回路基板
【課題】 回路基板上にエレクトロルミネセンス素子（ＥＬ素子）設けることによって、小型化が可能で、かつ湿気によって劣化することがなく、また長寿命の発光特性を有する面発光可能な回路基板を提供する。
【解決手段】 基体１と、前記基体上に形成された所定の電気回路を構成する回路パタ−ン１ａと、前記基体上に所定間隔をもって形成された一対の電極３と、前記一対の電極のうち少なくとも一方の電極上に形成された誘電体層４と、前記誘電体層上に形成された発光体層５と、前記発光体層上に形成された透明な封止層６とを備えている。
【解決手段】 基体１と、前記基体上に形成された所定の電気回路を構成する回路パタ−ン１ａと、前記基体上に所定間隔をもって形成された一対の電極３と、前記一対の電極のうち少なくとも一方の電極上に形成された誘電体層４と、前記誘電体層上に形成された発光体層５と、前記発光体層上に形成された透明な封止層６とを備えている。
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【考案の属する技術分野】
本考案は回路基板に関し、特に回路基板上にエレクトロルミネセンス素子（ＥＬ素子）を備え、面発光を可能にした回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、ＬＣＤのバックライト用光源として、ＬＥＤ、冷極蛍光管が用いられているが、前記ＬＥＤ、冷極蛍光管はその形状が大きく、小型の電子機器に搭載するには余り適していなかった。
そのため、最近ではＥＬ素子が用いられるようになってきている。このＥＬ素子の構造について、図７に基づいて説明する。
【０００３】
図７において、２１は透明の絶縁シート、２２は絶縁シート２１の裏面に形成された透明櫛形電極層、２３は透明櫛形電極層２２上に形成された発光体層である。また、２４、２５および２６は発光体層２３上に順次形成された誘電体層、背面櫛形電極層および絶縁層である。前記透明櫛形電極層２２は酸化インジウム（インジウム錫酸化物）を主成分とする光透過性導電層（以下、ＩＴＯという）
により構成される。
そして、透明櫛形電極層２２と背面櫛形電極層２５間に交流電圧あるいは直流パルス電圧を印加することにより、ＥＬ素子として透明絶縁シート２１側へ発光した光を導出させるようにしたものである。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
ところで、前記透明櫛形電極層と背面櫛形電極層との間に電圧を印加する回路が形成された回路基板は、ＥＬ素子と別体として形成されている。そのため、ＥＬ素子と回路基板とを組合せたものは、全体として大きくなり、より小型の電子機器への搭載には適していないという技術的課題があった。
また、従来のＥＬ素子においては、素子を発光させるための櫛形電極が必要であり、この櫛形電極として、前述のように発光した光を透過させるためにＩＴＯからなる透明櫛形電極を採用している。ところが、このＩＴＯは高価であり、しかも湿気による劣化が生じやすいため、発光寿命が短いという技術的課題があった。
【０００５】
本考案は前記技術的課題を解決するためになされたものであり、回路基板上にエレクトロルミネセンス素子（ＥＬ素子）設けることによって、小型化が可能で、かつ湿気によって劣化することがなく、また長寿命の発光特性を有する面発光可能な回路基板を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本考案にかかる回路基板は、基体と、前記基体上に形成された所定の電気回路を構成する回路パタ−ンと、前記基体上に所定間隔をもって形成された一対の電極と、前記一対の電極のうち少なくとも一方の電極上に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された発光体層と、前記発光体層上に形成された透明な封止層とを備えていることを特徴としている。
このように構成されているため、本考案にかかる回路基板は、一対の電極間に交流電圧あるいは直流パルス電圧が印加されると、発光体層はこの発生した電圧によって生じる交流電界あるいは直流パルス電界により励起されて発光し、この発光した光が透明な封止層を通過して外部に導出される。
【０００７】
特に、本考案は、回路基板の上にＥＬ素子を形成した点に特徴がある。
従来、回路基板とＥＬ素子とは、別体として形成されているため、ＥＬ素子と回路基板とを組合せたもの（ＥＬ素子と回路基板とをフレキシブル基板等を用いて電気的に接続したもの）は、全体として大きくなり、小型化の要求を満足できなかった。
