【課題】エッチング処理による薬液から金属基材を効果的に保護することができる量産性に優れた回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属基材１の両面に、接着層２ａ，２ｂ、絶縁層３ａ，３ｂ、銅箔４ａ，４ｂが例えば熱プレス成形により積層される。この場合、前記接着層２ａ，２ｂの一部には、開口部（窓孔）２ｃ，２ｄが対向する位置に形成されている。この状態で銅箔４ａ，４ｂをエッチング処理することで回路パターン５ａ，５ｂが形成され、続いて前記開口部２ｃ，２ｄを含む予め定められた位置において金属基材１に達する切離処理を行う外形加工工程が実行される。その後、前記縁層の一部を前記開口部の縁２ｅ，２ｆに沿って切除することで、金属基材１の端部を露出状態にした回路基板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】厚み方向のサイズを拡大させることなく比較的簡易な構成で大電流を流すことができる回路基板およびその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】所要の回路パターンに形成された導体層１２ａ、１２ｂと、絶縁層１３ａ，１３ｂと、を積層して積層基板１１を形成し、前記積層基板１１を貫通するスルーホール１４ａ，１４ｂと、絶縁層の最外面となる位置から、電気的接続を行う導体層にまで達するように前記スルーホールの周縁に連続して当該スルーホールより大開口径となるように形成した凹孔１７ａ，１７ｂと、前記スルーホールに嵌装された導体端子１５Ａ，１５Ｂとを備える構成とした。 （もっと読む）

【課題】管状体内に、シリカ粒子を、脱落することなく、かつ、目詰まりすることなく、充填、固定化させた多孔質シリカ複合材の製造方法を提供し、さらに、該多孔質シリカ複合材を用いて、物理的強度が高く、耐溶剤性にも優れ、かつ、保存性にも優れた電気浸透流ポンプを提供する。
【解決手段】（ａ）管状体１内にシリカ粉末４を充填させる工程と、（ｂ）前記管状体１内にアルカリ溶液５を通液し、該管状体１内壁およびシリカ粉末４を接合させる工程と、（ｃ）前記アルカリ溶液５を除去する工程とを経ることにより多孔質シリカ複合材８を製造し、該多孔質シリカ複合材８の管状体１の両端部に電極を設け、５０Ｖ以上５．０ｋＶ以下の直流電圧の印加により電気浸透流ポンプとして作動するように構成する。 （もっと読む）

【課題】 アルカリ接合により、ガラスと、ガラスを含む他素材との接合を行う。
【解決手段】 一方の石英ガラス２０ａに、マイクロチップで使用する微細な流路３０を形成する。他方の石英ガラス１０ａを５重量％のアルカリ溶液に５分間浸す。その後、この石英ガラス１０ａを、流路３０が形成された石英ガラス２０ａに貼り合わせる。貼り合わせた状態で、所定時間、所定温度、所定圧力で維持し、接合を完成させる。かかる方法で、ガラスと、ガラス以外の素材との接合も容易に行える。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板内の配線構造として同軸線路を採用し、配線から生じる電磁界を同軸シールド構造の内部に閉じこめることにより、配線間の信号クロストークおよび外来雑音に対する耐性を飛躍的に高めることを目指す。
【解決手段】 信号線１の周囲が絶縁層２で取り囲まれており、その絶縁層２の外側をシールド電極３で覆うことで、それぞれ同軸線路４が形成されている。そして、隣り合う各同軸線路４は、シールド電極３の構成材による連結部５を介して相互に接続されて、平面状に形成される。 （もっと読む）

【課題】 回路基板上にエレクトロルミネセンス素子（ＥＬ素子）設けることによって、小型化が可能で、かつ湿気によって劣化することがなく、また長寿命の発光特性を有する面発光可能な回路基板を提供する。
【解決手段】 基体１と、前記基体上に形成された所定の電気回路を構成する回路パタ−ン１ａと、前記基体上に所定間隔をもって形成された一対の電極３と、前記一対の電極のうち少なくとも一方の電極上に形成された誘電体層４と、前記誘電体層上に形成された発光体層５と、前記発光体層上に形成された透明な封止層６とを備えている。 （もっと読む）