加熱装置付き金型
【課題】金型の表面の温度分布を均一にすることができ、コストを減少できる加熱装置付き金型を提供する。
【解決手段】上結合面11を有する上型10と、導電可能な導電層21と、導電層21の表面に設けられて上結合面11に向いている下結合面211と、導電層21の表面に設けられて下結合面211の反対側にある絶縁面212と、絶縁面212に絶縁的に結合される絶縁層22と、を有し、上型10に型合せ可能である下型20と、下型20の導電層21に導電可能に設けられる二つの導電板30と、導電板30に導電可能に設けられ、その電気抵抗係数が導電層21の電気抵抗係数よりも小さい二つの導電ケーブル40と、を含む。
【解決手段】上結合面11を有する上型10と、導電可能な導電層21と、導電層21の表面に設けられて上結合面11に向いている下結合面211と、導電層21の表面に設けられて下結合面211の反対側にある絶縁面212と、絶縁面212に絶縁的に結合される絶縁層22と、を有し、上型10に型合せ可能である下型20と、下型20の導電層21に導電可能に設けられる二つの導電板30と、導電板30に導電可能に設けられ、その電気抵抗係数が導電層21の電気抵抗係数よりも小さい二つの導電ケーブル40と、を含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、熱可塑プロセス、又は熱硬化プロセス用の金型に関し、特に、加熱装置付き金型に関するものである。
【背景技術】
【0002】
特許文献1の中国特許第200680031567.9号の「誘導加熱により材料を加工する設備」、特許文献2の台湾特許I224548号の「金型用瞬間予熱方法とそれを利用する装置」及び特許文献3の台湾特許I279304号の「高周波により金型を加熱する方法とそれを利用する装置」などの特許は、金型の内部、又は金型の分割面に高周波誘導加熱コイルが設けられ、前記加熱コイルが高周波電源供給システムと電気的に接続して、高周波の電流を前記加熱コイルに流すことができる。このように、金型を室温から作業温度に上昇できるが、加熱範囲は金型と材料の間の接触面に限定される。
【0003】
しかしながら、高周波炉は、電力をエネルギーとし、安全性の配慮がないが、設備の購入価格が高く、且つ高周波は、より浅いキャビティー及びプレート状を呈するキャビティーに有効であり、複雑な形状を有するコアの表面を均一に加熱できない。すなわち、高周波炉は、金型の表面の温度分布を均一にすることができず、誘導電流が不安定であり、加熱時間が長く、電力の消費が多いなどの問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】中国特許第200680031567.9号公報
【特許文献2】台湾特許I224548号公報
【特許文献3】台湾特許I279304号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明の主な目的は、金型の表面の温度分布を均一にすることができ、コストを減少できる加熱装置付き金型を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の加熱装置付き金型は、上結合面11を有する上型10と、導電可能な導電層21と、導電層21の表面に設けられて上結合面11に向いている下結合面211と、導電層21の表面に設けられて下結合面211の反対側にある絶縁面212と、絶縁面212に絶縁的に結合される絶縁層22と、を有し、上型10に型合せ可能である下型20と、下型20の導電層21に導電可能に設けられる二つの導電板30と、導電板30に導電可能に設けられ、その電気抵抗係数が導電層21の電気抵抗係数よりも小さい二つの導電ケーブル40と、を含むことを特徴とする。
【0007】
本発明の加熱装置付き金型は、下型20の絶縁面212の面積は、下結合面211の面積よりも大きいことを特徴とする。
【0008】
本発明の加熱装置付き金型は、下型20の導電層21は、スチール又はアルミで作製され、導電ケーブル40は、銅で作製され、又はその表面に銀又は金がコーティングされていることを特徴とする。
【0009】
本発明の加熱装置付き金型は、下型20の絶縁層22に冷却通路221が設けられることを特徴とする。
【0010】
本発明の加熱装置付き金型は、導電可能な導電層11aと、導電層11aの表面に設けられる上結合面111aと、導電層11aの表面に設けられて上結合面111aの反対側にある絶縁面112aと、絶縁面112aに絶縁的に結合される絶縁層12aと、を有する上型10aと、上結合面111aに向いている下結合面21aを有し、上型10aに型合せ可能である下型20aと、上型10aの導電層11aに導電可能に設けられる二つの導電板30aと、導電板30aに導電可能に設けられ、その電気抵抗係数が導電層11aの電気抵抗係数よりも小さい二つの導電ケーブル40aと、を含むことを特徴とする。
【0011】
本発明の加熱装置付き金型は、上型10aの絶縁面112aの面積は、上結合面111aの面積よりも大きいことを特徴とする。
【0012】
本発明の加熱装置付き金型は、上型10aの導電層11aは、スチール又はアルミで作製され、導電ケーブル40aは、銅で作製され、又はその表面に銀又は金がコーティングされていることを特徴とする。
【0013】
