと；
停止した前記冷却ユニットを取り外すステップと；
同一の冷却ユニットまたは異なる冷却ユニットを前記シャーシ内に挿入するステップと；
前記シェルフを通電して、挿入された前記冷却ユニットを動作させるステップとによって、前記シャーシに固定された各冷却ユニットがホットスワップできることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【請求項６８】
前方のアクセス領域および後方のアクセス領域を規定する、１対の対向する側壁と、シャーシカバーとシャーシ底部とを有するシャーシを具えるＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフがさらに；
前記前方のアクセス領域に近接する取付フランジを具えており、前記取付フランジは、前記側壁から同一の金属薄板を湾曲させた部分であることを特徴とするＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフ。
【図１】
【図２】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図３Ｄ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０Ａ】
【図１０Ｂ】
【図１０Ｃ】
【図１０Ｄ】
【図１０Ｅ】
【図１０Ｆ】
【図１１Ａ】
【図１１Ｂ】
【図１２Ａ】
【図１２Ｂ】
【図１２Ｃ】
【図１２Ｄ】
【図１２Ｅ】
【図１３Ａ】
【図１３Ｂ】
【図１４Ａ】
【図１４Ｂ】
【図１４Ｃ】
【図１４Ｄ】
【図１４Ｅ】
【図１５】
【図１６Ａ】
【図１６Ｂ】
【図１６Ｃ】
【図１６Ｄ】
【図１６Ｅ】
【図１７】
【図１８Ａ】
【図１８Ｂ】
【図１９Ａ】
【図１９Ｂ】
【図２０Ａ】
【図２０Ｂ】
【図２０Ｃ】
【図２０Ｄ】
【図２０Ｅ】
【図２０Ｆ】
【図２０Ｇ】
【図２０Ｈ】
【図２０Ｉ】
【図２１Ａ】
【図２１Ｂ】
【図２１Ｃ】
【図２２】
【図２３】
【図２４Ａ】
【図２４Ｂ】
【図２５Ａ】
【図２５Ｂ】
【図２６Ａ】
【図２６Ｂ】
【図２７Ａ】
【図２７Ｂ】
【図２７Ｃ】
【図２７Ｄ】
【図２８Ａ】
【図２８Ｂ】
【図２８Ｃ】
【図２８Ｄ】
【図２９Ａ】
【図２９Ｂ】
【図２９Ｃ】
【図３０】
【図３１Ａ】
【図３１Ｂ】
【図３２】
【図２】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図３Ｄ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０Ａ】
【図１０Ｂ】
【図１０Ｃ】
【図１０Ｄ】
【図１０Ｅ】
【図１０Ｆ】
【図１１Ａ】
【図１１Ｂ】
【図１２Ａ】
【図１２Ｂ】
【図１２Ｃ】
【図１２Ｄ】
【図１２Ｅ】
【図１３Ａ】
【図１３Ｂ】
【図１４Ａ】
【図１４Ｂ】
【図１４Ｃ】
【図１４Ｄ】
【図１４Ｅ】
【図１５】
【図１６Ａ】
【図１６Ｂ】
【図１６Ｃ】
【図１６Ｄ】
【図１６Ｅ】
【図１７】
【図１８Ａ】
【図１８Ｂ】
【図１９Ａ】
【図１９Ｂ】
【図２０Ａ】
【図２０Ｂ】
【図２０Ｃ】
【図２０Ｄ】
【図２０Ｅ】
【図２０Ｆ】
【図２０Ｇ】
【図２０Ｈ】
【図２０Ｉ】
【図２１Ａ】
【図２１Ｂ】
【図２１Ｃ】
【図２２】
【図２３】
【図２４Ａ】
【図２４Ｂ】
【図２５Ａ】
【図２５Ｂ】
【図２６Ａ】
【図２６Ｂ】
【図２７Ａ】
【図２７Ｂ】
【図２７Ｃ】
【図２７Ｄ】
【図２８Ａ】
【図２８Ｂ】
【図２８Ｃ】
【図２８Ｄ】
【図２９Ａ】
【図２９Ｂ】
【図２９Ｃ】
【図３０】
【図３１Ａ】
【図３１Ｂ】
【図３２】
【公表番号】特表２０１２−５２８４０８（Ｐ２０１２−５２８４０８Ａ）
【公表日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−５１３２９５（Ｐ２０１２−５１３２９５）
【出願日】平成２２年５月２８日（２０１０．５．２８）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２０１０／０３６５９２
【国際公開番号】ＷＯ２０１０／１３８８２４
【国際公開日】平成２２年１２月２日（２０１０．１２．２）
【出願人】（５１１２８４０３０）マイクロブレード，エルエルシー (1)
【氏名又は名称原語表記】ＭＩＣＲＯＢＬＡＤＥ，ＬＬＣ
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年５月２８日（２０１０．５．２８）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２０１０／０３６５９２
【国際公開番号】ＷＯ２０１０／１３８８２４
【国際公開日】平成２２年１２月２日（２０１０．１２．２）
【出願人】（５１１２８４０３０）マイクロブレード，エルエルシー (1)
【氏名又は名称原語表記】ＭＩＣＲＯＢＬＡＤＥ，ＬＬＣ
【Ｆターム（参考）】
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