【課題】 半導体チップをピックアップ装置などの支持体から圧着ヘッドに確実に且つスムーズに受け渡すシステムの提供。
【解決手段】 【請求項１】
本発明の半導体チップの受け渡しシステムは、半導体チップＡを支持する支持体３と、半導体チップＡを吸着するための吸着部１３を有する圧着ヘッド４と、圧着ヘッド４を移動させる駆動部９と、駆動部９に駆動信号を出力する制御部５とを備えている。
そして支持体３または圧着ヘッド４には圧力検出部１４が設けられ、制御部５は、駆動部９に駆動信号を出力して圧着ヘッド４の吸着部１３が支持体３に支持された半導体チップＡに接触するまで移動させる位置制御を行い、圧力検出部１４がその接触を接触圧として検出したとき、制御部５は更に駆動部９への駆動信号を出力して圧力検出部１４による検出圧が予め設定された圧力になるように圧力制御を行うように構成されている。
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【課題】 半導体チップなどのピックアップ対象物を高速でピックアップできるピックアップ装置の提供
【解決手段】 ピックアップ装置１は、昇降および１８０度往復回転する吸着コレット２と、ピックアップ位置Ｐの領域を照明する照明部７と、ピックアップ位置Ｐを撮像する撮像部８と、吸着対象物４を支持する架台５とを備えている。そして吸着コレット２は本体１０と、その本体１０に設けた２つの吸着部１１を備え、本体１０が１８０度回転するごとに２つの吸着部１１が交互に架台５のピックアップ位置Ｐに対向するように構成され、照明部７の照射方向と撮像部８の撮像方向が吸着コレット２を避けて該吸着コレット２の斜め上方から前記ピックアップ位置Ｐの領域に向けられている。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップ等のピックアップ対象物を高速で且つ安定してピックアップする装置および方法の提供。
【解決手段】 ピックアップ装置は、ピックアップ対象物４が配置される架台５を挟んで対向配置される突き上げユニット２とピックアップユニット３を備えている。ピックアップユニット３は駆動手段１９により架台５方向に往復移動される本体１４と、その本体１４に設けた吸着部１５を備え、突き上げユニット２は圧力検出手段１２と駆動手段１１により架台５方向に往復移動される突き上げピン９とを備え、突き上げピン９の先端とピックアップ対象物４との接触圧が圧力検出手段１２で検出される。 （もっと読む）

【課題】超低圧領域の圧着を高精度で設定できる圧着装置および圧着方法を提供する。
【解決手段】圧着装置１は、支持ベース２と、支持ベース２に固定されたリニアモータ３と、リニアモータ３から下方に延長する出力軸４により往復駆動される圧着部５と、圧着部５に設けた圧力センサ１４と、圧着部５と支持ベース２を連結するバネ体７とを備え、リニアモータ３の出力軸４に加わる重力が前記バネ体７により軽減若しくは補償されるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 複数のテープキャリアパッケージ（TCP ）を介して第１の電子デバイスと第２の電子デバイスを異方性導電フィルム（ACF ）で接続する際に、ACF の消費量を少なくすると共に、接続システムの稼動率を高める。
【解決手段】 複数のTCP １の第１接続パッド４と第２接続パッド５にそれぞれACF ７を予め貼り付けておき、熱圧着により一方のACF ７を介して第１の電子デバイス６の接続パッド群と各TCP １の第１接続パッド４を接続すると共に他方のACF ７を介して第２の電子デバイス８の接続パッド群と各TCP １の第２接続パッド５を接続する。 （もっと読む）