説明

ライスター テクノロジーズ アーゲーにより出願された特許

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【課題】レーザ装置によって被加工物の加工する際に、加工部分に照射されるレーザ光スポットを調整する方法及び装置の提供。
【解決手段】レーザ装置1はレーザ光線6を放出するレーザ、レーザ光線6を集束する少なくとも1つの集光レンズ4及びレーザ光線6の径を調整する操作素子を含んで構成される。前記操作素子として回折素子5を用いて、レーザ光線6を複数の部分レーザ光線に分割し、該部分レーザ光線が集束されて被加工物7にレーザ光スポット12として照射される。回折素子5の設計により、レーザ光スポット12の径の調整、特に拡大が可能となる。 (もっと読む)


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