本発明は、半導体コンポーネント配列体１０／４０を熱的に接触させることに関する。半導体コンポーネント配列体１０／４０の両側に配置される２つの熱伝導体２０，３０のうちの少なくとも１つ２０／３０を、力５３を加えた状態で、金属層５２によって半導体コンポーネント配列体１０／４０の接触表面１２／４６と接触させ、金属層５２は係止媒介物の凝固中に融解し、２つの熱伝達体２０，３０間にその全領域にわたって接着結合を形成する。
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本発明は、２本の光ファイバー間のスプライス接続部であって、２本の光ファイバーがそれぞれファイバーコア４とファイバーコア４に当接しているファイバークラッド５とを有する、２本の光ファイバー間のスプライス接続に関する。上記接続において、２本のファイバー２、３の少なくとも一方のファイバークラッド５は、ファイバー２、３の長手方向にファイバーそれぞれのスプライス端部９、１１から所定の長さにわたって延びている接続領域８、１０において完全に取り除かれ、上記接続には支持スリーブ１２が設けられ、支持スリーブ１２には２本のファイバー２、３のスプライス端部９、１１が配置され、支持スリーブは少なくとも第１のファイバー２の接続領域全体に沿って接続領域を越え、第１のファイバー２のファイバークラッド５を超えて延びる。第１のファイバー２のファイバークラッド５を超えて延びる支持スリーブ１２のセクション１６は、第１のファイバー２のファイバークラッド５に当接せず、上記スリーブは上記第１のファイバー２の接続領域８、１０において第１のファイバーのファイバーコア４に直接、又は中間スリーブ２０、２１、２２、２３、３１によって、機械的に接続される。
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２本のファイバー間のスプライス接合部であって、ファイバー２、３の少なくとも一方が、少なくとも１つの内部信号コア６及び信号コア６を包囲するポンプコア７を含むファイバーコア４と、ポンプコア７に接触して位置すると共にポンプコア内で光を導波するのに用いられるファイバークラッド５とを有する、２本のファイバー間のスプライス接合部が開示される。少なくとも一方のファイバー２、３のファイバークラッド５は、ファイバー２、３の長手方向における所定の長さに沿ってファイバーのスプライス端部１２、１３から延びる接続ゾーン１１、１４において径方向に少なくとも部分的に取り除かれる。さらに、２本のファイバー２、３のスプライス端部１２、１３が内部に配置されると共に、接続ゾーン１１、１４全体に沿って接続ゾーン１１、１４を越えて延びる、支持ジャケット１５が設けられる。支持ジャケット１５は、接続ゾーン１１、１４に隣接してファイバー２、３の双方に機械的に接続されるが、接続ゾーン１１、１４全体に沿っては各ファイバー２、３に機械的に接続されず、ファイバーから或る距離のところにある。
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本発明は、ファイバー束のシースを取り除く、すなわち、ファイバー束のファイバーを剥く方法及び装置に関する。各ファイバーはコア及びシースを有しており、ａ）ファイバーは、第１の方向に延びるようにベース上に互いに隣り合って配置され、ｂ）切込が、第１の方向に対して垂直に１つの面内に延びる２つの刃を用いて、相対する両側から行われ、それにより、刃が、各シースに周方向に延びる切込を形成し、ｃ）次いで、シースとコアとの間の接続を予め弱化させるために、ファイバー束が、ファイバーの切込部まで化学溶剤に所与の期間浸され、ｄ）予め弱化されたシースの部分がファイバーのコアから機械的に引き取られる。
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本発明は、ファイバー束のファイバー２を剥く方法であって、ファイバーはそれぞれコアＫ及びクラッドＭを有し、該方法において、ａ）ファイバーを、第１の方向に沿って延在するように下敷７上に互いに隣り合わせて配置し、ｂ）第１の方向に対して横断方向に延在するカッター２１がクラッドを切り込み、同時に、全てのファイバーをそれらの長手方向軸を中心に下敷上で転動させ、それによって、カッターが、クラッドそれぞれにおいて周方向に延びる切込部を作るようにし、ｃ）次いで、ファイバー束を化学溶剤に所定の時間浸漬して、クラッドとコアとの間の接合を予め弱化させ、ｄ）予め弱化したクラッドのセグメントをファイバーのコアから機械的に抜き取る、方法に関する。
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