これに対して、回路基板の上にＥＬ素子が直接形成されているため、実質的に回路基板の大きさに納まり、全体として小型化を図ることができる。
【０００８】
また、本考案は、一対の電極を前記回路基板の基体上に所定間隔をもって形成した点に特徴がある。
従来のＥＬ素子は、ＩＴＯと背面櫛形電極との間に交流電圧を印加することで、発光体層において発光した光を、ＩＴＯを介して外部に導出している。
これに対して、本考案は、一対の電極を前記回路基板上に形成しているため、透明櫛形電極（ＩＴＯ）を設けることなく、素子を発光させることができる。しかも透明櫛形電極（ＩＴＯ）が設けられていないため、湿気によって劣化することがなく、長寿命の発光特性を有する。また、ＩＴＯによる透明櫛形電極が設けられていないため、安価に得ることができるという効果を奏するものである。
【０００９】
ここで、前記誘電体層は、前記一対の電極の一方に形成されていることが望ましい。ＥＬ素子の発光の観点からすれば、一対の電極の一方にのみ誘電体層を形成した方が発光輝度を高める点から好ましい。
また、前記誘電体層、発光体層、封止層が印刷により形成されていることが望ましい。このように印刷により、容易にしかも安価に面発光可能な回路基板を得ることができる。
【００１０】
また、前記技術的課題を解決するためになされた本考案にかかる回路基板は、基体と、前記基体上に形成された所定の電気回路を構成する回路パタ−ンと、前記基体上に所定間隔をもって形成された一対の電極と、前記一対の電極上に形成された誘電・発光層と、前記誘電・発光層上に形成された透明な封止層とを備えていることを特徴としている。
【００１１】
このように構成されているため、本考案にかかる回路基板は、一対の電極間に交流電圧あるいは直流パルス電圧が印加されると、誘電・発光層の発光体はこの発生した電圧によって生じる交流電界あるいは直流パルス電界により励起されて発光し、この発光した光が透明な封止層を通過して外部に導出される。
【００１２】
特に、この本考案にあっては、電極上に誘電・発光層を形成した点に特徴がある。従来のＥＬ素子では、誘電体層と発光層とを別々の層として形成されているため、製造工程として誘電体層形成工程と発光層形成工程とを必要とする。
これに対して、本考案は１つの層として誘電・発光層が形成されているため、製造工程を簡略化することができる。
【００１３】
ここで、前記誘電・発光層は希土類金属の発光体と絶縁誘導体とが１００：１乃至１００：５０重量％の割合で配合されていることが望ましい。
このような割合で、希土類金属の発光体と絶縁誘導体とが配合されている場合には、発光ムラも少なく、従来と同様な輝度を得ることができる。
また、前記誘電・発光層、封止層が印刷により形成されていることが望ましい。このように印刷により、容易にしかも安価に面発光可能な回路基板を得ることができる。
【００１４】
また、前記一対の電極が一対の櫛形電極であることが望ましい。このように一対の櫛形電極を用いることによって、その電極の一部に断線等が発生しても、発光状態を維持することができる。
【００１５】
【考案の実施の形態】
以下、本考案の実施形態を図面と共に説明する。
図１、図２は本考案による回路基板の第１の実施形態を示し、図１は概念図であり、図２は要部断面図であり、図３は回路基板に形成された一対の櫛形電極を示した平面図である。
図において、符号１は、回路基板Ａの基体１であって、その基体１の両面には銅箔からなる所定の電気回路を構成する回路パタ−ン１ａが形成され、前記回路パタ−ン１ａの所定の位置には電子部品２が装着されている。また、前記回路基板Ａの基体１の上面には、銀等からなる一対の櫛形電極３が形成されている。
【００１６】
前記櫛形電極３は、図３に示すように一対の電極３ａ、３ｂにより構成され、所定の間隔をもって回路基板Ａの基体１の上面に櫛形状に形成されている。
このように電極が櫛形状に形成されているため、例えば図３の符号３ｅに示す点において断線しても、他の部分の発光状態は維持される。
また、３ｃ、３ｄは図示しない発光用電源を電極３ａ、３ｂに印加させるための接続部であり、一対の電極３ａ、３ｂと同一面上に形成されている。
なお、この図５に示す櫛形電極は寸法を拡大して示しており、櫛形電極の数も実際より少なくして図示している。
【００１７】
符号４は、電極３上に印刷により形成された誘電体層であり、一対の電極３ａ、３ｂの両方（すなわち全面）あるいは少なくとも一方にのみ形成する。ＥＬ素子の発光の観点からは、誘電体層４は電極３ａ、３ｂの一方にのみ形成した方がより発光輝度を高めることができて有利である。
