【課題】抵抗値の制御が簡便で、高信頼性を有する電極部構造を有する角板形チップ抵抗器を容易に低コストで得られ製造方法及び該方法により得られる角板形チップ抵抗器を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、所定の幅及び厚さの抵抗用帯状合金板10を準備する工程(A)、合金板10の長手方向に沿って、該合金板の上下面の中央部に、絶縁性保護膜(11a，11b)を所定幅で各１本形成する工程(B)、前記保護膜の両側に、表電極12ａ、裏電極12ｃ及び端面電極12ｂを、電気めっきにより同時に一体に設けた電極層12を形成する工程(C)と、得られた保護膜及び電極層により被覆された帯状合金板を、所定長さで横方向に切断する工程(D)を含み、工程(A)における帯状合金板の厚さ、工程(B)における保護膜の形成幅及び工程(D)における切断長さを調整して抵抗値を所定範囲内に制御する。 （もっと読む）

【課題】 ヒューズワイヤ支持体に架設したヒューズワイヤの溶断速度時間の短縮と安定化を図るために、完成品全体の外容積が変わらない範囲でヒューズワイヤの周囲の容積を大きくすることで、溶断時に生じるアーク放電時間を短くして溶断時間を短くすると共に、ケース内における発熱量を低く抑えるチップヒューズを提案する。
【解決手段】 ヒューズワイヤ支持体に貫通穴を設けてヒューズワイヤの周囲の容積を大きくすると共に、ヒューズワイヤのヒューズワイヤ支持体への架設作業を容易にし、そのヒューズワイヤ支持体を用いたヒューズ結合体を筒状体のケースに挿嵌し、そのケースの両側にメタルキャップを設置したものであるチップヒューズとその製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属板低抵抗チップ抵抗器において、保護膜や電極膜の密着性を向上させることにある。
【解決手段】所定の幅及び厚さの低抵抗金属板１０を準備する工程と、金属板１０の表面をサンドブラスト加工する工程と、金属板１０の長手方向に沿って、該金属板１０の上下面それぞれの中央部に、絶縁性保護膜１１ａ，１１ｂを所定幅で各１本形成する工程と、保護膜１１ａ，１１ｂの両側における金属板１０に表電極１２ａ、裏電極１２ｃ及び端面電極１２ｂを一体にした電極層を電気めっきにより形成する工程とを含むので、サンドブラスト加工により低抵抗金属板の表面に細かな凹凸が生じ、そのため、その後に金属板表面に形成される１１ａ，１１ｂや電極層１２ａ，１２ｃ及び１２ｂの金属板表面に対する密着力が増大する。 （もっと読む）

【課題】電極メッキ層形成後のメッキ張り出しを極力少なくすると共に、チップの分割面を、メッキ張り出し分が吸収できる形状にすることにより、チップ寸法精度のさらなる向上を図ったチップ抵抗器の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板１上に、一次方向に延在する複数対の電極４ａ、５を形成し、次いで複数対の電極に接続される複数の抵抗体６およびこれを被覆する保護膜７を形成した後に、絶縁基板１の両面にレーザ光を照射して上記電極を分断する一次方向および二次方向に分割溝２、３を形成し、次いで絶縁基板を分割溝２、３に沿って分割してチップ状にして、両端電極にめっき層を形成してなり、かつ上記レーザ光として、波長が１９０〜３６０ｎｍのＵＶレーザーを用いて、分割溝２、３を、当該分割溝のエッジ部から溝底部までの水平距離が１μｍ〜７μｍのテーパを有する断面Ｖ字状に形成する。 （もっと読む）

【課題】溶断特性の自由度が制限されず、定格電流に対して高倍率での溶断時間が短くなることを防止し、定格電流に対する低倍率での溶断時間を短くすることが可能なチップヒューズを提供する。
【解決手段】チップヒューズ１０は、熱伝導性の低い膜材料からなる第一の蓄熱層１２が絶縁基板１１上に形成され、第一の蓄熱層１２の上に絶縁基板１１に接触しないようにヒューズ膜が形成され、ヒューズ膜は両端に配置される表電極部１３ａの間にヒューズ要素部１３ｂを有するものであり、ヒューズ要素部１３ｂの上に熱伝導性の低い膜材料からなる第二の蓄熱層１５が形成され、第一の蓄熱層１２が第二の蓄熱層１５よりも厚く形成されたものである。第一の蓄熱層１２及び第二の蓄熱層１５は感光基を含有するＢステージ状態のシート状材料から形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】バリやクラックが無く、かつグレーズ層としての平滑性を確保した、分割溝を有する集合絶縁基板を提供する。また、分割溝を有する集合絶縁基板を製造するにあたり、分割溝形成時のレーザー光の走査速度を上げた場合等にも、分割時のバリやクラックの発生を抑制し、集合絶縁基板を歩留り良く製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明のグレーズド絶縁基板は、絶縁基板と、該絶縁基板表面に形成されるグレーズ層とを備え、該グレーズ層が、SiO₂、BaO、CaO、Al₂O₃及びZrO₂を含むガラスと、スピネル構造を有するFe₂O₃、Cr₂O₃及びCoOから実質的になる黒色無機顔料とを含み、該黒色無機顔料の含有割合が、ガラス１００質量部に対して７．０〜１２．０質量部の割合であり、かつガラス中のZrO₂の含有割合が１５〜２０質量％であることを特徴とし、ヒューズ、ヒューズ抵抗器、センサー等の電子部品に有用である。 （もっと読む）

