導電性または半導体添加物が、種々の用途およびデバイスで使用するための母材の表面に埋め込まれる。結果として生じる表面埋め込み構造は、向上した性能、ならびにそれらの組成および製造過程から生じる費用便益を示す。一実施形態において、表面埋め込み構造は、埋め込み表面を有する母材と、母材に少なくとも部分的に埋め込まれた添加物とを備え、添加物は、埋め込み表面に隣接する埋め込み領域内に限局され、埋め込み領域の厚さは、母材の全体厚さよりも小さく、添加物は、導電性および半導体のうちの少なくとも１つであり、添加物は、ナノサイズの添加物およびミクロンサイズの添加物のうちの少なくとも１つを含む。
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