【課題】粒子線処理装置を用いて材料を処理するのに好適な方法およびその好適な方法で作り出された材料を提供すること。
【解決手段】粒子線処理装置を用いて材料を処理する方法およびその方法で作り出された材料が本明細書に提供されている。１つの例示の好ましい実施形態によって、粒子線処理装置を用いて材料を処理する方法が提供され、その方法は、複数の粒子を作り出す少なくとも１つのフィラメントを含む粒子線発生組立品を提供する工程、約１１０ｋボルトより大きい動作電圧をフィラメントに印加して、複数の粒子を作り出す工程、複数の粒子に約１０ミクロン以下の厚さを有する薄箔を貫通させる工程、および複数の粒子を用いて材料を処理する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】粒子線処理装置を用いて材料を処理するのに好適な方法およびその好適な方法で作り出された材料を提供する。
【解決手段】１つの例示の好ましい実施形態によって、粒子線処理装置１００を用いて材料を処理する方法は、複数の粒子を作り出す少なくとも１つのフィラメント１１２を含む粒子線発生組立品１１０を提供する工程、約１１０ｋボルトより大きい動作電圧をフィラメント１１２に印加して、複数の粒子を作り出す工程、複数の粒子に約１０ミクロン以下の厚さを有する薄箔１４２を貫通させる工程、および複数の粒子を用いて材料１０を処理する工程を含む。 （もっと読む）

本発明は、電子ビーム（ＥＢ）加工によって処理可能な物質、例えば、軟包装用物質に関する。該物質は支持体、該支持体の少なくとも一部分上に存在するインク配合物及び該インク配合物の少なくとも一部分上に存在するラッカーを具有し、該インク配合物はインク並びにアクリレートエステル、ビニルエーテル、脂環式ジエポキシド及びポリオールから選択される少なくとも１種のモノマーを含有し、また、ラッカーはアクリレートエステル、ビニルエーテル、脂環式ジエポキシド及びポリオールから選択される少なくとも１種のモノマーを含有する。該物質をＥＢ処理するための加工装置は低電圧（例えば、１２５キロボルト以下）で作動させる。 （もっと読む）

粒子線処理装置を用いて材料を処理する方法およびその方法で作り出された材料が本明細書に提供されている。１つの例示の好ましい実施形態によって、粒子線処理装置を用いて材料を処理する方法が提供され、その方法は、複数の粒子を作り出す少なくとも１つのフィラメントを含む粒子線発生組立品を提供する工程、約１１０ｋボルトより大きい動作電圧をフィラメントに印加して、複数の粒子を作り出す工程、複数の粒子に約１０ミクロン以下の厚さを有する薄箔を貫通させる工程、および複数の粒子を用いて材料を処理する工程を含む。
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