本発明の加熱装置付き金型は、導電可能な上導電層11bと、上導電層11bの表面に設けられる上結合面111bと、上導電層11bの表面に設けられて上結合面111bの反対側にある上絶縁面112bと、上絶縁面112bに絶縁的に結合される上絶縁層12bと、を有する上型10bと、導電可能な下導電層21bと、下導電層21bの表面に設けられて上結合面111bに面している下結合面211bと、下導電層21bの表面に設けられて下結合面211bの反対側にある下絶縁面212bと、下絶縁面212bに絶縁的に結合される下絶縁層22bと、を有し、上型10bに型合せ可能である下型20bと、上型10bの上導電層11bに導電可能に設けられる二つの上導電板30bと、上導電板30bに導電可能に設けられ、その電気抵抗係数が上導電層11bの電気抵抗係数よりも小さい二つの上導電ケーブル40bと、下型20bの下導電層21bに導電可能に設けられる二つの下導電板60bと、下導電板60bに導電可能に設けられ、その電気抵抗係数が下導電層21bの電気抵抗係数よりも小さい二つの下導電ケーブル70bと、を含むことを特徴とする。
【0014】
本発明の加熱装置付き金型は、上型10bの上絶縁面112bの面積が、上結合面111bの面積よりも大きく、下型20bの下絶縁面212bの面積は、下結合面211bの面積よりも大きいことを特徴とする。
【0015】
本発明の加熱装置付き金型は、上型10bの上導電層11bが、スチール又はアルミで作製され、上導電ケーブル40bは、銅で作製され、又はその表面に銀又は金がコーティングされており、下型20bの下導電層21bは、スチール又はアルミで作製され、下導電ケーブル70bは、銅で作製され、又はその表面に銀又は金がコーティングされていることを特徴とする。
【発明の効果】
【0016】
本発明の加熱装置付き金型は、金型の表面の温度分布を均一にすることができ、コストを減少できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【図1】本発明の実施例1を示す断面図である。
【図2】本発明の実施例1の作動状態を示す模式図である。
【図3】本発明の実施例1の別の実施形態を示す断面図である。
【図4】本発明の実施例1の更に別の実施形態を示す断面図である。
【図5】本発明の実施例2を示す断面図である。
【図6】本発明の実施例2の作動状態を示す模式図である。
【図7】本発明の実施例2の別の実施形態を示す断面図である。
【図8】本発明の実施例2の更に別の実施形態を示す断面図である。
【図9】本発明の実施例3を示す断面図である。
【図10】本発明の実施例3の別の実施形態を示す断面図である。
【図11】本発明の実施例3の更に別の実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0018】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
(実施例1)
図1を参照する。図1は本発明の実施例1を示す断面図である。本発明の実施例1の加熱装置付き金型は、上型10と、下型20と、二つの導電板30と、二つの導電ケーブル40と、から構成される。
【0019】
上型10は、上結合面11を有する。
【0020】
下型20は、導電可能な導電層21と、導電層21の表面に設けられて上結合面11に向いている下結合面211と、導電層21の表面に設けられて下結合面211の反対側にある絶縁面212と、絶縁面212に絶縁的に結合される絶縁層22と、を有し、上型10に型合せ可能である。絶縁層22と導電層21は、電気絶縁処理又は陽極処理によって電気的に絶縁する。
【0021】
二つの導電板30は、下型20の導電層21に導電可能に設けられる。
【0022】
二つの導電ケーブル40は、導電板30に導電可能に設けられ、その電気抵抗係数が導電層21の電気抵抗係数よりも小さい。各導電ケーブル40は、銅で作製され、又はその表面に銀又は金がコーティングされており、電源50と電気的に接続している。
【0023】
図2を参照する。図2は本発明の実施例1の作動状態を示す模式図である。電源50からの交流電流が導電ケーブル40と導電板30を経由して下型20の導電層21に流れる場合には、導電層21の下結合面211に電流が集中し、前記電流により下型20の下結合面211が室温から作業温度に上昇し、加熱範囲が金型と材料の間の下結合面211に限定される。
このように、本発明は、上型10、下型20、二つの導電板30及び二つの導電ケーブル40だけから構成され、そして下型20の導電層21と絶縁層22を電気的に絶縁することにより、上記の効果を達成できるため、コストを確実に減少できる。一方、前記電流が導電層21の下結合面211に集中するため、下結合面211の形態を如何に変化しても、金型の表面の温度分布を均一にすることができる。
【0024】
特に、本発明は、電源50からの交流電力の周波数を制御でき、交流電力の周波数が高いほど、電流が下型20の下結合面211を流れる厚さが薄く、温度の上昇速度が速い。
【0025】
図3を参照する。図3は本発明の実施例1の別の実施形態を示す断面図である。下型20の絶縁面212の面積が下結合面211の面積よりも大きくなるように設計し、例えば絶縁面212を凹凸構造に設計する。下型20の絶縁面212の面積が下結合面211の面積よりも大きいため、絶縁面212の電気抵抗は下結合面211の電気抵抗よりも大きい。このように、電流が電気抵抗がより小さい箇所に流す特性を利用することにより、電流が下結合面211に更に集中するようになる。下結合面211の室温から作業温度に上昇する時間を短縮できる。