符号５は、誘電体層４上に印刷により形成された発光体層すなわちＥＬ層、６は発光体層５の上面すなわち誘電体層４と反対側の面上に印刷塗布することにより形成された透明部材（例えばアサヒ化研製のＣＲ１８樹脂）よりなる封止層である。
また、前記封止層６として、半田レジスト層を用いてもよい。このように半田レジスト層を用いることにより、回路基板Ａの製造工程において前記封止層６を形成することができ、製造コストを安価にすることができる。
【００１８】
次に、この回路基板Ａの製造工程を説明する。
まず、回路基板Ａの製造工程において、回路パタ−ン１ａ形成時に、同時に一対の電極３ａ、３ｂと接続部３ｃ，３ｄを含む電極３を形成する。
即ち、回路基板Ａの一方の面上に一対の電極３ａ、３ｂと接続部３ｃ，３ｄを含む櫛形電極３を印刷、エッチング等により形成する。この時、一対の櫛形電極３ａ、３ｂは前述のように所定の間隔で、櫛形状となるように形成する。
次に、櫛形電極３上に誘電体層４を印刷により形成する。この誘電体層４は前述のように一対の電極３ａ、３ｂの一方あるいは両方に形成する。そして、前記誘電体層４上に発光体層５を印刷により形成し、発光体層５の上面に更に封止層６を印刷塗布する。
なお、前記封止層６として、いわゆる半田レジスト層を用いた場合には、前記したように封止層６を形成する工程を省略することができる。また、櫛形電極３を回路パタ−ン１ａの形成と同時に形成する場合について説明したが、回路パタ−ン１ａの形成後、別途、櫛形電極３を印刷により形成してもよい。
【００１９】
このように構成された回路基板Ａにおいて、櫛形電極３の接続部３ｃ、３ｄ間に交流電圧あるいは直流パルス電圧を印加すると、電極３ａ（または３ｂ）と、該電極と所定間隔で隣接する電極３ｂ（または３ａ）間に誘電体層４および発光体層５を介して交流電圧あるいは直流パルス電圧が発生する。
発光体層５はこの発生した電圧によって生じる交流電界あるいは直流パルス電界により励起されて発光し、この発光した光が透明な封止層６を通過して外部に導出される。
したがって、この回路基板Ａの前面に表示部材を配置することにより、いわゆるバックライトを行うことができる。
【００２０】
以上のように、回路基板Ａ上にＥＬ素子が直接設けられているため、従来のように夫々が別々に形成され組み合わされる（回路基板とＥＬ素子がフレキシブル基板等により電気的に接続されている）場合に比べて、小型化にすることができる。
特に、電子部品２が搭載された回路基板Ａにあっては、電子部品２の高さ（厚さ）よりＥＬ素子の高さ（厚さ）が低い（薄い）ため、ＥＬ素子の高さ（厚さ）
を考慮する必要がない。
【００２１】
次に、本考案にかかる第２の実施形態について、図４、図５に基づいて説明する。なお、図４、図５中、図１、図２に示された部材と同一、あるいは相当する部材は同一符号を付することにより、その説明を省略する。
この第２の実施形態は、第１の実施形態において別々のものとして形成されていた誘電体層４と発光体層５とを一体化し、１つの層として形成した点に特徴がある。
即ち、図中、符号１０として示すように、櫛形電極３上に誘電・発光層１０が形成されている。この誘電・発光層１０は、一対の電極３ａ、３ｂの両方（すなわち全面）に形成されている。
【００２２】
この誘電・発光層１０は、希土類金属の発光体と絶縁誘導体とが１００：１乃至１００：５０重量％の割合で配合されている。
このような割合で、希土類金属の発光体と絶縁誘導体とが配合されている場合には、誘電・発光層１０中の発光体は、この発生した電圧によって生じる交流電界あるいは直流パルス電界により励起されて発光する。
【００２３】
この回路基板Ａを製造する場合には、回路基板Ａの一方の面上に一対の電極３ａ、３ｂと接続部３ｃ，３ｄを含む櫛形電極３を印刷、エッチング等により形成した後、櫛形電極３上に誘電・発光層１０を印刷により形成する。
前記誘電・発光層１０は前述のように一対の電極３ａ、３ｂの両方（全面に）
に形成する。その後、誘電・発光層１０上に封止層６を印刷により形成する。
【００２４】
このように構成された回路基板Ａにおいて、櫛形電極３の接続部３ｃ、３ｄ間に交流電圧あるいは直流パルス電圧を印加すると、電極３ａ（または３ｂ）と、該電極と所定間隔で隣接する電極３ｂ（または３ａ）間に誘電・発光層１０を介して交流電圧あるいは直流パルス電圧が発生する。
