【課題】製造工程で素子に加わるストレスを軽減し、品質を向上させ、かつ、歩留まりをあげる。回路基板に実装したときの耐振動性が改善された素子を提供する。
【解決手段】０４タイプのコンデンサの２本のリード線を含む面と直交する方向から該リード線を２個の金型で挟むようにしてプレスし、座板などを挿入した後に偏平面を互いに反対方向に９０度折り曲げる。これによりリード線間隔の製造誤差に起因して生ずるプレス加工時のひずみが内部のコンデンサ素子に与えるストレスを軽減させることで問題が解決できるほか従来よりも半田付け端子面の面積が増加することで耐振性が強化される。 （もっと読む）

【課題】 従来のチップ形電解コンデンサ（表面実装形アルミ電解コンデンサ）の製造工程の一部で行われている充電等の試験では該コンデンサの微小な半田付け端子面に針状の探触子を圧接させて行っているが、この方法では該端子と探触子先端との相互の位置決めの微小な誤差などにより当該端子が損傷したり或いは適正な接触が損なわれるなどの不具合が生じることがあり、その結果、正常品を不良品と判定して製品の歩留まりを低下させるなどの問題がある。
【解決手段】 チップ形電解コンデンサを製造する過程において、同一方向に一対のリード線が突き出た通称０４タイプのコンデンサのリード線の根元を圧縮、折り曲げ、切断して半田付け端子面を形成する以前のリード線そのものに面（または線）で接触させて前記の試験等を実施する。これにより製品の歩留まりの向上が図れる。 （もっと読む）