【0026】
図4を参照する。図4は本発明の実施例1の更に別の実施形態を示す断面図である。下型20の絶縁層22に冷却通路221が設けられ、冷却通路221に循環に流す冷却液を流させると、下型20の温度の降下速度を加速でき、金型の寿命を長く延ばすことができる。
【0027】
(実施例2)
図5を参照する。図5は本発明の実施例2を示す断面図である。本発明の実施例2の加熱装置付き金型は、上型10aと、下型20aと、二つの導電板30aと、二つの導電ケーブル40aと、から構成され、その効果は実施例1と同じであるため、説明を省略した。
【0028】
上型10aは、導電可能な導電層11aと、導電層11aの表面に設けられる上結合面111aと、導電層11aの表面に設けられて上結合面111aの反対側にある絶縁面112aと、絶縁面112aに絶縁的に結合される絶縁層12aと、を有する。絶縁層12aと導電層11aは、電気絶縁処理又は陽極処理によって電気的に絶縁する。
【0029】
下型20aは、上結合面111aに向いている下結合面21aを有し、上型10aに型合せ可能である。
【0030】
二つの導電板30aは、上型10aの導電層11aの両側に導電可能に設けられる。
【0031】
二つの導電ケーブル40aは、導電板30aに導電可能に設けられ、その電気抵抗係数が導電層11aの電気抵抗係数よりも小さい。各導電ケーブル40aは、銅で作製され、又はその表面に銀又は金がコーティングされており、電源50aと電気的に接続している。
【0032】
図6を参照する。図6は本発明の実施例2の作動状態を示す模式図である。電源50aからの交流電流が導電ケーブル40aと導電板30aを経由して上型10aの導電層11aに流れる場合には、導電層11aの上結合面111aに電流が集中し、前記電流により上型10aの上結合面111aが室温から作業温度に上昇し、加熱範囲が金型と材料の間の上結合面111aに限定される。
【0033】
図7を参照する。図7は本発明の実施例2の別の実施形態を示す断面図である。上記と同じように、上結合面111aの室温から作業温度に上昇する時間を短縮できるように、上型10aの絶縁面112aの面積が上結合面111aの面積よりも大きくなるように設計する。その説明は実施例1と同じであるため、説明を省略する。
【0034】
図8を参照する。図8は本発明の実施例2の更に別の実施形態を示す断面図である。上記と同じように、金型の寿命を長く延ばすことができるように、上型10aの絶縁層12aに冷却通路121aを設ける。その説明は実施例1と同じであるため、説明を省略する。
【0035】
(実施例3)
図9を参照する。図9は本発明の実施例3を示す断面図である。本発明の実施例3の加熱装置付き金型は、上型10bと、下型20bと、二つの上導電板30bと、二つの上導電ケーブル40bと、二つの下導電板60bと、二つの下導電ケーブル70bと、から構成され、その効果は実施例1と同じであるため、説明を省略する。
【0036】
上型10bは、スチール又はアルミで作製される導電可能な上導電層11bと、上導電層11bの表面に設けられる上結合面111bと、上導電層11bの表面に設けられて上結合面111bの反対側にある上絶縁面112bと、上絶縁面112bに絶縁的に結合される上絶縁層12bと、を有する。上絶縁層12bと上導電層11bは、電気絶縁処理又は陽極処理によって電気的に絶縁する。
【0037】
下型20bは、スチール又はアルミで作製される導電可能な下導電層21bと、下導電層21bの表面に設けられて上結合面111bに面している下結合面211bと、下導電層21bの表面に設けられて下結合面211bの反対側にある下絶縁面212bと、下絶縁面212bに絶縁的に結合される下絶縁層22bと、を有し、上型10bに型合せ可能である。下絶縁層22bと下導電層21bは、電気絶縁処理又は陽極処理によって電気的に絶縁する。
【0038】
二つの上導電板30bは、上型10bの上導電層11bの両側に導電可能に設けられる。
【0039】
二つの上導電ケーブル40bは、上導電板30bに導電可能に設けられ、その電気抵抗係数が上導電層11bの電気抵抗係数よりも小さい。各上導電ケーブル40bは、銅で作製され、又はその表面に銀又は金がコーティングされており、電源50bと電気的に接続している。
【0040】
二つの下導電板60bは、下型20bの下導電層21bの両側に導電可能に設けられる。
【0041】
二つの下導電ケーブル70bは、下導電板60bに導電可能に設けられ、その電気抵抗係数が下導電層21bの電気抵抗係数よりも小さい。各下導電ケーブル70bは、銅で作製され、又はその表面に銀又は金がコーティングされており、電源50bと電気的に接続している。
【0042】
図10を参照する。図10は本発明の実施例3の別の実施形態を示す断面図である。上記と同じように、上結合面111bと下結合面211bとの室温から作業温度に上昇する時間を短縮できるように、上型10bの上絶縁面112bの面積が上結合面111bの面積よりも大きくなるように設計し、下型20bの下絶縁面212bの面積が下結合面211bの面積よりも大くなるように設計する。その説明は実施例1と同じであるため、説明を省略する。
【0043】
図11を参照する。図11は本発明の実施例3の更に別の実施形態を示す断面図である。上記と同じように、金型の寿命を長く延びることができるように、上型10bの上絶縁層12bに上冷却通路121bを設け、下型20bの下絶縁層22bに下冷却通路221bを設ける。その説明は実施例1と同じであるため、説明を省略する。