この誘電・発光層１０の発光体５は、この発生した電圧によって生じる交流電界あるいは直流パルス電界により励起されて発光し、この発光した光が透明な封止層６を通過して外部に導出される。
したがって、この回路基板Ａの前面に表示部材を配置することにより、いわゆるバックライトを行うことができる。
【００２５】
なお、前記回路基板のリジットの回路基板のみならず、フレキシブル回路基板、多層回路基板にも当然に適用することができる。
また、上記実施形態にあっては、電極として櫛形電極を用いた場合について説明したが、図６に示すように一対の電極３ａ、３ｂをうず巻き形状に形成したものであっても良い。
更に、上記実施形態にあっては、回路基板Ａの前面に表示部材を配置することにより、いわゆるバックライトを行う場合について説明したが、本考案は、特にこれに限定されるものではなく、例えば、回路基板上に直接設けられたＥＬ素子によって、数字、文字、記号、模様等を表示するようにしても良い。即ち、回路基板上に直接設けられたＥＬ素子自体によって表示器を構成しても良い。
【００２６】
【考案の効果】
以上のように、本考案にかかる回路基板は、回路基板上にエレクトロルミネセンス素子（ＥＬ素子）が直接設けられているため、全体としての形状を小さくすることができる。その結果、本考案にかかる回路基板は、電子機器の表示器あるいは表示部材のバックライトとして搭載するのに適している。
また、本考案にかかる回路基板は、ＩＴＯを用いることなく、回路基板上にエレクトロルミネセンス素子（ＥＬ素子）設け、前記ＥＬ素子を発光させているため、湿気に対して劣化することなく、長寿命の発光特性を得ることができる。また、高価なＩＴＯを用いていないため、安価に得ることができる。
また回路基板の製造工程において、回路パタ−ンと共に櫛形電極を形成することができる等、回路基板の製造工程を利用することができるため、安価に、しかも容易に面発光可能な回路基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案にかかる回路基板の第１の実施形態の断面構造を示す概念図である。
【図２】本考案にかかる回路基板の第１の実施形態の断面構造を示す要部拡大図である。
【図３】回路基板に形成された一対の櫛形電極を示した平面図である。
【図４】本考案にかかる回路基板の第２の実施形態の断面構造を示す概念図である。
【図５】本考案にかかる回路基板の第２の実施形態の断面構造を示す要部拡大図である。
【図６】回路基板に形成された電極の変形例を示した平面図である。
【図７】従来のＥＬ素子の断面構造を示す図である。
【符号の説明】
Ａ 回路基板
１ 基体
１ａ 回路パタ−ン
２ 電子部品
３、３ａ、３ｂ （櫛形）電極
３ｃ、３ｄ 接続部
４ 誘電体層
５ 発光層
６ 封止層
１０ 誘電・発光層
２１ 透明絶縁シート
２２ 透明櫛形電極層
２３ 発光体層
２４ 誘電体層
２５ 背面櫛形電極層
２６ 絶縁層
【０００１】
【考案の属する技術分野】
本考案は回路基板に関し、特に回路基板上にエレクトロルミネセンス素子（ＥＬ素子）を備え、面発光を可能にした回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、ＬＣＤのバックライト用光源として、ＬＥＤ、冷極蛍光管が用いられているが、前記ＬＥＤ、冷極蛍光管はその形状が大きく、小型の電子機器に搭載するには余り適していなかった。
そのため、最近ではＥＬ素子が用いられるようになってきている。このＥＬ素子の構造について、図７に基づいて説明する。
【０００３】
図７において、２１は透明の絶縁シート、２２は絶縁シート２１の裏面に形成された透明櫛形電極層、２３は透明櫛形電極層２２上に形成された発光体層である。また、２４、２５および２６は発光体層２３上に順次形成された誘電体層、背面櫛形電極層および絶縁層である。前記透明櫛形電極層２２は酸化インジウム（インジウム錫酸化物）を主成分とする光透過性導電層（以下、ＩＴＯという）
により構成される。
そして、透明櫛形電極層２２と背面櫛形電極層２５間に交流電圧あるいは直流パルス電圧を印加することにより、ＥＬ素子として透明絶縁シート２１側へ発光した光を導出させるようにしたものである。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
ところで、前記透明櫛形電極層と背面櫛形電極層との間に電圧を印加する回路が形成された回路基板は、ＥＬ素子と別体として形成されている。そのため、ＥＬ素子と回路基板とを組合せたものは、全体として大きくなり、より小型の電子機器への搭載には適していないという技術的課題があった。
