【課題】 低い製造コストと高い信頼性で半導体デバイスを製作する方法を提供する。
【解決手段】 多層ワイヤボンディング半導体デバイスをパッケージ化する方法は、多層ワイヤボンディング半導体デバイスにおいて各層で素子間の接続をする複数の導線の少なくとも２本の一部のみを横切って絶縁材料を適用することを含む。その方法は、又、導線と素子を封止することにより、半導体デバイスをパッケージ化することを含む。 （もっと読む）

複数の要素を含む半導体装置のパッケージ方法が提供されている。本方法は、隣接する、要素間の配線を提供する導体の隙間より小さな直径を有する絶縁粒子を含む絶縁材料を、半導体装置の少なくとも一部分へ塗布することを含んでいる。本方法は、また、絶縁材料を硬化させることを含んでいる。

（もっと読む）