【符号の説明】
【0044】
10:上型
11:上結合面
20:下型
21:導電層
22:絶縁層
30:導電板
40:導電ケーブル
50:電源
211:下結合面
212:絶縁面
221:冷却通路
10a:上型
11a:導電層
12a:絶縁層
20a:下型
21a:下結合面
30a:導電板
40a:導電ケーブル
50a:電源
111a:上結合面
112a:絶縁面
121a:冷却通路
10b:上型
11b:上導電層
12b:上絶縁層
20b:下型
21b:下導電層
22b:下絶縁層
30b:上導電板
40b:上導電ケーブル
50b:電源
60b:下導電板
70b:下導電ケーブル
111b:上結合面
112b:上絶縁面
121b:上冷却通路
211b:下結合面
212b:下絶縁面
221b:下冷却通路
【技術分野】
【0001】
本発明は、熱可塑プロセス、又は熱硬化プロセス用の金型に関し、特に、加熱装置付き金型に関するものである。
【背景技術】
【0002】
特許文献1の中国特許第200680031567.9号の「誘導加熱により材料を加工する設備」、特許文献2の台湾特許I224548号の「金型用瞬間予熱方法とそれを利用する装置」及び特許文献3の台湾特許I279304号の「高周波により金型を加熱する方法とそれを利用する装置」などの特許は、金型の内部、又は金型の分割面に高周波誘導加熱コイルが設けられ、前記加熱コイルが高周波電源供給システムと電気的に接続して、高周波の電流を前記加熱コイルに流すことができる。このように、金型を室温から作業温度に上昇できるが、加熱範囲は金型と材料の間の接触面に限定される。
【0003】
しかしながら、高周波炉は、電力をエネルギーとし、安全性の配慮がないが、設備の購入価格が高く、且つ高周波は、より浅いキャビティー及びプレート状を呈するキャビティーに有効であり、複雑な形状を有するコアの表面を均一に加熱できない。すなわち、高周波炉は、金型の表面の温度分布を均一にすることができず、誘導電流が不安定であり、加熱時間が長く、電力の消費が多いなどの問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】中国特許第200680031567.9号公報
【特許文献2】台湾特許I224548号公報
【特許文献3】台湾特許I279304号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明の主な目的は、金型の表面の温度分布を均一にすることができ、コストを減少できる加熱装置付き金型を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の加熱装置付き金型は、上結合面11を有する上型10と、導電可能な導電層21と、導電層21の表面に設けられて上結合面11に向いている下結合面211と、導電層21の表面に設けられて下結合面211の反対側にある絶縁面212と、絶縁面212に絶縁的に結合される絶縁層22と、を有し、上型10に型合せ可能である下型20と、下型20の導電層21に導電可能に設けられる二つの導電板30と、導電板30に導電可能に設けられ、その電気抵抗係数が導電層21の電気抵抗係数よりも小さい二つの導電ケーブル40と、を含むことを特徴とする。
【0007】
本発明の加熱装置付き金型は、下型20の絶縁面212の面積は、下結合面211の面積よりも大きいことを特徴とする。
【0008】
本発明の加熱装置付き金型は、下型20の導電層21は、スチール又はアルミで作製され、導電ケーブル40は、銅で作製され、又はその表面に銀又は金がコーティングされていることを特徴とする。
【0009】
本発明の加熱装置付き金型は、下型20の絶縁層22に冷却通路221が設けられることを特徴とする。
【0010】
本発明の加熱装置付き金型は、導電可能な導電層11aと、導電層11aの表面に設けられる上結合面111aと、導電層11aの表面に設けられて上結合面111aの反対側にある絶縁面112aと、絶縁面112aに絶縁的に結合される絶縁層12aと、を有する上型10aと、上結合面111aに向いている下結合面21aを有し、上型10aに型合せ可能である下型20aと、上型10aの導電層11aに導電可能に設けられる二つの導電板30aと、導電板30aに導電可能に設けられ、その電気抵抗係数が導電層11aの電気抵抗係数よりも小さい二つの導電ケーブル40aと、を含むことを特徴とする。
【0011】
本発明の加熱装置付き金型は、上型10aの絶縁面112aの面積は、上結合面111aの面積よりも大きいことを特徴とする。
【0012】
本発明の加熱装置付き金型は、上型10aの導電層11aは、スチール又はアルミで作製され、導電ケーブル40aは、銅で作製され、又はその表面に銀又は金がコーティングされていることを特徴とする。
【0013】
本発明の加熱装置付き金型は、導電可能な上導電層11bと、上導電層11bの表面に設けられる上結合面111bと、上導電層11bの表面に設けられて上結合面111bの反対側にある上絶縁面112bと、上絶縁面112bに絶縁的に結合される上絶縁層12bと、を有する上型10bと、導電可能な下導電層21bと、下導電層21bの表面に設けられて上結合面111bに面している下結合面211bと、下導電層21bの表面に設けられて下結合面211bの反対側にある下絶縁面212bと、下絶縁面212bに絶縁的に結合される下絶縁層22bと、を有し、上型10bに型合せ可能である下型20bと、上型10bの上導電層11bに導電可能に設けられる二つの上導電板30bと、上導電板30bに導電可能に設けられ、その電気抵抗係数が上導電層11bの電気抵抗係数よりも小さい二つの上導電ケーブル40bと、下型20bの下導電層21bに導電可能に設けられる二つの下導電板60bと、下導電板60bに導電可能に設けられ、その電気抵抗係数が下導電層21bの電気抵抗係数よりも小さい二つの下導電ケーブル70bと、を含むことを特徴とする。