また、従来のＥＬ素子においては、素子を発光させるための櫛形電極が必要であり、この櫛形電極として、前述のように発光した光を透過させるためにＩＴＯからなる透明櫛形電極を採用している。ところが、このＩＴＯは高価であり、しかも湿気による劣化が生じやすいため、発光寿命が短いという技術的課題があった。
【０００５】
本考案は前記技術的課題を解決するためになされたものであり、回路基板上にエレクトロルミネセンス素子（ＥＬ素子）設けることによって、小型化が可能で、かつ湿気によって劣化することがなく、また長寿命の発光特性を有する面発光可能な回路基板を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本考案にかかる回路基板は、基体と、前記基体上に形成された所定の電気回路を構成する回路パタ−ンと、前記基体上に所定間隔をもって形成された一対の電極と、前記一対の電極のうち少なくとも一方の電極上に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された発光体層と、前記発光体層上に形成された透明な封止層とを備えていることを特徴としている。
このように構成されているため、本考案にかかる回路基板は、一対の電極間に交流電圧あるいは直流パルス電圧が印加されると、発光体層はこの発生した電圧によって生じる交流電界あるいは直流パルス電界により励起されて発光し、この発光した光が透明な封止層を通過して外部に導出される。
【０００７】
特に、本考案は、回路基板の上にＥＬ素子を形成した点に特徴がある。
従来、回路基板とＥＬ素子とは、別体として形成されているため、ＥＬ素子と回路基板とを組合せたもの（ＥＬ素子と回路基板とをフレキシブル基板等を用いて電気的に接続したもの）は、全体として大きくなり、小型化の要求を満足できなかった。
これに対して、回路基板の上にＥＬ素子が直接形成されているため、実質的に回路基板の大きさに納まり、全体として小型化を図ることができる。
【０００８】
また、本考案は、一対の電極を前記回路基板の基体上に所定間隔をもって形成した点に特徴がある。
従来のＥＬ素子は、ＩＴＯと背面櫛形電極との間に交流電圧を印加することで、発光体層において発光した光を、ＩＴＯを介して外部に導出している。
これに対して、本考案は、一対の電極を前記回路基板上に形成しているため、透明櫛形電極（ＩＴＯ）を設けることなく、素子を発光させることができる。しかも透明櫛形電極（ＩＴＯ）が設けられていないため、湿気によって劣化することがなく、長寿命の発光特性を有する。また、ＩＴＯによる透明櫛形電極が設けられていないため、安価に得ることができるという効果を奏するものである。
【０００９】
ここで、前記誘電体層は、前記一対の電極の一方に形成されていることが望ましい。ＥＬ素子の発光の観点からすれば、一対の電極の一方にのみ誘電体層を形成した方が発光輝度を高める点から好ましい。
また、前記誘電体層、発光体層、封止層が印刷により形成されていることが望ましい。このように印刷により、容易にしかも安価に面発光可能な回路基板を得ることができる。
【００１０】
また、前記技術的課題を解決するためになされた本考案にかかる回路基板は、基体と、前記基体上に形成された所定の電気回路を構成する回路パタ−ンと、前記基体上に所定間隔をもって形成された一対の電極と、前記一対の電極上に形成された誘電・発光層と、前記誘電・発光層上に形成された透明な封止層とを備えていることを特徴としている。
【００１１】
このように構成されているため、本考案にかかる回路基板は、一対の電極間に交流電圧あるいは直流パルス電圧が印加されると、誘電・発光層の発光体はこの発生した電圧によって生じる交流電界あるいは直流パルス電界により励起されて発光し、この発光した光が透明な封止層を通過して外部に導出される。
【００１２】
特に、この本考案にあっては、電極上に誘電・発光層を形成した点に特徴がある。従来のＥＬ素子では、誘電体層と発光層とを別々の層として形成されているため、製造工程として誘電体層形成工程と発光層形成工程とを必要とする。
これに対して、本考案は１つの層として誘電・発光層が形成されているため、製造工程を簡略化することができる。
【００１３】
ここで、前記誘電・発光層は希土類金属の発光体と絶縁誘導体とが１００：１乃至１００：５０重量％の割合で配合されていることが望ましい。
このような割合で、希土類金属の発光体と絶縁誘導体とが配合されている場合には、発光ムラも少なく、従来と同様な輝度を得ることができる。
