【課題】 ウェーハ表面のうち、特にウェーハの表面外周付近においても、高感度な測定を行うことができる蛍光Ｘ線分析装置および蛍光Ｘ線分析方法を提供する。
【解決手段】 蛍光Ｘ線分析装置１は、被測定物であるウェーハ６にＸ線ビームをほぼ水平方向から照射するＸ線ビーム照射手段２と、照射によって発生した蛍光Ｘ線を検出する検出手段３と、検出結果を処理する信号処理部（不図示）と、ウェーハ６を保持して位置決めする位置決め手段４とを含む。位置決め手段４は、被測定物であるウェーハ６が載置され、検出手段３による検出領域８が、ウェーハ６の外周面にＸ線ビーム７を入射させて散乱光が発生する散乱光発生領域１０を避ける位置に、ウェーハ６を移動させて位置決めする。 （もっと読む）

【課題】 高融点金属からなるターゲット部材と高熱伝導度を有する基体金属とが良好に接合された製品を製造するこのとできる製法を提供すること。
【解決手段】 高融点金属材料を用いて円環状のターゲット部材を製作するターゲット部材形成工程と、該ターゲット部材の内面にニッケルメッキを施すメッキ工程と、該ニッケルメッキが施されたターゲット部材のニッケルメッキ層に高融点金属を固相拡散させる固相拡散工程と、該ターゲット部材を鋳型中に嵌合し、その内側に溶融した銅または銅合金を鋳造する鋳ぐるみ工程と、鋳型から取り出された冷却後の鋳造物を所定の形状に機械加工する加工工程とを経て、銅または銅合金の基体の表面に高融点金属の円環状ターゲット部材が接合一体化されたＸ線管ターゲットを得る。 （もっと読む）

集積回路（ＩＣ）のようなパターン化された表面の領域を検査するための測定技術および装置。Ｘ線、中性子、粒子ビームまたはガンマ線の励起放射を、ＩＣの２次元のサンプル領域に向かわせ、サンプル領域からの発光（たとえば、Ｘ線蛍光−ＸＲＦ）を検出する。放射源、検出器およびサンプル領域によって形成される平面放射路内にマスクを配置する。マスクは、１つの実施形態では、サンプル領域に対して相対的に可動である。マスクは、２次元のサンプル領域の第１の軸に平行に配置されたときに、サンプル領域に向かう励起放射、およびサンプル領域からの発光放射を、平面放射路に実質的に制限する細長い開口を有する。発明は、ＩＣの活動領域内の構造の特性を、その領域外のサンプル領域を用いて、予測的に測定することを可能にする。
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