【0014】
本発明の加熱装置付き金型は、上型10bの上絶縁面112bの面積が、上結合面111bの面積よりも大きく、下型20bの下絶縁面212bの面積は、下結合面211bの面積よりも大きいことを特徴とする。
【0015】
本発明の加熱装置付き金型は、上型10bの上導電層11bが、スチール又はアルミで作製され、上導電ケーブル40bは、銅で作製され、又はその表面に銀又は金がコーティングされており、下型20bの下導電層21bは、スチール又はアルミで作製され、下導電ケーブル70bは、銅で作製され、又はその表面に銀又は金がコーティングされていることを特徴とする。
【発明の効果】
【0016】
本発明の加熱装置付き金型は、金型の表面の温度分布を均一にすることができ、コストを減少できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【図1】本発明の実施例1を示す断面図である。
【図2】本発明の実施例1の作動状態を示す模式図である。
【図3】本発明の実施例1の別の実施形態を示す断面図である。
【図4】本発明の実施例1の更に別の実施形態を示す断面図である。
【図5】本発明の実施例2を示す断面図である。
【図6】本発明の実施例2の作動状態を示す模式図である。
【図7】本発明の実施例2の別の実施形態を示す断面図である。
【図8】本発明の実施例2の更に別の実施形態を示す断面図である。
【図9】本発明の実施例3を示す断面図である。
【図10】本発明の実施例3の別の実施形態を示す断面図である。
【図11】本発明の実施例3の更に別の実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0018】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
(実施例1)
図1を参照する。図1は本発明の実施例1を示す断面図である。本発明の実施例1の加熱装置付き金型は、上型10と、下型20と、二つの導電板30と、二つの導電ケーブル40と、から構成される。
【0019】
上型10は、上結合面11を有する。
【0020】
下型20は、導電可能な導電層21と、導電層21の表面に設けられて上結合面11に向いている下結合面211と、導電層21の表面に設けられて下結合面211の反対側にある絶縁面212と、絶縁面212に絶縁的に結合される絶縁層22と、を有し、上型10に型合せ可能である。絶縁層22と導電層21は、電気絶縁処理又は陽極処理によって電気的に絶縁する。
【0021】
二つの導電板30は、下型20の導電層21に導電可能に設けられる。
【0022】
二つの導電ケーブル40は、導電板30に導電可能に設けられ、その電気抵抗係数が導電層21の電気抵抗係数よりも小さい。各導電ケーブル40は、銅で作製され、又はその表面に銀又は金がコーティングされており、電源50と電気的に接続している。
【0023】
図2を参照する。図2は本発明の実施例1の作動状態を示す模式図である。電源50からの交流電流が導電ケーブル40と導電板30を経由して下型20の導電層21に流れる場合には、導電層21の下結合面211に電流が集中し、前記電流により下型20の下結合面211が室温から作業温度に上昇し、加熱範囲が金型と材料の間の下結合面211に限定される。
このように、本発明は、上型10、下型20、二つの導電板30及び二つの導電ケーブル40だけから構成され、そして下型20の導電層21と絶縁層22を電気的に絶縁することにより、上記の効果を達成できるため、コストを確実に減少できる。一方、前記電流が導電層21の下結合面211に集中するため、下結合面211の形態を如何に変化しても、金型の表面の温度分布を均一にすることができる。
【0024】
特に、本発明は、電源50からの交流電力の周波数を制御でき、交流電力の周波数が高いほど、電流が下型20の下結合面211を流れる厚さが薄く、温度の上昇速度が速い。
【0025】
図3を参照する。図3は本発明の実施例1の別の実施形態を示す断面図である。下型20の絶縁面212の面積が下結合面211の面積よりも大きくなるように設計し、例えば絶縁面212を凹凸構造に設計する。下型20の絶縁面212の面積が下結合面211の面積よりも大きいため、絶縁面212の電気抵抗は下結合面211の電気抵抗よりも大きい。このように、電流が電気抵抗がより小さい箇所に流す特性を利用することにより、電流が下結合面211に更に集中するようになる。下結合面211の室温から作業温度に上昇する時間を短縮できる。
【0026】
図4を参照する。図4は本発明の実施例1の更に別の実施形態を示す断面図である。下型20の絶縁層22に冷却通路221が設けられ、冷却通路221に循環に流す冷却液を流させると、下型20の温度の降下速度を加速でき、金型の寿命を長く延ばすことができる。
【0027】
(実施例2)