また、前記誘電・発光層、封止層が印刷により形成されていることが望ましい。このように印刷により、容易にしかも安価に面発光可能な回路基板を得ることができる。
【００１４】
また、前記一対の電極が一対の櫛形電極であることが望ましい。このように一対の櫛形電極を用いることによって、その電極の一部に断線等が発生しても、発光状態を維持することができる。
【００１５】
【考案の実施の形態】
以下、本考案の実施形態を図面と共に説明する。
図１、図２は本考案による回路基板の第１の実施形態を示し、図１は概念図であり、図２は要部断面図であり、図３は回路基板に形成された一対の櫛形電極を示した平面図である。
図において、符号１は、回路基板Ａの基体１であって、その基体１の両面には銅箔からなる所定の電気回路を構成する回路パタ−ン１ａが形成され、前記回路パタ−ン１ａの所定の位置には電子部品２が装着されている。また、前記回路基板Ａの基体１の上面には、銀等からなる一対の櫛形電極３が形成されている。
【００１６】
前記櫛形電極３は、図３に示すように一対の電極３ａ、３ｂにより構成され、所定の間隔をもって回路基板Ａの基体１の上面に櫛形状に形成されている。
このように電極が櫛形状に形成されているため、例えば図３の符号３ｅに示す点において断線しても、他の部分の発光状態は維持される。
また、３ｃ、３ｄは図示しない発光用電源を電極３ａ、３ｂに印加させるための接続部であり、一対の電極３ａ、３ｂと同一面上に形成されている。
なお、この図５に示す櫛形電極は寸法を拡大して示しており、櫛形電極の数も実際より少なくして図示している。
【００１７】
符号４は、電極３上に印刷により形成された誘電体層であり、一対の電極３ａ、３ｂの両方（すなわち全面）あるいは少なくとも一方にのみ形成する。ＥＬ素子の発光の観点からは、誘電体層４は電極３ａ、３ｂの一方にのみ形成した方がより発光輝度を高めることができて有利である。
符号５は、誘電体層４上に印刷により形成された発光体層すなわちＥＬ層、６は発光体層５の上面すなわち誘電体層４と反対側の面上に印刷塗布することにより形成された透明部材（例えばアサヒ化研製のＣＲ１８樹脂）よりなる封止層である。
また、前記封止層６として、半田レジスト層を用いてもよい。このように半田レジスト層を用いることにより、回路基板Ａの製造工程において前記封止層６を形成することができ、製造コストを安価にすることができる。
【００１８】
次に、この回路基板Ａの製造工程を説明する。
まず、回路基板Ａの製造工程において、回路パタ−ン１ａ形成時に、同時に一対の電極３ａ、３ｂと接続部３ｃ，３ｄを含む電極３を形成する。
即ち、回路基板Ａの一方の面上に一対の電極３ａ、３ｂと接続部３ｃ，３ｄを含む櫛形電極３を印刷、エッチング等により形成する。この時、一対の櫛形電極３ａ、３ｂは前述のように所定の間隔で、櫛形状となるように形成する。
次に、櫛形電極３上に誘電体層４を印刷により形成する。この誘電体層４は前述のように一対の電極３ａ、３ｂの一方あるいは両方に形成する。そして、前記誘電体層４上に発光体層５を印刷により形成し、発光体層５の上面に更に封止層６を印刷塗布する。
なお、前記封止層６として、いわゆる半田レジスト層を用いた場合には、前記したように封止層６を形成する工程を省略することができる。また、櫛形電極３を回路パタ−ン１ａの形成と同時に形成する場合について説明したが、回路パタ−ン１ａの形成後、別途、櫛形電極３を印刷により形成してもよい。
【００１９】
このように構成された回路基板Ａにおいて、櫛形電極３の接続部３ｃ、３ｄ間に交流電圧あるいは直流パルス電圧を印加すると、電極３ａ（または３ｂ）と、該電極と所定間隔で隣接する電極３ｂ（または３ａ）間に誘電体層４および発光体層５を介して交流電圧あるいは直流パルス電圧が発生する。
発光体層５はこの発生した電圧によって生じる交流電界あるいは直流パルス電界により励起されて発光し、この発光した光が透明な封止層６を通過して外部に導出される。
したがって、この回路基板Ａの前面に表示部材を配置することにより、いわゆるバックライトを行うことができる。
【００２０】
以上のように、回路基板Ａ上にＥＬ素子が直接設けられているため、従来のように夫々が別々に形成され組み合わされる（回路基板とＥＬ素子がフレキシブル基板等により電気的に接続されている）場合に比べて、小型化にすることができる。
特に、電子部品２が搭載された回路基板Ａにあっては、電子部品２の高さ（厚さ）よりＥＬ素子の高さ（厚さ）が低い（薄い）ため、ＥＬ素子の高さ（厚さ）
