【課題】絶縁フィルム、金属パターン、表面絶縁層、半導体チップを備えるＣＯＦ型半導体パッケージを提供する。
【解決手段】金属パターンは、半導体チップ２００と電気的に連結された回路パターン１２０、及び回路パターン１２０に対して電気的に絶縁された孤立パターン１３０から構成される。絶縁フィルム１４０に、孤立パターン１３０の一部を絶縁フィルム１４０の下面に露出させる放熱孔１５０が形成される。回路パターン１２０のうち一部は絶縁フィルム１４０上に延設されて、残りの回路パターン１２０に比べてその表面積が広くなるように構成された延長パターン１２５として構成される。半導体チップ２００から発生した熱がその下部の孤立パターン１３０を介して基板の背面に放出されるので、孤立パターン１３０が放熱パッドとして機能する。 （もっと読む）