図5を参照する。図5は本発明の実施例2を示す断面図である。本発明の実施例2の加熱装置付き金型は、上型10aと、下型20aと、二つの導電板30aと、二つの導電ケーブル40aと、から構成され、その効果は実施例1と同じであるため、説明を省略した。
【0028】
上型10aは、導電可能な導電層11aと、導電層11aの表面に設けられる上結合面111aと、導電層11aの表面に設けられて上結合面111aの反対側にある絶縁面112aと、絶縁面112aに絶縁的に結合される絶縁層12aと、を有する。絶縁層12aと導電層11aは、電気絶縁処理又は陽極処理によって電気的に絶縁する。
【0029】
下型20aは、上結合面111aに向いている下結合面21aを有し、上型10aに型合せ可能である。
【0030】
二つの導電板30aは、上型10aの導電層11aの両側に導電可能に設けられる。
【0031】
二つの導電ケーブル40aは、導電板30aに導電可能に設けられ、その電気抵抗係数が導電層11aの電気抵抗係数よりも小さい。各導電ケーブル40aは、銅で作製され、又はその表面に銀又は金がコーティングされており、電源50aと電気的に接続している。
【0032】
図6を参照する。図6は本発明の実施例2の作動状態を示す模式図である。電源50aからの交流電流が導電ケーブル40aと導電板30aを経由して上型10aの導電層11aに流れる場合には、導電層11aの上結合面111aに電流が集中し、前記電流により上型10aの上結合面111aが室温から作業温度に上昇し、加熱範囲が金型と材料の間の上結合面111aに限定される。
【0033】
図7を参照する。図7は本発明の実施例2の別の実施形態を示す断面図である。上記と同じように、上結合面111aの室温から作業温度に上昇する時間を短縮できるように、上型10aの絶縁面112aの面積が上結合面111aの面積よりも大きくなるように設計する。その説明は実施例1と同じであるため、説明を省略する。
【0034】
図8を参照する。図8は本発明の実施例2の更に別の実施形態を示す断面図である。上記と同じように、金型の寿命を長く延ばすことができるように、上型10aの絶縁層12aに冷却通路121aを設ける。その説明は実施例1と同じであるため、説明を省略する。
【0035】
(実施例3)
図9を参照する。図9は本発明の実施例3を示す断面図である。本発明の実施例3の加熱装置付き金型は、上型10bと、下型20bと、二つの上導電板30bと、二つの上導電ケーブル40bと、二つの下導電板60bと、二つの下導電ケーブル70bと、から構成され、その効果は実施例1と同じであるため、説明を省略する。
【0036】
上型10bは、スチール又はアルミで作製される導電可能な上導電層11bと、上導電層11bの表面に設けられる上結合面111bと、上導電層11bの表面に設けられて上結合面111bの反対側にある上絶縁面112bと、上絶縁面112bに絶縁的に結合される上絶縁層12bと、を有する。上絶縁層12bと上導電層11bは、電気絶縁処理又は陽極処理によって電気的に絶縁する。
【0037】
下型20bは、スチール又はアルミで作製される導電可能な下導電層21bと、下導電層21bの表面に設けられて上結合面111bに面している下結合面211bと、下導電層21bの表面に設けられて下結合面211bの反対側にある下絶縁面212bと、下絶縁面212bに絶縁的に結合される下絶縁層22bと、を有し、上型10bに型合せ可能である。下絶縁層22bと下導電層21bは、電気絶縁処理又は陽極処理によって電気的に絶縁する。
【0038】
二つの上導電板30bは、上型10bの上導電層11bの両側に導電可能に設けられる。
【0039】
二つの上導電ケーブル40bは、上導電板30bに導電可能に設けられ、その電気抵抗係数が上導電層11bの電気抵抗係数よりも小さい。各上導電ケーブル40bは、銅で作製され、又はその表面に銀又は金がコーティングされており、電源50bと電気的に接続している。
【0040】
二つの下導電板60bは、下型20bの下導電層21bの両側に導電可能に設けられる。
【0041】
二つの下導電ケーブル70bは、下導電板60bに導電可能に設けられ、その電気抵抗係数が下導電層21bの電気抵抗係数よりも小さい。各下導電ケーブル70bは、銅で作製され、又はその表面に銀又は金がコーティングされており、電源50bと電気的に接続している。
【0042】
図10を参照する。図10は本発明の実施例3の別の実施形態を示す断面図である。上記と同じように、上結合面111bと下結合面211bとの室温から作業温度に上昇する時間を短縮できるように、上型10bの上絶縁面112bの面積が上結合面111bの面積よりも大きくなるように設計し、下型20bの下絶縁面212bの面積が下結合面211bの面積よりも大くなるように設計する。その説明は実施例1と同じであるため、説明を省略する。
【0043】
図11を参照する。図11は本発明の実施例3の更に別の実施形態を示す断面図である。上記と同じように、金型の寿命を長く延びることができるように、上型10bの上絶縁層12bに上冷却通路121bを設け、下型20bの下絶縁層22bに下冷却通路221bを設ける。その説明は実施例1と同じであるため、説明を省略する。
【符号の説明】
【0044】
10:上型
11:上結合面
20:下型
21:導電層
22:絶縁層
30:導電板
40:導電ケーブル
50:電源
211:下結合面
212:絶縁面
221:冷却通路
10a:上型
11a:導電層
12a:絶縁層
20a:下型
21a:下結合面
30a:導電板
40a:導電ケーブル
50a:電源
111a:上結合面