を考慮する必要がない。
【００２１】
次に、本考案にかかる第２の実施形態について、図４、図５に基づいて説明する。なお、図４、図５中、図１、図２に示された部材と同一、あるいは相当する部材は同一符号を付することにより、その説明を省略する。
この第２の実施形態は、第１の実施形態において別々のものとして形成されていた誘電体層４と発光体層５とを一体化し、１つの層として形成した点に特徴がある。
即ち、図中、符号１０として示すように、櫛形電極３上に誘電・発光層１０が形成されている。この誘電・発光層１０は、一対の電極３ａ、３ｂの両方（すなわち全面）に形成されている。
【００２２】
この誘電・発光層１０は、希土類金属の発光体と絶縁誘導体とが１００：１乃至１００：５０重量％の割合で配合されている。
このような割合で、希土類金属の発光体と絶縁誘導体とが配合されている場合には、誘電・発光層１０中の発光体は、この発生した電圧によって生じる交流電界あるいは直流パルス電界により励起されて発光する。
【００２３】
この回路基板Ａを製造する場合には、回路基板Ａの一方の面上に一対の電極３ａ、３ｂと接続部３ｃ，３ｄを含む櫛形電極３を印刷、エッチング等により形成した後、櫛形電極３上に誘電・発光層１０を印刷により形成する。
前記誘電・発光層１０は前述のように一対の電極３ａ、３ｂの両方（全面に）
に形成する。その後、誘電・発光層１０上に封止層６を印刷により形成する。
【００２４】
このように構成された回路基板Ａにおいて、櫛形電極３の接続部３ｃ、３ｄ間に交流電圧あるいは直流パルス電圧を印加すると、電極３ａ（または３ｂ）と、該電極と所定間隔で隣接する電極３ｂ（または３ａ）間に誘電・発光層１０を介して交流電圧あるいは直流パルス電圧が発生する。
この誘電・発光層１０の発光体５は、この発生した電圧によって生じる交流電界あるいは直流パルス電界により励起されて発光し、この発光した光が透明な封止層６を通過して外部に導出される。
したがって、この回路基板Ａの前面に表示部材を配置することにより、いわゆるバックライトを行うことができる。
【００２５】
なお、前記回路基板のリジットの回路基板のみならず、フレキシブル回路基板、多層回路基板にも当然に適用することができる。
また、上記実施形態にあっては、電極として櫛形電極を用いた場合について説明したが、図６に示すように一対の電極３ａ、３ｂをうず巻き形状に形成したものであっても良い。
更に、上記実施形態にあっては、回路基板Ａの前面に表示部材を配置することにより、いわゆるバックライトを行う場合について説明したが、本考案は、特にこれに限定されるものではなく、例えば、回路基板上に直接設けられたＥＬ素子によって、数字、文字、記号、模様等を表示するようにしても良い。即ち、回路基板上に直接設けられたＥＬ素子自体によって表示器を構成しても良い。
【００２６】
【考案の効果】
以上のように、本考案にかかる回路基板は、回路基板上にエレクトロルミネセンス素子（ＥＬ素子）が直接設けられているため、全体としての形状を小さくすることができる。その結果、本考案にかかる回路基板は、電子機器の表示器あるいは表示部材のバックライトとして搭載するのに適している。
また、本考案にかかる回路基板は、ＩＴＯを用いることなく、回路基板上にエレクトロルミネセンス素子（ＥＬ素子）設け、前記ＥＬ素子を発光させているため、湿気に対して劣化することなく、長寿命の発光特性を得ることができる。また、高価なＩＴＯを用いていないため、安価に得ることができる。
また回路基板の製造工程において、回路パタ−ンと共に櫛形電極を形成することができる等、回路基板の製造工程を利用することができるため、安価に、しかも容易に面発光可能な回路基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案にかかる回路基板の第１の実施形態の断面構造を示す概念図である。
【図２】本考案にかかる回路基板の第１の実施形態の断面構造を示す要部拡大図である。
【図３】回路基板に形成された一対の櫛形電極を示した平面図である。
【図４】本考案にかかる回路基板の第２の実施形態の断面構造を示す概念図である。
【図５】本考案にかかる回路基板の第２の実施形態の断面構造を示す要部拡大図である。
【図６】回路基板に形成された電極の変形例を示した平面図である。
【図７】従来のＥＬ素子の断面構造を示す図である。
【符号の説明】
Ａ 回路基板
１ 基体
１ａ 回路パタ−ン
２ 電子部品
３、３ａ、３ｂ （櫛形）電極
３ｃ、３ｄ 接続部
４ 誘電体層
５ 発光層
６ 封止層