【課題】 高い信頼性を有する１ｍΩ未満の低抵抗チップ抵抗器を煩雑な工程を経ることなく製造可能にする方法を提供する。
【解決手段】 抵抗金属板１１の一方の面又は両面にロウ材１２により銅板１３をロウ付けし、表面から酸化膜を除去した後に、銅板の表面の全域にスズめっき膜１４を形成することにより集合複層板体２０を形成し、集合複層板体を所望の幅で短冊状に切断して短冊状複層板体２２を形成し、短冊状複層板体のスズめっき膜が形成された一方の面又は両面から、短辺方向のほぼ中央を所定幅で長辺方向に切削し、スズめっき膜、銅板、ロウ材、及び抵抗金属板とロウ材との少なくとも拡散層を除去して凹部１５を一方の面又は両面に形成し、凹部の底面に保護膜１６を形成した後に、短冊状複層板体を所望の幅で切断してチップ状の抵抗器１０を製造することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 溶断特性の自由度が制限されず、定格電流に対して高倍率での溶断時間が短くなることを防止し、定格電流に対する低倍率での溶断時間を短くすることが可能なチップヒューズを提供することである。
【解決手段】 チップヒューズ１０は、熱伝導性の低い膜材料からなる第一の蓄熱層１２が絶縁基板１１上に形成され、第一の蓄熱層１２の上に絶縁基板１１に接触しないようにヒューズ膜１３が形成され、ヒューズ膜１３は両端に配置される表電極部１３ａの間にヒューズ要素部１３ｂを有するものであり、ヒューズ要素部１３ｂの上に熱伝導性の低い膜材料からなる第二の蓄熱層１５が形成され、第一の蓄熱層１２が第二の蓄熱層１５よりも厚く形成されたものである。第一の蓄熱１２層及び第二の蓄熱層１５は感光基を含有するＢステージ状態のシート状材料から形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】 抵抗値が１５〜５０ｍΩ程度で高い信頼性を有し、低背化された金属板低抵抗チップ抵抗器と、この金属板低抵抗チップ抵抗器を比較的簡易な工程により、高精度、且つ高い歩留まりで製造可能にする製造方法を提供することである。
【解決手段】 本発明の金属板低抵抗チップ抵抗器１０は、金属抵抗板１１と、金属抵抗板の両端にそれぞれ形成された電極膜１２と、両電極膜間に形成された保護膜１３とを備え、金属抵抗板は長方形の両側辺１１ａの所定位置が切欠かれた形状に形成され、金属抵抗板の両端部１１ｄには端辺側に電極膜１２がそれぞれ形成され、金属抵抗板における電極膜の無い領域が抵抗部として設けられ、抵抗部のうち両側が切欠かれていない箇所が抵抗値調整部１１ｆとされ、抵抗部のうち両側が切欠かれた箇所が抵抗値固定部１１ｅとされ、保護膜は金属抵抗板の表面を覆うと共に、抵抗値固定部の両側方を満たして両端部と同じ幅に形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】 表電極膜と端面電極膜との重なり部分が十分に確保されて電極としての信頼性が得られ、しかも、分割溝に沿った絶縁基板の分割が比較的容易であり、分割したときにバリが生じ難くい低抵抗チップ抵抗器の製造方法を提供する。
【解決手段】 チップ抵抗器１０は、下層１２ａ、中間層１２ｂ及び上層１２ｃからなる三層構造で表電極膜１２を形成するものであり、表電極膜１２は銅を主成分とする材料から構成し、下層１２ａは一次方向の分割溝１１ａを跨ぎ、且つ二次方向の分割溝１１ｂから離間するように形成し、中間層１２ｂは一次及び二次方向の分割溝１１ａ，１１ｂから離間し、且つ表電極膜下層１２ａよりも厚く形成し、さらに、上層１２ｃは一次及び二次方向の分割溝１１ａ，１１ｂから離間し、ここに端面電極膜１６及び電極めっき膜１７を設け、抵抗体膜１３及び保護膜１４よりも高くなるように形成することを特徴とする。 （もっと読む）