112a:絶縁面
121a:冷却通路
10b:上型
11b:上導電層
12b:上絶縁層
20b:下型
21b:下導電層
22b:下絶縁層
30b:上導電板
40b:上導電ケーブル
50b:電源
60b:下導電板
70b:下導電ケーブル
111b:上結合面
112b:上絶縁面
121b:上冷却通路
211b:下結合面
212b:下絶縁面
221b:下冷却通路
【特許請求の範囲】
【請求項1】
上結合面(11)を有する上型(10)と、
導電可能な導電層(21)と、前記導電層(21)の表面に設けられて前記上結合面(11)に向いている下結合面(211)と、前記導電層(21)の表面に設けられて前記下結合面(211)の反対側にある絶縁面(212)と、前記絶縁面(212)に絶縁的に結合される絶縁層(22)と、を有し、前記上型(10)に型合せ可能である下型(20)と、
前記下型(20)の前記導電層(21)に導電可能に設けられる二つの導電板(30)と、
前記導電板(30)に導電可能に設けられ、その電気抵抗係数が前記導電層(21)の電気抵抗係数よりも小さい二つの導電ケーブル(40)と、
を含むことを特徴とする加熱装置付き金型。
【請求項2】
前記下型(20)の前記絶縁面(212)の面積は、前記下結合面(211)の面積よりも大きいことを特徴とする、請求項1に記載の加熱装置付き金型。
【請求項3】
前記下型(20)の前記導電層(21)は、スチール又はアルミで作製され、前記導電ケーブル(40)は、銅で作製され、又はその表面に銀又は金がコーティングされていることを特徴とする、請求項1に記載の加熱装置付き金型。
【請求項4】
前記下型(20)の前記絶縁層(22)に冷却通路(221)が設けられることを特徴とする、請求項1に記載の加熱装置付き金型。
【請求項5】
導電可能な導電層(11a)と、前記導電層(11a)の表面に設けられる上結合面(111a)と、前記導電層(11a)の表面に設けられて前記上結合面(111a)の反対側にある絶縁面(112a)と、前記絶縁面(112a)に絶縁的に結合される絶縁層(12a)と、を有する上型(10a)と、
前記上結合面(111a)に向いている下結合面(21a)を有し、前記上型(10a)に型合せ可能である下型(20a)と、
前記上型(10a)の前記導電層(11a)に導電可能に設けられる二つの導電板(30a)と、
前記導電板(30a)に導電可能に設けられ、その電気抵抗係数が前記導電層(11a)の電気抵抗係数よりも小さい二つの導電ケーブル(40a)と、
を含むことを特徴とする加熱装置付き金型。
【請求項6】
前記上型(10a)の前記絶縁面(112a)の面積は、前記上結合面(111a)の面積よりも大きいことを特徴とする、請求項5に記載の加熱装置付き金型。
【請求項7】
前記上型(10a)の前記導電層(11a)は、スチール又はアルミで作製され、前記導電ケーブル(40a)は、銅で作製され、又はその表面に銀又は金がコーティングされていることを特徴とする、請求項5に記載の加熱装置付き金型。
【請求項8】
導電可能な上導電層(11b)と、前記上導電層(11b)の表面に設けられる上結合面(111b)と、前記上導電層(11b)の表面に設けられて前記上結合面(111b)の反対側にある上絶縁面(112b)と、前記上絶縁面(112b)に絶縁的に結合される上絶縁層(12b)と、を有する上型(10b)と、
導電可能な下導電層(21b)と、前記下導電層(21b)の表面に設けられて前記上結合面(111b)に面している下結合面(211b)と、前記下導電層(21b)の表面に設けられて前記下結合面(211b)の反対側にある下絶縁面(212b)と、前記下絶縁面(212b)に絶縁的に結合される下絶縁層(22b)と、を有し、前記上型(10b)に型合せ可能である下型(20b)と、
前記上型(10b)の前記上導電層(11b)に導電可能に設けられる二つの上導電板(30b)と、
前記上導電板(30b)に導電可能に設けられ、その電気抵抗係数が前記上導電層(11b)の電気抵抗係数よりも小さい二つの上導電ケーブル(40b)と、
前記下型(20b)の前記下導電層(21b)に導電可能に設けられる二つの下導電板(60b)と、
前記下導電板(60b)に導電可能に設けられ、その電気抵抗係数が前記下導電層(21b)の電気抵抗係数よりも小さい二つの下導電ケーブル(70b)と、
を含むことを特徴とする加熱装置付き金型。
【請求項9】
前記上型(10b)の前記上絶縁面(112b)の面積は、前記上結合面(111b)の面積よりも大きく、前記下型(20b)の前記下絶縁面(212b)の面積は、前記下結合面(211b)の面積よりも大きいことを特徴とする、請求項8に記載の加熱装置付き金型。
【請求項10】
前記上型(10b)の前記上導電層(11b)は、スチール又はアルミで作製され、前記上導電ケーブル(40b)は、銅で作製され、又はその表面に銀又は金がコーティングされており、前記下型(20b)の前記下導電層(21b)は、スチール又はアルミで作製され、前記下導電ケーブル(70b)は、銅で作製され、又はその表面に銀又は金がコーティングされていることを特徴とする、請求項8に記載の加熱装置付き金型。
【請求項1】
上結合面(11)を有する上型(10)と、
導電可能な導電層(21)と、前記導電層(21)の表面に設けられて前記上結合面(11)に向いている下結合面(211)と、前記導電層(21)の表面に設けられて前記下結合面(211)の反対側にある絶縁面(212)と、前記絶縁面(212)に絶縁的に結合される絶縁層(22)と、を有し、前記上型(10)に型合せ可能である下型(20)と、
