【課題】パワー半導体の冷却に適した、小型、薄型、軽量なプレート型ヒートパイプモジュールを提案する。
【解決手段】矩形金属板をプレス成形して放熱プレート１１を形成し、放熱プレート１１に、一方の側端から他方の側端に至る複数の並列路１２ａが、一方又は両方の側端で連通した偏平な膨出部１２を形成し、膨出部１２の平面形状より一回り小さな平面形状の蒸気誘導板を形成し、放熱プレート１１の平面形状と略同一平面形状の仕切板を形成し、膨出部１２の凹部空間内に蒸気誘導板を収納し、仕切板を挟んで２枚の放熱プレート１１を裏面を対向させて接合し、膨出部１２の凹部空間で仕切板の上下に区画された作動流体の通路を形成し、一方の側部を受熱部とし、他方の側部を放熱部とする。 （もっと読む）

【課題】 ハードタイプの床暖房パネル１０の引出管１４の配管接続を現場で極めて簡単に行うことができ、施工性の著しい向上を図るとともに、地震等の振動や熱膨張の繰り返しに対して耐性を有し、耐久性に優れた床暖房パネルの配管接続構造を提案する。
【解決手段】 引出管１４の端末をビーディング加工して外周面に鍔状隆起１５を形成し、引出管１４の外周に隆起１５に係止させて締め付けナット１８を取り付け、ベローズ２２の両端に雄ネジ部２４を設けた接続管２０を形成し、引出管１４の先端を接続管２０内に挿入して隆起１５が接続管２０の開口端に当接し、締め付けナット１８を雄ネジ部２４に締結して２本の引出管１４を配管接続することを特徴とする。 （もっと読む）