【課題】金型の表面の温度分布を均一にすることができ、コストを減少できる加熱装置付き金型を提供する。
【解決手段】上結合面１１を有する上型１０と、導電可能な導電層２１と、導電層２１の表面に設けられて上結合面１１に向いている下結合面２１１と、導電層２１の表面に設けられて下結合面２１１の反対側にある絶縁面２１２と、絶縁面２１２に絶縁的に結合される絶縁層２２と、を有し、上型１０に型合せ可能である下型２０と、下型２０の導電層２１に導電可能に設けられる二つの導電板３０と、導電板３０に導電可能に設けられ、その電気抵抗係数が導電層２１の電気抵抗係数よりも小さい二つの導電ケーブル４０と、を含む。 （もっと読む）