前記下型(20)の前記導電層(21)に導電可能に設けられる二つの導電板(30)と、
前記導電板(30)に導電可能に設けられ、その電気抵抗係数が前記導電層(21)の電気抵抗係数よりも小さい二つの導電ケーブル(40)と、
を含むことを特徴とする加熱装置付き金型。
【請求項2】
前記下型(20)の前記絶縁面(212)の面積は、前記下結合面(211)の面積よりも大きいことを特徴とする、請求項1に記載の加熱装置付き金型。
【請求項3】
前記下型(20)の前記導電層(21)は、スチール又はアルミで作製され、前記導電ケーブル(40)は、銅で作製され、又はその表面に銀又は金がコーティングされていることを特徴とする、請求項1に記載の加熱装置付き金型。
【請求項4】
前記下型(20)の前記絶縁層(22)に冷却通路(221)が設けられることを特徴とする、請求項1に記載の加熱装置付き金型。
【請求項5】
導電可能な導電層(11a)と、前記導電層(11a)の表面に設けられる上結合面(111a)と、前記導電層(11a)の表面に設けられて前記上結合面(111a)の反対側にある絶縁面(112a)と、前記絶縁面(112a)に絶縁的に結合される絶縁層(12a)と、を有する上型(10a)と、
前記上結合面(111a)に向いている下結合面(21a)を有し、前記上型(10a)に型合せ可能である下型(20a)と、
前記上型(10a)の前記導電層(11a)に導電可能に設けられる二つの導電板(30a)と、
前記導電板(30a)に導電可能に設けられ、その電気抵抗係数が前記導電層(11a)の電気抵抗係数よりも小さい二つの導電ケーブル(40a)と、
を含むことを特徴とする加熱装置付き金型。
【請求項6】
前記上型(10a)の前記絶縁面(112a)の面積は、前記上結合面(111a)の面積よりも大きいことを特徴とする、請求項5に記載の加熱装置付き金型。
【請求項7】
前記上型(10a)の前記導電層(11a)は、スチール又はアルミで作製され、前記導電ケーブル(40a)は、銅で作製され、又はその表面に銀又は金がコーティングされていることを特徴とする、請求項5に記載の加熱装置付き金型。
【請求項8】
導電可能な上導電層(11b)と、前記上導電層(11b)の表面に設けられる上結合面(111b)と、前記上導電層(11b)の表面に設けられて前記上結合面(111b)の反対側にある上絶縁面(112b)と、前記上絶縁面(112b)に絶縁的に結合される上絶縁層(12b)と、を有する上型(10b)と、
導電可能な下導電層(21b)と、前記下導電層(21b)の表面に設けられて前記上結合面(111b)に面している下結合面(211b)と、前記下導電層(21b)の表面に設けられて前記下結合面(211b)の反対側にある下絶縁面(212b)と、前記下絶縁面(212b)に絶縁的に結合される下絶縁層(22b)と、を有し、前記上型(10b)に型合せ可能である下型(20b)と、
前記上型(10b)の前記上導電層(11b)に導電可能に設けられる二つの上導電板(30b)と、
前記上導電板(30b)に導電可能に設けられ、その電気抵抗係数が前記上導電層(11b)の電気抵抗係数よりも小さい二つの上導電ケーブル(40b)と、
前記下型(20b)の前記下導電層(21b)に導電可能に設けられる二つの下導電板(60b)と、
前記下導電板(60b)に導電可能に設けられ、その電気抵抗係数が前記下導電層(21b)の電気抵抗係数よりも小さい二つの下導電ケーブル(70b)と、
を含むことを特徴とする加熱装置付き金型。
【請求項9】
前記上型(10b)の前記上絶縁面(112b)の面積は、前記上結合面(111b)の面積よりも大きく、前記下型(20b)の前記下絶縁面(212b)の面積は、前記下結合面(211b)の面積よりも大きいことを特徴とする、請求項8に記載の加熱装置付き金型。
【請求項10】
前記上型(10b)の前記上導電層(11b)は、スチール又はアルミで作製され、前記上導電ケーブル(40b)は、銅で作製され、又はその表面に銀又は金がコーティングされており、前記下型(20b)の前記下導電層(21b)は、スチール又はアルミで作製され、前記下導電ケーブル(70b)は、銅で作製され、又はその表面に銀又は金がコーティングされていることを特徴とする、請求項8に記載の加熱装置付き金型。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【公開番号】特開2013−86508(P2013−86508A)
【公開日】平成25年5月13日(2013.5.13)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2012−196163(P2012−196163)
【出願日】平成24年9月6日(2012.9.6)
【出願人】(512231901)昆山渝榕電子有限公司 (1)
【出願人】(512231912)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成25年5月13日(2013.5.13)
【国際特許分類】
【出願日】平成24年9月6日(2012.9.6)
【出願人】(512231901)昆山渝榕電子有限公司 (1)
【出願人】(512231912)
【Fターム(参考)】
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