【課題】熱可塑性樹脂フィルムを含む多層基板を製造する際に、ランドの位置のずれを抑制することができる多層基板の製造方法及び多層基板の製造装置を提供すること。
【解決手段】層間接続部材１１０とランド１２０が形成された熱可塑性樹脂フィルム１００を含む複数の熱可塑性樹脂フィルム１００を積層した多層基板の製造方法であって、複数の熱可塑性樹脂フィルム１００を積層する積層工程と、積層工程にて積層した熱可塑性フィルム１００の少なくとも一方の表面にランド１２０の位置を矯正するランド位置矯正部材２００を設置する設置工程と、積層した熱可塑性樹脂フィルム１００とランド位置矯正部材２００とを一括で加圧しつつ加熱する加圧加熱工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工時に発生する塵埃が被加工体に付着するのを防止することができるレーザー加工装置を提供すること。
【解決手段】被加工体１にレーザー光を照射するレーザー装置３０と、レーザー光によって加工される被加工体１のスキャンエリアに向く噴出口１２を備え、この噴出口１２からスキャンエリアにエアーを噴き付けるエアー噴出装置１０と、レーザー光によって被加工体から発生する塵埃を集塵する集塵装置２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】大気中で良質の薄膜を形成することのできる成膜方法、および装置を提供することにある。
【解決手段】本発明の成膜方法および装置によれば、原料となる金属化合物をキャリアガス中で超音波振動により霧化してエアロゾルを発生させ、さらにこのエアロゾルを加熱してから被処理材に吹き付けることにより、均一で品質の良い膜を得ることができる。
また、このような方法および装置によれば、大気中で膜形成を行なうことができるから、成膜チャンバ等を設けることなく、開放空間中で成膜を行なうことができる。このため、製造設備のライン化が容易となり、製造効率を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来と比較して生産性が高く、コスト低減の可能な回路基板の孔埋め装置を提供する。
【解決手段】インクを液滴化させてノズル３３Ａから吐出させるインク吐出ヘッド３０によって、回路基板１００の表面に開口するスルーホール１０１にインクを充填することを特徴とする回路基板１００の孔埋め装置である。本発明によれば、従来行われてきたスクリーン印刷による孔埋めと比較して、生産性の向上、及びコスト低減が可能となる。 （もっと読む）

回路パターンが形成されたプリント配線基板上に半硬化状態の樹脂シートを重ねた積層体（３０）を離型フィルム（３１）を介して複数組積層させ、その積層された複数組の積層体を一対の平滑板（３２）で挟んで減圧雰囲気中で一括にプレスするとともに樹脂を硬化させ、その後、回路パターンを覆って硬化した樹脂を研磨して回路パターンを露出させることにより、回路パターン間が樹脂にて埋め込まれた平坦なプリント配線基板を製造する。
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回路パターン（１５）が形成されたプリント配線基板上に、回路パターンと対向する面に回路パターンの逆パターンの樹脂が印刷されている半硬化状態の樹脂シート（２０）を重ねて樹脂層を形成し、この樹脂層をプレスして回路パターン間に押し込んで硬化させ、その後回路パターンを覆って硬化した樹脂を研磨することにより回路パターンを露出させるプリント配線基板の製造方法。
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回路パターンが形成されたプリント配線基板上にパターン間を埋めるように熱硬化性の樹脂層を形成し、その樹脂層を減圧した減圧室内で平滑板を押し付けながら加熱硬化させた後、回路パターンを覆って硬化した樹脂層を研磨することにより回路パターンを露出させるプリント配線基板の製造方法であって、樹脂層を減圧室内で加熱硬化させる工程において、次の工程を順に実行する。工程１：減圧室内で平滑板を介して樹脂層を加圧した状態で、その樹脂層が硬化しない非硬化温度で保持する。工程２：加圧状態で樹脂層が硬化する硬化温度まで樹脂層を加熱する。工程３：加圧状態および硬化温度を保持した状態で減圧室内に外気を流入させる。工程４：硬化温度を保持した状態で平滑板への加圧力を減少させる。工程５：樹脂層を冷却する。
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