１０ 誘電・発光層
２１ 透明絶縁シート
２２ 透明櫛形電極層
２３ 発光体層
２４ 誘電体層
２５ 背面櫛形電極層
２６ 絶縁層
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】 基体と、前記基体上に形成された所定の電気回路を構成する回路パタ−ンと、前記基体上に所定間隔をもって形成された一対の電極と、前記一対の電極のうち少なくとも一方の電極上に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された発光体層と、前記発光体層上に形成された透明な封止層とを備えていることを特徴とする回路基板。
【請求項２】 前記誘電体層は、前記一対の電極の一方に形成されていることを特徴とする請求項１に記載された回路基板。
【請求項３】 前記誘電体層、発光体層、封止層が印刷により形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載された回路基板。
【請求項４】 基体と、前記基体上に形成された所定の電気回路を構成する回路パタ−ンと、前記基体上に所定間隔をもって形成された一対の電極と、前記一対の電極上に形成された誘電・発光層と、前記誘電・発光層上に形成された透明な封止層とを備えていることを特徴とする回路基板。
【請求項５】 前記誘電・発光層は、希土類金属の発光体と絶縁誘導体とが１００：１乃至１００：５０重量％の割合で配合されていることを特徴とする請求項４に記載された回路基板。
【請求項６】 前記誘電・発光層、封止層が印刷により形成されていることを特徴とする請求項４または請求項５に記載された回路基板。
【請求項７】 前記一対の電極が一対の櫛形電極であることを特徴とする請求項１または請求項４に記載された回路基板。
【請求項１】 基体と、前記基体上に形成された所定の電気回路を構成する回路パタ−ンと、前記基体上に所定間隔をもって形成された一対の電極と、前記一対の電極のうち少なくとも一方の電極上に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された発光体層と、前記発光体層上に形成された透明な封止層とを備えていることを特徴とする回路基板。
【請求項２】 前記誘電体層は、前記一対の電極の一方に形成されていることを特徴とする請求項１に記載された回路基板。
【請求項３】 前記誘電体層、発光体層、封止層が印刷により形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載された回路基板。
【請求項４】 基体と、前記基体上に形成された所定の電気回路を構成する回路パタ−ンと、前記基体上に所定間隔をもって形成された一対の電極と、前記一対の電極上に形成された誘電・発光層と、前記誘電・発光層上に形成された透明な封止層とを備えていることを特徴とする回路基板。
【請求項５】 前記誘電・発光層は、希土類金属の発光体と絶縁誘導体とが１００：１乃至１００：５０重量％の割合で配合されていることを特徴とする請求項４に記載された回路基板。
【請求項６】 前記誘電・発光層、封止層が印刷により形成されていることを特徴とする請求項４または請求項５に記載された回路基板。
【請求項７】 前記一対の電極が一対の櫛形電極であることを特徴とする請求項１または請求項４に記載された回路基板。
【図１】
【図２】
【図４】
【図５】
【図３】
【図６】
【図７】
【図２】
【図４】
【図５】
【図３】
【図６】
【図７】
【登録番号】実用新案登録第３０６６６２９号（Ｕ３０６６６２９）
【登録日】平成１１年１２月８日（１９９９．１２．８）
【発行日】平成１２年３月３日（２０００．３．３）
【考案の名称】回路基板
【国際特許分類】
【評価書の請求】未請求
【出願番号】実願平１１−５０８１
【出願日】平成１１年７月８日（１９９９．７．８）
【出願人】（５９９００１０１３）株式会社日本メンブレン (1)
【出願人】（５９１２７１３５７）株式会社神和 (6)
【登録日】平成１１年１２月８日（１９９９．１２．８）
【発行日】平成１２年３月３日（２０００．３．３）
【考案の名称】回路基板
【国際特許分類】
【出願番号】実願平１１−５０８１
【出願日】平成１１年７月８日（１９９９．７．８）
【出願人】（５９９００１０１３）株式会社日本メンブレン (1)
【出願人】（５９１２７１３５７）株式会社神和 (6)
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