本発明は、銅合金組成を適切に配合し、既存の製品より優れた引張強度と電気伝導度を同時に兼備して、端子、コネクタ、スイッチ、リレーなどの電気、電子部品に適した銅合金に関するものである。それによる構成は、１００重量％として、Ｆｅ０．０５〜０．２５重量％、Ｐ０．０２５〜０．１５重量％、Ｃｒ０．０１〜０．２５重量％、Ｓｉ０．０１〜０．１５重量％、Ｍｇ０．０１〜０．２５重量％であり、残りがＣｕ及び不可避的不純物で組成されることを特徴とする高強度及び高伝導性銅合金からなる。また、本発明は、上記組成された溶湯を得るステップと、次いで鋳造して鋳塊を得るステップ、８５０〜１０００℃で熱間圧延するステップ、冷却した後、冷間圧延するステップ、４００〜６００℃で１〜１０時間焼鈍熱処理するステップ、圧下率３０〜７０％で中間圧延するステップ、５００〜８００℃で３０〜６００秒間熱処理するステップ、２０〜４０％で仕上げ圧延するステップと、からなることを特徴とする高強度及び高伝導性銅合金の製造方法からなる。
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本発明は、電子産業におけるスパッタリングターゲット材の製造及び貫通子ライナーなどに用いられる高純度銅（Ｃｕ）粉末材料の製造方法に関する。原料供給部、プラズマトーチ部、及び反応容器を備えている装置を用いて金属粉末を製造する方法において、平均粒径３０〜４５０μｍの銅（Ｃｕ）粉末を２〜３０ｋｇ／ｈｒ注入速度で熱プラズマトーチに通過させることで、平均粒径５〜３００μｍの高純度銅粉を得る。
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